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諾基亞以5G速度與節能方案助CSP業者攫取新商機

諾基亞(NOKIA)日前發表兩項與 Parks Associates 共同發表的研究報告,包括 5G 的固定無線接取 (Fixed Wireless Access, FWA) 方案最吸引消費者,5G 影像監看是企業最感興趣的 5G 使用案例之外,並公布一連串展現其5G 技術與方案最新成果,包括實現可達4.7 Gbps的全球第一5G速度記錄,以及可節省基地台能耗並大幅減少二氧化碳排放量的液冷式(liquid cooling) 5G AirScale基地台方案。諾基亞的創新技術將能加快通信服務供應商 (CSP) 為企業與消費者開發創新服務的速度,進而帶來更多收入新來源,創造三贏的局面。 諾基亞日前發表與 Parks Associates 合作的二項研究調查結果。第一項是雙方協同調查美、英、韓三國共...
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Digi-Key宣布攜手Truphone支援行動IoT連線

Digi-Key宣布與Truphone建立合作關係,為全球製造商提供行動IoT連線服務。這項合作關係將帶給客戶行動網路連線裝置和全面管理服務。 Digi-Key將採用Truphone的 SIM 技術,只要使用者開啟裝置就能立即讓IoT裝置連線至網路服務商。此技術無須複雜的啟用過程,只要按一下按鈕即可連線。 此次合作將從裝置和應用管理開始,為各種規模的製造商提供IoT連線服務。只需要一張 SIM 卡,Truphone 網路即可在全球範圍內支援 2G、3G、4G 及 CAT-M1/LTE-M,並讓每位客戶取用IoT連線管理平台。 Truphone 簡易的預付型簡訊和數據方案可在三年效期提供眾多國家的訊號覆蓋範圍,能簡化連線過程,以便製造商將精力專注於最擅長的事情,即打造各種應用。 Truphone總裁Ralph Steffens表示,Truphone和Digi-Key有共同目標,就是讓IoT成為主流服務,對該公司來說,加速IoT的推動必須從網路連線開始。越簡化IoT裝置的連線過程,就能更輕鬆發揮IoT的完整潛力。非常高興能與 Digi-Key 這樣站在創新前線的企業合作,一同實現這個目標。 Digi-Key的IoT業務開發部門總監Robbie Paul表示,很高興能與 Truphone 這樣的行動網路連線領導廠商一同合作。隨著 5G 問世以及IoT裝置的普及,連線服務產業正面臨劇烈變化。Truphone 能用一張 SIM 卡提供真正的全球訊號涵蓋範圍,還可搭配相關硬體一併從 Digi-Key 購買,因此客戶不論身在何處,均可靈活地即時監控並管理 IoT裝置。
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Mentor加入O-RAN聯盟 滿足5G網路晶片互操作性要求

隨著全球公共5G無線網路建設的繼續,以及對私有5G無線網路關注度的增加,這些網路的部署速度和營運越來越依賴於跨多個供應商的成功互操作性。與此前的5G時代不同的是,現在的5G無線網路必須包含多個規格,每個規格都需要自己的一系列測試。 為了應對這些挑戰,幫助加速全球5G部署,並支援針對5G應用的硬體解決方案設計師,Mentor近日宣布加入O-RAN聯盟,該聯盟由眾多領先的電信服務提供者和生態系統供應商組成,致力於在5G無線接入網(RAN)架構和編排的演進中實現開放性、智慧性、靈活性與高性能。作為聯盟成員之一,Mentor將專注於基於開放標準和高度可配置的網路開發的驗證要求。 Mentor 的IC部門執行副總裁Joe Sawicki表示,構建5G網路產品會面臨諸多挑戰,而測試是取得成功的關鍵。Mentor全面的晶片驗證流程適合O-RAN聯盟及其成員,能夠助其簡化全球5G部署的互操作性驗證週期。 O-RAN聯盟鼓勵多個公司進行合作,支援其製造最佳並具成本效益的5G產品。這些產品的關鍵通常是系統單晶片(SoC),其驗證必須在它們支援的整體5G系統環境中進行。 Mentor的X-STEP矽後驗證平台是支援該項工作的科技之一,此平臺可用於混合供應商5G組件(包括SoC、基帶板和天線系統)的系統級測試。X-STEP是Mentor在2018年收購的芬蘭5G軟體公司Sarokal產品,可與Mentor的VeloceStrato硬體模擬平台相互合作,為5G網路提供獨特的驗證流程,包括矽前和矽後驗證功能。
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諾基亞以5G速度與節能方案助CSP業者攫取新商機

諾基亞(NOKIA)日前發表兩項與 Parks Associates 共同發表的研究報告,包括 5G 的固定無線接取 (Fixed Wireless Access, FWA) 方案最吸引消費者,5G 影像監看是企業最感興趣的 5G 使用案例之外,並公布一連串展現其5G 技術與方案最新成果,包括實現可達4.7 Gbps的全球第一5G速度記錄,以及可節省基地台能耗並大幅減少二氧化碳排放量的液冷式(liquid cooling) 5G AirScale基地台方案。諾基亞的創新技術將能加快通信服務供應商 (CSP) 為企業與消費者開發創新服務的速度,進而帶來更多收入新來源,創造三贏的局面。 諾基亞日前發表與 Parks Associates 合作的二項研究調查結果。第一項是雙方協同調查美、英、韓三國共...
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工研院攜手廣達開發多天線筆電 助攻5G布局「薄」得滿堂彩

新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」,此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機,工研院與廣達合作,運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive MIMO)高屏占比窄邊框筆電」,此技術筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達1千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際,在5G時代大放異彩。 2020年跨入5G元年,5G市場蓄勢待發。依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。有鑑於此,工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發,以協助產業搶攻5G市場。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院已擘畫2030技術策略與藍圖,協助產業導入高科技布局5G,升級智慧裝置與服務,以利迎向智慧生活。工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」,此技術具備三大特色,一、「細線寬」:電路線寬僅15µm,突破過去3D線寬最細為100μm的瓶頸,可在微小電路板畫出更細、更多的電路,符合5G產品輕薄的需求;二、「立體多層」:能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,成功讓電路從平面單層往立體多層發展,滿足3D元件的需求;三、「多材質應用」:能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境,以提升產業競爭力,協助產業掌握5G商機。 廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰,廣達透過天線技術,材料與製程技術結合產學研發能量,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,此系統可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時符合高性能的無線通訊品質,突破台灣代工產業傳統的價格戰,創造產品價值與提升產業的競爭力。 工研院研發的「積層式3D線路技術」,透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,能在多種材質製作立體多層電路,大幅縮小天線面積逾60%,讓3C產品容納更多天線,譬如以前筆電只能放2隻天線,但這次工研院與廣達合作的筆電,內部可放12隻天線,可助筆電實現多天線、高速率的需求,工研院透過前瞻技術協助業界開發革新產品,搶攻市場新藍海。 當前,工研院與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作,導入「積層式3D線路技術」至3C(天線、連接器、傳輸線)、汽車電子、工業感測器等應用領域,並進行產研合作,結合國內機械、材料、資通等跨領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍,整合上下游材料、設備、元件,建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈,強化我國產業競爭力。此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立台灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,並已獲得經濟部技術處企業創新研發淬鍊計畫支持,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造新臺幣1千億元以上產值。
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高通推機器人RB5平台為5G/AI應用鋪路

高通(Qualcomm)日前基於過去成功的RB3平台,發布專為機器人設計的RB5平台。RB5平台由一系列機器人/無人機通用的軟硬體產品組合而成,將能整合高通的5G及人工智慧(AI)技術,有助於開發人員與製造商創造出下一世代所需的高算力、低功耗機器人/無人機設備,並預計2020年上市。 圖 RB5開發套件。來源:高通 RB5平台採用高通QRB5165處理器,客製化機器人所需的應用程式,提供強大的異構計算結構(Heterogeneous Computing Architecture),加上第五代高通的AI 引擎,效能可達到每秒15兆次 (Tera Operations Per Second, TOPS),用以運算複雜的AI與執行深度學習。此處理器同時使用新的高通Hexagon張量加速單元(Hexagon Tensor Accelerator, HTA)、可支援七顆鏡頭的影像處理器與強化影像分析能力的電腦視覺引擎。 整合RB5平台與QRB5165處理器,高通可以設計多元的產品,包括現成的系統模組,以及晶片上靈活的設計。該解決方案有多種組合,可依照商業或工業及的溫度範圍選擇。同時透過配套模組支援4G及5G連接,RB5機器人平台可為未來的5G機器人及智慧系統鋪路 RB5平台的主要技術包括: 1. 強力的異構計算功能:為了達到高功率的計算效能,平台所用的處理器整合Octa Core Qualcomm Kryo 585 CPU、powerful Qualcomm Adreno 650 GPU、多個數位訊號處理器(DSP)以及ISP,並且使用包含Hexagon張量加速單元的專用AI引擎、電腦視覺引擎。 2. AI引擎:新型的Hexagon張量加速單元基於第五代的高通人工智慧引擎,可以提供每秒15...
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是德5G測試方案獲敦吉選用 驗證裝置射頻暨微波輻射安全性

是德科技(Keysight)日前宣布其5G解決方案獲台灣知名測試實驗室敦吉檢測科技(Audix)選用,以便對無線裝置的射頻和微波輻射量進行安全把關。 敦吉檢測科技希望能對在sub-6GHz 和毫米波頻段運作之5G裝置的電磁輻射特性,進行嚴格的安全標準驗證。是德科技提供多元的5G解決方案,包括5G無線通訊模擬器,訊號產生器與頻譜分析儀,可協助敦吉檢測科技等測試實驗室,全面驗證5G裝置效能,並確認其射頻和毫米波電磁場輻射量未超出安全標準的規範。 敦吉檢測科技董事長陳慶宗表示,敦吉檢測科技非常重視人們使用高科技產品時的安全性。是德科技5G裝置測試解決方案獲業界廣泛採用,這是選擇使用是德科技產品的重要考量。 是德科技測試和量測解決方案支援美國聯邦通訊委員會(FCC)制定的規格,以及歐洲 CE 認證(CE marking)制定的無線通訊設備指令(RED),可量測5G行動裝置的功率位準,並取得信號強度和輻射性等資訊。 此系列解決方案還可用於驗證5G裝置在低於 6GHz 頻率時的電磁波吸收率(SAR)及高於 6GHz 時的吸收功率密度(Sab),是否符合這些機構制定的規範。這項驗證可確保在貼近人體使用無線裝置時,使用者不會曝露在過高的射頻能量中。
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是德5G裝置測試與驗證方案獲中國聯通選用

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的 5G 裝置測試解決方案獲全球第三大行動通訊業者中國聯合網絡通信集團有限公司(China Unicom)選用,確保其 5G 智慧型手機和用戶端裝置(CPE)符合最新的 5G NR(New Radio)標準。 中國聯通於 2019 年 11 月首度推出 5G 服務,為中國一線城市消費者提供高速行動網路連線。 為了進一步擴展服務,中國聯通將使用是德科技 5G 無線測試平台來驗證 5G 行動裝置,確保新產品的效能、安全性和隱私保護功能,完全符合終端使用者的期待。 中國聯通選擇使用是德科技解決方案來加速推出可提供出色終端使用體驗的行動服務,並增強了醫療、教育和運輸應用所需的無線服務。中國聯通成功建構了一個由 5G、Wi-Fi 6、雲端運算、NB-IoT 和人工智慧交織而成的無線網路,具有安全、低延遲的優點,可協助製造業、石油和天然氣業和港務物流業,全面提升運作效率。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理 Kailash...
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新思攜手台積電實現HPC/行動/5G/AI等SoC設計

新思科技(Synopsys)近日宣布,運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing ,HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。 這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果,以提供最佳的設計解決方案,並透過創新來提升節能效率和設計效能,從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積公司的合作也擴展到 3DIC 製程技術,其中包括 CoWoS 、InFO 和 TSMC-SoIC ,這些技術能實現可擴展的整合,以達到更好的功能與更強大的系統效能。 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,台積公司與其生態系統夥伴密切合作,確保半導體設計人員能使用台積公司最新的製程技術,以符合高成長市場中新一代設計對效能和低功耗的要求。我們期待與新思科技繼續合作,以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G 和 AI 應用釋放矽晶開發之創新能量。 通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能,能讓設計人員充分利用台積公司 N6 和 N5 製程技術,提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外,新思科技的工具功能也已經過提升,可支援低功耗行動和 5G...
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AI導入醫療領域 專網/精準醫療成趨勢

隨著疫情席捲全球,全球醫療人力問題成為矚目焦點。資深產業分析師吳駿驊表示,醫療導入AI是與人類共同協作,釋放出醫護人力而非取代之,而目前AI醫療健康發展雖然仍以臨床診療為核心,但其實多個健康照護的次領域都快速採用AI技術,特別是經歷2020年全球肺炎疫情,過去資源比重被輕忽的公共衛生次領域又重新獲得重視,其AI技術包含疾病預測與預防、流行病源基因演化路徑等。 示意圖 療導入AI是與人類共同協作,釋放出醫護人力而非取代之。來源:MIC資策會 針對AI醫療健康發展,吳駿驊表示,台灣廠商主要可思考三大機會: 一、過去醫療核心臨床領域被國際大廠把持,現在利用AI破壞式創新,臺灣廠商將有機會從醫療周圍次領域,找尋機會進入核心。 二、國內ICT業者可透過與AI醫療新創業者的合作,共同打造醫院解決方案,利用產業競合關係取得有利位置。 三、可預期「精準健康」需求將帶來新商機,業者不妨由消費性電子產品出發,發展數據收集與分析相關軟硬體產品。 醫療產業已來到不得不數位轉型的路口,資策會MIC表示,四大轉型趨勢包含以病患為中心發展個人化、精準醫學;透過機器人分擔工作、模擬訓練提升經驗、自動化釋出時間,提升醫護能量;利用智慧科技協助工作分流,如AI輔助決策性工作、智慧導診,優化臨床流程;如居家生理監控,讓醫療走出醫院,整合社區照護。不過想轉型成功,須先擁有良好的通訊品質,5G特性為大頻寬、低延遲、大連結,也因此成為醫療數位轉型最關鍵的催化劑。 資策會MIC指出,5G智慧醫療有六大潛力應用,國內ICT業者可多加留意,包含遠距生理監控、醫療物流機器人、AR手術導航系統、手持行動超音波、遠距醫療推車、數位五官鏡遠距診療。觀測疫情也為5G智慧醫療帶來應用機會,主要聚焦遠距會診,以及為了減少醫護人員感染風險,透過醫療服務機器人與醫療穿戴裝置監控與照護病患。在疫情推波下,遠距醫療、居家醫療與社區照護預期將首先落地實現,下一個階段可注意醫院專網,由於醫院導入智慧應用需配合高品質與網路資安,醫院專網是未來不可避免的趨勢。
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