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叫陣英特爾/三星 東芝XL-FLASH亮相強攻記憶體市場

為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢,東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」;該方案基於東芝創新的BiCS FLASH 3D flash技術,將為資料中心和企業級儲存提供更低延遲和更高性能,預計於2019年9月送樣,2020年開始量產。 東芝記憶體子公司(Toshiba Memory America)存儲業務部高級副總裁兼總經理Scott Nelson表示,借助XL-Flash技術,可為企業伺服器/存儲業者提供更具成本效益、更低延遲的解決方案,彌補DRAM和NAND性能之間的差距,且還為新興技術和行業標準打開了新方向;而該方案無論在成本、性能都具備相當的市場競爭優勢。 據悉,XL-FLASH彌補了DRAM和NAND之間的性能差距。雖然DRAM等解決方案可滿足研科應用所需的傳輸速度,但需要很高的成本。隨著DRAM單位成本限制了其容量的擴展性,新的SCM持久性記憶體解決了密度、成本、性能等問題。 XL-Flash是介於DRAM和NAND快閃記憶體之間的產品,與傳統的DRAM相比,具有更快的速度、更低的延遲和更高的儲存容量。XL-Flash最初將以SSD產品為部署,但未來也將擴展到DRAM產品線上,例如未來行業標準的非易失性雙列直插記憶體模組(NVDIMM)。 該解決方案特點還包括:128Gb Die(2Die、4Die、8Die封裝);4KB Page大小,高效的作業系統的讀寫;16-plane更高效的並行架構;以及快速的讀取頁面和程式設計時間,XL-Flash提供小於5微秒的低讀取延遲,比現有TLC快10倍。 新發布的XL-FLASH具備許多特點。  
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Gartner預測2019年全球半導體營收將下滑9.6%

國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年全球半導體營收總計4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年第4季以來對2019年營收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出,全球半導體市場受多重因素交互影響,正面臨2009年以來最大的跌幅。除了記憶體和其他種類晶片的售價下跌,中美貿易戰和手機、伺服器、PC等主要應用裝置需求停滯亦是不可忽視的因素。半導體廠商應重新評估生產和投資策略,以確保在衰退的市場中仍能站穩腳跟。 DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響,面臨供過於求的狀況,價格持續下滑。2019全年售價預計再下跌42.1%,供過於求現象估計將延續至2020年第二季。應用面來自超大規模伺服器(hyperscale)廠商需求速度減緩,加上DRAM供應鏈庫存持續增加,過去DRAM產業長期供不應求的狀況已在2018年下半年翻轉結束。 僵持不下的中美貿易戰導致匯率不穩定,而美國也因安全考量向中國企業實施貿易限制,對半導體產業的供需狀況帶來長期的影響。一方面這將加速中國國內的半導體生產,並促使中國針對多項技術(如ARM處理器)研發在地化的分支版本。另一方面有些製造商會在中美貿易戰期間遷出中國,或者為了減少未來紛爭而開始找尋多個不同的生產基地。 全球NAND市場則更早從2018年第一季即面臨過度供給,本季價格又因NAND短期需求不如預期而更加下跌。李輔邦表示,Gartner預期手機的高存貨率及固態陣列(Solid-State Array, SSA)需求遲緩將延續到未來幾季,並給價格帶來更大價格下跌壓力,預計要到2019年第四季後市場供需才可望更趨近平衡。不過市場的長期走勢(2022年後)表現就較讓人擔憂,畢竟PC和手機等產品的長期需求增長正在下降,而中國NAND新廠也將增加更多產能,而這些都是影響市場的重要因素。
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Gartner:2018全球半導體產業成長12.5%

根據產業研究機構Gartner的研究指出,2018年全球半導體產業規模為4746億美元,較2017年成長12.5%。由於記憶體成長放緩至24.9%,低於2017年的61.8%,也是2018年半導體產業成長收斂的主因。 儘管成長放緩,但記憶體市場仍然是半導體產業最大的產品區隔,占營收的34.3%,Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示,這主要是由於2018年大部分時間平均銷售價格上漲所致。但是,由於供過於求,平均售價在第四季開始下降,並將持續到2019年。由於DRAM市場蓬勃發展,三星電子成為第一大半導體供應商。目前,該公司88%的營收來自記憶體銷售。英特爾(Intel)的半導體營收與2017年相比成長12.9%,儘管2018年下半年推出了10奈米製程和低階CPU供應情況受限制;SK hynix在2018年營收成長37.4%,是全球十大半導體供應商中成長率最高的廠商。 第二大類別為特定應用標準產品(ASSP),由於智慧手機市場停滯以及平板電腦市場持續下滑而導致成長率僅為5.1%。在許多情況下,嚴重依賴這些終端市場銷售應用處理器、編解碼器和其他組件的供應商出現半導體營收下滑,包括高通和聯發科在內的供應商正積極拓展其他市場,包括汽車和物聯網(IoT)應用。然而,類似於PC市場的成熟,成熟的智慧手機市場在2019年可能會繼續成為高風險公司的逆風。  
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2019年DRAM記憶體將大幅衰退22%

IC Insights發表最新的2019~2023年半導體市場預測表示,在過去兩年中記憶體市場如何對IC市場的總體成長產生重大影響,但記憶體2019年的需求很可能反轉向下,並對整體IC市場成長產生非常不利的影響。 DRAM和NAND Flash市場繼續展現原有的IC產業周期模式,市場週期主要受資本支出和產能波動的推動。包括IC Insights在2019年的預測,似乎在DRAM市場週期的極不穩定性方面沒有變化。DRAM市場規模994億美元,是2018年半導體產業中最大的單一產品類別,超過NAND Flash的594億美元高達400億美元。自2013年以來,記憶體市場一直維持成長態勢,只有在2015年出現微幅衰退。 2017年整體記憶體市場成長64%,推動IC市場總成長率高達14個百分點。而於2018年,儘管第四季放緩,去年記憶體市場依舊成長了26%,為全年IC市場成長帶來了非常可觀的積極影響。預計到2019年,記憶體需求的疲軟將拖累整個半導體的表現。預計今年整體記憶體市場將衰退24%,約下滑386億美元。預計記憶體市場的大幅下滑將拖累半導體市場約9%的表現,預計今年IC市場總成長率將因此持平。  
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儒卓力與Wilk Elektronik簽署全球經銷協定

全球電子元器件經銷商儒卓力(Rutronik)擴大產品範圍,加入來自波蘭製造商Wilk Elektronik的產品。該公司生產記憶體產品,如DRAM記憶體模組、記憶卡、USB快閃記憶體驅動器和固態硬碟(SSD)等,並以自有品牌GOODRAM Industrial銷售。雙方的經銷協定已經生效且全球適用。 GOODRAM Industrial品牌記憶體器件的品質優良且價格具競爭力,主要用於工業應用,特別是工業電腦、嵌入式PC,以及自動化、測量、汽車和通訊系統。其他優勢還包括出色的產品可靠性、交貨時間短以及可滿足較小型客戶需求的能力。除工業應用外,GOODRAM Industrial還為B2C市場的消費者提供儲存器件。 Wilk Elektronik是歐洲唯一的一家DRAM記憶體模組製造商,並與東芝公司具有技術合作關係。Wilk Elektronik經營自有的生產設施,在3D TLC技術的發展趨勢下,專注於開發生產GOODRAM Industrial品牌的DRAM記憶體模組和快閃記憶體產品。 Wilk Elektronik工業銷售經理Wolfgang Kemmler指出該公司與儒卓力的長期合作關係,他表示,自2010年以來Wilk Elektronik一直在多個不同領域合作,兩家公司在2018年底簽署了全球經銷協議。作為擁有豐富經驗和卓越物流理念的全球主要經銷商,儒卓力是Wilk Elektronik的理想合作夥伴。 儒卓力儲存產品高級行銷經理Andreas Hofmann強調,透過與Wilk Elektronik簽訂經銷協定,儒卓力正大幅地擴展高性能存儲產品的陣容。現在,儒卓力遍佈世界各地的客戶能夠為其專案選擇GOODRAM Industrial品牌具成本效益的優質儲存產品。
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2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。 Yole預期,受這些大趨勢驅動的長期需求將導致記憶體繼續增加其在整個半導體市場中的比重。除了不斷成長的需求之外,過去兩年來產業領導者(例如三星、美光等)的謹慎供應管理使得DRAM和NAND Flash的總收入成長了107%,高於2016年的780億美元。 由於行動和數據中心的需求相對較弱,第四季通常是DRAM需求季節性強勁的時段,但2018年第四季度突破了歷史趨勢,儘管2018年的表現令人意外地微弱,但人們樂觀地看到NAND市場接近轉折點,因為彈性正在推動包括客戶端固態硬碟和智慧手機在內的多種應用的NAND儲存內容上升。價格環境在2019年初保持疲軟,但隨著需求開始復甦,情況正在改善,下半年市場可能會出現供貨緊俏的情況,與季節性需求復甦和數據中心需求的預期反彈相吻合。 雖然DRAM和NAND市場在經歷了前所未有的成長期後大幅放緩,但兩個市場的長期前景仍然光明。由於供應商在等待需求復甦的同時管理庫存增加,隨著記憶體市場的不斷發展,該行業面臨許多重要問題,包括:DRAM和NAND市場什麼時候會從供過於求轉向供應不足,反之亦然?供應商的盈利能力將如何受到影響?DRAM和NAND縮放的限制是什麼?隨著縮放和3D堆疊限制的臨近,內存供應商將如何做出反應?來自中國的新進入者對記憶體市場有哪些潛在影響?新供應商可能出現的時機是什麼時候?記憶體資本支出是否會持續上升?資本密集度上升是否會過高並威脅到供應商的穩定性?與DRAM類似,NAND市場最終會整合嗎?需求的價格彈性如何影響記憶體市場?DRAM和NAND之間的這些影響有何不同?    
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2019年全球12吋晶圓廠將達到121座

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出,就2018年使用的總表面積而言,12吋晶圓是主流。此外,新建晶圓廠也以12吋為主,2019年預計有9座晶圓廠投入量廠,預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座,並在2023年增加至138座。 截至2018年底,全球共有112座12吋晶圓廠,2019年加入的9家12吋晶圓廠,有5家來自中國,相較之下2018年有7座12吋廠落成。2019年的9家新晶圓廠是2007年以來一年最多的一年。2020年預計還會新增6座,所有2019年和2020年的新廠都將是DRAM、Flash Memory或代工廠。 全球晶圓廠自2013年ProMOS關閉兩座晶圓廠後,造成當年12吋廠數量減少,從那以後每年12吋晶圓廠都持續增加。  
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2019年記憶體市場衰退 台灣半導體有望重回全球第二

全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚,記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel),蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過,工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出,2019年DRAM價格將逐漸修正,導致記憶體市場產值衰退,而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌,台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。 工研院產科國際策略發展所經理彭茂榮表示,審慎看待2019年經濟前景,預估全球半導體市場產值達4,545億美元,衰退3.0%,其中記憶體市場預估衰退約二成。因此,預期英特爾將追過三星重新登上半導體龍頭寶座,而台積電也有望追過現居第三名的記憶體晶片廠SK海力士(SK Hynix),成為2019全球半導體營收第三名。 進一步觀察台灣半導體產業,根據工研院IEK Consulting報告,2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元,穩定成長6.4%。進入2019年,受限於全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,不過,預期整體表現仍會優於全球半導體業平均水準,達新台幣2.64兆元。 就全球半導體業產值市占率排行而論,2019年美國依舊會以領先者的角色占據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節,且市占率達40%以上;台灣則有機會超越韓國,重回全球第二名,市占率達到20%。其中,台灣晶圓代工產值全球排名第一,市占率約七成;台灣IC封測產值全球排名第一,市占率約五成。 而談到前瞻技術與應用領域投資,看好智慧物聯(AIoT)與智慧系統(Intelligent Systems)應用市場,工研院建議,台灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場,未來也可積極投入人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務這八大領域,掌握市場先機。 對此,彭茂榮進一步說明,過去台灣半導體業者投注許多心力在智慧型手機的零組件生產,但是近幾年智慧型手機市場成長趨緩,使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域,才能挖掘更多市場商機。他預期,未來AIoT的多元應用,可有效延續半導體業成長動能,因此,上述的八大領域都是台灣半導體廠商可積極投入的方向。
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2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。 過去兩年間,記憶體占年度所有設備支出比重約為55%,2019年這個數字預期將下探45%,但2020年會再回升到55%。由於記憶體占整體支出比重極高,記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據統計圖顯示,2018年下半年起每半年市場都有所變動,估計未來也是如此。 檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。 晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年占整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。 雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。  
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英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。 由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。 另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。  
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