國際半導體產業協會
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SEMI：整合產官學關鍵能量 喜迎半導體新黃金50年
SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 25日圓滿落幕
SEMICON Taiwan國際半導體展於23日於南港展覽館一館正式登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於22日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃，從政府、產業、人才三面向，打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題，並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄，期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。
為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長，活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席，凝聚產官學研力量，以國家之力打造台灣半導體全面升級，在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。
憑藉現有優勢，台灣半導體產業在世界站穩腳步
日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示：「台灣半導體產業相較其它世界強國，擁有相對完整的產業供應鏈，在此優勢下，面對後疫情時代的各種變數與挑戰，除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強，台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育，以更加穩固自身半導體產業競爭力，持續走在全球競賽的前端，發展永續共赢的未來。」
台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞：「因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小，又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位，我們一方面仍應審慎以對，另一方面則要全力把握此等商機，快速投入資源，帶動整體產業技術提升，與世界各國加速合作！」
中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心：「半導體產業是台灣重要經濟命脈，政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作，以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。」
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能，持續帶動整體產業成長，過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域，未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系，將有機會搶佔亞太半導體中心，推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。」
人才為推動產業持續成長的關鍵 SEMI與104攜手強化產學人才培育
高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素，半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰，SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU)，期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案，透過強化產學技術合作提升國家競爭力。104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明提到：「104資訊科技與SEMI首次針對半導體人才共同出版《半導體產業與人才白皮書》，希望針對台灣半導體人才建立完整、有策略性的培育發展方向。」
此外，SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」，在展會中除了多場主題論壇規劃外，另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動，助力學生在未來職涯道路上掌握先機。
串聯線上線下 SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台展出半導體智慧未來
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展於本月23日至25日在南港展覽館一館圓滿落幕。今年展會聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題，展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴，全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台，除了提供虛擬展館的參觀體驗外，部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看；另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會，此平台於9月23日正式上線。
每年眾所注目的大師論壇(Master Forum)邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖，共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外，展區亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案展出多元應用可能，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區，則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方；展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台，完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。
2020年是SEMI成立50周年，同時也是SEMICON Taiwan第25周年，象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來，SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標，為產官學三方暢通合作橋梁，結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落，提升台灣國際競爭力。
2020 SEMICON Taiwan將於九月如期揭幕
國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布，有鑑於台灣對近期疫情控管得宜，加上本次展會參展廠商大多於台灣，且國際設備材料廠商皆有代理商或分公司駐點，總體而言受差旅限制較小，因此SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將於9月23至25日如期舉行。至於無法來台的國際廠商，本次展會將以虛實整合的展覽方案，協助其掌握最新市場資訊。
SEMI日前表示，考量台灣疫情控制穩定，且參展商受國際差旅限制程度有限，因此本年度展會將如期舉行
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效各界有目共睹，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。而台灣半導體廠商在2020年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造發展，持續帶動產業技術推動與交流的需求。為此，本次展會將如期舉辦，並以全新虛實整合的展覽互動方式，提供產業趨勢與市場機會，推動產業技術演進暨合作交流。
2020年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦於智慧製造、先進製程與綠色製造，並呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，如推出智慧製造特展及ITC-Asia全球半導體測試國際會議，也加入更多樣化的方式呈現數位展會內容，藉線上/下交流推進全球技術與創新應用，協助與會者一探最新半導體市場走向與未來科技趨勢。與此同時，本次展會將偕延期至九月的FLEX Taiwan 2020軟性混合電子國際論壇暨展覽(9月24日)同期同地舉辦。
不同於其他台灣B2B的商業展覽形式，SEMICON Taiwan主要參展廠商如晶圓代工及封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大多國際指標性設備材料商在台灣皆設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。而在多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁的前提，加上國際半導體廠商多數表示將出席本次展會，因此綜合評估展會執行可行性後，主辦單位以防疫優先為原則，宣布如期舉辦本次展會。
2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收持穩
SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。而全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。
2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches; MSI)，然而2018年的出貨總面積為12,732百萬平方英吋。而2018年的矽晶圓營收為113.8億美元，2019年的營收則微幅收斂至111.5億美元。
SEMI表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。本統計所引述之數據包含原始測試晶圓 (Virgin Test Wafer)、外延矽晶圓 (Epitaxial Silicon Wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基礎材料。