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Silicon Labs

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芯科新隔離式閘極驅動器提升瞬態抗擾性

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Si823Hx/825xx隔離式閘極驅動器,結合更快速、安全的開關、低延遲和高雜訊抗擾性,可更靠近功率電晶體放置,實現精小的PCB設計。這些取得新進展的閘極驅動器可協助電源轉換器設計人員達到、甚至超越不斷演進的效能標準及尺寸限制,同時採用SiC、GaN和快速Si FET等新興技術。 Silicon Labs副總裁暨電源產品總經理Brian Mirkin表示,汽車、工業和再生能源市場的電源轉換器設計人員運用新興效能標準和新技術選項管理動態環境,同時滿足對安全和電源的持續需求。新型隔離式閘極驅動器提供電源工程師所需的高效能以滿足並超越產業要求,包括寬廣的輸入電壓範圍、更低延遲、更高的抗擾性和快速的開關能力。 Silicon Labs之隔離式閘極驅動器技術適用於各種電源應用,包括資料中心電源、太陽能微型逆變器、汽車市場的牽引逆變器和工業電源。 Si823Hx/825xx系列產品的差異化功能經特別配置以滿足高挑戰性電源環境之設計人員需求。Silicon Labs產品系列提供獨特的升壓元件,可提供更高的電流源,加速FET開啟。對稱的4A流入/流出(sink/source)電流能力代表電流源幾乎是前代驅動器的兩倍,有助於減少開關損耗。新型隔離式閘極驅動器將延遲減少一半,最大傳播延遲30ns,進一步減少了反饋迴路延遲,提升系統效率。驅動器並具備更佳的瞬態雜訊抗擾度,確保在固有雜訊環境中穩定運行。4.5V到20V的寬廣輸入電壓範圍(VDDIH)使其可與典型類比控制器的電源軌直接連接。
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貿澤供貨芯科新無線藍牙模組

貿澤電子 (Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)的BGM220P和BGM220S Bluetooth模組。BGM220模組以Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko系統單晶片 (SoC) 為基礎,為已預先通過認證的藍牙5.2解決方案,適用於可攜式醫療設備、聯網家庭、保健裝置、資產標籤和信標等無線網路應用。 貿澤電子所供應的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模組是專為滿足由電池供電的物聯網 (IoT) 裝置的效能、安全性和可靠性要求所設計。模組提供出色的射頻範圍和效能,功能符合未來需求並支援OTA韌體更新,具備強化的安全性功能,且耗電量較低。 BGM220模組支援藍牙5.2低功耗通訊協定,可使用尋向功能,以及1M、2M和LE Coded PHY,同時也支援藍牙網狀網路低功耗節點。模組整合的低功耗無線SoC搭載了含DSP指令及浮點運算單元的32位元Arm Cortex-M33核心,可提供高效率的訊號處理。此外,該SoC還內建512 KB快閃記憶體、32 KB RAM和發射功率最高8 dBm (BGM220P) 或6 dBm...
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貿澤攜手TTI贊助芯科2020智慧家庭會議

貿澤電子(Mouser)加入TTI與TTI旗下公司Symmetry Electronics、TTI Semiconductor Group、Crowd Supply和Connected Development的行列,一同贊助將於近期內舉行由芯科(Silicon Labs)所主辦的Works With 2020智慧家庭會議。Works With 2020為全線上直播,是開放給全球參加的免費會議。會議將於2020年9月9日至10日採線上直播方式舉辦,會中包含25場以上的教育課程,將探索採用Bluetooth、Zigbee、Thread等無線通訊協定之智慧家庭產品的開發技巧。 Works With是為期兩天的線上會議,會中將有開發人員、智慧家庭工程師、產品經理、思想領袖,以及Silicon Labs的Amazon、Google、Samsung、Z-Wave等生態系統合作夥伴齊聚一堂,一同探索如何在智慧家庭開發過程中連結裝置、平台和通訊協定。與會者可參加由開發出最尖端智慧家庭技術的工程師所帶領的實作工作坊、技術課程和重點簡報。與會者也有機會能安排與Silicon Labs或生態系統合作夥伴會面,以進行一對一的技術指導。如需進一步瞭解並報名線上會議,請瀏覽https://workswith.silabs.com/。
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芯科以Simplicity Studio 5簡化IoT開發

芯科科技(Silicon Labs)日前發表Simplicity Studio 5,為其整合式開發環境(IDE)進行重要升級。最新的Simplicity Studio現可在集中的Web形式使用者介面中為各種無線協定提供相同的存取和開發者體驗。 Silicon Labs此最新版本的多合一軟體套件可簡化IoT裝置的無線系統單晶片(SoC)、模組、微控制器及其它嵌入式產品之開發。Simplicity Studio 5並提供IoT裝置開發人員跨物聯網SoC和模組的相同存取、安全配置和可攜式代碼,大幅縮短產品開發時間。 Silicon Labs物聯網資深副總裁Matt Johnson表示,IoT開發人員正面臨許多技術挑戰,包括針對效能、功耗、尺寸、多重協定共存和安全性的優化。此外,開發人員還面臨著包括工作期限、認證和代碼重用等壓力。Simplicity Studio 5為免費、最先進的開發平台,不僅可因應上述難題,並且可比以往更迅速、更輕鬆地創建智慧家庭、商業、消費和工業應用。這是Silicon Labs全部無線技術的共通點,可協助開發人員以OpenThread和藍牙動態多重協定(Dynamic Multiprotocol)技術輕鬆創建複雜、靈活的多重協定產品,而毋需了解所有建置細節。 依據客戶、員工和開發人員的回饋,Silicon Labs重新設計Simplicity Studio平台以解決IoT開發者面臨的難題,協助擁有不同經驗的使用者迅速獲得資源存取權限,以及快速開發、原型化及部署連接裝置的能力。Simplicity Studio 5具備現代化的使用者介面、優化的工作流程、提升的效能以及調試和分析功能,使開發人員更快將無線解決方案推向市場。 Simplicity Studio 5並可智慧識別由Silicon Labs發表的所有評估和開發套件,為使用者提供適合的SDK、工具和開發資源。
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芯科強化BLE產品 提升IoT裝置效能/靈活度

芯科科技(Silicon Labs)宣布針對物聯網開發業者擴展其具備RF效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇,包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品,其物聯網解決方案不但擁有良好的效能及先進的安全性特色,並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。 Silicon Labs透過推出BGM220S擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S尺寸僅為6x6 mm,為全球較小的藍牙SiP之一。超精小、低成本、延長電池壽命的SiP模組為超小型產品提供完整的藍牙連接能力。BGM220P則為稍大的PCB型號,針對無線效能進行優化,使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P為較早支援藍牙測向功能的藍牙模組之一,可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。 Silicon Labs物聯網資深副總裁Matt Johnson表示,Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列提供具備卓越效能、功率、尺寸和安全性功能的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領域市場耕耘多年且備受肯定,包括Mesh、多重協定、專有技術(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。該公司專注於無線專業技術,並在低功耗藍牙領域建立領導地位,而安全藍牙5.2 SoC更廣獲市場肯定。甫於1月推出的BG22已被廣泛應用於消費性、醫療和智慧家庭產品中,為該公司帶來具體的高度產品採用率和成長機會。 根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長較快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。 Silicon Labs提供業界較高效能、較安全的低功耗藍牙SoC和模組。SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項,是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的理想選擇。SiP模組適合需要較小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商,幾乎不需RF設計或工程,而PCB模組具備SiP模組之眾多優點,同時具備成本效益。 Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接,適用於較嚴苛的應用,包括閘道器、集線器和智慧照明。數十年來,Silicon Labs已確立於無線網狀網路的領導地位,並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。Secure Vault為目前用於IoT裝置中較先進的硬體和軟體安全保護套件,其使製造商更易於保護其品牌、產品設計和消費者資料。
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Silicon Labs物聯網安全技術通過PSA Certified/ioXt聯盟認證

芯科科技(Silicon Labs)日前宣布保護物聯網 (IoT) 裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟 (ioXt Alliance) 的第三方IoT安全認證。9月9日將推出的Silicon Labs新型EFR32MG21B 多協議無線SoC中,即包含獲得PSA Certified 2級認證的Secure Vault 。EFR32MG21B是首款獲得PSA Certified 2級認證的射頻IC。該認證是基於Arm共同創建的全面性保證框架,有助於IoT安全的標準化,解決安全障礙,以利產品上市。 任何使用Silicon Labs xG22和xG21B的裝置製造商都可利用Silicon Labs ioXt的認證,大幅減少ioXt裝置級別的認證時間和精力 Arm首席系統架構師暨研究員Andy Rose表示,從微型低功耗感測器到高性能IoT裝置,晶片都必須內建安全機置以確保穩固的安全基礎。 Silicon Labs深知此一重要性,因而為大規模部署的物聯網市場提供安全可靠的SoC,強化可擴充軟體之攻擊防護,並藉由PSA Certified 2級認證之取得,確保客戶獲得可靠的保護。 Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson認為,由於威脅不斷演進,要求對IoT產品開發人員隨之進化將會帶來挑戰 ,尤其是在低成本,資源受限的IoT產品上。在互聯互通的世界中保護物聯網產品是必要的手段,因為客戶數據和基於雲端的商業模式逐漸成為駭客攻擊且代價高昂的目標,而對物聯網安全要求也迅速成為法律要件。 Silicon Labs的 xG22 Thunderboard和EFR32MG21B開發套件也獲得ioXt聯盟的 SmartCert安全認證,該聯盟被公認為IoT安全的全球標準。因為ioXt聯盟允許證書的繼承使用,因此任何使用Silicon Labs xG22和xG21B的裝置製造商都可利用Silicon Labs...
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貿澤推出智慧家庭資源網站 介紹芯科和泰科產品

貿澤電子(Mouser)推出全新智慧家庭資源網站,該網站將介紹芯科實驗室(Silicon Labs)以及泰科電子(TE Connectivity)的產品。此全新網站將針對搭配運作有助於改善智慧家庭設計的重要芯科無線系統單晶片(SoC)和TE感測器,為設計工程師提供相關資訊。網站也將提供易於遵照的方塊圖,清楚顯示各元件之間的互動方式。 智慧家庭資源網站將特別著重在芯科最新的EFR32xG22系列上,此系列的SoC皆搭載Arm Cortex-M33核心,具有很高的能源效率,能使各種物聯網(IoT)應用達到出色的電池續航力。EFR32BG22 SoC為支援Bluetooth5.2連線功能的單晶片解決方案,可用於包括藍牙網狀網路、藍牙低功耗,以及具有次米級準確度的尋向功能。EFR32MG22系列裝置是Zigbee Green Power應用最佳化裝置中尺寸最小巧、功率最低的SoC。EFR32FG22 SoC整合2.4GHz無線電,接收靈敏度達到-106.4dBm,適用於功耗及尺寸受限的IoT裝置的節能專屬通訊協定網路。 TE的精選感測器包含MS8607-02BA01壓力、濕度及溫度(PHT)組合感測器。此款經過工廠完全校準的組合感測器可測量10至2,000毫巴(mbar)的壓力、0至100%的相對濕度(RH),以及-40至+85°C的溫度。TE的HTU31是市場上體積最小巧且最精準的其中一款相對濕度感測器。感測器分為類比與數位兩種版本,具有反應迅速、測量精準、低遲滯和效能穩定等優點。TSYS03是一款微型化的數位溫度感測器,經過工廠校準,能提供高精確度的溫度資料,適用範圍從-40至+125°C,解析度達到±0.01°C。
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芯科將主辦Works With智慧家庭開發者大會

芯科科技(Silicon Labs)宣布將舉辦Works With 2020全球盛會,此一針對全球智慧家庭技術的直播會議將於9月9至9月10日對全球工程師、開發人員和產品經理免費開放。透過技術培訓,小組討論和一對一會議,來自Amazon、Comcast、Google和Silicon Labs等公司的演講者將培訓與會人員如何設計及建立可與任何智慧家庭生態鏈和無線協議配合使用,且經過認證的物聯網解決方案。 Silicon Labs將展示簡潔的連接產品設計,其涵蓋全面的IoT硬體、軟體、開發工具及平台,並使IoT裝置製造商能將產品快速推向市場。這些產品具備低功耗無線功能及先進的安全性,並且可輕鬆擴展至Amazon Alexa、Apple HomeKit、Google Home、Samsung SmartThings及Tuya Smart等,以及跨多個無線協議,例如Bluetooth、IP連接家庭專案(Project Connected Home Over IP, Project CHIP)、Thread、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有技術(Proprietary)。 Silicon Labs總裁暨執行長Tyson Tuttle及IoT資深副總裁Matt Johnson將分享該公司針對智慧家庭市場之願景並發表新技術;Google首席軟體工程師Grant Erickson和Comcast聯網家庭裝置暨平台副總裁Jim Kitchen將針對智慧家庭裝置、平台和協議發表主題演講;資深科技記者及podcast熱門節目〈Stacey on IoT〉主持人Stacey...
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芯科強化對Wi-SUN之承諾 致力於智慧城市和工業物聯網

芯科科技(Silicon Labs)宣示強化對Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技術的承諾。Wi-SUN技術為一項越趨普及且廣泛部署的工業網狀網路標準,適合智慧公用事業、智慧城市和工業物聯網應用。與其他LPWAN標準相比,Wi-SUN技術具有可擴展和多廠商互操作的明顯優勢。此技術使開發人員能夠擴展在公用事業、智慧城市基礎設施和工業IoT的無線網路應用,可覆蓋跨越數英里和數公里的部署。 Silicon Labs同時也宣佈加入Wi-SUN聯盟董事會,以加速Wi-SUN技術在全球的普及。Wi-SUN聯盟旨在針對可交互操作的解決方案建立全球市場的標準基礎,促進無縫且普及的LPWAN連接。 Silicon Labs物聯網事業群工業暨商業物聯網產品部副總裁Ross Sabolcik表示,Wi-SUN技術是智慧電表、電表基礎設施、發電和配電、以及路燈、大型智慧城市基礎設施和其他工業物聯網應用的理想解決方案。作為一種開放的規範,Wi-SUN技術藉由IPv6低功耗和遠端無線連接的基礎,提供智慧和互聯物聯網所需的應用,是全球網狀網路的理想方案之一。我們很高興加入Wi-SUN聯盟董事會,以協助推動IEEE 802.15.4(g)標準的發展。
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貿澤供貨芯科新節能安全效能無線SoC

貿澤電子(Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)最新的Wireless Gecko系統單晶片(SoC)系列。新款SoC具有很高的能源效率,能使各種物聯網 (IoT) 應用達到出色的電池續航力。 Silicon Labs EFR32BG22 (BG22) SoC為支援Bluetooth 5.2連線功能的單晶片解決方案,可用於包括藍牙網狀網路、藍牙低功耗,以及具有次米級準確度的尋向功能。多功能SoC能將鈕扣型電池使用壽命延長到最長十年,是消費性、商用和工業IoT等應用的節能搭配選擇。EFR32BG22 SoC搭載高效能Arm Cortex-M33核心,具有較低的發射與接收功率。 EFR32MG22 (MG22) 系列裝置是Zigbee Green Power應用最佳化裝置中尺寸最小巧、功率最低的SoC。MG22 SoC結合76.8 MHz Arm Cortex-M33核心與高效能2.4 GHz無線電,支援多種IoT通訊協定。SoC擁有高節能效率,是採用鈕扣型電池或能源收集來源的Zigbee裝置的理想選擇,適用於包括智慧家庭感測器、照明控制,以及大樓和工業自動化等應用。 EFR32FG22 (FG22) SoC適用於功耗及尺寸受限的IoT裝置的節能專有通訊協定網路。此單晶片裝置搭載38.4 MHz...
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