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貿澤電子 (Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)的BGM220P和BGM220S Bluetooth模組。BGM220模組以Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko系統單晶片 (SoC) 為基礎，為已預先通過認證的藍牙5.2解決方案，適用於可攜式醫療設備、聯網家庭、保健裝置、資產標籤和信標等無線網路應用。
貿澤電子所供應的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模組是專為滿足由電池供電的物聯網 (IoT) 裝置的效能、安全性和可靠性要求所設計。模組提供出色的射頻範圍和效能，功能符合未來需求並支援OTA韌體更新，具備強化的安全性功能，且耗電量較低。
BGM220模組支援藍牙5.2低功耗通訊協定，可使用尋向功能，以及1M、2M和LE Coded PHY，同時也支援藍牙網狀網路低功耗節點。模組整合的低功耗無線SoC搭載了含DSP指令及浮點運算單元的32位元Arm Cortex-M33核心，可提供高效率的訊號處理。此外，該SoC還內建512 KB快閃記憶體、32 KB RAM和發射功率最高8 dBm (BGM220P) 或6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz無線電模組。
BGM220P模組採用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝，BGM220S模組則採用省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm尺寸。這兩個模組皆通過FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認證，1 Mbps接收模式下的耗電量僅4.3 mA，0 dB發送模式下為4.8 mA，而DeepSleep模式下為1.40 μA。
