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是德旗下5G網路模擬解決方案獲Quectel選用

是德科技(Keysight)日前宣布旗下的5G網路模擬解決方案獲Quectel選用。該全球5G和物聯網(IoT)模組供應商將使用是德科技產品,加速實現工業物聯網(IIoT)、行動寬頻和固定無線接入(FWA)等應用的商業化部署。 是德科技5G射頻設計驗證測試工具套件(5G RF DVT Toolset)在諸多現有產品中脫穎而出,獲Quectel選用,以達成該公司的策略目標,亦即透過商用5G模組建立行動連網生態系統。有了是德科技RF DVT Toolset(Keysight 5G網路模擬解決方案的組件之一),Quectel可驗證新設計的協定相符性和無線射頻效能,以滿足6GHz以下(FR1)和毫米波(FR2)頻段的測試需求。 是德科技商業通訊事業群資深總監Peng Cao表示,是德科技的5G互連工作流程解決方案完整涵蓋初期設計、行動業者驗收,以及製造測試等階段,因此全球行動生態系統皆仰賴它來加速行動裝置的開發與商業化部署。是德科技跟Quectel的合作,再度證明業界領導廠商為什麼選擇有口皆碑的Keysight 5G測試解決方案,加速推動5G NR在主要3GPP頻段的全球部署。 Quectel最新的5G模組(RG500Q、RM500Q、RG510Q 和 RM510Q)符合3GPP第15版規範,支援獨立5G(SA)和非獨立5G(NSA)模式。這些模組全都配備高通Qualcomm Snapdragon X55 5G數據機。是德科技最近宣布建立的分頻雙工(FDD)模式5G NR數據呼叫,也是採用高通Snapdragon X55 5G數據機。由此可見,是德科技是裝置製造商及其行動生態系能夠在NSA和SA模式下驗證5G NR多模式設計的幕後功臣。 Quectel 5G產品總監Leo Yao表示,這次與是德科技合作,使得Quectel能夠透過晶片廠商和行動通訊業者共同採用的工具,來驗證全新5G NR產品。如此一來,Quectel可達成5G商業化的目標,協助建立一個高度智慧的世界。
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軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年上半年高科技產業關鍵字非「5G」莫屬,從消費性電子展CES到世界通訊大會MWC,各式各樣的5G方案競相出籠,晶片、手機、CPE、創新應用(娛樂/遠端電視製播/遠距醫療手術/工業/交通)、商業化服務、關鍵技術(Network Slicing/CoMP for Spectrum Sharing/C-V2X),看得消費者眼花撩亂,5G在這一年邁入全面啟動的階段,標準宣示的前瞻應用願景看似就在眼前。 另外,除了許多展示的5G之外,美國與韓國已經於2018年底與2019年初推動商轉,其他各國也在釋照與網路建置的階段,如火如荼發展中,據統計2019年3月已經有70個5G網路建置計畫拍板。不過,就在此時,拔得全球頭籌的美國Verzion 5G服務,傳出訊號太難找用起來像4G,網速不穩定;無獨有偶,積極投入5G的南韓,消費者體驗也從原先宣稱的4G 40倍網速,掉到只有4倍左右,到底要全面改變人們通訊體驗的5G是真的掉漆,還是美麗的誤會,我們從現況觀察進一步分析這些迷思的真相是甚麼。 MWC 2019 5G方案大舉出籠 在3GPP於2018年第三季順利通過5G標準的背景下,MWC 2019自然就是領導廠商們秀肌肉的舞台,從5G晶片來看(圖1),龍頭Qualcomm推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,5G下載速率達到7Gbps,4G達到2.5Gbps(Cat.22);聯發科M70為業界Sub-6GHz實測最快的晶片,下載速度達到4.2Gbps,但還沒有支援毫米波頻段;UNISOC在GTI Summit中發表5G晶片,僅支援Sub-6GHz,採用12奈米(nm)製程。 圖1 5G晶片解決方案概況 資料來源:各業者,資策會MIC整理(03/2019) 另外,三星也推出Exynos Modem 5100基頻晶片,預計只會搭載在自家手機或部分機型上;華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)發表Balong 5000基頻晶片,規劃將與Kirin 980應用處理器共同提供手機終端的5G服務;而過去一段時間相當積極的Intel也以XMM8060調制解調器應戰,本來預計2019年下半年推出正式的5G晶片,然而在4月中,Intel宣布退出5G數據機晶片,看來未來手機市場高達15億規模,5G晶片合格玩家還是只有一隻手數得出來。 而就算5G晶片還是半成品,手機品牌廠商還是積極推出5G手機與終端,MWC 2019各家業者展出多款產品,包括家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、小型基地台(Small Cell)與最受矚目的5G手機等。Samsung、華為、LG、Sony、OPPO、小米、Motorola、中興等一二線品牌皆有展示,包括原型機與商用機共十二款,除了華為採用自家5G晶片,其他業者皆是採用高通的5G解決方案Snapdragon 855,搭配5G基頻X50。 5G服務上路 消費者體驗待加強 而5G的全新體驗,也跟著緊鑼密鼓的上路了,2018年10月美國Verizon推出毫米波固定式無線存取(Fixed Wireless Access, FWA),12月AT&T推出5G毫米波熱點服務,南韓三大電信業者SK、KT、LG Uplus的5G服務也於2019年3月商轉,南韓政府更宣示未來四年將斥資30兆韓元(約台幣8100億元)支持5G生態體系。 不過在消費者體驗上,有科技媒體編輯使用摩托羅拉Moto Z3手機測試Verzion的5G網路,表示訊號不夠穩定,5G偶爾能達到最高網速600Mbps,有時卻下降至200Mbps,使用體驗與4G差不多,沒有明顯的升級感。而且5G網路覆蓋率低、訊號也很少,經常走幾步就沒有訊號;在有5G網路情形下,網速平均在400到接近600Mbps,但上傳速度比預計要慢很多,甚至只有20~30Mbps。而南韓的體驗也一樣悲慘,上網速度沒有如預期大幅提升,並且有用戶抱怨,走到地下室,或者走進地鐵站的時候,很難收到5G訊號,手機會自動從5G轉回4G。 2019為5G商用化元年 事實上,以5G的發展進度來觀察,2019年本來就是5G剛起步的一年,不僅網路覆蓋率非常侷限,終端產品裡的5G晶片也是第一代產品,手機是最早一代的商用機,根據資策會MIC的統計資料指出,2019年5G手機出貨量預估達到372萬台(圖2),市占率僅0.2%左右,要到2021年才會突破億台里程碑,達1.2億台,2023年達約4.5億台,逐漸侵蝕4G手機的市占率,相關環境建置與服務將逐步到位,以下從幾個面向來深入觀察。 圖2 2019~2023智慧型手機與5G手機出貨量 資料來源:資策會MIC(03/2019) 關鍵零組件完成度不高 分析前述幾個5G晶片廠商推出的產品,都是5G基頻數據機晶片,智慧型手機每年創造數千億美元的產業規模,5G手機要處理更多訊息與運算,採用系統單晶片(SoC)比較具效益,分析師預估2020年整合應用處理器的5G系統單晶片才會大規模問市,可進一步帶動產業加速推展。 另外,智慧型手機真正的龍頭Apple在今年完全沒有傳出5G...
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結合大流量/低延遲 電競開拓5G應用新藍海

隨著5G設備陸續就位,應用發展也跟著逐漸落地。由於5G高速、低延遲的特色,需要大流量呈現高解析度與追求即時性的電競(eSport)產業便相當看好5G所能提供的嶄新發展。 資策會MIC資深產業顧問兼主任張奇表示,5G加上電競的應用將會是產業新藍海。國內的電信商如中華電信和中國的電信業者們,都已經開始投入電競領域。由於電競對於時間有非常嚴格的要求,即使只差了零點幾秒,對於遊戲的整體體驗和結果就會有非常大的影響,可謂失之毫釐,差之千里。 而5G低延遲的特性,不僅可以解決上述問題,同時還可以讓電競選手從遠端操控整個團隊,而不須要把比賽選手都集合在同一個地方;甚至可以做到遠端訓練團隊默契,達到在不同地點卻能同步進行動作訓練的成果。 張奇進一步說明,以5G標準的進程來看,R16標準要到2020年初才會底定,低延遲、大流量的服務屆時才能真正開始提供。因此,目前電競業者們在5G應用上的技術開發都還在實驗室研發的階段,須等待5G網路確定上路,電競相關應用才能落實高速低延遲的願景。 5G在消費型娛樂產業值得一提的應用還有Cloud XR,舉例來說,Niantic便與DT合作打造5G AR遊戲,利用5G的低延遲、高頻寬特性加上邊緣運算(Edge Computing)能夠實現AR多人即時對戰遊戲,並可以期待未來將會有多人/多寶可夢的互動遊戲。
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迎接5G技術標準到來 台韓積極進行技術交流

5G技術正處於願景開展與需求布局階段,世界各個倡議組織也都基於其國家利益與產業發展需求等戰略層面,積極佈局於ITU-R等相關標準組織之提案。因應此趨勢,TAICS與韓國電信技術協會(TelecommunicationsTechnologyAssociation, TTA)近日共同在資策會科技服務大樓R101舉辦了主題為Beyond 5G Technology的第一屆TAICS-TTA聯合研討會。 TAICS秘書長周勝鄰表示,TAICS將針對5G,對國內擔任整合、諮詢、交流與建立產業標準倡議者,以尋求促進產業之最大利益。對外則扮演單一窗口,媒合相關之國際合作、國際交流與國際廣宣,提升台灣於新世代無線通訊之先進技術布局與產業之能見度。自2017年TAICS與TTA簽訂了MOU後,開啟雙方定期交流機制。本次為TAICS首次與TTA合作辦理「第一屆TAICS-TTA聯合研討會」,盼能積極整合台韓產業與研究單位力量,在國際5G標準產業發揮影響力,並預計2019年底將規劃於韓國的研討會議,期待未來台灣與韓國在5G技術發展能深入交流、一起成長。 TAICS TC1主席暨聯發科技資深部門經理傅宜康也提到,台灣與韓國的行動通訊產業有許多相似之處,例如台韓本身的市場規模都不大,但通訊產業都有相當的發展程度,也在國際產業鏈位居重要的地位。隨著5G時代來臨,現在是一個很好的合作機會,即使台韓企業在市場上具競爭關係,但若能在技術上有更多交流與討論,勢必能達到雙贏的局面。 TTA目前在電信領域共制定標準超過1,700項,為韓國的信息化發展和國際的信息基礎設施建設作出了巨大的貢獻。TTA積極推薦自己的標準成為國際標準,在標準化過程中TTA不斷加強成員之間的聯繫與合作。同時,在諸如IMT-2000等國際標準的起草中,TTA積極與已開發國家緊密合作。TTA是3GPP和3GPP2的組織成員。TTA引入一致性測試、認證系統,在網際網路上開展信息服務。 此次活動除針對Rel-17標準進行發表,設立未來標準組織的工作項目外,同時也對後續5G進行項目深度討論。展望未來,TAICS與TTA除將持續支持5G技術發展與合作相關議題外,也期待後續能植基於相互合作的立場,藉由雙邊相互學習、討論,帶來更好的產業成果與貢獻。
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NTT DOCOMO選用是德5G相符性測試套件

是德科技(Keysight)日前宣布日本頂尖行動通訊業者NTT DOCOMO選用其5G相符性測試套件(Keysihgt 5G網路模擬解決方案組成元件之一),對5G new radio(NR)行動裝置進行驗證,以便在推出新的5G服務之前,確定它們符合最新的3GPP標準。 NTT DOCOMO先前便已選擇使用是德科技5G網路模擬解決方案來分析並驗證5G NR行動裝置,確保這些裝置在使用者的5G網路中能如預期般運作。身為對第三代合作夥伴計劃標準組織貢獻卓著的廠商,是德科技致力於協助行動通訊業者,如NTT DOCOMO及其行動裝置供應商,信心滿滿地跟上最新5G NR標準的發展腳步。未來3GPP將持續定義並更新相關標準,而GCF和PTCRB認證計劃將即時採用新標準。 NTT DOCOMO副總裁暨通信裝置開發部門總經理Toshiyuki Futakata表示,是德科技備受肯定的5G專業知識和端對端5G測試解決方案,是NTT DOCOMO能加速推展5G商轉計畫的關鍵。藉由與是德科技合作,NTT DOCOMO有十足把握新的5G行動裝置完全符合最新的3GPP標準,以滿足客戶的期待。如此一來,們便可透過5G技術開創新的商機。 是德科技5G網路模擬解決方案可充分發揮是德科技UXM 5G無線測試平台之特性,以因應從早期設計到驗收和製造階段的裝置開發工作流程需求。此精簡解決方案可支援行動裝置認證過程,同時可加以擴充,以加速推展行動裝置之射頻、無線資源管理(RRM)和協定的驗證與認證。使用者可在傳導測試環境中的 FR1(低於6GHz頻率)和OTA測試環境中的FR2(毫米波頻率)中,對新設計進行認證,這些測試環境整合了包括是德科技精簡天線測試範圍(CATR)在內的試驗室。 是德科技無線測試部門副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,很高興能與NTT DOCOMO這樣的市場夢想家合作,以實現2020年落實5G商業運轉的策略目標。隨著NTT DOCOMO及其整個裝置生態系統準備進行商業發佈,是德科技在5G裝置驗收測試領域取得重要成就,可提供莫大的助益。 是德科技與NTT DOCOMO在5G技術方面的密切合作始於2015年,核心目標為開發毫米波技術,以有效部署增強型行動寬頻(eMBB)架構。2018年8月,兩家公司利用Keysight 5G網路模擬解決方案來評估並驗證新的5G NR行動裝置,進一步擴展了雙方的合作範圍。去年12月,是德科技宣布該公司的5G相符性測試工具套件領先業界通過PTCRB認證。PTCRB認證是由北美蜂巢式網路業者組成的認證論壇,旨在加速整個生態系統中5G行動裝置設備的商業可用性。
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宜鼎舉辦AIoT研討會攜手夥伴加速智慧物聯落地

宜鼎國際近日於中國上海西郊賓館盛大舉辦AIoT研討會。繼2018年十月在台灣發表AIoT策略聯盟佈局後,宜鼎今年再度攜手旗下轉投資公司安提(Aetina)、巽晨(Millitronic)、安捷科(Antzer),並聯合合作夥伴三星(Samsung)、微軟(Microsoft)、美超微(Supermicro)、立普思(Lips)等國際大廠與軟體新創,以探討AIoT落地應用為主題,針對5G、智慧車聯網、人工智慧及邊緣運算等各領域,提出人工智慧物聯網(AIoT)對應到不同工業應用的解決方案,加速工控應用從雲端到落地整合。 宜鼎本次上海AIoT研討會將聚焦四大關鍵智慧物聯應用領域,並於會中發表不同專業技術與利基應用,包含智慧製造、智慧監控、智慧車載,以及智慧醫療等B2B物聯網領域。宜鼎透過與合作夥伴的長期合作與對接,無論在產品面、系統面都已完成深入整合,有信心協助工業應用市場加速落地。 宜鼎由工控記憶體市場出發,多年來持續投注研發能量,不斷推進軟硬體整合技術,而近幾年則透過轉投資擴大市場版圖,並在工業儲存領域導入人工智慧思維,在超高速網路傳輸、汽車電子及車聯網、嵌入式系統、伺服器及資料中心等市場已慢慢站穩腳步。隨著全球AIoT大勢來臨,宜鼎自資料智能化角度出發,將AI科技整合到嵌入式系統中,從資料收集、資料分析、模型訓練、到邊緣運算系統的布建,都與合作夥伴緊密整合,為應用市場提供快速完整的雲到端解決方案。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎自2018年開始首度整合集團資源,並偕同策略夥伴發表AIoT解決方案,而今年則將更積極串聯全球技術夥伴網絡,並加速與系統整合廠商的合作。4月18日於上海舉辦的研討會,延續去年AIoT議題,並邀請三星、微軟、美超微等國際大廠一同發表演說站台力挺。宜鼎十分看好中國發展AIoT的未來市場力道,透過此次研討會,在當地研發和銷售上也將與策略合作夥伴更加緊密結合,爭取市場領先優勢。
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標準化/新概念導入並進 工具機產業展開數位轉型

2019年台北國際工具機展是觀察台灣工具機產業發展趨勢的重要指標,作為智慧製造後進者的台灣廠商,試圖用標準化的做法切入,德系兩大領導廠商--博世集團(Bosch)與西門子(Siemens),則已經跳脫純工具機的範疇,談整廠生產線的全面數位化與自動化。 軟體整合標準問世 助工具機產業邁向智慧製造 為加速工具機產業實現智慧製造,智慧製造聯網數據加值聯盟(SMDVA)發表「智能化工具機軟體整合標準」,此標準讓工具機擁有共同的數據傳輸標準、解決工具機無法互相聯網的窘境,有益機台智慧生產。該標準整合工業物聯網國際主流標準「OPC統一架構(OPC UA),以及參考德國工具機製造公會(VDW)標準,並加入台灣產業界需求,協助台灣工具機接軌國際標準、提高競爭力。 根據市調機構MarketsandMarkets的資料顯示,全球智慧製造市場規模預計到2023年將成長至2,990億美元,2018年至2023年的複合年增長率(CAGR)為11.9%,智慧製造商機龐大。因應未來趨勢,製造業希望導入工業物聯網(IIoT)技術,提高生產效率、降低成本,推動智慧生產提高競爭力。 對此,智慧製造聯網數據加值聯盟首任會長暨工研院機械所所長胡竹生表示,過去工具機產業沒有共通的數據傳輸標準,僅由工具機控制器商或工具機廠,各自建立數據傳輸標準,不同品牌或型號的機台彼此各說各話、無法互相溝通,不利產業發展工業物聯網。為解決上述問題,聯盟開發「智能化工具機軟體整合標準」,讓不同工具機及上層監控系統有共同語言來交換資訊,彼此聯網進行直接雙向的溝通,協助傳統製造業升級,迎向智慧製造。 胡竹生進一步說明,智能化工具機軟體整合標準的優勢是採用國際主流的OPC UA作為數據傳輸標準、更參考德國工具機製造公會的標準及加入台灣產業界需求,由聯盟與國內業者合作所開發出的資訊模型。工具機導入此標準後,能顯示跟蒐集不同機台的聯網資訊,如機台名稱、即時運作狀態和實際參數、壓力、溫度等,省去人工輸入參數排程的繁複手續,有助讓機台自動智慧參數調校與優化,提升製造效率和品質,以因應新世代少量多樣的訂單需求。 新代科技公司總經理蔡尤鏗則指出,雖然台灣目前在全球設備或零組件供應鏈中,扮演舉足輕重的角色,但對於過程資訊的串聯和分析,卻仍然十分薄弱。其中「共通資訊模型的訂定」及「應用生態系」的建立,是目前最迫切需要的。而智慧聯網聯盟的連結和成果,就是希望可以補足「共通資訊模型」的不足,讓溝通成為標準化,並接軌國際。 蔡尤鏗認為,台廠中小企業眾多,開發能量相對分散,因此如何吸取國際經驗並發揮綜效,建立「應用生態系」,快速累積經驗,是最可行的路。相信透過聯盟整合產學研,可以讓台灣智慧製造的整體應用水平快速向上提升。 據悉,目前聯盟免費開放業者使用智能化工具機軟體整合標準,並預計將此標準先由工具機控制器商開始試用,未來將進一步推廣至下游的工具機業者,目前工具機控制器廠商新代公司已導入此標準,並結合研華WISE-PaaS平台,期許藉此提升生產效益,快速邁向工業4.0。 驅動/物聯方案齊發 光寶力拓工控市場 為擴展工控市場版圖,並提升競爭優勢,光寶科技未來將聚焦驅動控制技術,2019年除將陸續發布變頻器、伺服器、運動控制器等新品外,也將透過工業物聯網(IIoT)解決方案,協助製造業者順利走向轉型「智慧智造」的第一哩路。 光寶科技工業自動化事業部總經理鄭智峰(圖1)表示,光寶於2014年成立工業自動化事業部門,在過去五年的時間裡,該公司已經形成變頻器、伺服系統、人機介面(HMI)和運動控制器在內的一系列相對完善的自動化產品體系。而面對競爭激烈的工業自動化市場,該公司有一定的電源和驅動技術經驗,同時也有許多工廠可進行自動化產品的先行驗證和測試;這些都是光寶科技的基礎優勢,而未來該公司聚焦驅動控制技術,投入更多資源於驅動控制產品開發,提升其性能及功能,藉此提升競爭優勢。 圖1 光寶科技工業自動化事業部總經理鄭智峰表示,光寶除了推出硬體,也將從服務的角度切入智慧製造市場。 像是光寶科技近日便發布全新ISA-7X伺服系統,整套系統包括伺服驅動器、伺服馬達、電纜及相關配件,功率範圍從100W至2kW,產品功能齊全,性能優異,可滿足包裝、3C、紡織機械等不同產業應用需求。 據悉,ISA-7X伺服系統之濾波功能能抑制機械振動,其內建的ISA-Pro調試軟體,可讓參數設置及調試更加便捷,方便使用;且速度頻響能達到1kHz,滿足高響應要求,並支持最高4MHz差分脈衝輸入、Modbus總線通訊編碼器分辨率高達20位,實現高精度定位。 至於安裝後的維護,因ISA-7X可耐受較寬的電壓輸入範圍,適應電壓波動較大的環境,ISA-Pro軟體並可監控與蒐集資訊,便於故障排除;系統並內建MSC功能?制動電阻及電子凸輪功能,不需要專業運動控制器及額外的制動電阻,讓中小型企業能夠節省成本。 另一方面,光寶科技除了將陸續推出變頻器、伺服驅動器、伺服馬達、可程式控制器、HMI等工控產品搶攻市場商機之外,為協助製造業者能順利跨進「智慧智造」,也於今年推出基於硬體產品和軟體服務的整套IIoT解決方案。 光寶指出,此一IIoT解決方案不光只是提供軟硬體產品,更多的還是「服務」製造業者踏入「智造」領域;也就是提供整體的規畫,從機台聯網到數據採集、數據呈現及數據分析等。換言之,透過IIoT方案的協助,製造業者可以更清楚的瞭解其生產過程所產生出來的數據及資料如何為他所用。 鄭智峰說明,企業經營不再只是一場有限賽局,像籃球賽或棋局,競爭對手、遊戲規則、勝負結果一目了然。如今企業經營已轉變為『無限賽局(The Infinite Game),也就是所面對的挑戰沒有終點,企業須具備長期持續參賽的資格,才是經營之道;而光寶將聚焦驅動控制技術、IIoT方案,並以靈活彈性的營運策略,布局全球工控市場,迎接無限賽局的挑戰。 也因此,除了持續提供軟硬體新品和服務之外,光寶科技也致力打造更完善的經銷商體制。光寶科技全球經銷商管理暨業務資深處長陳子健舉例,當客戶機台出貨至海外,電控零件發生故障情況時,多數業者均無法提供當地的即時支援服務,而光寶透過完善之經銷商體制,不僅能提供即時服務,也在機台出貨前,就提供終端使用者完整的諮詢服務,做到預防管理,目前該公司全球經銷商據點已涵蓋全球美、歐、亞、非四大洲。 西門子力推工具機數位轉型 在本次工具機展中,西門子數位工廠事業部工具機處以「數位智造 刻不容緩」為主題,展示出工具機業者以及使用者在各個流程中所需的軟體虛實整合,MindSphere雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK 針對加工製造的完整數位應用場景。同時,西門子也強調,工具機產業走向數位智造的時機已經成熟,相關業者不能再心存觀望,而是該立刻採取行動。 數位化的過程永無止盡。過去幾年來,工具機業數位化的關鍵議題多半是關於技術性機會以及應用範圍的基礎問題。這不僅適用於組織內部的流程,也能用於供應商、製造商與客戶的加值網路上。此外,數位化顯然是提高生產力和效率的最重要因素。 台灣西門子數位工廠與製程工業暨驅動科技事業部總經理席德塱(Tino Hildebrand)表示,數位化專案的主要挑戰在於,專案雖然可以逐步施行但不能被獨立看待。畢竟,唯有將解決方案和製程視為一體,才能產生最大附加價值。為此,從設計、規劃、工程、執行到服務,西門子為工具機業者以及使用者的整體價值鏈提供了全方位數位化產品組合與服務。 西門子提供一致性且整合的數位平台組合及各種專門針對工具機產業的應用,清楚描繪出如何從工具機一路到公司管理階層無縫地執行數位化。就工具機建造商而言,數位化服務從機台概念及工程規劃開始一直延伸至調試及服務。就機台操作者而言,各種數位化解決方案涵蓋整個價值鏈,從產品開發及生產規劃到實際生產與數位服務。憑藉此方式,西門子利用數位雙胞胎將工具機建造商與機台操作者的真實流程鏈以整合的方式模擬呈現至虛擬世界的公司(圖2)。 圖2 西門子與快捷機械聯合展示五軸精密加工機台,同步整合NX virtual machine展出數位雙胞胎功能。 如今,工具機產業已進入數位轉型的下一階段。「刻不容緩!」這句話是西門子和客戶強調的關鍵訊息。西門子特別針對工具機業者以及使用者展示在各個流程中所需的軟體虛實整合,MindSphere 雲端平台、Shopfloor的連線整合以及SINUMERIK場景應用。 5G網路貫串 博世分享移動工廠概念 博世集團(Bosch)旗下博世力士樂(Rexroth)在本屆工具機展中,則是以未來工廠做為主力概念。該公司在全球已有100多個工業4.0專案,並在實踐的過程中意識到,傳統製造模式的固定價值流,在面對未來跨界生產的市場需求時有其局限性。因此,針對未來跨產業生產的市場需求推出「未來工廠」創新製造模式。 未來工廠的設計打破了傳統局限,以智慧空間、移動設備和虛擬應用作為三大核心元素。智慧空間基於生產設備之間的5G即時通訊,採用感應式充電系統提供電源,可節省工廠的人力及成本。移動設備基於內部物流及生產流程等業務理念,讓所有生產設備皆可移動,且可依照生產任務而重新排列組合。 虛擬應用基於未來訂單都將數位虛擬化所提供的解決方案,博世力士樂已為許多自動化系統元件創建了行為模組,例如虛擬CNC控制器、軟體操作面板及3D全像整合量測系統IMS都可依據客戶的需求調整,有效實現數位價值流。 未來工廠的概念是探索更多能提升工業4.0應用的可能性。工業4.0可有效提升產品品質、控制生產成本及縮短交貨週期。為符合客戶不同的需求,本次也展出廣泛的工業4.0相關應用。全能型MTX micro CNC控制器為緊湊型數控系統,多軸雙通道控制功能,多元且可高度客製化的NC功能,具開放的PLC界面以及簡約外觀,支援多種加工方式,為實踐高品質機台及追求工業4.0所必備的全能型控制器,適用於中小型的工具機的解決方案,此次MTX micro CNC控制器將應用於現場的滾齒機上(圖3)。 圖3 博世力士樂雖然在展場上還是以產品做為展示主軸,但在與產業界溝通時,已經開始強打5G內網結合工具機,實現機台自由移動調度的未來工廠概念。 博世力士樂特別展出於2018年首次亮相漢諾威工業展的多軸搬運系統及3D全像整合量測系統IMS。多軸搬運系統具互動式的虛擬應用程式,進而提升動態性能與高定位精準度。藉由線性傳動系統傳輸不同顏色的滾珠,呈現直線運動系統的整體模組系統,多種搬運上的應用皆可透過此產品組合輕鬆實現。  
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Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。 英特爾執行長Bob Swan指出,英特爾對5G的發展以及網路的雲化感到非常興奮,但在智慧型手機基頻晶片業務中,顯然沒有明確的盈利機會和符合期望的回報。5G業務仍是整個英特爾的發展重點,團隊已經開發了有價值的無線產品和智慧財產權組合。而英特爾正在評估各種選擇,來實現所創造的價值,包括各種資料中心平台和5G設備所內含的機會。
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V2X晶片/車款紛問世 2021將成車聯網應用元年

2019世界通訊大會(2019 MWC)如期於台灣時間2019年2/25~2/28登場。本屆MWC主題聚焦在智慧連結(Intelligent Connectivity),並將大會定調為Intelligent Connectivity元年,5G、AI、大數據(Big Data)、IoT將會影響未來的體驗;與此同時,車聯網應用也在MWC 2019當中紛紛亮相,車聯網相關業者均將2021年設定為車聯網商用元年,並以此時程為目標積極進行研發與建置。 MWC車聯網應用紛問世 車聯網可說是2019 MWC另一亮點,各大車廠、晶片商、通訊設備業者和電信商均在展會上秀出量產商用級產品;而5G汽車協會(5GAA)更於MWC 2019期間宣布,C-V2X行動車聯網技術將準備在全球地區廣泛推行。 與此同時,5GAA的成員如愛立信(Ericsson)、西班牙電信(Telefónica)、Ficosa和Seat也相繼展示C-V2X應用。像是透過C-V2X直接連結用於城市安全駕駛(配有高精度地理定位解決方案),可預先得知下一個路口的狀況,包括盲彎右轉時偵測對向腳踏車或斑馬線上的行人路徑,且即時告知駕駛人即將進入路口;並使用路邊的寬頻訊號傳送器,透過邊緣運算(Edge Computing)運用與其他車輛進行溝通。 其餘如Continental與Vodafone也展示為保護用路人而研發的數位安全防護(Digital Safety-Shield)應用;此一應用是透過5G連網技術搭配C-V2X通訊技術,讓道路使用者更容易了解所處環境,並在德國Aldenhoven 5G行動實驗室測試實際狀況。 為加速C-V2X發展,5GAA也和全球認證論壇(GCF)宣布將合作推動C-V2X技術的認證和測試;雙方將整合資源和專業知識,以解決目前在認證能力和流程方面的問題,以促進全球C-V2X發展並縮短C-V2X產品的上市時間。 另一方面,浙江吉利控股集團則宣布計劃在2021年發布首批支持5G和C-V2X的量產車型。這些車型將由吉利聯合高新興集團(Gosuncn)和高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Technologies打造。高新興與Qualcomm Technologies將為吉利提供基於Snapdragon車用5G平台的5G和C-V2X產品。 吉利汽車早於2018年便發布了自動駕駛領域的G-Pilot四步戰略。目前,吉利汽車部分車型的自動駕駛水平已經達到Level 2,預測將在2021年提升部分車型至L3級別,同時搭載5G和C-V2X技術產品。吉利認為,在2021年發布的新車型將會激發市場對L2級別車型上5G和C-V2X的通訊需求,以及對L3級別無人駕駛技術的探索。 吉利研究院副院長沈子瑜表示,未來吉利汽車都會引入融合5G和C-V2X技術的產品,而該公司首款搭載L3級別無人駕駛系統的車款,將會成為打開5G和C-V2X時代的旗艦車型。 高新興集團董事長劉雙廣也指出,5G及C-V2X將成為自動駕駛的核心技術之一。此次與Qualcomm Technologies一起為吉利提供安全、可靠的5G和C-V2X連接和產品,是相當令人興奮的事情;未來也會持續配合吉利實現高頻寬、低延遲的技術驗證,使其新車型能如期上市。 2021車聯網商用開跑供應鏈摩拳擦掌 資策會產業情報研究所所長詹文男表示,在MWC 2019,車聯網相關業者均將2021年設定為車聯網商用元年,並以此時程為目標積極進行研發與建置。在網路通訊端,半導體、設備與車廠深度合作,陸續提出整合Wi-Fi、藍牙、GPS、可雙頻支援DSRC/C-V2X、可跨區等具通用性的量產級解決方案,以進一步降低聯網車與電信網路在設計與生產上的複雜度。 晶片商力攻V2X商機 高通/華為率先出擊 為達到2021車聯網商用目標,晶片業者可說是加快布局腳步,推出相關產品,以搶占市場先機,高通、華為尤為積極,旗下的V2X方案皆已亮相。 高通於2019 MWC展會期間發布針對新一代連網汽車所打造的Snapdragon車用4G平台及Snapdragon車用5G平台。Snapdragon車用4G及5G平台具備整合式C-V2X直接通訊技術、高精準度多頻全球衛星導航系統(HP-GNSS)以及射頻前端(RFFE)功能,用以支援全球主要電信營運商使用的關鍵頻段。 高通技術公司產品管理資深副總裁Nakul Duggal表示,最新的Snapdragon車用平台將有助於推動連網汽車進入5G時代,提供數千兆位元且低延遲的連線速度、精準到巷弄程度的導航能力以及完整的整合式C-V2X解決方案,以提升車輛及交通運輸基礎設施的用路安全。透過這些新的無線解決方案,可支援汽車製造商、一級的道路基礎設施消費者,開發出更快速、更安全且更有鑑別度的新一代連網汽車產品。 據悉,Snapdragon車用4G平台是高通技術公司的第六代多模LTE車用數據機,其設計旨在支援最高達5個LTE載波聚合的全維度多重輸入多重輸出(FD-MIMO),讓此平台能夠使用全球電信營運商布建的各種頻譜。 另一款Snapdragon車用5G平台則符合3GPP Release 15規範,且因利用了高通旗下5G新空無線電創新技術及解決方案,此平台可支援FDD及TDD網路,以及獨立式(SA)和非獨立式(NSA)運作模式。此外,Snapdragon車用5G平台亦設計用以支援各式各樣的新興行動服務模式,而這也是全球首次在車用平台中支援雙卡雙通功能,讓汽車和駕駛可各自選擇專屬的網路營運商資費方案,並透過遠端服務提供進行管理。 此外,Snapdragon車用4G及5G平台皆具備IP加速(IPA)功能,優化LTE與輔助高通Wi-Fi 6產品之間的數據傳輸能力,同時亦支援高通車載資通訊軟體開發套件(SDK),提供應用程式開發的環境;整合式C-V2X技術透過支援直接V2V和直接V2I通訊,以及搭載4G和5G的WWAN汽車連網(V2N)能力,協助改善道路安全意識、改善交通效率以減少壅塞情形並增加運輸容量。 不僅如此,新推出的車用4G和5G平台還支援同步多頻率與多重衛星全球導航系統(GNSS),包括全球定位系統(GPS)、伽利略定位系統(Galileo)、全球導航衛星系統(Glonass)、北斗衛星導航系統(BDS)及準天頂衛星系統(QZSS)等,並配有高通慣性導航技術3(QDR3),此優化的技術可用以提供精準度極高的定位能力,搭配全面且幾乎可隨時隨地使用的3D導航解決方案。 至於華為則是發布5G多模終端晶片「Balong 5000」,可支援多種豐富的產品形態,除了智慧手機外,還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。華為指出,Balong 5000是全球首個支援V2X的多模晶片,可以提供低延遲、高可靠的車聯網方案。 據悉,Balong 5000具備小體積、整合度高的優勢,能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路模式,有效降低多模間資料交換產生的延遲和功耗;並支持SA和NSA組網方式,可以靈活應對5G產業發展不同階段下使用者和運營商對硬體設備的通訊能力要求。 另外,Balong...
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是德與合作夥伴聯手完成5G Virtuoso計畫

是德科技(Keysight)宣布與合作夥伴圓滿完成Virtuoso國際研究計畫。該計畫致力於在虛擬環境中發展並改善行動通訊系統。Virtuso計畫由丹麥創新基金(Innovation Fund Denmark)資助,於2014年由是德科技、丹麥英特爾行動通訊公司(Intel Mobile Communications APS)、丹麥挪威電信(Telenor)以及奧爾堡大學(Aalborg University)共同成立,旨在測試新的5G科技。 是德科技虛擬路測(VDT)工具套件為Virtuoso計畫的一部份。該套件採用是德科技PROPSIM通道模擬器,來重現複雜的真實世界射頻通道條件與缺損。Virtuoso 計畫提供高擬真的實驗室標竿測試方法,可簡化數據機的設計、整合、驗證和網路功能部署,使得Intel Mobile Communications Denmark與Telenor Denmark等研究夥伴,能夠試用新的5G技術。 是德科技通道模擬解決方案總監Janne Kolu表示,是德科技的網路模擬解決方案結合豐富的虛擬路測工具、通道建模和通道模擬專業知識,是順利推動Virtuoso計畫的成功要素,進而加速5G研發。 2016年,在Virtuoso計畫協助下,是德科技率先推出市場首見的商用網路模擬工具套件VDT,並成為中國移動在高速列車中驗證行動裝置性能時,唯一使用的測試工具。這項強制性的測試計劃,要求供應商在產品上市前,必須預先在嚴苛的行動條件下展示設備性能,藉以提升終端使用者的體驗。 Telenor to benchmark利用是德科技VDT工具套件,對LTE行動裝置和基地台進行標竿測試,以便在實驗室環境中建立逼真且可重複的系統性測試。此外,Intel Mobile Communications Denmark驗證了是德科技的衰減重現技術,而奧爾堡大學則與是德科技合作,開發了最先進的5G地圖通道模型,以支援關鍵性5G使用案例。 Telenor Denmark旗下數位基礎設施部門總監Brian Jørgensen表示,藉由參與Virtuoso計畫,Telenor Denmark與合作夥伴建立了高效率且持久的合作基礎,並利用屏蔽室建立了新實驗室,以推動先進的無線裝置測試。是德科技的虛擬路測工具,使得Telenor Denmark能以有效率的自動化方式展開行動裝置與基地台標竿測試,並在實驗室環境中重複地再現不同的現場問題。
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