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Silicon Labs

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芯科Secure Vault技術重新定義IoT裝置安全

芯科(Silicon Labs)日前宣布推出安全功能新套件Secure Vault技術,以協助連接裝置製造商因應不斷提升的物聯網(IoT)安全威脅及監管壓力。該公司的Wireless Gecko Series 2平台運用Secure Vault將安全軟體功能與物理不可仿製功能(PUF)硬體技術相結合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧財產權受損風險。 Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,隨著安全情勢的快速變化,IoT開發人員面臨越來越大的壓力,必須提升裝置安全性並滿足不斷演變的法規要求。Secure Vault運用目前用於IoT無線SoC之先進整合式硬體和軟體安全保護來簡化開發、加速產品上市時間,協助裝置製造商開發因應未來的產品。 該技術的硬體功能可為具備成本效益之無線SoC解決方案提供優化的安全級別。安全子系統(包括專用核心、匯流排和記憶體)係與主機處理器分離,獨特硬體分離設計,可將關鍵功能(如安全金鑰儲存管理及加密)隔離至各自的功能區域中,進一步提高整個裝置安全性。新型安全功能組合非常適合致力於解決新興監管措施的公司,使其能因應如歐洲的GDPR和美國加州的SB-327等法規。 Secure Vault以獨特的硬體和軟體功能組合提升IoT安全性,讓產品製造商更容易保護其品牌、設計和消費者資料。整合安全系統與無線SoC可協助設計人員簡化開發過程,並在產品生命週期內對連接裝置安全地進行無線(OTA)更新。藉由向連接產品提供正版、可信賴的軟體或韌體,將有助於減輕無法預料的漏洞、威脅和監管措施。 而Secure Vault所提供之新安全功能包括安全裝置認證、安全金鑰管理和儲存,以及先進的竄改檢測。
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芯科新無線SoC支援環保型Zigbee Green Power IoT裝置

芯科(Silicon Labs)宣布針對部署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的小型、低功耗SoC,其擴展Silicon Labs的Zigbee產品系列。MG22 SoC採用Silicon Labs Wireless Gecko Series 2平台,為使用鈕扣電池或能源採集供電型Zigbee裝置之良好選擇,目標應用包括智慧家庭感測器、照明控制以及大樓和工業自動化等。 Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,Silicon Labs引領Zigbee Green Power網狀網路解決方案的發展。新型MG22 SoC解決方案結合了能效、安全功能、無線效能、軟體工具和協定堆疊,可有效滿足環保、超低功耗IoT產品不斷成長之市場需求。 節能型Zigbee Green Power技術透過逐步減少住宅、商業和工業能耗來協助解決環境問題。採用和節能型Zigbee 3.0協定相同的802.15.4 PHY和MAC使Zigbee Green Power可透過減少無線傳輸之數據量進一步降低能耗。Zigbee...
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是德攜手芯科簡化無線通訊/高速數位與車用時序解決方案驗證

是德科技(Keysight)日前宣布與芯科(Silicon Labs)攜手合作,針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案,簡化整體驗證程序,以加速開發系統級設計。 Silicon Labs時序產品總經理James Wilson表示,Silicon Labs 在量測與分析低抖動時序訊號方面經驗豐富,再加上是德科技高效能示波器的助益,使得客戶能大幅簡化低抖動時脈的評估流程。雙方密切合作以加速開發可讓物件、資訊與人們緊密互聯的應用。 在無線與有線網路中,時序是順利傳送資料的關鍵,它仰賴高度準確的時脈。藉由使用更簡易的時序解決方案驗證工具,業者可更快開發並採用新技術。 是德科技與Silicon Labs使用Keysight Infiniium UXR 系列示波器、全新的相位雜訊分析軟體,加上Silicon Labs的高效能產品,全面簡化相位雜訊量測工具的操作。許多致力於開發振盪器、高速數位系統,以及功率放大器(PA)前端模組(FEM)的製造商,都是Keysight UXR示波器的使用者。現在,他們可用快速且經濟有效的方式,對時脈與振盪器等基本元件,進行效能分析。 是德科技UXR示波器隨附全新的雜訊分析軟體,可在寬頻率範圍內提供良好的訊號傳真度。使用者可利用其增強的相位雜訊量測功能,對Silicon Labs的各種振盪器、時脈產生器、時脈緩衝器與IEEE 1588模組,輕鬆進行時序相位雜訊與抖動效能評估。
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貿澤供貨芯科無線Gecko模組

貿澤(Mouser)即日起開始供應芯科(Silicon Labs)xGM210P無線Gecko模組入門套件。這是一個功能強大的入門套件,內含利用已預先認證的MGM210P和BGM210P(xGM210P)模組打造無線應用原型時所需要的完整硬體和支援工具。 貿澤電子供應的Silicon Labs xGM210P無線Gecko模組入門套件可讓設計工程師用來開發智慧型LED、家庭自動化,以及工業物聯網(IIoT)等解決方案。該套件包含兩個無線入門套件主機板、兩個SLWRB4308A+20dBm無線電板和兩個SLWRB4308B+10dBm無線電板、一個Silicon Labs Simplicity偵錯轉接板以及相關纜線。MGM210P模組支援Zigbee、Thread、藍牙和多重通訊協定功能,BGM210P則只支援藍牙功能。 與Silicon Labs Gecko軟體開發套件(SDK)和Simplicity Studio搭配使用時,xGM210P無線Gecko模組入門套件提供一個完整的開發平台,此平台提供可靠穩定的軟體堆疊、進階的除錯與最佳化工具、範例應用程式碼、預先編譯的展示、說明文件以及各項其他資源。
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貿澤供貨無線電板/連接器等多項新品

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受超過800家半導體及電子元件製造商信賴,助新產品賣到全世界,提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品各個製造商。 貿澤在2019年12月發表超過385項新產品,且這些產品均可在訂單完成後當天出貨。 其中Silicon Labs SLWRB4308A xGM210P無線Gecko+20dBm無線電板可搭配WSTK主機板、Gecko軟體開發套件和Simplicity Studio整合開發環境(IDE)成為完整的嵌入式開發平台,並整合針對以xGM210P模組為基礎之物聯網應用進行打造、偵錯及最佳化所需要的軟硬體。 Cypress Semiconductor Semper NOR快閃記憶體則為非揮發性的儲存解決方案,整合了適用於汽車與工業系統的安全功能;Nordic Semiconductor nRF52833 DK開發套件能讓工程師使用nRF52833 SoC開發Bluetooth低功耗、藍牙網狀網路、Thread、Zigbee和2.4GHz專屬應用。 至於Harwin Gecko-MT連接器2A Gecko訊號接點和10A電源接點,同時仍保持輕量化且小巧的外殼尺寸。此連接器是專為高效能應用所設計,適合在需要滿足尺寸、重量和功率(SWaP)需求的嚴峻環境下使用。
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芯科偕Z-Wave聯盟開放無線通訊規範

芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範,使其成為一項已核准的多源無線通訊標準,可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革,半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈,並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力,開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織,並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。 Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭及消費產品事業部總經理Jake Alamat表示,Silicon Labs長期致力於建立業界協同性以提升智慧家庭裝置的安全性和相容性。智慧家庭產業未來的成功仰賴生態鏈間緊密的連結。面對智慧家庭龐大的市場潛能,冀望成為蓬勃發展中的推動者。當生態鏈的所有成員朝共同目標前進時,包括製造商、開發商、零售商和消費者在內的整個產業都將受益於此種開放合作。 開放Z-Wave規範預計將於2020年下半年推出,其中包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規範、應用層、網路層和主機設備通訊協定。Z-Wave將由Z-Wave聯盟工作小組成員所集體開發,以多源、無線智慧家庭標準取代單一來源的規範。憑藉已部署、總數超過1億台之可互操作性裝置、3200多款認證產品和700多家會員公司,Z-Wave將建立市場上最成熟且最普及的智慧家庭生態鏈。 Z-Wave聯盟執行董事Mitch Klein表示,作為一標準組織,Z-Wave聯盟將協助克服阻礙智慧家庭設備部署的互操作性挑戰。聯盟成員們將共同致力於同一個sub-GHZ連接解決方案,以確保發展物聯網所需的前後相容性、互操作性、安全性和強韌性。Z-Wave聯盟將共同推動可完整實現之智慧家庭標準。 聯盟成員和智慧家庭消費者都將受益於Z-Wave的標誌性功能,包括互操作性、向後相容、S2安全框架、SmartStart之安裝便捷性、具有10年電池續航時間的低功耗功能及具備sub-GHz網狀網路的遠距離覆蓋。Z-Wave聯盟將持續維護認證計畫,不但擴大供應範圍以為技術供應商提供硬體和協定堆疊認證,同時為系統產品製造商進行應用層認證。
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芯科宣布開放Z-Wave標準 加大普及力道避免被邊緣化

為讓Z-Wave早日攻入智慧家庭生態鏈,擴大其普及率,芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範,使其成為一項已核准的多源無線通訊標準,可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革,半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈,並基於此標準開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。同時,Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織,並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。 Z-Wave聯盟執行董事Mitch Klein表示,作為一標準組織,Z-Wave聯盟將協助克服阻礙智慧家庭設備部署的互操作性挑戰。聯盟成員們將共同致力於同一個sub-GHZ連接解決方案,以確保發展物聯網所需的前後相容性、互操作性、安全性和強韌性。Z-Wave聯盟將共同推動可完整實現之智慧家庭標準。 Z-Wave聯盟董事會成員暨Trane數位產品部總經理George Land則說,作為Z-Wave技術之早期採用者,Silicon Labs的此一舉措,將實現一個可互操作、更廣大的生態系統將強化消費者和製造商的信心,進而推動業界的整體發展。 據悉,開放Z-Wave規範預計將於2020年下半年推出,其中包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規範、應用層、網路層和主機設備通訊協定。Z-Wave將由Z-Wave聯盟工作小組成員所集體開發,以多源、無線智慧家庭標準取代單一來源的規範。 芯科和Z-Wave聯盟希望透過開放的Z-Wave規範,讓聯盟成員和智慧家庭消費者都將受益於Z-Wave的標誌性功能,包括互操作性、向後相容、S2安全框架、SmartStart之安裝便捷性、具有10年電池續航時間的低功耗功能及具備sub-GHz網狀網路的遠距離覆蓋。 芯科希望透過開放標準推動Z-Wave普及。 另外,透過將Z-Wave擴展為由多家供應商所支援之標準,除了將使智慧家庭生態鏈受益於更廣泛的技術支援及市場的加速採用率之外,此一舉措也有助於拓展Z-Wave的普及率,讓更多半導體業者或智慧家庭消費業者採用此一通訊標準。 未來Z-Wave聯盟將持續維護認證計畫,不但擴大供應範圍以為技術供應商提供硬體和協定堆疊認證,同時為系統產品製造商進行應用層認證;而芯科也將持續投資Z-Wave技術,並透過擴大的Z-Wave聯盟與新供應商合作推動其未來之成長。開放Z-Wave規範之開發將透過於2020年第三季所成立之全新工作小組管理,相關晶片和協定堆疊平台認證計畫之詳細資訊並將於第3季公布。 Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭及消費產品事業部總經理Jake Alamat說,該公司長期致力於建立業界協同性以提升智慧家庭裝置的安全性和相容性。智慧家庭產業未來的成功仰賴生態鏈間緊密的連結;而當生態鏈的所有成員朝共同目標前進時,包括製造商、開發商、零售商和消費者在內的整個產業都將受益於此種開放合作。
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Amazon/Apple/Google/Zigbee共創標準 智慧家庭裝置連接更容易

亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、Google與Zigbee Alliance日前宣布成立新工作小組,計畫開發並推廣採用新免權利金連接標準,提升智慧家庭產品間的相容性。該計畫以安全性為重要標的,簡化裝置製造商開發工作,亦為消費者裝置提升相容性。 多家公司共提Connected Home over IP計畫案,使智慧家庭即將實現。 為使智慧家庭裝置使用安全、可靠且順暢,本次多方共同提出Connected Home over IP計畫案,為裝置認證定義基於IP的特定網路技術,目的為實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務間的通訊。如此操作得以簡化裝置製造商開發工作,更易打造與智慧家庭及Amazon Alexa、Apple Siri、Google語音助理等語音服務相容裝置,預期將為消費者提升便利性。 該計畫案基於Internet通訊協定(IP)而建立,產業工作小組將採開放原始碼的方式開發及實施全新統一的連接通訊協定,預期將補充既有技術。為加速協定開發,將從眾公司經市場檢驗的技術元件開始,工作小組選擇合併的開源代碼皆將被複製到Connected Home over IP開源計畫案中,根據需要進行修改。透過開發開源計畫案,可在實際使用案例中對該體系結構進行原型設計和測試。在流程最後,採用者可使用相同代碼加快其產品開發。 本次計畫案可實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務之間的通訊。 該計畫案打算利用現有系統的開發工作和協定,如亞馬遜Alexa Smart Home、蘋果HomeKit、Google Weave、Zigbee Dotdot data models。首先會規範的目標將為Wi-Fi,直至802.11ax(包含802.11ax),即802.11a/b/g/n/ac/ax,也擴及802.15.4-2006。 計畫組織成員除上揭公司外,IKEA宜家家居、Legrand、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Resideo、三星SmartThings、施耐德電機(Schneider Electric)、Signify(前身為飛利浦照明)、Silicon Labs、尚飛(Somfy)與物聯(Wulian)等公司亦於該工作小組內。
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Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出業界最廣泛的汽車級時脈解決方案系列以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器。這些時脈元件可協助汽車OEM製造商和一級供應商簡化時脈樹設計,減少系統故障點、提升系統可靠性並優化高速串列資料傳輸效能。元件適用於各種汽車應用,包括相機子系統、雷達和LIDAR感測器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛控制單元、駕駛人監控攝影機、資訊娛樂系統、乙太網路交換器,以及GPS和5G連接等。 汽車系統開發人員傳統上採用石英晶體和振盪器時脈解決方案,然而這些解決方案容易因衝撞和震動產生故障和啟動問題,導致系統級可靠性降低。隨著車用資訊娛樂平台功能不斷推陳出新及ADAS系統不斷增加複雜性和資料擷取速率,對於時脈的要求也變得更加嚴格,因而需要更多樣化的頻率組合及更低的抖動參考時脈。與其使用更多石英元件來滿足日益增加的時脈需求,開發人員現可選擇使用Silicon Labs的汽車級低抖動、任意頻率時脈產生器和緩衝器來簡化時脈樹設計並提升系統可靠性。 Silicon Labs時脈產品總經理James Wilson表示,矽晶時脈解決方案多年來為通訊、資料中心和工業市場提供了優異的效能、可靠性、BOM整合和成本效益。新型汽車級時脈產品是業界最廣泛的產品系列,能為汽車OEM製造商、一級供應商和其他汽車技術公司提供相同效益,並重新定義汽車駕駛、導航與體驗,帶來多元創新。 汽車車載應用需要更高的工作溫度範圍(汽車2級,-40~+105°C)並符合嚴格的AEC-Q100汽車標準。其他時脈產品供應商僅能提供有限的解決方案來滿足這些嚴格的市場需求,導致汽車開發商不得不在設計中增加更多的石英晶體和振盪器以產生更多所需的參考時脈,而此種方式造成PCB面積較大、BOM成本更高,且系統可靠性降低等限制。此外,更高精度、低抖動的振盪器價格昂貴,而汽車級版本的價格更高。 相對而言,將多個參考時脈整合至單一時脈產生器IC中可在設計中大幅減少石英晶體和振盪器數量,盡可能減少潛在故障點,提升整體系統可靠性。Si5332時脈運用Silicon Labs備受肯定的MultiSynth技術,提供任意頻率、任意輸出時脈合成,和其他汽車時脈競爭解決方案相比抖動低60%。Si5332時脈支援多達8個時脈輸出,每個輸出時脈可選擇不同訊號格式(LVDS、LVPECL、HCSL、LVCMOS)和獨立的1.8-3.3V VDDO,輕鬆連接各種FPGA、ASIC、乙太網路交換器/PHY、處理器、GPU、SoC、PCIe Gen1/2/3/4/5和NVLink SerDes。將時脈合成、時脈分配和格式/電位轉換整合至晶片中可為汽車設計提供最佳化單晶片時脈樹解決方案。
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Silicon Labs新型隔離智慧開關適用嚴苛工業環境

芯科科技(Silicon Labs)宣布推出一系列精巧、可靠的隔離智慧開關,即使在最嚴苛的工業環境中,依舊能驅動任意負載。新型Si834x隔離開關非常適合驅動電阻和電感負載,例如工業控制系統中的電磁閥、繼電器和燈照等,這些系統包括可程式邏輯控制器(PLCs)、I/O模組、繼電器驅動器和伺服馬達控制器等。每個開關均進行電氣隔離以確保安全性,採用Silicon Labs卓越的CMOS隔離技術,相較於傳統的光耦合器隔離具備更高的可靠度和效能,包括超過100 kV/μs的高共模瞬變抗擾度(CMTI)。 Si834x隔離開關系列產品支援高側和低側開關選項、低導通電阻(145 mΩ RON)、符合IEC 61131-2標準高達700mA的連續電流、廣泛的保護和診斷措施、以及用於工業自動化系統的先進配置、監測和控制。開關邏輯介面可如同4個低功耗CMOS數位輸入簡單,也能像全串列外設介面(SPI)般豐富和靈活地透過4個MCU接腳控制多達128個通道。 Silicon Labs副總裁暨電源產品總經理Brian Mirkin表示,新型Si834x隔離智慧開關系列產品展現Silicon Labs三代工業自動化隔離創新,Si834x系列產品擴展了更廣泛的隔離器產品組合,結合我們的PLC輸入隔離器和隔離FET驅動器提供完整的解決方案。Si834x隔離開關具備完全整合的24V數位輸出解決方案,其一流的開關保護、靈活的配置和全面的診斷回饋優於光耦合隔離器、功率FET和其他競爭選項。 精密的開關和負載監測技術,加上對變動條件的迅速反應,使Si834x隔離開關成為可驅動各種負載之強大、靈活的解決方案。每個隔離開關均可檢測出斷路狀況,並防止因為退磁(電感性反衝或返馳式電壓)引起的過電流、過電壓和過溫狀況。創新的多電壓智慧鉗位可有效處理無限制的退磁能量。過流保護包括競爭產品不具備的湧浪電流模式,其允許開關驅動具有挑戰性的負載。 Si834x隔離開關實現更佳的電感式負載驅動效能,以及更安全的過載保護,透過採用創新、快速的開關阻抗和鉗位電壓控制,相較其他競爭產品可免除常見的低效率、減損壽命可靠度或複雜的冷卻解決方案。某些解決方案在進入故障狀態可能停止運行,但Si834x隔離開關能夠在受限但維持功能、減少通道效能的條件下繼續運行,大幅提升系統正常運行時間。 隔離開關具備成熟的邏輯介面和8個獨立的診斷報告,為每個開關提供前所未有的細節和控制,使Si834x元件成為市場上最具靈活性的開關。診斷可透過SPI配置、監測和清除,或輸出至低電位有效、開汲極指示接腳以便於存取。診斷通訊並獨立於隔離柵上的開關控制訊號。獨立的隔離通道和持續的故障監測可確保最高的裝置可靠度,並為系統操作人員提供開關及其隔離柵另一側負載表現的詳細資訊。
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