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首頁 市場話題 晶片商新品/布局策略再現 CES 2020自駕風潮持續延燒

晶片商新品/布局策略再現 CES 2020自駕風潮持續延燒

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日前CES 2020落幕,本次展覽亮點仍聚焦於自駕技術發展,晶片大廠趁勢展示最新技術及合作策略,如高通(Qualcomm)發布汽車運算晶片以開拓自駕市場,以及英特爾子公司Mobileye宣布與兩大國際城市達成協定,拓展其ADAS市場藍圖。

資策會MIC副所長洪春暉表示,汽車產業仍為本次展會最受矚目的焦點,汽車產業演進趨勢之一即為自駕化。而晶片大廠高通為火力集中於自駕化的例子,在本次展會針對自駕車市場推出運算晶片,為一大亮點。

高通推首款汽車運算平台 降低自駕系統功耗

高通於展期間首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台,進一步開拓自駕車市場。

平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)及自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)(圖1)。

圖1 高通推新汽車平台整合自動駕駛疊層及安全加速器

高通技術公司產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示,這些解決方案可在功率受限的環境於各類型的汽車上運作。

該平台具有高度可擴展性、開放性、可訂製且具高度功耗優化的自動駕駛解決方案,滿足從新車評價計畫(NCAP)至L2+高速公路自動駕駛到自駕計程車的系列需求。

此平台結合Snapdragon Ride自動疊層、汽車製造商或一級供應商的運算法,加速於大眾汽車市場部署高性能自動駕駛。

新平台旨在透過高效能硬體及人工智慧技術,以及開創性的自動駕駛疊層,解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性,提供全面、高成本效益和高能源效率的系統解決方案;其系統單晶片、加速器和自動駕駛疊層組合支援自動駕駛系統的三個產業領域—用於車輛的L1/L2主動安全先進駕駛輔助系統、L2+便利型先進駕駛輔助系統,以及L4/L5全自動駕駛。

據悉,Snapdragon Ride平台搭載可擴展和模組化的異構高性能多核CPU、高能效人工智慧和電腦視覺引擎與GPU,可根據各市場區隔需要使用,提供良好的熱效率,從用於L1/L2應用的每秒30兆次(TOPS)運算表現,至L4/L5駕駛所需的130W以上700兆次(TOPS)運算表現。

此外,新自動駕駛軟體疊層已整合至新平台,加速汽車OEM和一級供應商開發和創新,且該軟體疊層可為複雜使用案例提供優化的軟體和應用程式,協助提升日常駕駛安全性與舒適度。

高通整合式車用平台提升該公司在車聯網、車載資訊娛樂系統及車內互聯領域的地位,訂單總值超過70億美元;新晶片預計於2020年上半年可提供汽車製造商和一級供應商預開發,同時搭載該晶片的車輛將於2023年量產。

Mobileye放眼自駕前景首攻中國市場

至於英特爾子公司Mobileye則進一步擴大先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance System, ADAS)及自動駕駛移動即服務(Mobility-as-a-Service, MaaS)的全球版圖,於CES 2020期間宣布分別與上海汽車集團(上汽集團)及韓國大邱廣域市合作。

Mobileye首度攻入中國市場,偕上海上汽於中國布建L2+系統,使用Mobileye道路體驗管理(Road Experience Management, REM)技術及全球雲端地圖資料庫RoadBook,匯集中國道路資訊,製作高清晰度地圖以供L2+和更高自動駕駛層級車輛使用,推動中國L2+級ADAS系統布建,並提供其他OEM合作車廠進入中國地圖測繪市場的機會。

另一方面,該公司則聯手韓國大邱廣域市推動自駕MaaS布建,結合自動駕駛計程車(Robotaxis)移動服務協定,預計連同大邱廣域市(直轄市)測試、部署自動駕駛計程車移動解決方案,將自駕系統整合至車輛中,實現無人駕駛MaaS操作。

該公司於全球亦有多方合作案例,如與巴黎大眾運輸公司(RATP)聯合巴黎市政府將自動駕駛計程車(Robotaxis)導入法國市場;與中國蔚來汽車(NIO)合作生產該公司自駕系統,並銷售搭載該系統的消費者層級自駕車;聯手福斯汽車(Volkswagen)及Champion Motors的合資事業在以色列經營自動駕駛計程車隊等。

本次的兩項合作反映Mobileye針對車用市場的投入策略,包括地圖道路體驗管理、先進駕駛輔助系統、自動駕駛移動即服務和消費者自動駕駛車輛(Autonomous Vehicle, AV)等領域,據悉該公司於2019年的銷售額接近10億美元,有望於2020年達到雙位數成長;至2030年MaaS總體潛在市場規模(Total Addressable Market, TAM)將達1,600億美元,拓展其於ADAS領域的地位。

總體而言,自本次CES參展廠商提供的新技術,可得知自駕技術有連番進展,晶片商不斷提升相關技術、降低自駕系統功耗,迎來更優質的駕駛體驗;同時跨國合作策略布建相關技術,將可預期未來自駕技術的推動將更加順遂。

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