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驅動技術/物聯方案雙管齊下 光寶力拓工控市場版圖

工業4.0熱潮持續升溫,為擴展工控市場版圖,並提升競爭優勢,光寶科技未來將聚焦驅動控制技術,2019年除將陸續發布變頻器、伺服器、運動控制器等新品外,也將透過工業物聯網(IIoT)解決方案,協助製造業者順利走向轉型「智慧智造」的第一哩路。 光寶科技工業自動化事業部總經理鄭智峰表示,光寶於2014年成立工業自動化事業部門,在過去五年的時間裡,該公司已經形成變頻器、伺服系統、人機介面(HMI)和運動控制器在內的一系列相對完善的自動化產品體系。而面對競爭激烈的工業自動化市場,該公司有一定的電源和驅動技術經驗,同時也有許多工廠可進行自動化產品的先行驗證和測試;這些都是光寶科技的基礎優勢,而未來該公司聚焦驅動控制技術,投入更多資源於驅動控制產品開發,提升其性能及功能,藉此提升競爭優勢。 像是光寶科技近日便發布全新ISA-7X伺服系統,整套系統包括伺服驅動器、伺服馬達、電纜及相關配件,功率範圍從100W至2kW,産品功能齊全,性能優異,可滿足包裝、3C、紡織機械等不同產業應用需求。 據悉,ISA-7X伺服系統之濾波功能能抑制機械振動,其內建的ISA-Pro調試軟體,可讓參數設置及調試更加便捷,方便使用;且速度頻響能達到1kHz,滿足高響應要求,並支持最高4MHz差分脈衝輸入、Modbus總線通訊編碼器分辨率高達20位,實現高精度定位。 至於安裝後的維護,因ISA-7X可耐受較寬的電壓輸入範圍,適應電壓波動較大的環境,ISA-Pro軟體並可監控與蒐集資訊,便於故障排除;系統並內建MSC功能丶制動電阻及電子凸輪功能,不需要專業運動控制器及額外的制動電阻,讓中小型企業能夠節省成本。 另一方面,光寶科技除了將陸續推出變頻器、伺服驅動器、伺服馬達、可程式控制器、HMI等工控產品搶攻市場商機之外,為協助製造業者能順利跨進「智慧智造」,也於今年推出基於硬體產品和軟體服務的整套IIoT解決方案。 光寶指出,此一IIoT解決方案不光只是提供軟硬體產品,更多的還是「服務」製造業者踏入「智造」領域;也就是提供整體的規畫,從機台聯網到數據採集、數據呈現及數據分析等。換言之,透過IIoT方案的協助,製造業者可以更清楚的瞭解其生產過程所產生出來的數據及資料如何為他所用。 鄭智峰說明,企業經營不再只是一場有限賽局,像籃球賽或棋局,競爭對手、遊戲規則、勝負結果一目了然。如今企業經營已轉變為『無限賽局(The Infinite Game),也就是所面對的挑戰沒有終點,企業須具備長期持續參賽的資格,才是經營之道;而光寶將聚焦驅動控制技術、IIoT方案,並以靈活彈性的營運策略,布局全球工控市場,迎接無限賽局的挑戰。 也因此,除了持續提供軟硬體新品和服務之外,光寶科技也致力打造更完善的經銷商體制。光寶科技全球經銷商管理暨業務資深處長陳子健舉例,當客戶機台出貨至海外,電控零件發生故障情況時,多數業者均無法提供當地的即時支援服務,而光寶透過完善之經銷商體制,不僅能提供即時服務,也在機台出貨前,就提供終端使用者完整的諮詢服務,做到預防管理,目前該公司全球經銷商據點已涵蓋全球美、歐、亞、非四大洲。
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Lumotive搶攻光達市場 開發新光束控制技術

Lumotive推出了一款高性能光達(LiDAR),利用已經獲得專利的光束控制(Beam-Steering)技術與液晶曲面(Liquid Crystal Metasurfaces, LCM)晶片提高LiDAR性能、可靠性和降低成本,現在光達已經成為一種關鍵的3D感測技術,它將有助於實現自動駕駛系統,或先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)。LiDAR系統透過發射光束並測量從物體反射回來的時間來推測距離,LiDAR技術可以準確地探測幾英吋到數百碼之內的物體。 目前,大多數LiDAR系統都是依賴機械掃描,其成本較高,且由於使用機械掃描,光達的形狀會受到某種程度的限制。而Lumotive新的光束控制技術使用的LCM晶片以超材料(Metamaterial)製成,且具有更大的光學孔徑(25×25 mm)結合120度的視野和快速隨機接收光束的功能,使LiDAR擁有更寬廣的視野。幫助降低LiDAR成本,並提升效能。 Lumotive聯合創辦人兼首席技術長Gleb Akselrod博士表示,更大的光學孔徑就像擁有更長的望遠鏡一樣,可以看到比其他系統更遠更廣的範圍。雖然LiDAR系統將被廣泛部署在諸多領域以強化感測,包括機器人、無人機和工業自動化等等。但LiDAR現階段最廣為人知的應用還是在汽車市場,此技術將幫助實現ADAS以及全自動駕駛系統。 據悉,現在自駕車市場正致力於發展自駕車出租服務(Self-Driving Taxi Services),又稱為RoBo-Taxi。Argo AI、震旦集團(Aurora)、May Mobility、Uber和Google的子公司Waymo皆在開發此項技術。YoleDéveloppement(Yole)的技術與市場分析師Alexis Debray指出,估計專用於ADAS和自駕車的LiDAR市場在2018年至2024年之間將顯著成長,市場總額將從7.21億美元達到63億美元。
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TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。 反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。 市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。 展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。  
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2019年記憶體市場衰退 台灣半導體有望重回全球第二

全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚,記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel),蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過,工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出,2019年DRAM價格將逐漸修正,導致記憶體市場產值衰退,而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌,台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。 工研院產科國際策略發展所經理彭茂榮表示,審慎看待2019年經濟前景,預估全球半導體市場產值達4,545億美元,衰退3.0%,其中記憶體市場預估衰退約二成。因此,預期英特爾將追過三星重新登上半導體龍頭寶座,而台積電也有望追過現居第三名的記憶體晶片廠SK海力士(SK Hynix),成為2019全球半導體營收第三名。 進一步觀察台灣半導體產業,根據工研院IEK Consulting報告,2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元,穩定成長6.4%。進入2019年,受限於全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,不過,預期整體表現仍會優於全球半導體業平均水準,達新台幣2.64兆元。 就全球半導體業產值市占率排行而論,2019年美國依舊會以領先者的角色占據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節,且市占率達40%以上;台灣則有機會超越韓國,重回全球第二名,市占率達到20%。其中,台灣晶圓代工產值全球排名第一,市占率約七成;台灣IC封測產值全球排名第一,市占率約五成。 而談到前瞻技術與應用領域投資,看好智慧物聯(AIoT)與智慧系統(Intelligent Systems)應用市場,工研院建議,台灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場,未來也可積極投入人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務這八大領域,掌握市場先機。 對此,彭茂榮進一步說明,過去台灣半導體業者投注許多心力在智慧型手機的零組件生產,但是近幾年智慧型手機市場成長趨緩,使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域,才能挖掘更多市場商機。他預期,未來AIoT的多元應用,可有效延續半導體業成長動能,因此,上述的八大領域都是台灣半導體廠商可積極投入的方向。
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工研院產科國際所牽線 台廠攜手國際夥伴布局前瞻市場

人工智慧(AI)、5G浪潮來襲,帶動創新應用與商業模式崛起,而台灣產業在全球市場競爭下如何轉型突圍、接軌國際,成為當前一大重要議題。為協助台灣產業掌握新興科技趨勢,工研院也成立產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所),促成台灣與國際機構的合作,並在日前舉辦2019台灣關鍵產業機會發表會,分享國際合作成果案例。 工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,隨著AI、5G技術的演進,應用將逐步滲透到人們的日常生活中,而全球科技產業正值典範轉移之際,台灣更須急起直追,從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮產業既有的優勢,翻轉競爭力。另一方面,近年來亞洲經濟加速崛起,將重構區域合作發展格局,因此台灣未來的產業發展,除了厚植實力,還要借力使力,吸引國際與台灣加乘合作,才能掌握新一輪的產業契機。 為協助台灣產業有效接軌國際,工研院在2018年8月正式成立產科國際所,透過整合原有產業經濟與趨勢研究市場分析與產業智庫服務的基礎上,進一步整合本院海外產官學研機構國際網絡與跨領域創新研發能量,協助台灣產業布局全球前瞻科技市場。 工研院在經濟部技術處與工業局的支持下,推動台灣產業與國外機構的合作,透過長期經營之歐、美、日、俄等海外據點,擔任科技前哨站,運用各區域創新體系與產業科技特點,探索雙/多邊合作利基,以促動創新合作並深化與策略合作夥伴之互動連結。如「台灣與美國愛達荷州的產業聚落連結」即是一例,該計畫成功吸引美光(Micron)加碼來台投資,並與我國產業鏈合作,打造智慧自動化記憶體封測廠,建立完整的產線。 此外,為促進企業進入高附加價值,工研院陸續與先進國家建立長期夥伴關係,推動美國Micron、美國PKG公司、日本溫柔之手集團等來台投資或產業合作,並協助我國產業進入國際供應鏈體系,促成服務型新創事業之國際市場發展。
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搶進折疊機戰場 Google提出Z型折疊面板專利

螢幕可折式手機(以下簡稱折疊機)是近期產業最熱門的話題之一,包括柔宇科技、三星、華為以及TCL等手機與面板大廠也紛紛投入戰場,並相繼發表折疊原型機甚至是商用機種,展現開發成果。而近日,更有消息指出Google也已悄悄進入折疊機研發行列,並提出Z型折疊面板(Z-Fold Display)的專利申請(US20180356859),為折疊機的折法增添新意。 國外智慧財產權網站Patently Mobile日前在其報導中揭示Google提交給聯合國世界智慧財產權組織(WIPO)的專利申請文件。據了解,該份文件於2018年6月提交,並在2018年12月由WIPO發布。文件內容主要描述如何建構Z型折疊OLED面板,以及如何將此面板設計導入運算裝置中。 儘管Google本身並不具備手機製造的能力,該公司歷代手機皆是外包給其他廠商代工,但這項專利的提出仍可以看出Google投入折疊機市場的意圖,同時也為折疊面板設計帶來更多的可能性。倘若Z型折法可以被實現,就代表面板可以同時在兩處進行彎曲且不會斷裂。 縱觀日前各家手機與面板廠在世界行動通訊大會(MWC)中展示的折疊機,折法還是以向外對折與向內對折兩種形式為主。外折式陣營包括華為所發表的Mate X與柔與科技發表的柔派手機(FlexPai);內折式陣營則以三星所推出的Galaxy Fold為代表。而TCL雖然尚未推出折疊機,但旗下面板廠華星光電在內折式與外折式面板皆有投入。此外,中興通訊日前也在中國提出了折疊機專利申請,設計上類似於Galaxy Fold內折式的折法。 儘管部分折疊機即將邁入商用,但不論是內折式還是外折式機構,都還各自存在可見的缺點,例如:絞鏈處可發現不平整、外折機構無法使螢幕完全折合、折疊操作需較大施力、絞鏈處螢幕色偏以及缺乏相應UI內容等問題。因此,以現階段的局勢來說,各家廠商宣示技術能量的意義,可能大於實際銷售成果。 總結來說,折疊機面板的良率與耐受度仍是一大難題,業界普遍對於折疊機能否在長時間、反覆的彎曲下,不產生折痕,抱持懷疑的態度。而到底哪種折法最適合運算裝置的結構設計,且能實現最好的耐受度,都還有待觀察。然而,不可否認的是,折疊機為智慧型手機開創了新的樣態,帶來更多的市場機會,也吸引越來越多廠商投入布局。
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車用AI市場2018~2028年CAGR高達49%

在2018年,只有實驗性的自駕車可以聲稱擁有車載人工智慧(AI)。過去一段時間AI運算市場由數據中心的應用驅動,2018年運算市場的市場規模達到1.56億美元。在未來10年,隨著自駕出租車和接駁車的發展,產業研究機構Yole Développement(Yole)研究表示,該市場仍將是人工智慧在汽車產業的主要營收來源,預計2028年的營收規模將達到90億美元。 2019年,首批符合Level 3標準的汽車將上路,人工智慧將進入ADAS Level 2等級的汽車上,取代傳統的機器視覺算法。預計2019年ADAS的運算市場將達到6300萬美元,到2028年強勁成長至近37億美元。在資訊娛樂系統上,AI已經出現在高階BMW、Volvo和Benz車型中。此外,嵌入式車載運算仍然相當便宜,因為運算大部分都透過雲端完成。然而,就智慧家庭市場而言,願意為Edge帶來智慧功能,這意味著需要創建功能強大,更昂貴的運算能力。Yole預期資訊娛樂運算收入將大幅成長,從2018年的1800萬美元增加到2028年的7.68億美元。 整體而言,所有與人工智慧相關的運算實際上正經歷爆炸式的成長,Yole認為在2018年到2028年之間,AI在汽車相關的應用上,產業規模將從1.74億美元,成長到近140億美元,年複合成長率(CAGR)高達49%。  
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5G促進無線電/RF元件發展 成本效益是關鍵

由於應用於5G的技術紛紛登場,如sub-6GHz頻段、多輸入多輸出(Multi-input Multi-output, MIMO)、毫米波(mmWave)等等,對RF元件供應商思佳訊通訊技術(Skyworks)、博通(Broadcom)、科沃(Qorvo)、村田製作所(Murata)、高通(Qualcomm)等提出了嚴峻的技術挑戰。 市調機構Strategy Analytics指出,5G無線電和RF組件的高度複雜性將使智慧型手機價格高居不下,而有可能阻礙5G的發展。但同時也推動無線電和RF組件供應商提出更具成本效益的5G解決方案,以符合手機用戶日益複雜的無線電需求。 Strategy Analytics的RF和無線組件總監Christopher Taylor表示,由於5G目前快速發展的關係,智慧型手機和其他蜂巢設備中的無線電在功能以及頻段等方面變得相當地複雜。在展望無線電元件市場的未來時,應該密切地關注整個市場的架構、歷年價格的波動和需求的趨勢,方能在營運商、設備代工製造(Original Equipment Manufacturer, OEM)和元件供應商產生利益衝突時達到雙贏的局面。 另外,Strategy Analytics策略技術副總裁Stephen Entwistle補充說明,在過去的五年之中,濾波器(Discrete Filter)、開關和放大器(Amplifier)等RF解決方案已經從分離式元件轉變為大型系統級封裝(System in Package, SiP) RF前端模組(Front-End Module, FEM),在一個封裝中就能包含多種技術,這促使了RF前端模組供應商的整合。 隨著5G的發展,為所有能夠提供有吸引力價格、更完善的複雜模組與SoC的廠商提供更多的機會。相對地,那些沒有辦法跟上此一潮流的廠商將會被市場淘汰。
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手機/汽車鏡頭增加 創新應用趨動CCM市場

互補性氧化金屬半導體相機模組(CMOS Camera Module, CCM)市場目前可以說是非常地活絡。市調機構YoleDéveloppement(Yole)的分析師Pierre Cambou說明,CCM市場的主要驅動因素是智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加。同時,3D感測相機的需求上升也是其中一個原因。 Cambou表示,CCM產業的發展已經到了一個新的階段。2018年全球營收達到271億美元,未來五年市場年複合成長率將維持在9.1%。CCM產業包括了影像感測器、鏡頭、語音線圈馬達(voice coil motor)、照明裝置和相機組件,預計到2024年市場總額將達到457億美元。 現在CCM的生態系統正蓬勃發展,System Plus Consulting的分析師Audrey Lahrach指出,今年已經可以看到一些創新的做法,特別是在智慧型手機產業。主要的創新在於多鏡頭的應用。現在許多新推出的智慧型手機都有三個以上的鏡頭。四年前,智慧型手機平均只有兩個鏡頭。目前,高階智慧型手機款式平均配備四個鏡頭,以便在前置鏡頭中增添其他功能,如人臉識別、紅外線攝影機模組,也可以加強後置鏡頭的變焦。另一項重要的創新則是光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS),OIS的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。 另外值得一提的是,發光模組(Illuminator Submodule)創造了一個新市場區隔,這帶來了諸如晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics , WLO)等新技術。使用3D感測器的發光元件市場總額在2018年將達到了7.2億美元,並將在五年內成長九倍,到了2024年將達到61億美元。這將有可能改善近期智慧型手機、電腦、平板和數位相機出貨量下降的狀況。
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智慧手機儲存需求漲 容量上看1TB

現在1TB儲存容量已經成為智慧型手機的主流,市場調查機構Counterpoint預計全球智慧型手機的平均NAND快閃儲存容量(Flash Memory Capacity )將在今年年底達到83GB,與去年同期相比成長了32%,且幾乎是2017年底全球平均43GB的兩倍。另外,估計到了2019年底,Android智慧型手機的平均存儲容量將達到68GB,iOS則為166GB。 智慧型手機儲存容量1TB的時代來臨。目前三星已經推出了具有1TB NAND快閃記憶體(Flash Memory)的Galaxy S10 Plus,是今年3月發布的Galaxy S10系列的最高存儲規格。嚴格來說,Galaxy S10 Plus並不是世界上第一款1TB智慧型手機,但它是第一款儲存容量這麼高的主流智慧型手機。去年五月,中國品牌Smartisan發布了一款叫作Nut T1的1TB容量智慧型手機,但它的知名度不高,銷售量相當少​​。 各大智慧型手機原始設備製造商每年都會推出旗艦機,每次推出時,NAND快閃儲存容量都不斷成長。Apple在2016年首次推出的iPhone 7系列中導入了256GB的容量,並在2018年的iPhone XS發布了512GB的容量;在iPhone XS發布前一個月,三星則推出了具有512GB NAND快閃儲存的Galaxy Note 9。幾個月後,1TB存儲容量的Galaxy S10 Plus面世。 1TB容量的存儲容量可與高級筆記型電腦媲美,能夠存儲多達250部4GB的電影。由於使用者每天利用智慧型手機拍攝大量的照片,隨著畫素的提升,智慧型手機照片的大小也跟著成長,智慧型手機高儲存容量的需求跟著水漲船高。還有如手機遊戲等需要大容量的智慧型手機應用程式數量的增加,也是推動更高存儲容量需求的另一個重要原因。同時,由於5G的商用化推動高速通訊、AI技術、AR/VR和高清/4K內容的發展,這些應用也推動了高儲存容量的需求。
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