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年增40.3% 9月北美半導體設備出貨大爆發

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元,較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%,相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰,半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。  
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數位轉型帶動元件需求 半導體矽晶圓出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)在14日公布的年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出,2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%,2021年將延續此成長力道,並可望於2022年攀至歷史新高。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管受到地緣政治緊張情勢,以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響,今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外,疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。 矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。 本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。  
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SEMI:整合產官學關鍵能量 喜迎半導體新黃金50年

SEMICON Taiwan 2020 Hybrid 25日圓滿落幕 SEMICON Taiwan國際半導體展於23日於南港展覽館一館正式登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SEMI國際半導體產業協會於22日展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。在計劃第一階段將聚焦人才培育主題,並由SEMI與104資訊科技簽署MOU合作交流備忘錄,期許未來一起共同孕育台灣半導體產學頂尖人才。 為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。 憑藉現有優勢,台灣半導體產業在世界站穩腳步 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示:「台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的各種變數與挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。」 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞:「因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作!」 中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心:「半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。」 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。」 人才為推動產業持續成長的關鍵 SEMI與104攜手強化產學人才培育 高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明提到:「104資訊科技與SEMI首次針對半導體人才共同出版《半導體產業與人才白皮書》,希望針對台灣半導體人才建立完整、有策略性的培育發展方向。」 此外,SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。 串聯線上線下 SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台展出半導體智慧未來 SEMICON Taiwan 2020國際半導體展於本月23日至25日在南港展覽館一館圓滿落幕。今年展會聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台,除了提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台於9月23日正式上線。 每年眾所注目的大師論壇(Master Forum)邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。 2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年,象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來,SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標,為產官學三方暢通合作橋梁,結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落,提升台灣國際競爭力。
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突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。 為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。 憑藉現有優勢 台灣半導體產業在世界站穩腳步 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示,台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的保護主義、平行世界與遠距連結挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。 事實上,後疫情的世界對半導體人來說,將存在許多過去幾十年未曾經歷過的新挑戰。半導體是一個享受到大量全球化紅利的產業,但由於國際政治風向驟變,保護主義盛行,未來半導體業所面對的大環境,將跟以往截然不同。而保護主義盛行,將使得整個世界被切割成多個平行世界,台廠必須思考,該如何在多元體系中,利用自己的彈性,滿足多元需求。遠端連結則會讓很熟悉如何面對面做生意的台灣企業跟科技人,必須快速學會如何在線上進行商務談判,否則將在線上會議盛行的疫後新世界中落居下風。 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群,也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞。因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作! 中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心,並指出半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示,台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。 SEMI與104攜手強化產學人才培育 高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。此外, SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。 Hybrid平台串聯線上線下 展覽觸及更廣泛 2020年的SEMICON Taiwan聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,虛實整合的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台除提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台於9月23日正式上線。 每年眾所注目的大師論壇將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。 2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年,象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來,SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標,為產官學三方暢通合作橋梁,結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落,提升台灣國際競爭力。
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解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期

為實現智慧製造,生產設備聯網是必要的前期工作,但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命,如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備,一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起,共同推動PCBECI設備聯網標準,並在經濟部工業局的政策支援下,立下2020年在20家中小型PCB板廠,100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標,如今專案執行已告一段落,除了有20家中小型板廠導入之外,生產線上採用PCBECI標準的機台,也達到105台,超過原先制定的目標。 台灣電路板協會(TPCA)近日舉辦PCBECI設備聯網示範團隊的專案成果發表會暨智慧製造論壇,經濟部工業局電資組的呂正欽副組長也蒞臨見證團隊的執行成果,並讚揚PCB整體供應鏈為台灣電子產業的基石,藉由系統整合商與專用設備團隊的努力,大大提升整體產業的競爭力與重要性。 PCBECI設備聯網示範團隊的成軍,來自透過TPCA與資策會團隊合作,在協會平台探討出關鍵製程與團隊結構,促成由系統整合商沃亞科技主導,與國產四大主設備製造商志聖工業、東台精機、群翊工業、揚博科技串連合作。團隊2018年時獲經濟部工業局政策支援以協助台灣的20家中小型PCB企業,順利完成105台舊有設備升級智慧聯網功能。 在此專案中,沃亞科技扮演系統整合商(SI)角色,原本專注在半導體跟面板設備整合的沃亞,為了服務PCB產業,甚至另外設立子公司沃智科技,以便為PCB產業提供更完善的系統整合工程服務。沃亞科技經理方鴻文表示,此一專案過程雖然艱辛,但也意義重大,它標示著台灣PCB產業的打底固本,藉由共通的設備聯網標準PCBECI的導入關鍵製程,透過整合性解決中小型企業內舊設備聯網各種複雜問題,開發出適合PCB設備統一標準的解決方案,進而發揮出關鍵站別中資訊流串連的綜效。此計畫同時也挹注資源,協助本土代表性的設備商,開發新設備智慧化升級技術,如設備預知保養,除了降低設備商與客戶的維護成本外,也進而提升產品良率,為客戶創造更大利益,大幅提升台灣板廠與設備產業的國際競爭力。 除了沃亞之外,其他參與此一專案的設備商,還包含東台精機、志聖工業、揚博科技與群翊工業。這四家台灣本土設備製造商,分別在PCB的鑽孔、曝光、蝕刻與乾燥製程設備市場擁有領導地位。而這些製程正好也都是PCB產業的核心製程。透過SI與設備商的通力合作,此一示範計畫已順利達標,但接下來要如何讓這些聯網設備為PCB板廠創造更高效益,例如實現設備預防性維護、導入人工智慧(AI)等,將是團隊日後要繼續努力的方向。 沃亞向PCB產業界介紹其專為PCB廠設計的戰情系統 成果發表會上除了團隊的專案報告外,也邀請到三家參與計畫導入的PCB廠商--龍懋電子、凱喬線路、喬旋精密分享期間困難突破、擴充彈性與成果效益,如中小型板廠在所擁有的資源有限下,所面臨的困境、效益評估、分工合作、以及如何滿足板廠對於未來擴充PCB智慧製造應用的期許。同時,聯盟團隊廠商也在現場擺設攤位與參加者進行面對面的互動,透過機聯網戰情室的實際操作情況,把兩年珍貴的實戰經驗擴散分享給全體產業。
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中/韓半導體業者帶頭衝 設備出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),該報告指出,2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%,來到168億美元,比起第一季也有8%的增幅。 按區域別來看,2020年第二季出貨金額前三高的市場分別是中國、韓國與台灣,且中國與韓國的出貨金額均比第一季大幅成長超過三成,至於台灣方面,第二季的設備出貨金額比第一季衰退13%,但仍有超過35億美元的水準。  
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7月北美半導體設備出貨強勁成長

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告,2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元,較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%,相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長,這股增長表現反映半導體產業在現今全球發展中的重要地位,並成為產業長期成長的動能。  
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SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布,在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會,未來將透過凝聚各方標準發展共識,協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。 由台灣所發起的軟性混合電子標準技術委員會已正式成立 (圖片來源:semi) SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,本次正式獲得核准成立的軟性混合電子標準技術委員會將以改善目前產業遇到的發展瓶頸、建立統一量測標準為目標,奠定台灣在全球產業標準發展的地位。透過參與國際產業標準制定,希望幫助台灣軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進,促進產業持續成長。 對軟性混合電子產業而言,SEMI全球首個軟性混合電子標準技術委員會的成立,象徵SEMI支持產業往前邁進的重大里程碑。未來,SEMI將以產業需求為導向來協助制定軟性混合電子領域的標準,藉由結合物聯網(IoT)、大數據分析或機器學習技術(Machine Learning)應用的導入,將能打造更小更智慧的電子應用產品,並有助於智慧織物、智慧醫療、穿戴裝置與智慧汽車等應用開發新興技術。 SEMI-FlexTech於2018年在台籌組「軟性混合電子產業委員會」,為解決業界缺乏量測標準的問題,各委員們達成建立產業標準技術發展平台的共識,並由在智慧紡織應用廠商愛克智慧科技黃宏旭執行董事,與日月光集團葉勇誼副總發起成立請願書,爭取指導委員們的支持獲准成立軟性混合電子標準技術委員會。此外,甫成立的標準技術委員會預計分階段性推出「軟性智慧織物(Flexible Smart Textile)」、「智慧汽車(Automotive)」與「物聯網裝置(IoT device)」等相關應用的量測標準制定工作小組拓展標準草案的推動,並據以擬訂相對應的標準,以加速將相關技術導入終端應用市場。 SEMI軟性混合電子標準技術委員會有眾多夥伴響應加入,包含愛克智慧科技、台灣應用材料、日月光、明基材料、布魯爾科技、正美企業、台灣杜邦、台灣飛利斯、通用矽酮、工業技術研究院、聚陽實業、奇翼醫電、台虹科技、利永環球、智晶光電、中山大學等。未來SEMI將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列。
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中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%,來到632億美元,2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元的歷史紀錄。 這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)預計2020年將成長5%,接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資,2021年將大幅上升13%;而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平,這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。  
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2020 SEMICON Taiwan將於九月如期揭幕

國際半導體產業協會(SEMI)日前宣布,有鑑於台灣對近期疫情控管得宜,加上本次展會參展廠商大多於台灣,且國際設備材料廠商皆有代理商或分公司駐點,總體而言受差旅限制較小,因此SEMICON Taiwan 2020國際半導體展將於9月23至25日如期舉行。至於無法來台的國際廠商,本次展會將以虛實整合的展覽方案,協助其掌握最新市場資訊。 SEMI日前表示,考量台灣疫情控制穩定,且參展商受國際差旅限制程度有限,因此本年度展會將如期舉行 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣的防疫成效各界有目共睹,讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。而台灣半導體廠商在2020年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造發展,持續帶動產業技術推動與交流的需求。為此,本次展會將如期舉辦,並以全新虛實整合的展覽互動方式,提供產業趨勢與市場機會,推動產業技術演進暨合作交流。 2020年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代,洞察未來科技力量」為主題,聚焦於智慧製造、先進製程與綠色製造,並呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢,如推出智慧製造特展及ITC-Asia全球半導體測試國際會議,也加入更多樣化的方式呈現數位展會內容,藉線上/下交流推進全球技術與創新應用,協助與會者一探最新半導體市場走向與未來科技趨勢。與此同時,本次展會將偕延期至九月的FLEX Taiwan 2020軟性混合電子國際論壇暨展覽(9月24日)同期同地舉辦。 不同於其他台灣B2B的商業展覽形式,SEMICON Taiwan主要參展廠商如晶圓代工及封測業買主皆在台灣,加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大,大多國際指標性設備材料商在台灣皆設有分公司或代理商,因此受國際差旅限制影響較小。而在多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁的前提,加上國際半導體廠商多數表示將出席本次展會,因此綜合評估展會執行可行性後,主辦單位以防疫優先為原則,宣布如期舉辦本次展會。
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