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工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕

場次:展望全球與台灣通訊產業發展契機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐,全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾,除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外,如中國大陸反而在新基建政策助力之下,加速5G電信基礎建設;根據GSMA統計,累計到2020年9月,全球共有129個國家、397個營運商,對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出,帶動全球電信基礎設備市場逆風成長,2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元,較2019年成長83.5%。 回顧2020年,美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步,包含美國成立開放網路政策聯盟,計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發;在低軌衛星通訊方面,3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目,低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向,關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主,為6G技術奠基。在6G的發展方面,ITU亦啟動針對6G相關之研究工作,預計於2023年完成6G技術願景,接續針對6G效能指標的討論也指日可待。 展望2021年通訊產業發展,工研院觀察分析,低軌衛星可望進入密集發射期,為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面,在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,為我國設備業者帶來機遇。此外,遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態,帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。 場次:探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 陳梅鈴 根據Ericsson調查,新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下,有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度,用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如:南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容,預期5G將促成更多應用服務的普及,加速全球5G用戶成長,2020年達到1.9億,2025年達到28億。 工研院觀察分析,目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主,北美市場以部署5G毫米波網路為主,目前覆蓋率和網路效能仍待加強,應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主;亞太市場以中頻3.5GHz網路為主,目前3.5GHz產業鏈發展成熟,故電信業者著重於應用服務的布局,主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等;歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主,但因為美中貿易紛爭的影響,導致5G建置成本較過去4G高,使得5G網路部署速度較慢,目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。 工研院預估,2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元,較2019年成長83.5%,其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建,其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下,全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元,年成長率為35.7%。 場次:5G落地下,光通訊市場發展趨勢與機會 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求,光纖材料翻新衍生新興感測應用,DWDM-PON為次世代技術發展主軸。 隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動,全球光通訊產業發展逐步趨緩,所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下,沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會,主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性,需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台,才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面,已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司,陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此,工研院預估,在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求,以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下,可望為光通訊產業帶來市場成長機會。 此外,光纖材料的突破引領特殊光纖的研發,防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上,搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用,亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點,已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護,荷蘭與香港都已有實測成果。 工研院觀察,在光通訊產業迎合5G發展下,以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸,建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構,應用於傳輸高速與高容量資訊,將是後續光通訊技術的發展主軸。 場次:5G通訊半導體發展趨勢與產品革新 講者:工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師 劉美君 2020年在終端的趨勢發展上,工研院觀察,最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化,而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求,這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ,至2021年將達到1 terabyte,資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置,結合感測器、AI人工智慧的機能,讓新應用得以實現。 因此,對於Fabless業者而言,尋求可靠的晶圓代工伙伴,將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮,這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察,可發現因製程微縮需求不斷擴張,使得戰線從7nm延伸至5nm。 隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是,隨著裝置數量的增加,5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求,特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出,未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器,以及射頻晶片的發展,而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。 場次:風起雲湧,看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部 魏伊伶 2020年在5G基礎建置上,受到疫情影響全球經濟表現,使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫,加上中美貿易戰的持續衝突,使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下,使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰,紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。 日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後,更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置,除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外,更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎,開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform),更於2020年9月宣布與Telefonica合作,未來將合併採購Open RAN設備。 此外,美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路,包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體,以及Fujitsu的5G RU設備,並使用Nokia的5G核網等,都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。 在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈,從硬體設備、專網業者,都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。 根據國際研究機構預估,全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元,並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金,顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢,新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下,與既有核網網通業者進行合作,都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下,應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係,發展符合電信等級之硬體設備,並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。 場次:打造韌性網路,展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢 講者:工研院產科國際所通訊研究部研究經理 徐富桂 2024年至少有40%的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長,預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。 遠端存取與雲端運算存取,已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全,在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護,以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼?VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。 零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
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拚科技外交!工研院和捷克攜手開拓歐盟新商機

捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)率領的捷克科學院及企業參訪團於9月2日參訪工研院,向工研院取經生醫及防疫科技、前瞻創新研發、產業化效益三大成果。工研院為韋德齊議長行程中唯一的研發機構,代表工研院長期以來在臺捷科技外交成果受到肯定。 工研院院長劉文雄致詞時表示,在後疫時代,數位轉型及零接觸經濟興起,有龐大的生醫及數位商機,期待雙方奠基在過去的交流合作上,透過臺捷產業優勢互補,將捷克基礎研究成果,攜手工研院及臺廠開拓歐盟市場新商機。 以目前快速發展的創新醫療器材原料蠶絲蛋白為例,工研院已累積多年在皮膚組織生物列印與人工皮膚組織工程技術的堅實基礎,攜手臺廠生命之星與捷克廠商及國家科學院生理所技轉中心,於2020年共同簽署「全皮層皮膚列印」技術之合作計畫,主要發展應用仿生皮膚產品,可用於化粧品及醫材動物試驗替代模型,開啟人造皮膚新商機;在綠能科技領域,2019年工研院攜手臺灣廠商與捷克科學院及廠商,以高續航力燃料電池與智慧製造自動組裝技術開發為題,共同投入高導電與高抗蝕之超薄金屬雙極板量產開發、電池組智慧製造與自動組裝等技術發展,終端產品可應用於電動大眾交通工具,縮短電池充電時間並提升行駛距離。 因應捷克團來訪,工研院特別舉辦「創新科技特展」,涵蓋防護技術、疾病檢測診斷、強化醫療照護能量等三大主題,匯集:口罩機台與口罩材料、智慧關懷居家管理系統、核酸分子檢測系統、醫療級呼吸器等多項防疫技術。另外分享工研院在仿生多突狀磁珠製備技術、智慧道路安全警示系統架構、高負載高續航力無人機、無毒環保無毒環保接著劑、超臨界流體染色染助劑與機能化同步技術、廢液晶面板再利用處理技術等產業化效益成果。
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工研院展現智慧機器人成果 助產業數位轉型迎智慧製造

「2020臺灣機器人與智慧自動化展(TAIROS)」於8月19日在南港展覽館登場,工研院發表10項智慧機器人創新成果,展出全球首創可精準撿貨的AI人工智慧自動標註系統、協助工廠免停機仍可多樣生產的高品質研磨系統、具多工彈性服務的七軸驅控整合式關節機器手臂等,大秀工研院在「2030技術策略與藍圖」之永續環境應用領域中,發展智慧製造,協助產業數位轉型之成果,掌握後疫時代的商機。 根據國際機器人聯盟(International Federation Of Robotics, IFR)資料顯示,全球企業在新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)影響下,將加速企業引進機器人,以利製造業生產復甦,推進機器人技術和智慧自動化系統發展,並預估2020年~2022年,將有400萬台工業機器人在全球工廠中運轉,協助產業因應市場挑戰與經濟發展。 「AI人工智慧自動標註系統應用」能自動蒐集與標註資料,訓練各式AI人工智慧辨識影像,以教導機器人取料。相較人工1小時僅標註25張的瓶頸,此技術1小時能標註一萬張;傳統隨機取料的換線時間為30天,此技術縮短為1天,提高機器手臂撿貨的效率,適用於倉儲物流、鞋業、水五金和手工具等領域。 「高品質研磨製程自主化系統」整合虛實整合系統(Cyber-Physical System, CPS)與力量感測器等技術,透過模擬機器人的研磨編程路徑,降低實際研磨的誤差(<1毫米),且能模擬研磨力量,準確度達80%,增進研磨品質。當產線更換新工件時,還能藉由辨識率100%的視覺進料辨識技術,使工廠免停線亦毋須人員操作設定,系統就能立即辨識新工件與模擬研磨路徑,達到少量多樣、快速換線的彈性生產,可應用於金屬加工製品、金屬刀具、小型水五金、手工具等產業。 「七軸驅控整合式關節機器手臂」具備高精度、輕量化、驅控模組化等優勢,整合馬達、感測器、電源轉換等元件,模組化的關節能依不同應用來變化軸數。其單臂總重15Kg、荷重比0.3、重現性0.02mm,因七軸的軸數更多,手臂動作更靈活、穩定,未來結合AI人工智慧、視覺辨識與夾具等,可以讓機器人自動辨識、精準夾取物體,賦予機器手臂更彈性多工的能力,能從事更多輕工業加工、家居服務與生醫照護的工作。
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工研院攜手全家打造易取智慧商店 強化零售產業韌性

工研院於日前發表全臺首套自主研發之「易取智慧商店」,運用AI人工智慧發展電腦視覺辨識以及多重感測技術,發展具高精準率、即時回饋、利於布建的智慧零售技術,與邁向科技零售業的全家便利商店簽約合作,將於工研院光復院區建置智慧商店,並在今年年底進行試營運開幕。 工研院副院長張培仁表示,此發表有兩個重大意義。第一,社會少子化、高齡化,未來要用科技解決零售業勞動力不足的問題;第二,新冠肺炎疫情衝擊零售業,引發數位轉型、強化產業韌性需求。 工研院研發電腦視覺辨識與多重感測技術,能「高精準率」辨識商品取放與消費者身份,正確率達98 %以上;並能「即時回饋」消費者拿取的商品種類與數量於手機App上;以物聯網技術串聯攝影機與智慧貨架系統,強化運算效率的同時,更降低攝影機設置的數量與成本,十分「利於布建」,回應了零售業者快速布建與大量應用的需求,使店內商品管理自動化,如自動即時檯帳更新、補貨提醒等,降低結帳/清點所需的人力。 工研院巨量資訊科技中心執行長馮文生指出,研發這套技術並非要取代傳統超商,而是因應消費者的需求,針對特定場域展店,例如小型社區、偏遠地區等。此外,這套技術不僅能應用在便利商店,包括賣場、量販、零售百貨、物流、倉儲領域都能應用。 「易取智慧商店」的購物流程十分簡單。首先,只要透過手機App掃描商店入口的QR code就能開啟閘門。接著,系統能即時辨識消費者拿取的商品種類與數量,並同步更新手機購物車資訊。最後,透過手機App掃描商店出口的QR code就能開啟閘門,手機購物車即自動完成結帳,不僅讓消費者免排隊、拿了就走,還能立即收到消費明細。
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和成偕工業局攜手工研院 打造AI人工智慧研磨拋光機器人

新冠肺炎疫情來襲,在後疫情時代,滿足智動化、降低人力依賴、快速更改與客製化等需求,已成製造業發展新趨。在經濟部工業局AI加值智慧製造產業推廣計畫支持下,工研院與衛浴大廠和成欣業公司(HCG)合作,日前發表首條AI人工智慧虛實整合系統(Cyber Physical System, CPS)研磨拋光機器人技術與產線,透過導入AI人工智慧及感測器等技術,讓機器人如同人類擁有三覺:視覺、聽覺、觸覺,不僅能看能聽,還能感受研磨力量,有助水龍頭研磨、拋光、瑕疵檢測一次到位,幫助和成數位轉型升級,讓和成在疫情期間不但產線生產產能未受影響,反而提升產能,訂單不降反升。今天國內的水五金與機械廠商更慕名前來觀摩台灣首條的AI人工智慧 CPS研磨拋光機器人產線,期許未來導入高科技,以利公司轉型高階產品市場。 台灣水五金廠商約三百家,以出口為主供應全球50%以上水龍頭,每年產值約六百億新臺幣,但複雜外型的水五金較難導入自動化設備,高達9成仍使用人力研磨、1成由機器研磨,加上其工作環境高溫多粉塵、噪音大,以及社會少子化與高齡化的趨勢,傳統產業不易招募新血。因此,工研院從2016年與和成合作開發CPS研磨拋光機器人來解決水五金產業遭遇的瓶頸,並持續導入AI人工智慧和聽覺/力量感測器等科技來優化機器人功能,以助打造品質更佳的水五金。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,新一代的AI人工智慧CPS 研磨拋光技術生產線,讓機器人具備視覺、聽覺、力覺,使機器人在輔助產線製作水龍頭時,除了能研磨拋光,還可以進行線上瑕疵檢測,並使水龍頭研磨從6分鐘縮短至3分半鐘,效率提升41%;每日檢測時間從200分鐘縮短至80分鐘,檢測時間節省60%、檢測量提升2.75倍,AI人工智慧辨識研磨品質的正確率高達93.3%,藉由AI人工智慧應用協助水五金產業迎向智慧製造,達到快速換線/混線、少樣多量、提高產能的目標。當前,工研院已擘畫2030技術策略與藍圖,對焦六大戰略產業,為產業前行打造美好未來,透過AI人工智慧加值智慧製造,助攻製造業在後疫情時代掌握復甦商機。 和成欣業公司董事長邱立堅表示,導入AI應用於製造產業中勢必為未來的趨勢,非常感謝經濟部工業局在此件事上扮演重要的推手,讓和成在政府與工研院的幫忙由精密機械創新升級。和成舊型產線的水龍頭研磨覆蓋率僅80%,於2016年與工研院合作導入第一代CPS研磨拋光機器人技術後,使水龍頭研磨的產能增加了20%,覆蓋率已高達90%。本次與工研院再度合作「第二代CPS研磨拋光機器人」,水龍頭的研磨覆蓋率能達到100%且成本可降低20%,品質再提升與國際水準接軌,成為消費者之選擇。 觀摩會現場也展示最新一代AI人工智慧CPS 研磨拋光技術生產線,不僅可研磨拋光,更解決了水龍頭在成品瑕疵檢測方面,仍需仰賴有經驗的老師傅目視判斷品質,過程耗時費工且不客觀的問題。此技術整合AI人工智慧演算法、聽覺/力量感測器,讓機器人能自動分類成品的好壞,建立瑕疵檢測的客觀標準,使製程不良率控制在10%內,大幅增進產線檢測品質,有助減輕老師傅的工作負擔和實現彈性製造。 此產線透過架設資料蒐集感測器,可蒐集水龍頭加工資訊、研磨速度和工件尺寸誤差等,並建置製程資料庫,將製程中的各項數據、參數量化與可視化,藉由大數據分析,不僅能強化智慧生產,也有助年輕工作者傳承老師傅的研磨工藝。目前此技術可應用於水五金、金屬工件加工、手工具、鋁壓鑄、航太等產業,輔助研磨、拋光與去毛邊等,未來雙方也將持續合作優化CPS研磨拋光機器人技術,期許強化水五金產業的競爭力。 根據國際機器人聯盟(International Federation of Robotics, IFR)資料顯示,世界各國企業均增加對工業機器人的使用,現今全球工廠有超過240萬台工業機器人正在運行、工業機器人的全球銷售總額逾165億美元。當前,全球企業在新冠肺炎疫情影響下,正重新評估供應鏈管理風險,此將加速企業引進機器人,以利工業生產復甦,疫情危機有助推動機器人和自動化技術,並預估2020年~2022年,全球工廠將安裝近200萬台新的工業機器人,協助企業因應不斷變化的生產需求與市場發展。
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工研院攜手廣達開發多天線筆電 助攻5G布局「薄」得滿堂彩

新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求。工研院發表全球首創的「積層式3D線路技術」,此一技術並已導入全球筆記型電腦設計製造大廠廣達電腦,運用在玻璃、陶瓷、金屬等多材質上製作立體多層、並且線寬僅15µm(微米)的電路,有助3C產品達到5G高速率的要求。為助產業搶攻5G商機,工研院與廣達合作,運用此技術成功開發出「超薄多天線(Massive MIMO)高屏占比窄邊框筆電」,此技術筆電屏占比(Screen-to-body Ratio)可提高至90%、提高傳輸速度達1Gbps以上,預估每年將帶動產值達1千億元,有益催化5G發展,協助台灣產業進軍國際,在5G時代大放異彩。 2020年跨入5G元年,5G市場蓄勢待發。依據研究機構Yole報告顯示,由於5G商機,全球手機射頻和天線組件市場產值將從2017年150億美元攀升到2023年350億美元。因應5G時代的來臨,刺激天線和電路板需求走旺,同時未來天線和電路板必須導入更高頻高速和低訊號損失的設計,才能滿足5G終端應用高速率、低延遲的需求。有鑑於此,工研院積極投入前瞻的天線和電路板技術研發,以協助產業搶攻5G市場。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,工研院已擘畫2030技術策略與藍圖,協助產業導入高科技布局5G,升級智慧裝置與服務,以利迎向智慧生活。工研院研發全球首創的「積層式3D線路技術」,此技術具備三大特色,一、「細線寬」:電路線寬僅15µm,突破過去3D線寬最細為100μm的瓶頸,可在微小電路板畫出更細、更多的電路,符合5G產品輕薄的需求;二、「立體多層」:能在3D曲面製作立體多層電路,解決機殼背蓋內的電路布局面積不夠的問題,成功讓電路從平面單層往立體多層發展,滿足3D元件的需求;三、「多材質應用」:能在玻璃、陶瓷、金屬等材質製作電路,改善過往僅能在塑膠材質製作的窘境,以提升產業競爭力,協助產業掌握5G商機。 廣達電腦研發中心副總經理許家榮表示,如何讓多天線應用於全金屬且具高屏占比的筆電是目前業界一大挑戰,廣達透過天線技術,材料與製程技術結合產學研發能量,共同開發全球首創的結合金屬機殼的5G多天線通訊系統,此系統可運用在筆電與平板等產品,讓產品能在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時符合高性能的無線通訊品質,突破台灣代工產業傳統的價格戰,創造產品價值與提升產業的競爭力。 工研院研發的「積層式3D線路技術」,透過創新的材料配方和製程,將電路線寬變細,能在多種材質製作立體多層電路,大幅縮小天線面積逾60%,讓3C產品容納更多天線,譬如以前筆電只能放2隻天線,但這次工研院與廣達合作的筆電,內部可放12隻天線,可助筆電實現多天線、高速率的需求,工研院透過前瞻技術協助業界開發革新產品,搶攻市場新藍海。 當前,工研院與國際品牌廠、系統廠、零組件廠合作,導入「積層式3D線路技術」至3C(天線、連接器、傳輸線)、汽車電子、工業感測器等應用領域,並進行產研合作,結合國內機械、材料、資通等跨領域,促成「積層式雷射誘發3D天線製程與設備聯盟」成軍,整合上下游材料、設備、元件,建立完整自主的台灣3D電路產業供應鏈,強化我國產業競爭力。此外,由工研院、廣達、宏葉新技、連展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速傳輸終端裝置」聯盟,建立台灣B4G/5G高頻通訊產業鏈,率先發展B4G/5G高速傳輸終端產品,可望為台灣廠商在5G市場搶得先機,並已獲得經濟部技術處企業創新研發淬鍊計畫支持,發展次世代高屏占比高速傳輸筆電,每年可望帶動產業創造新臺幣1千億元以上產值。
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工研院AIdea攜手荒野保護協會護海岸線

四散在海灘上的人造廢棄物,是台灣人最不願見到的生態悲歌。據荒野保護協會與綠色和平在2019年發布的海廢快篩調查數據推估,全台海岸線上約有1227萬公升、重量高達646噸的海洋廢棄物,相當於15萬袋大垃圾袋。工研院AIdea人工智慧共創平台與荒野保護協會合作,提出「台灣海洋廢棄物預測」議題,運用AI人工智慧分析全台海岸121個測站的海洋廢棄物快篩調查數據,精準掌握海洋廢棄物分布,為未來淨灘選址提供參考地點;並能透過單一測站的快篩調查數據,預測鄰近測站的海洋廢棄物分布狀況,有助於各測站的人力調配,甚至能減少測站數量,達到人力資源分配最佳化。 海洋廢棄物是全球關注的重大污染議題,尤其海洋廢棄物污染場域廣大,相較於一般空氣污染、水質污染或廢棄物污染等,更不容易找出污染源與污染區域之間的直接關聯。此外,海岸邊的人造固體廢棄物因外觀、尺寸、重量、材質之間具有高度差異,相對於重金屬或農藥等化學污染,目前無法用單一檢測儀器或程序測量。雖然源頭減量才是海洋廢棄物最根本的治理方式,但是改變源頭不易,且需耗費較長的時間,因此做為末端補救的海洋廢棄物快篩與淨灘相當重要。現行的海洋廢棄物快篩調查抽樣,多以人工目測回報,過程十分耗時費力,若能借助AI人工智慧技術掌握海洋廢棄物分布,則能把快篩調查、淨灘的人力分配到污染較嚴重的海岸,增進淨灘效率。 工研院AI人工智慧應用策略辦公室副主任暨巨量資訊科技中心執行長馮文生表示,AI人工智慧在台灣多應用於工業製造、健康醫療、交通運輸、電子商務等領域。對此,工研院擘劃2030技術策略與藍圖,長期投入共通基礎技術AI人工智慧的研發,打造AIdea人工智慧共創平台,協助各行各業找出AI人工智慧的應用發展。此次,工研院AIdea與荒野保護協會合作,共同討論「台灣海洋廢棄物預測」議題,運用AI人工智慧精準掌握海洋廢棄物分布,協助淨灘與測站的人力調配,為永續環境盡一份心力。 荒野保護協會理事長劉月梅表示,現行海洋廢棄物快篩調查抽樣方式,自全台121個測站以人工目測方式回報海洋廢棄物的體積與分布。而且海洋廢棄物分布極為不均,大半的海洋廢棄物都集中在10%的海岸,例如新北市瑞芳的懸崖地形;若淨灘活動都辦在交通方便之處,沒有針對情況嚴重的海灘加強清理,那麼台灣的海洋廢棄物怎麼清也清不完。希望此次透過與工研院AIdea的合作,能靠AI人工智慧減少測站數量,政府或民間團體也可以針對污染嚴重的海岸加強淨灘,將人力資源調配更有效率,就能還給台灣大半的乾淨海岸。 「台灣海洋廢棄物預測」議題利用荒野保護協會及綠色和平基金會2019全年份全台121個測站資訊及海岸廢棄物的快篩調查資料,工研院AIdea團隊從原始數據中進行資料整備、釐清議題,將「台灣海洋廢棄物預測」放上平台。自去年11月上架以來吸引211組來自國內外產學各界的AI人工智慧團隊共襄盛舉,AIdea將預測準確度達75%以上的7位AI好手,推薦給荒野保護協會進行後續AI人工智慧的解題關鍵合作。 工研院「人工智慧共創平台AIdea」匯集了國內AI的產業議題庫、資料庫、人才庫,協助產業跨入AI人工智慧應用,引導台灣企業釐清自身的AI人工智慧需求、整備資料、訂定議題,並協助企業找出AI人工智慧的應用發展。該平台透過逾6,600位的AI解題會員能量,協助醫療、製造、交通、地質、石化、生醫、防疫、酪農業、環保等產業議題找到最佳AI人工智慧應用。未來也歡迎各界多加利用此平台,舉凡舉辦AI人工智慧競賽、參與AI人工智慧議題解題等,讓AI人工智慧成為產業的最佳幫手!AIdea平台網址可參考:https://aidea-web.tw/。
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橫向整合/技術改善齊發 Micro LED構建產業鏈拚量產

微發光二極體(Micro LED)具備多項技術優勢,如高亮度、省電及可做出光機微型化模組,且其自發光特性架構簡單,在大型化的顯示上更優於OLED與LCD,待Micro LED技術成熟後,將有機會成為顯示技術的新主流。因此近年來吸引大批廠商投入發展,在逐步邁入量產的階段,各家廠商除了透過結盟打群架,也持續強化Mini LED厚植技術與市場實力,產業動態好不熱鬧。 而台灣在LCD與LED產業同具雄厚實力,被看好最有條件成功發展Micro LED產業鏈,國內近年也掀起Micro LED發展熱潮;本文將從產業發展現況與巨量轉移技術發展動態,以及生產設備進展等面向,觀察國內廠商投入與發展樣貌,一窺Micro LED產業的「超前部署」。 產業結盟打群架 Mini LED試水溫讓子彈飛 近來許多廠商如三星(Samsung)、LG等皆在展會中發表Micro LED螢幕,也紛紛發布量產計畫,集邦科技研究副總儲于超(圖1)對此表示,現階段市場的大型顯示螢幕價格仍居高不下,因此尚未獲主流消費市場回響,2020年許多廠商傾向於以技術難度較低的Mini LED作為商業化重點,如高階電競螢幕。 圖1 集邦科技研究副總儲于超表示,Mini LED產品的打頭陣,將會是各方決定是否投入Micro LED量產的關鍵指標 另外,許多廠商透過結盟強化技術開發進度,儲于超認為像三星及蘋果(Apple)等品牌大廠,較傾向於獨立發展關鍵技術,建立自身的供應鏈,決定產品規格後再串連上下游供應鏈。至於近期許多廠商結盟的動態,他認為總體而言是好事,但結盟較常見於主力於代工的台廠及中國廠商,因其無法獨立掌握整條供應鏈,如三安與京東方、晶電與利亞德便為實例。 環視各國產業區位,從本質上來看,Mini LED及Micro LED皆屬於競爭替代的技術,因此韓國雖長期傾力發展OLED面板技術,相對壓縮台面板廠生存空間,但也因此在Micro LED技術發展態度上呈現搖擺,難以全力主攻Micro LED技術的研發;日本以索尼(Sony)為主要大廠,但其傾向廠內自行研發,外界較難一窺發展動態;而中國除了以政策扶植搭配大量資金挹注的策略,地方政府及相關廠商雖進一步投入技術研發,並持續進行人力挖角,同時近年內技術專利數量快速上升,但技術層面現階段與台廠仍有落差。至於台廠實力則是結合LED、面板及半導體廠,可組成堅實完整的供應鏈,加上Micro LED技術實力相對領先,很有機會搶占有利位置。 至於外界傳2022及2023年將可能實現Micro LED產品的量產,光電工業協進會(PIDA)分析師林政賢(圖2)則認為,Micro LED技術的決勝關鍵在於消費市場的導入,台廠需盡快掌握市場先機,將技術導向量產。進一步回顧近期消費性市場,由於近幾個月以來武漢肺炎疫情重創全球,除了波及供應鏈零組件供貨進度外,面板消費需求隨著疫情攀升,2020年第一季已重挫15%。因此,消費需求的轉變勢必打擊現階段各國主流面板大廠的士氣。 圖2 光電工業協進會分析師林政賢表示,由於面板需求因疫情消退,台廠應把握機會搶占先機 進一步審視台廠的產業定位,林政賢說,台灣具有紮實的LED技術及跨產業供應鏈,因此看好台廠研發前景。但他指出欲穩健發展的Micro LED技術,必要條件為品牌大廠的拋磚引玉,因其具一定程度的資金與資源,能夠承受技術前期的盈虧浮動,因此台廠的劣勢同時亦體現於代工起家的先天條件,沒有諸如索尼、三星這類大廠可以作為領頭羊。因此,為克服先天劣勢,跨領域產業的整合勢在必行,如工研院於2016年便協同多領域跨國廠商,共組巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS),從設備、晶粒、IC、半導體製程著手,期望串聯系統與品牌廠,盼能建置完整產業鏈,為台廠帶來新契機。 轉移流派各有優勢  產品特性/價格為導向 除了需橫向、平台式整合產業鏈外,Micro LED技術障礙尚包含背板材質、PCB基板的高度/平整度、接合(Bonding)、驅動IC設計等問題,其中又以巨量轉移技術為最關鍵的環節。工研院電光系統所副組長方彥翔(圖3)說明,Micro LED的應用可依產品特性及價格需求導向作為分野,因此製程中各巨量轉移技術各具優勢。 圖3 工研院電光系統所副組長方彥翔表示,Micro LED技術所需的良率取決於產品特性及價格需求 但由於各技術流派所能達到的良率及產品所需條件不同,意即高/低解析度產品各有不同良率,如車載螢幕必須能面對潮濕環境條件以及氣候因素,將對其可靠度產生影響。以低解析度產品為例,其良率標準為99.9%,高解析度則須達99.99%,若搭配修補技術,良率將可達到100%。以下則針對巨量轉移相關技術流派延伸探討。 雷射轉移 此技術由於過程中能量較強,因此溫度亦會較高;在升溫的同時其能量亦可能造成原先排列已相當密集的LED晶粒損傷,產品應用解析度為中等。 電磁吸取 採用磁力,利用電磁效應以電力產生磁場,但若要產生磁場的電流需要以高電流通電,對於模組能否承受則是一個關鍵的問題,適合應用於高解析度產品。 流體裝配 以流體作為轉移媒介,但是由於藉由浮力控制,操作存在高難度,因此亦較適合用於低解析度產品。 靜電轉移 為蘋果使用的專利技術,使用靜電力,為巨量轉移技術中能吸取LED晶粒中大小最小的方式,良率也最高,因此適用於高解析度的產品。但若欲產生靜電力的前提,必須要以電壓差產生靜電,因此在晶粒間距非常小的前提下容易被電壓噴飛,因此需克服高電壓的問題。 滾軸轉移 採取類似滾輪的方式滾平,由於需多次反覆執行,除非精密機械加工技術良好,否則其中存在的壓力將較易使晶粒之間的間距不一,而LED需要精密排列,存在較難對準的問題,因此該轉移方式較適合用於低解析度、容忍度較高的產品。以優顯科技為例,執行長陳顯德(圖4)表示,該公司採用的技術是以選擇性雷射剝離技術搭配滾軸轉移技術,適用於大多數的製程,並可彈性決定轉移數量(如1顆或是1,000顆皆可),較不同於現行供應端大廠紛紛致力於開發特殊技術,拉開彼此競爭差距的狀況。 圖4 優顯科技執行長陳顯德表示,台灣需要整合LED廠及TFT廠的「橋樑」 微轉印 其以藍寶石為基板,在目前的巨量轉移技術中,較普遍使用凡德瓦力或是具有黏性且有凹凸結構的聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,...
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AI結合研磨拋光機器人 水五金產能更上一層樓

工研院與衛浴廠商和成欣業公司(HCG)合作,日前發表人工智慧(AI)虛實整合系統(Cyber Physical System, CPS)研磨拋光機器人技術與產線,透過導入AI及感測器等技術,讓機器人如擁有視覺、聽覺、觸覺,觸覺感受到的研磨力量,能夠協助水龍頭研磨、拋光、瑕疵檢測一次到位,提升產能與訂單。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,新一代的人工智慧CPS研磨拋光技術生產線,讓機器人具備視覺/聽覺/力覺,使機器人在輔助產線製作水龍頭時,除了能研磨拋光,還可以進行線上瑕疵檢測,並使水龍頭研磨從6分鐘縮短至3分半鐘,效率提升41%;每日檢測時間從200分鐘縮短至80分鐘,檢測時間節省60%、檢測量提升2.75倍。AI辨識研磨品質的正確率高達93.3%,藉由AI應用協助水五金產業迎向智慧製造,達到快速換/混線、少樣多量、提高產能的目標。 圖 和成、工業局與工研院合作發表首條AI人工智慧CPS研磨拋光機器人技術與產線。來源:工研院 臺灣水五金廠商約三百家,以出口為主供應全球50%以上的水龍頭,每年產值約六百億新臺幣,但複雜外型的水五金較難導入自動化設備,高達9成仍使用人力研磨、1成由機器研磨,加上其工作環境高溫多粉塵、噪音大,以及社會少子化與高齡化的趨勢,傳統產業不易招募新血而人力缺乏。因此,工研院從2016年與和成合作開發CPS研磨拋光機器人來解決水五金產業遭遇的瓶頸,並持續導入AI和聽覺/力量感測器等科技來優化機器人功能,打造品質更佳的水五金。 觀摩會現場也展示最新一代AICPS 研磨拋光技術生產線,不僅可研磨拋光,更解決了水龍頭在成品瑕疵檢測方面,仍需仰賴有經驗的老師傅目視判斷品質,過程耗時費工且不客觀的問題。此技術整合AI演算法、聽覺/力量感測器,讓機器人能自動分類成品的好壞,建立瑕疵檢測的客觀標準,使製程不良率控制在10%內,大幅增進產線檢測品質,有助減輕老師傅的工作負擔和實現彈性製造。 此產線透過架設資料蒐集感測器,可蒐集水龍頭加工資訊、研磨速度和工件尺寸誤差等,並建置製程資料庫,將製程中的各項數據、參數量化與可視化,藉由大數據分析,不僅能強化智慧生產,也有助年輕工作者傳承老師傅的研磨工藝。目前此技術可應用於水五金、金屬工件加工、手工具、鋁壓鑄、航太等產業,輔助研磨、拋光與去毛邊等。
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O-RAN架構發展持續增溫 5G白牌基站商機日益「開放」

2018年2月,橫跨亞洲、歐洲和北美的5家行動網路營運商,在西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上共同發起成立O-RAN聯盟(O-RAN Alliance),這是一個全球性、由電信商主導的組織,致力推動無線通訊系統的RAN進入智慧、開放、虛擬化和完全可互通操作的新世代。 相比於很多產業聯盟成立後音量就愈來愈小,O-RAN聯盟這兩年,在全球有愈來愈多電信業者和供應商加入,聲勢日益變大。1年後,該聯盟已有近80家公司加入,並發布了第一個O-RAN規範和技術展示。 2019至今,又有9家電信商新加入,包括Bell Canada、英國電信、中華電信、DISH Network、KDDI、SoftBank、Sprint,以及Vodafone。如今,O-RAN聯盟由遍及四大洲和11個國家/地區的全球理事會管理(歐洲4個,中國2個,印度2個,韓國2個,美國2個,澳洲、日本和新加坡各1個)。 今年MWC期間,O-RAN聯盟原本還準備好要展示會員廠商最新發展的22個實際O-RAN設備實作,進一步證明該聯盟倡議的開放、智慧化RAN正朝向成熟發展,未料MWC因新冠肺炎疫情衝擊,破天荒宣布取消,只好再另行規劃以其他方式進行發布。 生態系迅速壯大 O-RAN發展動能增強 事實上,在O-RAN聯盟戮力推動下,至今已有24家電信業者加入發展行列(圖1),相關部署案例除了樂天移動(Rakuten Mobile)外也不斷增加;不僅如此,2019年12月,O-RAN聯盟也首次進行全球插拔測試大會(Plugfest),為未來相關設備的相容性與互通性,確立重要發展里程碑。 圖1  至2020年2月,全球已有24家電信商成為O-RAN聯盟主要會員。 O-RAN聯盟主席暨AT&T技術長Andre Fuetsch表示,該聯盟將結合全球24家電信商的力量,致力改善行動網路的效能和效率,在5G時代到來之際,為所有用戶帶來期待的網路體驗。 O-RAN營運長暨德國電信策略與技術創新資深副總裁Alex Choi進一步指出,O-RAN聯盟已從創立之初的5家行動網路營運商,快速成長到超過160多家電信商和貢獻者,其中包括業界領先的大型業者、中小企業、新創和學術機構。這如此多元組合的成員將共同努力,促使產業邁入開放且智慧化的下世代無線接取網路。 O-RAN聯盟現今已通過31個規格,並與Linux基金會合作發布了130萬行開源程式碼,並且在2019年耶誕節前夕,舉辦了第一次全球插拔測試大會和概念驗證,以驗證網路設備的功能及多供應商互通性符合近期公布的O1、A1和Open Fronthaul(開放式前端網路)介面規格。 Fuetsch表示,O-RAN首次Plugfest測試大會顯示業界開發真正開放介面規格的能力,並有可能加快推進新的5G先進服務,這些服務將具有多營運商、多供應商特性,並為整個生態系統創造機會。本次活動代表向實現O-RAN相容的5G RAN解決方案又邁出一步,這些解決方案預期不久後將成為主流供應商和利基供應商產品系列的一部分。 三大誘因讓電信商趨之若鶩 是什麼原因,讓原本保守的電信商開始渴望「開放」,並相繼加入O-RAN、TIP(Telecom Infra Project, 電信基礎建設計畫)等倡議組織,尋求新的網路部署對策?最主要有三大因素,包括成本、彈性與智慧化。 工研院產科國際所電子與系統研究組通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師魏伊伶分析,相較於4G,5G頻譜標金愈來愈高,基地台部署成本起碼是1.5倍以上,但平均用戶貢獻(ARPU)值卻難以拉升,因而促使電信商開始走向開放的O-RAN架構,期藉此降低5G網路布建成本。 傳統上,基地台設備就像是個黑盒子,掌握在華為、愛立信(Ericsson)和諾基亞(Nokia)等少數電信設備業者的手裡,電信商在部署行動網路時,不僅選擇有限,且採購成本相當高昂。 開放式O-RAN架構則是將基地台設備解構,把軟體和硬體拆分開來,讓基地台硬體能架構在標準的白牌伺服器之上,從而大幅降低成本,同時提高創新研發以及供應商選擇的彈性。 這種概念,其實是來自於先前雲端資料中心的發展經驗。因為雲端資料中心的成功解構,讓電信業界也希望能借鏡,採用相同的邏輯打開長久以來封閉的基地台黑盒子。 魏伊伶進一步強調,5G大頻寬、低延遲、廣連結三大特性,必須在創新的應用上才能更加被突顯出來,而要支援這樣的創新應用,就須擁有更彈性的網路架構來支撐,以因應上層應用,調整相對應的底層網路配置。 根據德國電信的估計,採用O-RAN架構部署網路,固定成本加營運成本合計大約可以節省50~75%。 看好O-RAN架構所帶來的好處,日本樂天移動在2019年率先開出第一槍,宣布採用O-RAN架構進行4G行動網路部署,成為業界最為熟知的案例。 不過,樂天移動因為非典型的營運商,雖然備受關注,但它的案例對傳統電信業者來說,參考與刺激的力道有限,因此業界原本預期O-RAN架構將緩步拓展。直到不久前,Vodafone宣布大規模導入O-RAN,才加速點燃發展引擎。 魏伊伶指出,2019年11月在荷蘭阿姆斯特丹舉辦的電信基礎建設計畫高峰會(TIP Summit)上,英國電信大廠Vodafone宣布,將在其歐洲超過10萬個基地台逐步導入O-RAN架構,並正式公開徵求O-RAN廠商提出報價,預計布建版圖將橫跨14個國家,提供超過4億人的行動網路服務。這項宣布的主要用意,在建構創新且低成本的基地台;而此次的公開徵求,除了是至今最具規模的O-RAN布建規劃,同時也被視為是加速O-RAN產業生態鏈的一大舉措。 O-RAN成敗全看他 系統整合商角色吃重 開放是O-RAN架構的核心價值,但要真正將基地台黑盒子解構,挑戰不小。最重要、也是電信商最關心的問題,就是如何確保網路的穩定性。 魏伊伶分析,以往電信商是直接找諾基亞或愛立信採購設備,由他們提供一次到位的完整方案;O-RAN架構則要分拆成好幾包,硬體、軟體要分開買,買回來後還要有人負責整合,並確保互通無虞。所以當合作廠商變多時,會不會發生問題沒人管,造成服務品質下滑,是電信商最大的疑問。 另外,當電信商5G網路改用O-RAN架構後,新的5G基站如何跟既有3G、4G基站設備進行整合,達到向後相容,也是一大難題。因此,扮演軟、硬體整合的系統整合商(SI)角色就極為重要。 工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(圖2)指出,早在10多年前,業界就已在討論將基地台設備的軟硬體解構,但由於過程極為複雜,一直沒有成形。而雲端資料中心之所以能成功解構,關鍵在於Google、Facebook、Amazon自己就有強大的軟體能力,自己就能完成軟、硬體整合。如今電信業者要複製雲端資料中心解構的成功方程式,最關鍵的問題,就是由誰來負責軟硬體整合? 圖2 工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安 過去系統整合的角色,都是由電信設備業者包辦,而在新興的O-RAN生態圈中,目前則有思科(Cisco)和三星(Samsung)較為積極。以樂天案例來看,硬體找了廣達(伺服器)、中磊(天線),軟體找了Altiostar,系統整合者是思科。Vodafone的案例,目前預期會是由三星(Samsung)負責系統整合。 魏伊伶認為,思科在企業級路由器市場已是主導廠商,網路對他來說並不陌生;而三星以前就是韓國電信商KT的合作夥伴之一,也不是新手,兩者都有累積相關經驗。 然而,諾基亞、愛立信從2G、3G、4G到5G,一路走來所累積的網管實力,也相當雄厚,在樂天的供應鏈裡,諾基亞亦仍在其中,因此,未來是否也會在O-RAN生態圈中占有要角,值得觀察。 基地台大解構 台廠卡位白牌化商機 如同雲端資料中心軟硬體解構為台灣廠商帶來極大商機,O-RAN架構的發展亦可望開創台廠新的發展機會。 目前來看,O-RAN基地台標單會分成四個部分,其中三張是硬體,包括射頻單元、伺服器、硬體加速器(Accelerator),另外一張則是軟體(系統整合)。其中伺服器的部分,就是台灣業者最能發揮的舞台;此外,也有一些網通廠積極從交換器、路由器切入O-RAN供應鏈。 為了協助台灣廠商搶得O-RAN市場先機,工研院自3、4年前就已投入5G基地台技術研發,且特別著力於通訊協定開發,強化軟體層面的整合,以確保整體系統的功能與效能。 丁邦安表示,工研院一開始就與台灣廠商共同合作,現在的基地台方案是包含射頻單元、伺服器、硬體加速器,上面再搭載工研院自己開發的通訊協定,四位一體一併技轉給台灣廠商,讓台廠可基於這套方案,向客戶證明產品開發能力,爭取合作機會。 丁邦安認為,台灣廠商強項在於硬體,應該要把這個強項維持住,因此重點是必須及早掌握未來規格,如此才能在這個改朝換代的第一時間點,被市場看見,如廣達、中磊已順利打入樂天移動網路布建案首波供應鏈。 除了基地台解決方案已技轉給中磊、合勤等四家台廠外,工研院也攜手國內18家業者打造5G基地台生態系(表1),共同開發5G小型基地台(Small Cell),並將於2020年底與國際同步,完成商用化互通性測試。 表1  目前加入工研院5G基地台生態體系的台灣業者 魏伊伶建議,有意搶攻O-RAN白牌基地台商機的業者,現階段就要認真思考並積極切入生態圈,與其他供應鏈業者互相測試、練兵,如此才有機會爭取到大規模採購的訂單。一旦錯過這個時間點,恐怕就為時已晚。 互通測試/商用進展 為2020年觀察重點 整體來看,O-RAN的發展目前仍處於逐漸加溫階段,包括相關介面標準、測試互通規範,以及實際商用部署,皆將持續演進。 丁邦安指出,2020年O-RAN的互通測試將是一大發展重點。負責O-RAN產品互通測試的開放測試和整合中心(OTIC),計畫在今年底將軟/硬體、射頻單元、伺服器,以及硬體加速器等四大部分的規範訂定出來,讓供應商進行測試。唯有將測試認證做好,方能降低電信商對風險的擔憂,從而推助O-RAN的發展。 此外,樂天、Vodafone等商用部署的成果,亦是另一觀察指標。魏伊伶認為,如果Vodafone案例成功,軟硬體整合沒有問題,網路營運順利,會給予其他業者相當大的信心。屆時,負責Vodafone網路布建的供應鏈業者,也可望成為後續其他廠商尋求的合作對象。也就是說,O-RAN的供應鏈會慢慢成形。 不管怎樣,O-RAN的發展將是一場馬拉松,堅持到底才有機會贏得最後的勝利。
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