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SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。而全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。
2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches; MSI)，然而2018年的出貨總面積為12,732百萬平方英吋。而2018年的矽晶圓營收為113.8億美元，2019年的營收則微幅收斂至111.5億美元。
SEMI表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。本統計所引述之數據包含原始測試晶圓 (Virgin Test Wafer)、外延矽晶圓 (Epitaxial Silicon Wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基礎材料。
