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疫情帶動NB需求 出貨量可望創下近8年新高
TrendForce旗下顯示器研究處調查顯示,2020年因新冠肺炎疫情使遠距辦公與教學需求提升,第二季全球筆記型電腦需求出現爆炸性成長,其中又以Chromebook成長幅度最大,預估其全年出貨量將上修至2,430萬台,年成長達42.4%,並將持續為第三季挹注出貨動能,預估本季筆電出貨量可望達5,500萬台,季成長4%。
TrendForce表示,第三季除教育用筆電外,消費型與電競筆電需求量也持續上升,且上游零組件供應吃緊情形也較預期收斂,在疫情衍生的宅經濟效應將持續延燒至下半年的情形下,使各家品牌廠對第三季出貨表現持正向態度。
教育與消費型筆電需求旺 HP仍穩居出貨冠軍
觀察各家品牌第三季出貨表現,HP受惠於教育、消費、電競三種類型筆電需求提升,預估出貨可達1,460萬台,季成長0.8%,持續位居第一。產品策略向來以中高階筆電為主的戴爾(Dell),因應疫情增加教育用與中低階筆電出貨以滿足市場需求,雖預估第三季出貨量可達820萬台,然由於第二季基期偏高,相較之下季減14%。
Lenovo憑藉低價策略積極搶占歐洲、北美市場;同時也接獲中國教育用筆電訂單,拉動整體需求成長,預估第三季出貨量達1,100萬台,季成長雖高達28.5%,但仍取決於配合的代工廠產能是否能夠滿足大量訂單需求。華碩與宏碁原在消費型筆電已佔有重要地位,雖然市場需求持續增加,仍需觀察上游面板與其他零組件供給狀況,以及代工廠是否能滿足其需求,預估華碩、宏碁第三季出貨量約500萬台與430萬台,季成長分別達24%和21%。
展望第四季,品牌廠對終端需求的態度仍保持樂觀,雖然需求熱度可能不如前兩季,但預估需求量與往年同期相比仍然有大幅度的成長,預計第四季年成長可達到15.8%。憑藉疫情帶起的宅經濟動能持續挹注,第二季至第四季的需求皆優於原先預期。預估2020年筆記型電腦出貨可攀升至1億8,763萬台,年成長達14.4%,是自2012年以來筆電市場在底部徘迴後的新高點。
集結產官研力量 經濟部力推5G專網落地
日前經濟部舉辦5G專網記者會,說明5G未來的應用潛力、智慧城市藍圖,以及展示與資策會、工研院及仁寶電腦、雲達科技、明泰科技等業者合作推動5G專網的成果。基於5G為ICT產業帶來的成長動能,以及開放架構Open RAN的興起,使得軟硬體技術成熟,並且擅長客製化方案的台灣廠商,擁有進軍國際5G市場的優勢。
日前經濟部舉辦記者會說明5G專網推動成果
經濟部5G辦公室主任許冬陽表示,5G及AI高度結合的應用是未來趨勢,如英國透過智慧製造大幅提升工業產值,日本使用5G遠端操控加上8K影像減少工安事故的發生機率,以及德國利用5G縮短產品開發時程。
根據愛立信(Ericsson)預估,2030年5G將帶動金融、農業、汽車、能源等十大產業的ICT投資達1.5兆美元。有鑑於此,經濟部整合網通、伺服器、系統整合商、營運服務商等業者,企圖打造技術自主的5G專網系統。截至目前,台灣的5G發展已有三階段的成果。一是具備小基站/輕核網/網路管理系統,其中小基站系統已技轉至少5家網通廠,預計今年底或明年初上市產品,年底前則預計展示台廠開發的網路管理系統。
第二階段的5G進展則應用在各產業內,包含智慧場館及智慧工廠皆有實際應用案例。第三部分透過台灣5G垂直應用聯盟整合營運科技(OT)、通訊科技(CT)及資訊科技(IT)廠商,落實在地化應用。許冬陽提及,目前台灣的5G專網供應鏈完整,從終端到系統整合皆有多家廠商投入,目前已成功開發網路系統解決方案,並將持續開發新興應用並落地驗證。
5GAA預期自駕車5G-V2X可望2026年實現
根據外媒Venture Beat報導,日前5G汽車協會(5GAA)釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖,其中包含幾個符合傳聞的時間點。根據目前3GPP的5G計畫,5GAA將全球的5G部署以及汽車通訊供應鏈,在未來10年間分成三個C-V2X階段。
日前5GAA釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖
從2020~2023年,汽車製造商依賴4G LTE-V2X技術實現基本的安全功能,例如右轉輔助與緊急電子煞車燈,以提高交通的順暢程度。同時透過蜂巢式網路增強危險警示及其他交通資訊的傳輸。這是在5G來臨前的第一個C-V2X階段。
自2024年起,產業內將會大規模導入5G,強化汽車與基礎建設之間的溝通,以支援自動駕駛技術,包含使用5G-V2X達到自動停車的目的,博世(Bosch)已經在德國及美國測試汽車停入私人車庫的功能,接下來將會在更複雜的環境,如公共道路中測試,甚至做到遠端遙控的功能。此為C-V2X發展的第二階段。
2026年之後,所有新型的自駕車都具備5G-V2X的功能,因此開啟了汽車之間藉由高規格感測數據合作的時代。部分C-V2X的功能,例如汽車間互相分享下一步的駕駛決策,以及整合影像及深度資訊即時溝通的概念,都能在此時進入測試階段。而實際用於都市及高速公路的道路/車流管理,則須等到2029年。
5GAA認為,3GPP將會在目前的第16及18版之間持續發展5G標準,並且隨著營運商對5G基礎建設的布建日益完善,便能加強5G-V2X產業的發展與其規範。而5GAA也指出,將無線頻譜分配給汽車通訊對5G-V2X的進展非常重要,有助於促成全球5.9 GHz的應用互通。
目前多個國家,包含5GAA的成員已經將5.9 GHz的頻段分配給5G汽車通訊使用。然而5GAA的規畫的發展時程雖然合理,實際的應用狀況仍取決於新的規範框架以及道路/汽車數位化擁有的資金。
Credo多款DSP光模組亮相 因應5G高速/頻寬需求
因應5G時代頻寬與傳輸速度等技術需求的革新,默升科技(Credo)日前針對資料中心應用及5G網路架構分別推出新品。其為資料中心網路平台推出的Dove系列,包含4款新品—Dove 100/150/200/400光通訊數位訊號處理器(DSP);而針對5G無線通訊網路中前傳/中傳光模組應用,則推出Seagull 50晶片,進一步滿足行動網路頻寬不斷攀升的需求。上述新品也同時於近期中國深圳國際光電博覽會(CIOE)對外發布。
Dove系列四款產品針對資料中心高速傳輸應用設計
650 Group創始人兼技術分析師Chris DePuy表示,有鑑於5G網路架構中無線接取(RAN)技術的更迭,使5G網路需要更多高頻寬的前傳及中傳連接;加上5G時代聯網裝置大量增加,需要於容量、傳輸速率及傳輸距離進一步提升的傳輸系統支援。另一方面,Credo架構副總裁錢浩立也進一步表示,雲端平台營運商與此同時也需要尋找可擴展頻寬,但又兼顧低成本/功耗的光模組方案,藉此滿足下一代資料中心頻寬擴展的需求。
針對資料中心需求,本次Credo推出的新一代Dove系列四款產品,除採用PAM4 DSP架構以大幅減少晶片尺寸外,也設計可插拔模組,於減少功耗的同時可提升光模組的性能;此外,該公司的DSP技術的處理及平衡技術可適時補償光傳輸損耗,如可維持連續CTLE及DFE/FFE接收平衡,同時也相容於IEEE標準,使產品具有互通性。
另一方面,現階段5G網路針對光模組的主要訴求為低成本,藉此推動DML雷射發射器於業界採用的普及,加速光學元件發展。此類設計需能夠支援前傳的工業級運作溫度範圍,以及中傳/回傳中需較長的傳輸距離,因此該公司針對5G無線通訊網路架構推出的Seagull 50 PAM4光通訊DSP可滿足上述需求,將光元件、溫度變化及光纖傳輸過程造成的損耗及非線性效應透過補償機制,進而實現穩定可靠的高性能,且適用於資料中心及5G無線/eCPRI前傳、中傳和回傳等應用。
Seagull 50屬於雙模DSP
650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel對此表示,由於100/200/400G已占目前資料中心連接網路市占率一半以上,且未來也將不斷成長,成為資料中心主流訴求速率。而雲端平台營運商也正同步部署更高密度的100G網路拓撲結構,並開始投資200/400G網路,以因應網路頻寬成長的需求。由此可見,隨著網路的傳輸速率不斷提升,網路的功率密度及可擴展性已然成為光模組及交換器設計中必不可缺的標準。
中/韓半導體業者帶頭衝 設備出貨持續走強
國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),該報告指出,2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%,來到168億美元,比起第一季也有8%的增幅。
按區域別來看,2020年第二季出貨金額前三高的市場分別是中國、韓國與台灣,且中國與韓國的出貨金額均比第一季大幅成長超過三成,至於台灣方面,第二季的設備出貨金額比第一季衰退13%,但仍有超過35億美元的水準。
DDR5導入潮即將到來 瑞薩搶推新一代資料緩衝器
標準組織JEDEC正式發表DDR5記憶體標準後,記憶體廠、處理器廠與眾多伺服器OEM廠商,都已經展開DDR5記憶體的升級/導入計畫,預計最快在2020年底到2021年初,就會有搭載DDR5記憶體的伺服器產品問世。由於導入DDR5已經成為大勢所趨,瑞薩(Renesas)近日發表了一款專為DDR5設計的資料緩衝器,可進一步提高CPU與記憶體模組之間的通訊頻寬。與DDR4 3200相比,採用DDR5資料緩衝器的DDR5頻寬,可再提高35%。
近年來即時分析、機器學習、HPC、AI,還有其他渴求記憶體和頻寬的應用產品持續發展,推動伺服器記憶體頻寬需求的爆炸性成長。瑞薩推出符合JEDEC標準的全新DDR5資料緩衝器5DB0148,為雙直插低負載DIMM(LRDIMM)提供顯著的高速和低延遲,LRDIMM已成為這類新型應用產品的記憶體技術基礎。以瑞薩元件為基礎的第一代DDR5 LRDIMM,比起以3200 MT/s運行的DDR4 LRDIMM,頻寬可再增加35%以上。
DDR5導入潮即將到來,瑞薩發表專為DDR5記憶體模組設計的資料緩衝器晶片
瑞薩資料中心事業部副總裁Rami Sethi表示,身為業界的完整DDR5解決方案供應商,瑞薩正在與客戶和生態系統合作夥伴緊密合作,將大幅擴展的記憶體解決方案產品陣容投入量產。DDR5資料緩衝器對實現高性能DRAM解決方案極為關鍵,諸如LRDIMM、其他類型的高密度模組,以及多樣化記憶體解決方案,這些方案可使新世代高性能運算應用產品更加多樣化。
瑞薩DDR5資料緩衝器藉著減少電容性負載、資料對齊和訊號恢復技術的結合,可以讓重載通道的系統眼圖最大化。這就讓具有大量記憶體通道和插槽,以及複雜路由拓樸的伺服器主機板,也可以用最高速度運行,即使在裝滿高密度記憶體的情況下也是一樣。此外,DDR5模組定義的改進,允許用更低的電源電壓(1.1V,相對於DDR4的1.2V)、DIMM內建穩壓,以及先進控制平面架構的實現(其運用SPD集線器和現代控制匯流排通訊,例如I3C)。
瑞薩是業界自雙直插式記憶體模組問世以來,最資深的記憶體介面產品供應商,有開發完整晶片組解決方案的經驗。全新的瑞薩DDR5資料緩衝器5DB0148為最佳化完整解決方案家族的一分子,可與LRDIMM記憶體模組上的其他瑞薩DDR5元件無縫搭配,這些元件包括電源管理IC P8900、暫存器式時脈驅動器5RCD0148、SPD集線器SPD5118,以及溫度感測器TS5111。可確保採用瑞薩晶片組解決方案的記憶體供應商,擁有完整的互通性和穩定的品質。
安提邊緣智慧系統滿足5G聯網需求
AI解決方案已經廣泛的應用在各產業之中,且AI的運算核心也逐漸從雲端轉移至邊緣端,邊緣運算在企業智慧化服務中占有一席之地。為了發展更多的應用方案,GPGPU和智慧邊緣運算解決方案供應商安提國際發表AN810-XNX邊緣運算平台,結合NVIDIA Jetson Xavier NX 運算模組和AN810載板,提升AI運算效能。此邊緣運算平台擁有多元的I/O插槽選擇,可擴展各產業邊緣端的人工智慧應用,如全自動機器人設備、無人機、工業檢測、醫療影像與深度學習。
AN810-XNX邊緣運算平台結合NVIDIA Jetson Xavier NX 運算模組和AN810載板
安提國際總經理羅智榮表示,AIoT的應用環境十分多元且複雜,綜觀各類型邊緣系統,以GPU為基礎的平台擁有極高的相容性,可彈性應用於各領域。此外,羅智榮也提到,微軟的Azure服務也能進一步強化系統功能。AN810-XNX不論在載板設計、本身運算條件下,皆有高度的相容性,同時,從邊緣到雲端、乃至裝置管理的加值服務,都讓其十分適合應用在各類型AI領域,尤其在如機器人、無人機、工業IoT、醫療與深度學習等嵌入式的邊緣裝置。
AN810-XNX結合NVIDIA Jetson Xavier NX運算模組與安提載板AN810,Nano-ITX尺寸載板同時支援M.2 M-key、E-key和B-key等插槽,提供多樣訊號源如PCIe、SATA、USB 3.2 Gen2和USB 2.0等,並搭配高度47.3mm的專用風扇。此平台擁有良好的通訊功能特色,加上物聯網產業對5G應用的需求,可與4G/5G模組整合,提供高速無線通訊連接與資料傳輸。針對大量的邊緣裝置管理,AN810-XNX可透過M.2插槽支援Innodisk InnoAGE SSD頻外管理模組,透過客製化的雲端管理平台,統一管理與遠端監控邊緣裝置,在系統關閉或損壞時即時修復,縮短設備當機的時間,增強遠端管理的穩固性,完善邊緣裝置整體的管理模式。而平台也通過微軟Azure IoT認證,讓應用藉由安提平台,透過Azure雲端服務,縮短研發期程、迅速落地。
此外,面對大量的視覺AI應用,此平台支援一組120-pin MIPI CSI-II介面的接口,在廣泛的智慧視覺應用中,平台能夠驅動多功能的AI解決方案,同時處理高解析度相機與影像分析所要求的高密集人工智慧運算量。後援部分,安提國際提供系統加值服務,針對標準品及客製品項皆有定期的BSP及DTB架構更新。
隆達電子發表Mini LED產品 進電視/汽車面板應用
隆達電子發表全系列I-Mini LED背光產品,分別採用COB(Chip on Board)、DOB(Driver on Board)、微透鏡陣列等三大技術,產品應用包含電視、桌上監視器、筆記型電腦、車用面板與航海顯示器等,目前已陸續量產並交貨,持續在Mini LED背光市場維持技術地位。
隆達電子發表全系列I-Mini LED背光產品
隆達電子產品事業群副總經理李存忠表示,隆達自2018年率先量產Mini LED背光產品至今,在Mini LED背光市場持續居領先地位。此次隆達將三大技術應用於新一代Mini背光產品,更將應用範圍延伸至電視與車用面板,宣示了量產力與品質可靠度,並積極與品牌廠及面板廠合作,邁入大量量產階段。可預見Mini LED市場將於2021~2022年快速成長,並延伸至更多應用。
隆達電子自2018年即率先量產Mini LED背光,此次發表四款新一代I-Mini 產品,發揮從晶粒、封裝、驅動設計到光學模組的一條龍服務。新一代I-Mini背光產品,全系列採用COB 技術,直接將隆達自製之Mini LED覆晶晶粒植於燈板上,可達到零混光區域(Optical Distance, OD)的超薄設計。而DOB技術,直接將驅動IC與微控制器(MCU)整合於燈板上,進行多分區區域控制,新一代多通道的驅動IC架構將背光控制區域數提升5倍,可達到1000分區以上,同時IC顆數可減少50%,並配合微控制器的邏輯迴路控制,達到1,000,000:1的高對比度。此外,搭配微透鏡陣列技術,光學設計可達到超廣角的出光(>160°)及較高的取光率,將面板亮度提升至1600 nits,為傳統面板亮度之三倍。
新一代I-Mini背光產品中,Mini LED電視最受市場期待,隆達將率先推出65吋I-Mini Blue電視背光產品,使用約兩萬顆Mini LED晶粒,從磊晶亮度、晶粒品質、封裝製程、基板選用……等各段整合,設計出超過1,000區及達到高動態對比1600的Mini LED電視,大幅拉升明暗對比與亮度。此外,新產品應用在車用面板,如12.3吋車用背光產品,最高亮度1600 nits讓戶外強光下仍可清晰讀取資訊,且大於360區的區域控制可大幅提高明暗對比,更選擇光學耐受性高之特殊膠材,壽命可達五萬小時,不論在亮度與可靠度都突顯I-Mini背光產品的優勢,此優勢及規格同步延伸應用於航海顯示器。預期未來兩年,陸、海、空的專用顯示器,都會是Mini LED適合發揮的產品範疇。
此外,在17.3吋筆電與34吋桌上型監視器之I-Mini背光也進行改款,光學設計將Mini LED晶粒數減少了20%以上,仍可達到精細的區域控制,同時兼顧輕薄外型,將為電競玩家與專業的設計創作者帶來良好的立體視覺使用體驗。
Intel發表第11代筆記型電腦處理器
英特爾(Intel)推出新世代筆記型電腦處理器,並持續致力於生態系合作夥伴間的串連,新款搭載Intel Iris X Graphics的第11代Intel Core處理器(代號Tiger Lake),導入新的SuperFin製程技術,可搭配Windows或Chrome OS,均可為生產力、協作、創作、遊戲與娛樂提供更佳的效能。
Intel第11代筆記型電腦Core處理器
英特爾同時推出用於筆電設計的Intel Evo平台品牌,藉以滿足第二版Project Athena規格和關鍵體驗指標(KEI)。第11代Intel Core處理器和Intel Iris Xe Graphics,具備英特爾Evo徽章的裝置表示已通過驗證。預計今年將有超過20個通過認證的設計。
Intel第11代筆記型電腦處理器模組
透過測量在真實條件下的工作流程,以便兼顧一致的效能和電池續航力,英特爾的測試和量測方法,可提供筆記型電腦每日表現的概觀。惟有那些能夠持續滿足或超越KEI與規範的筆記型電腦,才可獲頒Evo徽章。KEI 目標的最基本要求包括:
電池模式擁有一致性的反應速度。
休眠喚醒時間小於1秒。
搭載FHD螢幕,於真實應用場景可提供9小時或更長的電池續航力。
搭載FHD螢幕,快速充電30分鐘即可享有4小時以上的電池續航力。
第11代Intel Core處理器支援Thunderbolt 4與Intel Wi-Fi 6,再加上高品質音訊、網路攝影機和顯示器,有助於全面提升使用者體驗。藉由最佳化CPU、GPU、人工智慧(AI)加速、軟體最佳化和平台功能,其具備更多沉浸式和個人AI增強體驗,更適用於協作工作,包括增強音訊功能,能夠將背景噪音抑制工作從CPU卸載至Intel Gaussian與Neural Accelerator 2.0(Intel GNA 2.0)、AI加速背景虛化與視訊解析度升頻、視訊解碼和整合Intel Wi-Fi...
聯發科為美國量身打造5G系統單晶片
聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,並與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。
聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (圖片來源:聯發科)
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,相較於其他地區,美國消費者在5G智慧手機的晶片組選擇有限。聯發科技長期專注於使用領先科技提升用戶體驗,為美國市場量身訂做天璣1000C,為終端廠商和消費者帶來良好的選擇,享受到下一代行動運算的極速流暢體驗。
T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan表示,T-Mobile與聯發科技的合作,從一起達成5G獨立組網連線通話,到現在聯發科技推出第一個美國5G晶片,雙方齊力推動5G創新。這次運用美國最大的全國5G網路,一起朝向5G for All的願景邁進。
天璣1000C採用4顆Arm Cortex-A77旗艦核心和4顆主頻2 GHz 的 Arm Cortex-A55高效核心,搭配大型、低延遲的快取記憶體,更進一步提升性能與改善功耗。同時採用5顆 Arm Mali-G57 GPU,讓遊戲玩家得心應手。此外,天璣1000C內含聯發科技AI處理單元(APU 3.0),結合了三種不同類型的 AI 核心,異質設計滿足旗艦智慧型手機對AI相機、AI助理、應用程式或作業系統增強的需求,打造智慧型手機新體驗。
天璣1000C主要功能和規格包括:
● 獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧型手機晶片:天璣1000C可支援在Netflix和YouTube上以AV1影片格式解碼享受影音串流,也與遊戲影音串流平台Twitch合作,以更節能省電的編解碼影音技術呈現最新一代影音串流的視覺品質及流暢的影音體驗。
● 雙重語音喚醒:天璣1000C是聯發科技在美國的首款具有雙重語音喚醒(VoW)功能的系統單晶片,可使Google Assistant等Android OS應用程式用電量降至最低。
● 支援雙螢幕顯示:天璣1000C是聯發科技首款支援雙螢幕顯示的型號。
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