高通(Qualcomm)日前於2020年度消費性電子展(CES)上首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台，進一步開拓自駕車市場。平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)及自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)。
高通技術公司產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示，這些解決方案可在功率受限的環境於幾乎各種類型的汽車上運作。該平台具有高度可擴展性、開放性、可訂製且具高度功耗優化的自動駕駛解決方案，滿足從新車評價計畫(NCAP)至L2+高速公路自動駕駛到自駕計程車的系列需求。此平台結合高通Snapdragon Ride自動疊層、汽車製造商或一級供應商的運算法，加速於大眾汽車市場部署高性能自動駕駛。過去幾年來，該公司致力研究及開發新自動駕駛平台及隨附的駕駛疊層，從數據分析中識別挑戰並收集洞見，解決汽車製造商面臨的複雜問題。
新平台旨在透過其高性能、高效能硬體、良好的人工智慧技術，以及開創性的自動駕駛疊層，解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性，提供全面、高成本效益和高能源效率的系統解決方案；其系統單晶片、加速器和自動駕駛疊層組合支援自動駕駛系統的三個產業領域—用於車輛的L1/L2主動安全先進駕駛輔助系統、L2+便利型先進駕駛輔助系統，以及L4/L5全自動駕駛。
據悉，基於Snapdragon汽車系統單晶片和加速器系列的Snapdragon Ride平台基於可擴展和模組化的異構高性能多核CPU、高能效人工智慧和電腦視覺引擎與GPU。結合系統單晶片和加速器的平台可根據各市場畫分需要使用，提供良好的熱效率，從用於L1/L2應用的每秒30兆次(TOPS)運算表現，到用於L4/L5駕駛所需的130W以上的700兆次(TOPS)運算表現。
此外，高通的新型特製自動駕駛軟體疊層已整合至Snapdragon Ride中，該模組化和可擴展的解決方案可供汽車OEM和一級供應商使用，以加速其開發和創新。該軟體疊層可為複雜的使用案例提供優化的軟體和應用程式，例如自動導航、似於人類行為的高速公路駕駛，以及選擇模組化選項如感知、在地化、傳感器融合和行為計劃，協助提升日常駕駛的安全性與舒適度。Snapdragon Ride的軟體基礎架構支持共同容納客戶專屬疊層組件與Snapdragon Ride 自動疊層組件。
高通的整合式車用平台提升公司在車聯網、車載資訊娛樂系統、以及車內互聯領域的地位，訂單總值超過70億美元；而新發布的Snapdragon Ride預計將於2020年上半年可提供汽車製造商和一級供應商進行預開發。高通技術公司預計搭載Snapdragon Ride的車輛將在2023年量產。
