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全球智慧音箱出貨 2019年Q2飆升96%至3030萬台

根據Strategy Analytics的最新研究,智慧音箱的全球銷量在2019年第二季持續飆升,達到3030萬台,幾乎是2018年同期的兩倍。亞馬遜以21.9%的市占率保持領先品牌,但其市占率已從2018年第二季的29.1%下降。谷歌保持第二、其次是百度、阿里巴巴和小米。與去年同期相比,蘋果的智慧音箱銷售額成長81%,但其市占率略有下降,並保持在第六位。 Strategy Analytics表示,全球所有地區的第二季銷售額皆較去年成長,較2019年第一季也是,亞太地區仍然是最大的市場。中國對智慧音箱需求的持續成長使2019年全年的全球預測略微增加至1.488億部,總計在2019年底全球智慧音箱的安裝量將超過2.6億部。 Strategy Analytics指出,智慧音箱的需求幾乎沒有出現緩和的狀況,即使在像美國這樣已達到30%家庭普及率的市場。在當地語言支援有限的尚未開發地區仍然存在巨大潛力,語言本地化設備在俄羅斯、墨西哥和巴西等大型市場將支持未來幾個月和幾年的需求成長。  
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Micro LED克服轉移挑戰 巨量修復是下一關

新一代顯示技術Micro LED具備高可靠度、高亮度、對比度和輕薄等優勢,初期市場以高階產品為導向,在顯示技術中從LCD與OLED較不擅長的領域起步,如戶外高亮度需求的顯示,或需要高可靠度的車載應用和超大尺寸螢幕等等。而Micro LED製程當然也與傳統LED不同,除了巨量轉移之外,更不能輕忽的是巨量修復的技術。 錼創科技(PlayNitride)營運長陳銘章表示,巨量轉移經常被視為一大挑戰,是因為現在市面上並沒有現成的設備可以購買,廠商要進行巨量轉移,必須從設備的開發與改造開始。但是目前錼創已經克服了巨量轉移的挑戰,現在正致力於精進巨量預估和巨量檢測的技術,由於Micro LED已經不再適用傳統LED的製作方式,不可能繼續用單顆檢測的方式,現在必須要能做到一次檢測非常多顆,或一次預估很巨量LED的特性。 錼創科技行銷總監劉應蒼說明,巨量轉移技術的成功只是拿到了Micro LED的門票,會做巨量轉移代表能夠成功地做出產品,但是若要大量生產,必須掌握巨量修復的技術。針對此技術,錼創已經申請了一個巨量修復技術的解決方案專利SmarTech。進行巨量轉移,良率達到99.9%是一個基本的要求,儘管會繼續改善,但是不足的部分就要靠修復來完成。巨量修復的方式和巨量轉移一樣有很多種類,但是基本的概念就是單次複數顆的修復。並非單顆單顆地進行修復,而是在特定面積中若有20顆需要修復,就在對應位置轉移20顆晶粒取代。可以說巨量修復是巨量轉移的升級版,不只是能夠大面積地取LED晶粒,更要做到大面積指定位置取LED晶粒。 另外,劉應蒼指出,Micro LED成本難以下降的主要原因還是生產量不夠,良率是工程經驗的結晶,隨著時間發展,生產量提高,良率也會跟著提升,成本就會慢慢降下來。另一個問題則是總材料成本難以下降,因為總材料成本和需求量是相關的,所以會從高階市場開始,當量開始增加,成本就會開始降低,就可以開始導入價格需要較低的市場。 陳銘章進一步說明,Micro LED第一年成本仍會很高,但第一年的產品推出考量不會是成本導向,而是品牌導向。各大品牌還是會考量在成本極高的情況下推出旗艦機種,搶占市場先機。但是長遠來看,現在65吋電視的價格大概是5000美金左右,估計兩三年後Micro LED技術的電視有希望可以降到這個價格區間。 Micro LED初期市場將會從高階產品起步,主攻戶外、穿戴式、超大尺寸、車載等應用。  
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格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展,半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外,異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此,IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展,例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產,可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。 據悉,此款晶片可提升AI、機器學習(ML)和高端消費性電子及無線解決方案等的運算系统性能與效能,其採用該公司12nm Leading-Performance(12LP)FinFET製程製造,並運用Arm 3D網狀互連技術,讓資料數據更直接地傳輸至其他内核,達到延遲最小化,提高資料傳輸速率,滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。 此外,兩公司還驗證了一種3D可測試設計(Design-for-Test, DFT)方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達100萬個3D連接,拓展12nm設計在未來的應用。 格芯發言人表示,3D可測試設計方法為屬於異質整合技術,該公司和Arm共同驗證了此一測試設計方法,使用格芯的混合式晶圓對晶圓接合,每平方公厘多達 100萬個3D連接。用於3D IC的DFT架構實現了各種晶片的模組測試方法,其中具有嵌入式IP核心、基於穿透矽通孔的晶粒間互連和外部I/O可作為獨立的單元進行測試,從而可靈活優化的3D IC測試流程。DFT是一項能夠採用3D技術的重要測試設計方法而3D DFT架構具備支持板級互連測試的特色;而該公司的差異化F2F晶圓鍵合技術為工程設計人員提供了異構邏輯和邏輯/記憶體整合。 格芯發言人說明,3D晶圓架構具有減少線長的本質能力,是減輕下一代微型處理器設計中互連問題的最有潛力的解決方案之一;而3D技術和異質整合功能為新設計方法提供了低延遲、高帶寬的優勢。對於異質整合來說,雖然沒有其餘的技術層面挑戰,但針對規劃、執行和驗證2.5D和3D IC的設計工具、薄晶圓處理技術、熱管理和測試等,這些製程仍需要更好的解決方案。 由於目前異質整合生態系統成熟緩慢,主要的挑戰在於單位成本高昂、低產量和實行風險,業界正在努力降低製程成本並簡化整個行業合作。未來格芯會與所有主要EDA合作夥伴密切合作,將3D IC放置在庫中,然後使用晶圓對晶圓鍵合進行組裝,使複雜的晶圓設計和組裝成果更快且更低成本。 格芯推3D IC提升邊緣運算、高端消費性等電子產品應用需求。  
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報價43億歐元 ams計畫收購歐司朗

半導體產業購併風潮近來明顯升溫,除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec),艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元,計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM),希望透過雙方的市場互補優勢,提升ams產品組合的多樣性,以及加速突破性光學解決方案的研發時程。 據悉,ams提出以每股38.50歐元的價格(共計43億歐元)收購歐司朗,若此一購併計劃成功,雙方合併後,ams將擁有廣泛的感測器解決方案和光學產品組合,而全體收入預計將達約50億歐元。 ams指出,目前感測器與光學元件逐漸整合成單一解決方案,而收購歐司朗將有利於ams從效能、尺寸、成本等方面強化旗下感測器和光學產品組合;同時,歐司朗在紅外線LED和邊射型雷射(Edge Emitting Laser, EEL)等市場具備領先地位,可藉此完善ams高性能VCSEL和VCSEL陣列發射器產品組合,進而讓ams成為光學半導體市場的領先者,以滿足3D感測、汽車人機介面、工業影像、自動駕駛、AR/VR和個人醫療保健等應用需求。同時,ams也希望透過購併歐司朗使公司收入組合更加多樣化,轉化成更加平衡、波動性更小的收益和現金流組合。 簡而言之,收購歐司朗雖還未定案,但ams期望能透過雙方合併,結合彼此的市場優勢與渠道,與全球領先的行動/消費性產品OEM、醫療影像供應商、汽車OEM和工業客戶建立更深厚的關係,並藉由兩家公司的技術、產品,提升感測器和光學產品組合的多樣性,滿足客戶需求。 ams計畫收購歐司朗拓展其產品應用領域。  
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5G專網需求增 成熟生態系統成關鍵

5G商用起跑,企業在發展5G垂直應用的同時,也引發專網建置的需求,而電信業者也期待透過專網的建置,尋求新的收入來源。對此,愛立信(Ericsson)表示,目前5G專網建置相關技術已經就緒,不過要發展專網,最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。 根據愛立信新發布的行動趨勢報告指出,目前推動專用網路市場成長有兩大因素,分別為陸地行動無線電(LMR)的現代化及工業數位化需求。傳統的LMR系統缺乏頻寬功能,只提供有限的性價比,且主要已部署的系統生命也將至末期。因此,LMR系統的現代化勢在必行,特別是在公共安全、公共事業、公共場所(如機場、港口),以及自然資源(石油、天然氣、礦產)等市場。至於工業數位化,則是為了提高生產力和營運效率的新應用而推動。 台灣愛立信總經理藍尚立(Chafic Nassif)說明,目前已有許多5G專網的概念性驗證(Proof of Concept, POC)和商業驗證(Proof-of-Business, POB)案例正在進行,至於何時會實現大規模、成熟的5G專網,老實說時程很難預估。原因在於,5G專網建置需要一個成熟的生態系統,並非只倚靠網通設備就能打造,像是工廠裡面的感測器、閘道器(Gateway)或是其他設備等,其聯網能力和效能是否都已達到業者的預期,且又符合經濟成本。當這些要素都齊全且達到業主預期後,再結合網通、電信業者的技術和服務,5G專網才得以完善。 藍尚立進一步指出,也就是說,目前5G專網技術雖已就緒,但布建的重點在於業者自身的生態系統是否成熟,而不同的領域有不同需求,使得每個企業的的生態系統成熟度也不一樣,因此,5G專網的建置須透過許多POC、POB加以驗證、修正,導致大規模商用時程變得較難估計。 當然,除了成熟度之外,5G專網的建置仍有其餘挑戰待克服。像是專用網路如何在使用行動通訊技術時,運用合適的頻譜,要透過服務供應商,經用監管機構直接分配企業,還是使用者直接使用當地分配的共享授權頻譜,這都是仍待討論的議題。 5G專網建置端看生態系統是否成熟。  
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矽光子元件2024年產業規模突破50億美元

光子積體的潛力在過去的二十年中一直吸引著光通訊行業,根據產業研究機構LightCounting的研究指出,光學積體元件特別是使用矽光子製造的光學元件,已經開始在市場中占據重要比重。基於矽光子(Silicon Photonics)的產品銷售在2014年開始增加,並在2018年達到近10億美元,較2017年高出18%。 使用矽光子技術的成功開發造成2012~2018年的多次合併和高價併購,除了InnoLight之外,所有成功推出的光學元件新創公司都採用了矽光子技術。這些成功案例將繼續吸引這一領域的投資。值得注意的是,迄今為止所有高價的併購都是由交換機和路由器供應商進行的:Cisco、Juniper和Mellanox。這是因為高階交換器和路由器使用了大量的高速光學元件。 交換器和路由器可能是需要這些高數據速率模組的第一個網路設備。光學元件占交換器和路由器總成本的比例越來越大,並且通常是下一代產品的關鍵設計因素。內部採用矽光子技術可以在降低成本和縮短上市時間方面為設備製造商提供優勢。 鑑於目前商業產品成功LightCounting預計未來五年矽光子IC的銷售將大幅成長,從2019年的約10億美元增加到2024年的50多億美元,其中乙太網路設備占比最高。  
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Micro LED利基市場先行 小間距顯示器首先登場

目前Micro LED顯示器,最大的挑戰仍在降低成本。從生產設備的改良、檢測方式的革新以及巨量轉移的開發等,都是廠商正積極努力的方向。由於短期內降低成本的困難度仍高,因此利基型的大尺寸小間距顯示器產品,成為最有機會率先導入市場的應用類別。 工研院電光系統所組長林建中表示,市場應用端接受度的高低會影響一個技術的發展,以Micro LED顯示器而言,小間距顯示器很可能會是最早進入市場的應用。比方說現有的LCD沒有辦法做出100吋的顯示器,因此Micro LED就可以找到一個利基點進入市場。 林建中進一步說明,在2019年可以看到的Micro LED應用應該會是室內小間距顯示器,另一個則是穿戴式裝置,如智慧手表等。Micro LED在功耗、亮度、對比度、反應和壽命等方面都非常有潛力,比目前看到的LCD或OLED更好。但是整體而言,接下來幾年應該都還是會看到LCD、OLED和Micro LED並存於市場的趨勢。因為LCD長期投入了大量的資本,也已經達到了一定的規模與成熟度,在很多應用上不是新技術容易取代的,加上OLED在過去10年也投入了大量資本,這幾年才看到OLED的市場與應用出現,現在正是要收程的時節。因此儘管Micro LED潛力強大,談論取代LCD或OLED還有點太早。 林建中指出,三星(Samsung)和LG在2019年都開始用Micro LED做展示用顯示器(75吋或更大),但價格還是偏高。另外,Micro LED在穿戴式裝置的應用是非常有潛力的,由於Micro LED在戶外也能有極好的亮度表現,功耗也非常低,可以持續夠久而不用充電。但是商品發表或上市時程還是要看各家大廠的打算,因為穿戴裝置的價格敏感度較高,Micro LED成本偏高,也因此LCD在市場上還是有成本的絕對優勢。 林建中說明,Micro LED的成本要下降,巨量轉移就要做得好,同時磊晶的品質也非常重要,磊晶要做到光電特性均勻、發光波長均勻,這些都是做LED基本的要求。但Micro LED要求又會比一般LED更高,因此對晶圓廠來說,就要更努力去達到這個目標,但是成本的降低和產量也非常有關,當生產量提升,也可以逐步提升良率。因此若能找到應用讓產量提升,相信不久的未來就可以突破這些技術上的問題。 另外,林建中也提到台灣的供應鏈目前還在建構的階段,台灣有穩健的基礎和實力可以做Micro LED,包括LED的晶圓廠、晶粒製作技術都有很好的基礎,如隆達(Lextar)、晶電(Epistar)等公司都做得非常好。同時台灣在微組裝技術也有很強的基礎。但除此之外,也希望系統廠和品牌可以進入供應鏈,與大家一起努力。因為要利用Micro LED這個獨特的技術發展應用,只有從應用端出來才能將需求帶出來,通常是系統廠和品牌廠能夠帶出應用端和訂出規格,他們有與消費者接觸的第一手資料,因此最能知道技術要應用在什麼場景,系統廠和品牌的加入,對於串起整個產業鏈將會有很大的幫助。 工研院電光系統所組長林建中表示,小間距顯示器很可能會是Micro LED最早進入市場的應用。  
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永遠的備胎:華為「鴻蒙」作業系統的道路

關於鴻蒙號稱比Google系統效能更高、更安全、速度更快的說法,我們姑且照單全收;華為不太著墨的第三方軟硬體相容性、app生態系、以及專利技術問題,我們也暫且擱置,純粹就商業策略觀點來看看這個產品。 鴻蒙並不是第一個廠商為了擺脫Android而自行開發或採用的系統,像是韓國三星採用的Tizen,就是這類系統之一,已經應用在智慧電視和手錶等產品上。 永遠的備胎 然而鴻蒙也好、或是Tizen之類的其他替代系統也好,我對它們的看法都是「永遠的備胎」;這無關乎技術問題或產品優劣,而是商業考量或政治考量。 這些系統的共通點,是背後都多少有需要備胎的廠商支持,也都會以開源(Open Source)的方式釋出某種型態的版本;但重點並不是「與社群分享」,而是希望有其他人也採用、或是幫忙除蟲。 從手機市場面看(其他產品稍後會提到),鴻蒙最大的用戶規模大概就是中國國內;其他國家的廠商即使願意採用,產品數量應該也少到可以忽略。 雖然中國市場並不小,只要半數廠商採用鴻蒙,應該就足以撐起一個具有獲利能力的體系;目前華為在中國的市佔率是34%,只要再來個一兩家主要盟友就可以達標。 中國國內目前的手機市場分布,紅色部分是華為比例。資料來源:Counterpoint 但美國也不會是省油的燈。只要透過提供Android和專利授權,就有辦法牽制其他廠商;而廠商面對華為節節上升的市佔率(尤其是最近一季「中國人就要用華為」的氣氛),站在競爭與商業考量的立場,或許會嘗試「共襄盛舉」一下,但上市產品應該不會大規模轉向鴻蒙。 (有媒體推測,許多中國手機廠商會跟隨華為大舉導向鴻蒙,但我認為在美國的牽制策略之下,只要沒有政府力量介入,這一點應該不會發生;但「政府力量」這件事情是很微妙的,只能說「並非絕對不可能」。) 這一點華為想必也非常清楚,所以對於開發鴻蒙應該是抱著一種「半備胎」的態度:全力開發到能用的程度,但是能不用就不用;然而如果不得已必須讓它上場,就是公司的救命仙丹。萬一需要用它救命的時候,就只能贏不能輸,一輸就是滿盤盡去。 華為的國造戰鬥機 這種「半備胎」觀念,跟空軍的「國造戰鬥機」差不多:基本上算是自力設計製造,但仍然授權或購買了大量國外零組件;甚至美國廠商在政府默許之下,也提供設計圖紙和技術協助(當然是要錢的)。而美國政府會默許,是基於幾個可能原因: 1.看看「你們能做到什麼程度」; 2.掌握你們研發的技術內容和進度、以及日後生產的數量,並取得限制應用範圍和外銷的裁決權; 3.讓軍武廠商賺點外快; 4.說不定有些技術還可以撈回來自用。 最後,老美看著你們把飛機差不多真的造出來了,於是馬上宣布賣新飛機,讓你不得不減少自製飛機的產量;讓自製飛機雖然東西其實不錯,但地位上仍然是永遠的備胎。 所以在我看來,鴻蒙的誕生也是類似的用意。華為想的是:我既然已經可以做出整套東西來了,你在手機系統上卡我已經沒有意義,所以還是放手吧。 爾虞我詐、互挖樁腳 無論如何、無論是手機系統或戰鬥機,能夠在像Google這樣佔壓倒性市場多數的因素阻撓之下,願意投入開發資源、而且做出一套自有的可用產品,並不是一件簡單的事情,華為在這一點上仍然值得肯定。 而接下來要注意的則是: ・軟硬體專利與授權問題 這個產品是不是真的沒有授權或專利問題?飛機跟手機一樣,即使有專利或零組件管制問題,仍然還是可以做,只是賣不出國外;所以解決了政治和內需問題,但解決不了商業問題。 而即使有專利和技術問題,美國也可能會在這個階段按兵不動,等到鴻蒙真的成了氣候時才會出手。 ・其他方面的應用與市場攻防 除了做為手機方面「永遠的備胎」之外,鴻蒙同時也會應用在電視、穿戴式裝置、甚至汽車上,廣義來說就是一個物聯網(IoT)作業系統。 雖然在使用廣泛、用戶敏感度高、生態系相對重要的手機市場,鴻蒙並不容易甩掉「備胎」地位,但在其他用戶敏感度較低、對品牌的認知度高於「用哪個系統」的市場(例如上述的電視等等),鴻蒙就有機會滲透進去,侵蝕Android等其他系統的市場。 如果能在其他市場得到成效、並且讓品質更加穩定精練,華為就可能伺機讓鴻蒙翻轉回手機市場,屆時的勝算會比現在更高。 人人需要備胎 然而市場瞬息萬變,到時候幾個主要系統的消長、以及市場的需求已經和今日不同;連囊括手機生態系多數利潤的Apple都已經快要不靠賣手機賺錢,眼前還在糾結「能用哪個系統」的華為就更該有所警惕了。 採用Tizen系統的三星「智慧電視」,就是這樣的例子。先前提到過,Tizen也是三星「永遠的備胎」;雖然三星曾經嘗試推出使用Tizen的手機,但並沒有引起市場太多注意、之後也沒有持續的產品研發,所以應該只是一種PoC(概念驗證)的產品。 余承東的「失言」 至於華為執行長余承東指出「我們可以一夜之間讓所有華為手機升級為鴻蒙系統」,這個豪氣發言或許能引起支持者一片歡呼;因為: ・代表華為能以「民族企業」之姿破釜沈舟、一舉擺脫美帝系統控制的決心和能力; ・代表華為有能力掌控自己的使用者社群、並且深入到系統層級,並不遜於產品同樣深度整合的Apple; ・代表華為對於一夜之間置換系統、讓使用者體驗無縫無痛升級有極大的能力和信心。 但就海外市場觀點而言,這句話某種程度上是一種「失言」;因為這樣的說法,很容易被解讀為「一覺醒來發現,自己的華為手機莫名其妙換了系統」(雖然話中沒有明顯的這個意思)。 這一點在注重隱私和主控權的市場,是相當犯忌諱的;一道「同意條款」雖然絕大多數使用者不會讀內容,但還是有其必要,在法律上也是對廠商自己的保障。 此外,從經驗法則來看,兩套獨立發展、而且理論上使用介面和邏輯都不一樣的系統,即使兩者都非常成熟穩定,要無縫無痛升級幾乎可以說是天方夜譚;頂多對於「反正開機後只會接電話和用Line/微信」的使用者族群,沒有那麼大的衝擊和學習問題。所以,「無縫」這一點是相當值得存疑的。 至於某些報導指出,華為推出鴻蒙是為了要跟Android「分道揚鑣」,這樣的想法可能就有點太簡略,忽略了目前「跟著Android走」其實是為了「跟著主流市場走」的現實;是不是跟著禿子不是重點,摘得到月亮才是真正要緊的事。 結語 在整個美國與中國的貿易戰中,重點並不在於「打倒」,因為誰都不可能在貿易戰中打倒誰、而且打完了還是得留幾分餘地做朋友,這也是至今表面上還有讓步或順延的原因;如果真要一次打到,並不是沒有其他方法,但這並不是任何一方所要的。 真正的重點在於「牽制」;就像在球場上一樣,牽制的目的並不在於讓遊戲無法進行,而是延緩對方的行動、累積自己的優勢,讓對方的攻勢有所顧忌、也讓自己成為遊戲結束時的贏家。 (至於美國在貿易戰中對中國的種種牽制、以及牽制的最終目的,因為眾說紛紜、也不在本文探討範圍,所以就不多著墨;至於有一說是避免中國取得5G標準主導權,雖然言之成理,但個人認為份量還不夠,但會是理由之一。) 而在商場上,牽制的奧義在於「不一定要把對方全體當敵人」,也就是一般常聽到的「兩手策略」。在華為的案例裡,美國的另外一手如前所述,是其他的中國手機廠商,而華為的另外一手就是鴻蒙。 要預測鴻蒙在商業上的未來,可以分成「只看手機」和「IoT」兩個角度來看。從手機角度來看,我認為除了扮演牽制備胎之外,沒有太大的表現空間;但做為IoT系統,由於系統的品牌辨識度相對不重要、廠商之間在消費性產品市場的衝突較低、而且中國原本就是目前的IoT產品大國,所以還是頗有機會的。 如果要用一兩句話結尾,我會提醒華為(與每一家手機廠商),手機爆發成長的時間已經快要過去,也得記得幫整家公司的未來發展找個備胎了。 (本文由吐納商業評論授權轉載。作者觀點不代表本刊立場。)
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邊霧運算結合人工智慧 AIoT架構大趨勢

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展,傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求,資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題,在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI),已經成為主流趨勢。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,物聯網功能不應該只是傳輸,它最高的價值在於應用。而由於傳統物聯網雲端架構無法滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求,導入邊霧運算,解決雲端架構面臨的問題,增加使用彈性,提供系統間資源共享與再利用,現在AI加上邊霧運算已經成為AIoT新的主流架構。國際大廠如CISCO、IBM、ARM、Dell、Intel、Google、Amazon、MS等知名大廠紛紛組成聯盟,投入雲霧運算相關設備與產品的研發。 陳仕易指出,未來希望雲跟霧可以溝通,所以除了雲端之外,邊緣端也要虛擬化,資源會更好管理,這將是未來大趨勢。系統虛擬化與服務架構也衍生了創新應用方案,虛擬化傳統應用層SaaS,就可已整合智慧駕駛、智慧製造、智慧醫療、AR/VR、智慧農業、智慧城市等通訊界面,可以從雲端很快地互動,將需要的應用軟體下載到物聯網終端上,可以大幅提升可信度。現在國內外許多大廠都是往這個方向發展,甚至將CPU和GPU放進來,直接進行AI運算等等。但目前由於與雲端互動的模式並沒有一定的標準,因此要轉換平台就會非常困難,邊緣運算和雲端互動的標準化仍是一個挑戰。 陳仕易進一步說明邊霧節點的主要功能,可以進行設備管理,搭載網管agent,提供遠端軟體安裝、更新、移除、限制、操作管理功能,監測設備的運作狀態;也能夠進行容器化管理,使用Docker開源專案,可快速的交付和部署,大量節省開發、測試的時間,高兼容的特性,有利於應用程式遷移與隨需求擴展服務。另外,有近端運算功能,執行邊緣端儲存與運算服務,例如ML Inference。同時可以快速整合各類通訊協定的感測裝置,如Modbus、Bluetooth、MQTT等。並有資料收集與儲存服務,定期收集感測端資料,提供共通化的資料存取介面,降低開發門檻,支援Socket, Restful, MQTT等協定,滿足資料推/拉(Push/Pull)取得機制彈性配置,在資料推送也提供了斷線補傳機制。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,傳統物聯網雲端架構須導入邊霧運算,以滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求。  
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新思收購QTronic GmbH 擴大汽車產品開發實力

新思科技(Synopsys)近日宣布收購德國汽車軟體和系統開發模擬、測試工具業者QTronic GmbH,擴大該公司汽車解決方案產品組合,不僅可滿足汽車一級供應商和OEM公司需求,並可加一支經驗豐富的工程師團隊,加快技術開發和用戶部署。目前這項交易還需獲得監管機構審批,預計在2019財年第四季完成。 據悉,QTronic GmbH成立於2006年,為汽車軟體虛擬驗證工具供應商,旗下旗艦產品包括虛擬ECU平台Silver,主要功能為將開發任務從公路和測試平台轉移到微軟Windows PC;另一項產品為智慧測試自動化解決方案TestWeaver。 目前汽車軟體的發展迅速,再加上硬體、軟體和物理部件之間複雜的交互作用,使得汽車製造商及供應商於開發未來動力系統、電動汽車、先進駕駛輔助系統(ADAS),以及自動駕駛系統遭逢了巨大的挑戰。為克服此一困境,汽車製造業者正積極部署虛擬開發和測試環境,加速軟體更新、已進行車用系統的整合和測試。 在收購QTronic GmbH之後,新思將基於QTronic模擬和測試工具,為整個汽車電子供應鏈的系統和軟體發展加快提供全面的汽車虛擬原型驗證解決方案。 新思科技晶片驗證事業部總經理Manoj Gandhi表示,從半導體到原始設備製造商,汽車公司正尋求加速開發、驗證和測試的汽車電子系統。透過收購QTronic,該公司不僅鞏固了虛擬原型驗證解決方案的市場競爭地位,未來也將繼續提供強大的虛擬開發和測試解決方案,使汽車公司能夠更早、更快和更好地開發汽車軟體。 新思透過收購QTronic GmbH強化汽車軟體產品開發實力。  
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