5G
高通重磅推出首款5G擴增實境XR平台
高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及XR技術,迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。
相較已被廣泛採用的高通XR平台,Snapdragon XR2平台效能全面顯著提升,提供2倍的CPU與GPU效能、4倍的影片頻寬、6倍的解析度,以及11倍的人工智慧效能。Snapdragon XR2平台是首款支援同步七鏡頭與專用電腦視覺處理器,也是第一個實現以低延遲鏡頭解開MR體驗的平台,讓使用者戴著VR裝置時看見、互動以及創造虛擬世界與真實世界的混合體。為了滿足真正身臨其境的XR的要求,此平台提供採用人工智慧基礎技術與5G連線能力的客製化影像表現、互動與音訊技術。
在視覺表現上,為在XR中體驗更逼真的真實感,就必須縮小現實世界與虛擬世界之間的視覺間隙,這需要先進的顯示器與繪圖處理能力。此平台在核心GPU處理能力上大躍進,為高效能圖形渲染支援1.5倍的像素速率與3倍的紋理速率。XR專有功能,例如眼動追蹤式注視點渲染技術、讓畫面更新率更順暢的增強型可變速率著色等,協助處理重度工作負載,同時維持低功耗。顯示面板能以90fps提供達3k×3k的單眼解析度,更支援60fps 8k 360度影片的XR平台,為串流與本機播放提供擬真的視覺表現。為了AR顯示器研發的客製矽晶降低整體系統延遲,維持AR體驗。
於互動性的表現,讓使用者能被瞬間傳送到全新環境。為精確有效做到,平台導入對同步七鏡頭與客製電腦視覺處理器的支援。同步多鏡頭能實現以高精準度即時一起追蹤頭部、唇部、眼睛,加上26個骨架點的手部追蹤技術。電腦視覺能提供高效率場景理解與3D重建。這些功能相互搭配後將讓使用者走入全新環境,在其中的數位世界憑直覺互動。
至於音訊部分,平台能在3D空間音效中提供全新等級的音訊層,同時透過無雜訊語音互動加深沉浸感。此平台搭載客製的內建常時啟動低功耗高通 Hexagon DSP,以支援語音啟動與情境偵測等硬體加速功能,助使用者在數位世界也能掌握真實世界的動靜。
人工智慧與5G是形塑通訊與運算未來的兩大技術。高通帶動兩大技術融入包含XR在內等行動運算領域。此平台多項功能皆已透過人工智慧提升效能,包含視覺表現、互動性、音訊,以便帶領使用者浸潤在實境中。平台是第一個支援5G連線能力的XR平台,有潛力釋放需低延遲與快速資料速率的創新XR體驗浪潮。如5G能利用裝置與邊緣雲間的拆分處理呈現擬真高品質體驗,實現真正無拘無束的XR,不受線路或空間限制。
5G應用帶動運算需求 光通訊朝400G發展
5G發展帶動網路傳輸速率提升,產業研究機構資策會MIC指出,低延遲、IoT應用、分散運算及儲存等需求持續發展,讓邊緣運算市場受到矚目,5G基礎建設布建投入日趨積極,網路設備市場規模呈成長趨勢,其中雲端服務業者購買伺服器與乙太網路交換器比重迅速提高,資料中心乙太網路主流規格轉移至100G甚至400G、800G以上技術標準也蓄勢待發。
超大規模資料中心成為400Gb規格主要驅動力,MIC認為,2019年400G的交換器產品已經開始向資料中心業者出貨,更前瞻的800G技術亦在研擬中;另外,中美貿易戰有助提高台灣交換代工業者在白牌市場的滲透率,美系電信設備業者與電信營運商將以台廠作為優先考量。
5G網路建設面臨諸多難點,因而重拾固移融合的方法,協助營運商運用固網資源打造多元網路傳輸方案,支援網路切片應用,也有助於有線光纖通訊系統的發展,且能減少建設的資本支出,共享所有網路資源。
全球營運商、設備大廠等正共同訂定5G FMC(Fixed Mobile Convergence)工作項目,並納入5G R16標準內,預計2020上半年釋出,運用固網能量加速5G網路建設,同時促進固網發展。
5G大頻寬應用需求驅動寬頻網路升級,為PON提供新市場機會,MIC表示,其中WDM-PON透過現行主流技術選項XG-PON/XGS-PON平滑升級,深具成本效益。中國大陸視N×25Gbps WDM-PON系統為5G前傳網路應用的最佳技術,積極促進ITU-T將25G WDM-PON架構標準化,中美科技戰也促使中國大陸加快5G網路商轉,帶動光纖網路升級需求。
產業推力源源不絕 5G 2020產業榮景可期
5G在2019年4月,由南韓與美國不斷微調提前的開台日期中揭開序幕,而這個小插曲,也成為2019與2020年5G發展的縮影,5G成為發展最迅速的行動通訊標準,因為5G涵蓋層面廣泛,使其大到國家競爭力,小到廠商產品布局,都有戰略性意義,帶動這波5G產業卡位布局熱潮。
2020年,5G將持續發展更關鍵的技術標準,同時在產業推動廠商積極布局,插旗搶占地盤之後,如何順利掠奪市場商機,推出符合消費者需要的服務,建立正確的商業模式,成為這段時間的重點,數據服務繼語音之後,成為下一個"雞肋",企業專網變成營運商希望可以孵化的金雞蛋;同時,在營運商的推動之下,Open RAN將解構過去的電信網路,打開無線接取網路潘朵拉的盒子,再次引發另一波卡位戰,5G時代精彩可期。
3GPP R16/R17完善5G標準
3GPP 5G NR標準涵蓋R15、R16、R17,其中R15最終版已於2019年3、4月左右定案,R16將於2020年3、4月凍結,該版本標準將作為IMT-2020技術候選提交給ITU,而R17版本針對現有架構與功能持續演進,滿足各種場景應用需求,R17於2019年底確認內容,2021年終技術內容凍結。Nokia台灣客戶營運部技術總監陳銘邦(圖1)表示,R16以低延遲技術為主,並詳細制定工業物聯網(IIoT)架構、有線/無線聚合、專網(Non Public Network)、5G NR運作在非授權頻段等(圖2)技術。
圖1 Nokia台灣客戶營運部技術總監陳銘邦表示,R16以低延遲技術為主,R17則發展大規模物聯網。
圖2 3GPP R15/R16/R17技術規格要點
R17則基於發展大規模物聯網,同時將更全面支援垂直產業的聯網應用,在基礎功能強化部分,如MIMO增強、定位增強、覆蓋範圍增強、RAN數據蒐集增強、綜合接入與回傳增強、節能增強、小數據傳輸優化、Sidelink增強;支援垂直產業部分,發展NR-Lite規格、IIoT/URLLC增強、非授權頻譜NR增強、NR廣播/多播等;支援不同的終端型態部分,NR-Lite優化NR終端、多SIM卡操作;延伸訊號的覆蓋範圍與高度,發展非地面網路NR;其他如:人工智慧(AI)/機器學習(ML)5G網路、52.6GHz以上頻譜利用等。
R16在2020年發布之後,5G主要技術框架更加完善,因此明年5G產品將大舉出籠,如何激發市場需求並發展創新應用成為重點。電信技術中心副執行長林炫佑(圖3)直指,激發需求重於創造需求,透過5G高速、低延遲、大量連結的技術,可以實現先進影音功能、智慧治理、URLLC應用技術與創新應用技術等面向,其中影音應用如AR/VR沉浸式影音、4K/8K即時影像、Hologram全息投影將會是5G發展最快的應用,而低延遲與高可靠度的應用,如車聯網、無人機、數位雙胞胎(Digital Twin)、智慧電網等B2B、B2B2C應用則是5G時代的關鍵。
圖3 電信技術中心副執行長林炫佑指出,5G垂直產業應用發展,激發需求重於創造需求。
B2C應用高畫質影音與雲端遊戲
5G在創新應用上引領的變革,預計將造成一波新的典範轉移,5G商業模式中B2C轉變為營運商基本盤,B2B與B2B2X的產業潛力成為開發重點。B2C的業務規模基本上已經固定,5G預期不會帶來大幅度的成長,但也是營運商絕對不能失去的市場,除了高畫質影音之外,由於5G頻寬的大幅成長,推動雲端線上遊戲平台發展,Apple Arcade、Google Stadia、微軟Project xCloud呈現方興未艾的態勢。
此外,5G產業應用被視為是帶動電信營運商營收動能的「靈藥」之一。陳銘邦認為,5G的產業應用以車用、智慧製造、能源、健康照護為四大類別。尤其是製造業發達的國家如德國,對於5G企業專網的推動更是不遺餘力,根據工研院產科國際所的研究指出,德國汽車業者可望在不依賴電信業者的5G基礎網路設施下自建5G網路,以避免數位轉型工作託付給電新業者。
B2B應用前景可期但挑戰不小
R16標準中工業物聯網是一大重點,而近年由工業4.0帶動的製造業升級運動有了5G的加值,發展前景可期,資策會智慧系統研究所副所長馬進國解釋,藉由感測大數據,建構監控、生產計劃、分析及預測等模組,讓工廠管理更智慧更簡單,可隨時隨地觀看工廠的稼動率、加工狀況等,讓管理者即時化、可視化與有效化管理所有生產資訊,提升經營效率,實現智慧工廠最終極目標。
透過IIoT感測模組整合至零組件廠,並提供相關Domain Knowledge與整機廠連結,輔以AI建模等工具,快速變更設計及生產製程,以符合目前更短的產品生命週期,加速智慧零組件與智慧機械整合與開發速度。應用5G技術與AR/VR,導入現場即時故障排除,並建構預診斷機制,改善目前售服與維修成本。而這些目標事實上需要更多時間逐步達成,馬進國不諱言,5G產業應用要比氣長,不像B2C可以很快導入,即時看到成果並帶動營收,未來二~三年基本上都是醞釀期。
5G技術與垂直產業的發展願景,現階段還面臨許多挑戰,林炫佑進一步指出,目前缺乏可有效提升投報率的案例,垂直領域廠商尚未將5G研發範疇,5G與當前各種垂直領域設備之相容性與互通性待驗證,垂直領域廠商需與5G營運商或新創公司展開新的合作模式,採用5G與有線連線對部分垂直領域差異性尚不明顯,5G垂直應用將與外部資源連線,垂直領域卻乏專家確保資訊安全及數據保護。
專網推動應提升產業競爭力
5G產業應用不僅是傳統的B2B,更可能是B2B2C或B2B2X,所以也興起企業專網的發展熱潮,又帶動專用頻段的需求,包括英國、德國、日本、瑞典都劃設專用頻段供產業應用,希望此舉能有助5G時代的產業發展。英國將1.8GHz與2.3GHz作為Local Shared-Access使用,3.8~4.2GHz作為Local Private和Shared網路使用,農民、工廠、商業園區、公園可申請。德國也保留3.7~3.8GHz作為企業專網頻段,BNetzA根據需求分配給申請者,Volkswagen、Daimler、BMW、Siemens、Bosch等皆有意申請。
專網專頻在台灣也引起廣泛討論,不久前傳出政府有意比照德國、瑞典,保留3.7~3.8GHz中100MHz做為企業專網頻段,造成電信營運商大動作反彈,認為此舉對花大把資金取得頻譜的營運商不公平。因此,10月底交通部對電信業者承諾,企業專網專頻預計三年後才開放申請、且必須先申請一年實驗計畫,企業專頻頻譜使用「有價」,單位成本需與電信業者取得5G頻譜接近;此外,申請專網的企業須提出事業計畫書、每三年檢討頻譜使用效率。
而使用頻段則不是3.7GHz的熱門頻段,改至5G第二波釋照的4.4~5GHz頻段。行政院科技會報執行秘書蔡志宏表示,有關5G專網,未來公私單位都可提出申請,若是企業界要使用,則要看專網運作的範圍。行政院對5G專網專頻的政策指導方向會由行政院長於12月10日5G頻譜競標前後親自拍板。盼依然是以專業為依歸,同時顧及台灣資通訊、電信產業競爭力建構,以開放、自主、創新態度,並不自外於國際潮流為原則。
5G Open RAN成潮流
另外,5G時代許多應用與物聯網、人工智慧(AI)息息相關,因應網路對邊緣運算架構的需求,由大型電信營運商AT&T、中國移動、Deutsche Telekom成立ORAN組織,目的是解構目前以華為、Ericsson、Nokia主導的無線接取網路架構,Deutsche預估,以RAN建置成本占5G網路70%來看,Open RAN可以協助RAN成本節省50%,整體成本可以降低35%。
過去無線接取網路是由RAN架構以硬體的RAN設備與技術支援、技術服務組成,由於5G網路支援多樣化應用,網路朝向虛擬化、軟體化發展,工研院資通所副所長丁邦安表示,開放式網路架構可以將原來形同黑盒子的RAN解構再重組,供應鏈切得更細,除了射頻前端設備之外,與運算有關的設備不再使用專用設備,可以導入通用型的運算平台或伺服器,一方面也支援AI的運算與處理,一方面可以降低成本,達成系統簡化發展的目標。
除了ORAN以外,目前也已有多個組織投入RAN開放的發展,Fackbook在2016年成立TIP(Telecom Infra Project)號召500家廠商加入,以雲端原生模式解構電信基礎架構;開放網路基金會(Open Networking Foundation,...
專訪Vivo 5G研發中心總監秦飛 Vivo積極插旗5G手機商機
在4G時代發展智慧手機有成的Vivo,迎接5G時代的全新發展趨勢,已於全世界各地布局九個研發中心並投入大量資源,Vivo 5G研發中心總監秦飛表示,該公司在5G方面有逾3000項技術貢獻,尤其在提升使用者經驗相關的技術上,如UE Power Saving、Multi-SIM、UL-MIMO、UE Mobility、UE Capability等。面對5G時代的全面聯網趨勢,Vivo提出「1+3+X」的產品策略,以手機為核心,搭配智慧眼鏡、手表與耳機,並向外聯結電視、電腦等更多裝置。
NEX3規格為屏占比高達99.6%的6.89吋Super AMOLED 1080×2256 FHD+螢幕、核心處理器採用Qualcomm S855+搭配5G基頻晶片X50、6400萬畫素F1.8 + 1300萬F2.2廣角/微距+1300萬F2.4長焦/人像三顆鏡頭配置、1600萬畫素前置鏡頭、8GB RAM + 256GB ROM組合與4,500mAh電池容量。
面對5G在傳輸速率、資料傳輸量、連接數量等大幅提升,網路反應時間不斷降低的需求,對於手機業者而言,技術挑戰越來越嚴峻,秦飛坦言,在天線、散熱、電路布局與電池容量/耗電部分都非常棘手,NEX 3在天線部分採用6支,未來隨著傳輸速率提升或毫米波頻段的導入,勢必放入更多天線,為了納入更多天線,Vivo也開發AiA(Antenna in Antenna)技術,在體積較大的4G低頻天線中,透過穿孔放入體積小的毫米波天線,金屬間再使用絕緣材料隔離避免干擾。
而在散熱設計上,秦飛解釋,NEX 3導入多層石墨散熱片(Multi-layer Graphite Heat Sink)、碳纖維導熱片(Composite Carbon...
高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流
在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。
Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。
Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。
此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
滿足高效/低成本需求 Chiplets市場蓄勢待發
人工智慧(AI)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。為此,晶圓代工、封裝業者除了持續朝先進製程(5奈米、3奈米)邁進外,也開始研發新一代製程技術以突破摩爾定律瓶頸,而Chiplets可實現更小更緊湊的運算系統結構,因此備受矚目,眾多半導體廠已相繼投入,相關產品也紛紛問世。
高效/低成本是Chiplets崛起關鍵
益華(Cadence)產品市場總監孫自君(圖1)表示,人工智慧與5G快速興起,相關應用陸續浮現,成為推動半導體產業未來成長的重要動力。這些應用皆需採用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。不過,製程微縮技術變得愈來愈困難,例如為了因應各式AI應用,晶片需更高的運算效能,這使得處理器核心數量、所搭配的記憶體容量、I/O數目都急速增加,要整合的元件數量越來越多,即便是使用先進製程,要將晶片尺寸更進一步縮小仍是十分吃力。
圖1 益華產品市場總監孫自君表示,晶片小型化不僅複雜且成本昂貴。
孫自君進一步說明,即便成功小型化之後,仍還有許多要素須考量,例如功耗、散熱等。小型化意味著將各種元件整合在一起,進行運算時所產生的熱能要如何有效的散熱是一大關鍵,因為熱會影響元件電性能力;另外,要達到更好的運算效率,也意味著功率損耗愈多。換言之,晶片小型化要兼具效能、體積、低功耗、散熱等多種要素,要在這麼小的空間實現這麼多(或是做更多)的事情,難度很高;若再從IP的角度思考,要將各式各樣的IP(如記憶體IP、微控制器IP、類比線路IP等)整合在一起,接著進行各種組合試算和驗證,同樣也是要花費許多時間。所以,晶片微縮過程可說既精密又複雜,也使得造價變得更加昂貴。
孫自君指出,業者都是追求獲利,而如何降低成本是最基本的考量,隨著晶片微縮變得越來越複雜、成本也越來越高,業者也會開始思考,究竟是不是所有晶片都需要小型化,畢竟不是所有公司都有能力投入,也不是所有應用都需要非常高的運算效能。也因此,IC設計業、晶圓代工、封裝業者轉向發展晶片小型化外的製程技術,Chiplets的概念及方式也因而開始受到關注。
工研院產科國際所分析師楊啟鑫表示,Chiplets屬於業界因為摩爾定律面臨瓶頸所做的技術替代方案,更早則是源於1970年代誕生的多晶片模組。小晶片是指由多個同質、異質等較小的晶片組成大晶片的概念。先進製程成本急速上升,是故以小晶片方式以提高良率及降低晶片成本。小晶片可以減少晶片設計時程,加速晶片Time to market時間。
楊啟鑫補充,電子終端產品朝向高整合趨勢發展,對於高效能晶片的需求持續增加,然而,隨著摩爾定律逐漸趨緩,在持續提升產品性能過程中,如果為了整合新功能晶片模組而增大晶片面積,將提高先進製程大晶片成本和面臨低良率問題。而不同於SoC晶片,將大尺寸的多核心設計分散到較小的小晶片設計更能滿足現今的高效能運算處理器。此彈性的設計方式可以讓晶片功能分散到以不同製程技術生產的個別小晶片中,提升設計靈活性、更好的良率及節省成本優勢。
換言之,讓高效能晶片使用最先進製程製造,其他則使用符合經濟效益的製程製造(如I/O晶片、記憶體晶片)。從原來設計在同一個SoC中的晶片被分拆成許多不同的小晶片分開製造再加以封裝或組裝,故稱此分拆之晶片為小晶片Chiplets。
總結來說,Chiplets有著三大好處。首先,採用7nm、5nm甚至3nm等先進製程設計SoC的成本相當高昂,特別是模擬電路、I/O等愈來愈難以隨著製程技術縮小;而透過Chiplets則可以克服此一挑戰,因Chiplets是將電路分割成獨立的小晶片,並各自強化功能、製程技術及尺寸,最後整合在一起。此外,基於Chiplets還可以使用現有的成熟晶片降低開發和驗證成本。
接著,Chiplets可以滿足規模較小、較具成本考量的產品。如同前面所述,先進製程SoC造價昂貴,對於許多業者而言,其公司規模及產品銷售量並不足以支撐先進製程的成本;因此,Chiplets遂成為一種切實可行且具吸引力的方式。
至於第三個好處便是,與使用先進製程、從頭開發SoC相比,Chiplets可以加快產品上市時間,越快推出產品,這就意味著可以越早占領市場,提高潛在收入與競爭優勢。
孫自君補充,當然,除此之外,Chiplets還有著IP重用(IP Reuse)、靈活設計、低成本訂製等特點。特別是IP Reuse,目前像是藍牙、Wi-Fi都已有成熟、完整的IP,若是要將這些IP也都採用先進製程,就必須重新開IP,將IP換成5nm、3nm,接著再付一次IP授權費,以及再付費給晶圓代工業者,再加上後續的驗證、PCB板測試等,這花費的時間和成本太大;也因此,Chiplets的出現對IP Reuse起了很大的作用。
半導體業加快Chiplets產品腳步
顯而易見,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能,Chiplets便趁勢崛起,成為半導體產業熱門話題,IC設計業者、IP供應商、晶圓代工廠等也開始加速產品布局。
英特爾/AMD產品競出
英特爾(Intel)日前所發布的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA便是採用Chiplets設計(圖2),以達到更高的元件密度和容量。該產品是以現有的Intel Stratix 10 FPGA架構及英特爾先進的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)技術為基礎所設計,運用了EMIB技術融合兩個高密度Intel Stratix 10 GX FPGA核心邏輯晶片(每個晶片容量為510萬個邏輯單元)以及相應的I/O單元。
圖2 英特爾近期發布的Stratix 10...
5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出,電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元,預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中,RF FE市場在2018年至2025年期間呈穩定成長,在此期間的年複合成長率為8%。
2020年將進入市場的5G無線通訊將成為下一個行動技術標準。隨著許多創新技術的發展,新系統的建置對射頻產業產生強烈影響,因此部署了支援特定協議和操作模式的新基礎架構,例如大規模MIMO、波束成形、波束控制、載波聚合等。
目前仍有超過75%的5G天線、射頻技術相關專利正在申請中,因此Yole認為,未來幾年還會有很多變化。三星、Intel、愛立信和華為已開始將其產品組合擴展到全球。三星和英特爾似乎是目前在限制其主要競爭對手的專利活動和經營自由方面處於最佳地位的兩個領導者。而GaN、GaAs、SiGe或RF-SOI等其他平台在不久的將來會顯著成長。
在此問題上,最有趣的動態之一是GaAs的發展。隨著主動式天線系統(Active Antenna System, AAS)可能成為主流,將需要更多數量的低功率寬頻功率放大器以及諸如波束形成器之類的新元件。起初這些元件主要採用GaAs製程,尤其是出於性能方面的考量。當市場成長到足以被視為一個利基市場,其他技術如RF-SOI或SiGe有望取代GaAs,就像在手機產業取代GaAs一樣。砷化鎵將成為主動天線模組的過渡平台。
Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。
Cadence將收購AWR,攜手於電子通訊領域規畫創新藍圖。
Cadence總裁Anirudh Devgan博士認為,面臨產品上市週期遽增的壓力,以及為設計飛速成長的5G、無線應用通訊與雷達晶片、模組及系統,客戶須整合設計、模擬及分析環境,使產品差異化並縮短設計週期。而AWR的人才和技術將助Cadence開發更優化及緊密整合的RF設計解決方案,加速系統創新且持續推動智慧系統設計策略。
根據雙方最終協議條款,收購完成時Cadence將支付約1.6億美元現金,且有約110名AWR員工將加入該公司。本次收購預計於2020年第一季完成,須滿足獲監管部門批准等的慣例成交條件(Customary Closing Conditions)。未來雙方技術整合運算軟體後的工作流程,將與NI LabVIEW和PXI等模組化儀器系統及半導體資訊平台緊密結合,組成全新策略聯盟。
AWR的軟體工具可協助微波和射頻工程師設計複雜的高頻RF應用無線產品,適用領域自通訊、航太、國防、半導體、電腦至消費電子,讓客戶加速系統設計及產品開發週期,縮短從概念到生產的時間。
AWR總經理Joseph E. Pekarek表示,RF/微波/毫米波應用需有卓越解決方案,才能實現設計首次通過,確保優良設計性能。加入Cadence後,該公司將充分發揮Virtuoso和Allegro兩大設計工具平台核心優勢,整合AWR設計環境平台,提供複雜IC、封裝及電路板完整的解決方案。
回顧傳統RF/微波設計流程,使工程師面臨兩大挑戰。其一為極易出錯,易使生產力下降及效能損失。然而AWR設計環境將無縫整合Cadence Allegro PCB設計工具、Virtuoso與Spectre平台,助客戶實現RF IC設計。
另一艱難挑戰,是電磁及熱分析工具極為困難的相關設置使用。為解決此難題,Cadence亦整合系統分析工具,包含Clarity 3D電磁求解器、Celsius熱傳求解器及Sigrity PowerSI技術。
聯電推出22奈米製程服務
聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯華電子矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示,聯電致力於提供晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。
聯華電子的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米低功耗(22uLP)版本,以及22奈米低洩漏(22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
是德C-V2X測試方案通過3GPP驗證
是德科技(Keysight)日前宣布其蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)射頻符合性測試案例,通過第三代合作夥伴計劃(3GPP)驗證,可協助汽車業加速推動車聯網和自動駕駛汽車的商業化。
是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,該公司在三年多前便提出實現可靠、高效率傳輸的願景。之後加入跨產業5G汽車協會(5GAA),協助制定5G V2X通訊規格。系列C-V2X測試解決方案,提供全面射頻協定和應用層測試方法,讓使用者能跟上最新3GPP標準和安全需求的演進。此外,期待能主動支援完整符合性測試情境,以加速推動此裝置認證。
驗證C-V2X效能,對於實現其認證和商業化至關重要;而經3GPP驗證的符合性測試案例,使C-V2X連接的生態系統能夠符合3GPP第14版本和New Radio(NR)第16版標準所規範的效能相符性。3GPP使用是德的5G射頻(RF)和無線資源管理(RRM)設計驗證測試(DVT)和符合性測試工具套件及Qualcomm 9150 C-V2X晶片組平台,對測試案例進行驗證。
本解決方案支援C-V2X等短程無線技術,預期將改變汽車體驗,為乘客、駕駛及行人提供更安全的路況。5G RF/RRM DVT&Conformance工具套件提供C-V2X端對端信令測試功能,包括用於驗證使用者至UTRAN(Uu)和PC5鏈路的全球衛星導航系統(GNSS)信號模擬功能。
高通科技(Qualcomm)工程部副總裁Prashant Dogra表示,雙方在5G領域合作,協助未來自動駕駛汽車產業,建構基於C-V2X技術的統一網路連接架構。期待持續合作,共同展示基於5G NR的C-V2X功能,為自動汽車駕駛提供可靠通訊功能。