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21億美元收購Fitbit Google力拓穿戴市場版圖

Google再度拓展智慧穿戴市場版圖,於日前宣布以21億美元購併著名穿戴式裝置公司Fitbit,此一交易預計在2020年完成,但仍須經過Fitbit股東及監管部門批准。Google在智慧穿戴方面雖先後發展Google Fit、Wear OS,但仍無法如蘋果般建立龐大的生態系統,而收購Fitbit之後,將有助於更進一步獲得智慧手表硬體品牌、技術、軟體能力、企業及消費用戶群,以進一步的拓展穿戴市場版圖,甚至進一步自行生產智慧手表。 Google設備與服務資深副總裁Rick Osterloh表示,Fitbit一直是穿戴式行業的先驅,並創造出色的產品、經驗;該公司期待與Fitbit的傑出人才合作,並匯集最好的硬體、軟體和人工智慧(AI),打造更多的穿戴式設備,滿足更多消費者需求。 Fitbit透過創新、可負擔且吸引人的穿戴式設備及服務,協助使用者理解並改變其行為模式以改善健康狀況,目前Fitbit已售出超過一億台的穿戴式設備,並且利用數據提供使用者獨特的指導和協助,讓使用者生活的更健康、積極;而Google在收購Fitbit後,也不會出現平台獨占的情況,未來Fitbit仍會支援Android和iOS系統。 Fitbit聯合創始人兼首席執行官James Park指出,該公司創立的願景是讓每個人過得更加健康,如今已建立一個值得信賴的品牌,全球有超過2,800萬的使用者,這些使用者仰賴該公司的產品使生活過得更健康、活躍;而借助Google的資源和全球平台,該公司將能加快穿戴式設備的創新及擴大規模。 然而,Google在收購Fitbit之後,除了提升相關軟硬體能力外,同樣也會獲得Fitbit龐大的使用者個人資料。對此,Fitbit表示,消費者信任對該公司而言至關重要,強大的隱私和安全準則是該公司一直奉行的規範,且不會改變,Fitbit的使用者將可持續掌控數據權(如檢視、遷移或刪除其資料等),且保持透明;Fitbit不會出售使用者個資,且所收集到的健康數據也不會用於Google廣告。 Google在收購Fitbit之後,將強化智慧手表的硬體、軟體研發能力。  
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布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。 5G手機出貨量將從2020年開始起飛 鴻海董事長劉楊偉日前發表演說指出,5G是科技地位爭奪戰,也是國家競技賽,5G將重構整個產業鏈,這是新科技的影響,不能避免,製造業必須開拓新商業模式。研究機構IHS Markit研究報告指出,2035年全球5G產值達12.3兆美元,台灣可掌握的價值鏈可望達1,340億美元,創造將近51萬個就業機會。而5G行動通訊,能為台灣業者帶來600億美元產值,其中348億美元是出口。 而在技術標準部分,繼3GPP R15之後,更完整的5G規範R16,預計將於2020年初釋出,工研院產科國際所產業分析師陳梅鈴解釋,R15是初版5G標準,主要目的是提供早期5G商業部署;R16協助5G規範更為完整,並將提供給聯合國國際電信聯盟(ITU)作為IMT-2020技術候選,2020年5G技術標準將更加完備,有助於商轉推動。 釋照部分,包括韓國、美國、英國、西班牙、義大利、芬蘭、瑞士、奧地利、德國等都已經完成釋照,2020年將有更多國家進行5G釋照,並著手推動商轉,根據GSA統計,全球已有296個電信業者投入5G網路建置,2020年更多國家地區完成釋照,原先的實驗網路會轉成商業網路,對於5G基礎建設如基地台、核心網路伺服器等設備的需求將正式引爆。 研究機構Strategy Analytics估計,2019年售出的手機中只有不到1%是5G手機,但到2020年,5G手機市占率將成長至近10%。2019年韓國市場大力推動,刺激三星5G手機下半年出現強勁銷售,並透過擴大在美國等5G市場的市占,因此三星已成功在5G手機取得領先。LG、華為、OPPO、vivo和小米在2020年將急起直追,Strategy Analytics認為,包括蘋果在內的所有主要智慧手機供應商都在開發5G手機,並將在2020年推出更多設備。 在5G手機關鍵零組件基頻晶片部分,Strategy Analytics解釋,高通、海思、聯發科、三星和英特爾在2019年第二季占據全球蜂巢式基頻處理器市場的前五名。高通2019年第二季市占率約43%、海思(HiSilicon)15%、聯發科則為14%。2020年5G手機的出貨量將突破億支大關,預計引發5G手機晶片第一波卡位肉搏戰,能在這波需求取得良好市場位置,也等於拿下未來2~3的產業商機。
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2019年台灣IC製造產值1兆4,547億元衰退2.1%

工研院預估,2019年台灣IC製造產業產值為新台幣1兆4,547億元,較2018年衰退2.1%。其中晶圓代工產業僅微幅成長1.6%,達到新台幣1兆3,060億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外,2019年市場受到美中貿易戰影響,將影響全球需求成長動能。AI和5G是先進製程的兩大動能,但在2019年處於醞釀的局面,預計2020年才可能有顯著成長。 在記憶體部分,受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下,造成供應鏈調整及處理器短缺的問題,2019年上半年市況的壓力仍大,市場需求處於觀望態度,但預計下半年情況逐漸改善,預估2019年的記憶體相關產品產值將衰退25.8%,達到新台幣1,487億元的規模。 工研院產科國際所分析師劉美君觀察,在晶圓代工領域,由於大量運算的需求帶動AI晶片產出增加、加上5G基礎建設的規模日增,IoT整合AI與5G趨勢成為未來的主流,諸如:車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。 隨著AI機能在各類型裝置逐漸提高滲透率,傳統的運算機制已不符合未來所需,為滿足未來AI機能的需求,「記憶體內計算(In-memory computing, IMC)」的運算方式便逐漸受到矚目。In-memory computing利用記憶體高速的優勢開發出運算功能,並分別放在資訊傳輸端以及中央處理器以外做高速運算,可達到即時運算(Real-time computing)以及分散中央處理器的工作,更可達到邊緣運算(Edge computing)的需求。 在記憶體產業方面,DRAM市場表現逐漸改善,應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型產品市場。在行動裝置用產品方面,LPDDR5規格的發展將針對未來智慧型手機中的5G和AI功能進行優化,進一步提升功耗與速度的表現。Flash產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型,為了AI、自駕車等創新運用將是未來3D NAND Flash技術的練兵新場域。隨著5G、IoT、AI等相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的NAND Flash儲存技術被寄予厚望。今年廠商已發表出128層堆疊數的技術,將有助於高容量SSD的儲存容量的提升。  
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IC設計在雲端 Astera Labs挑戰全新運作模式

在現代化的IC設計流程中,晶片設計其實是靠伺服器的運算能力堆出來的。如果IC設計公司本身自建的伺服器機房無法提供充裕的運算能力,在進行設計模擬、驗證的時候,會耗費很多時間。但IC設計所需要的IT投資金額十分龐大,別說資源有限的新創公司往往沒有足夠的運算能力,就連許多IC設計大廠也常感到頭疼。為此,新創公司Astera Labs大膽嘗試了完全在雲端進行晶片設計的新做法,並成功完成自家的晶片設計。 對IC設計團隊而言,由於公司自建伺服器的運算能力有限,因此每當產品開發進入中後期,需要頻繁進行模擬、除錯、驗證,提高設計成功率時,常會遇到排程塞車或是公司的伺服器運算能力不允許進行完整模擬驗證的情況。但對於公司的資訊主管來說,因為IC設計對運算能力的需求尖峰期很短,如果只為了短短幾天或幾周的尖峰期需求,就大手筆投資IT基礎建設,會面臨設備利用率偏低的問題。 因為這是整個IC設計產業共同面臨的問題,所以許多電子設計自動化(EDA)工具業者都開始與雲端服務供應商合作,推出以用量計價加上短期授權的新商業模式,希望用更彈性的方法來滿足IC設計公司的尖峰需求。不過,由於IC設計產業對營業秘密外流一直有很高的疑慮,因此這種做法還在推廣階段。 但對新創公司來說,這種全新的雲端設計流程可說是一大福音。專注在高速串列/解串列(SERDES)晶片設計的Astera Labs,就利用這種作法,在公司完全沒有自建伺服器的情況下,完成了PCIe Gen4/Gen5重定時器(Retimer)的設計。 Astera Labs業務長Sanjay Gajendra(圖)表示,由於PCIe Gen4/Gen5的速度非常快,因此其訊號傳輸距離也變得極短。為延長訊號傳輸距離,除了使用高速PCB板材之外,在訊號路徑上添加主動元件,將訊號重新整理後再傳輸到目的地,也是一個可行的辦法,而且這種做法往往比採用昂貴的高速板材或同軸電纜來得更具成本優勢。 Astera Labs業務長Sanjay Gajendra表示,該公司已成功在雲端上完成整個IC設計流程,成為業界創舉。 這裡所指的主動元件,就是Astera Labs目前的主力產品--Retimer。Retimer跟一般常見的訊號放大器(Amp)不同,放大器不具備訊號清理功能,只會把收到的訊號放大後再傳輸出去,這意味著放大器輸出的訊號,其實是耦合了各種雜訊後的PCIe訊號。Retimer則是帶有數位訊號處理(DSP)能力的高速串列/解串列(SERDES)晶片,即便收到的PCIe訊號已經與雜訊耦合,Retimer還是能藉由DSP功能重建乾淨的PCIe訊號,並發送該訊號的副本到目的地。 換言之,Retimer其實是相當複雜的電路設計,如果要靠自有伺服器來完成設計模擬跟驗證,其IT相關投資跟EDA工具授權費會非常驚人。但Astera Labs在亞馬遜AWS及新思科技(Synopsys)的協助下,成功地在雲端上完成此一晶片的設計工作,並已在台積電投片量產。 在公有雲上完成整個IC設計流程,是業界的一大創舉。會不會產生示範效應,進而讓更多IC設計業者也開始採用類似的運作方法,值得密切觀察。  
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布局高效運算市場 SiFive再發新IP組合

SiFive近日於Linley Fall處理器大會上推出全新高性能IP產品組合,其分別為SiFive U8系列核心IP和經過優化的HBM2E+解決方案,滿足各應用領域(如汽車、人工智慧、物聯網等)等終端運算需求。 SiFive首席執行長Naveed Sherwani表示,全新SiFive U8系列微架構的推出是一個重要的里程碑,可擴展的亂序RISC-V處理器可用於特定領域的應用,滿足汽車、資料中心和邊緣AI等需求。 據悉,新推出的SiFive U8系列核心IP基於RISC-V指令集架構,是一種超純量(Superscalar)設計,具有可擴展的亂序執行通道(Out-of-order Pipeline)以及可配置的選項,供即時或應用處理器使用,滿足用戶對高效能運算產品的訂製需求。 另外,SiFive U8系列提供每瓦特超過1.5倍的面積效率和性能,且擁有可運行Linux作業系統的記憶體管理單元,以支援通用應用處理器設計,以及用於關鍵任務操作的即時模式;並且具有可選的浮點單元、訂製的指令擴展功能和RISC-V向量擴展支援,使其無論是在汽車、AI邊緣或終端應用程式,都可以針對應用案例進行相應的配置和訂製。 至於SiFive HBM2E+ IP,則用於支援運算密集類型的工作負載,包括高性能運算、資料中心和邊緣AI設備中的深度學習處理,不僅易於整合至各式新設備中,並能使用可擴展的介面支援Chiplet設計和性能,進一步優化CPU到記憶體的路徑。 此外,SiFive HMB2E+解決方案已通過先進的7nm技術驗證,可提供高達400Gbps的記憶體頻寬,也就是每個引腳高達3.2Gbps的傳輸速率。與類似容量的DDR類型記憶體相比,HBM的堆疊特性不但占據較小的空間(可實現更小體積)且能達到更低功耗,並且擁有更高拼寬,十分有利於處理密集的深度學習運算。 簡而言之,隨著人工智慧開始往邊緣發展,本地資料處理的效率和速度也須大幅提升,而SiFive新推出的處理器核心與記憶體介面相結合,可滿足各式高運算應用,例如資料中心、汽車系統、工業物聯網(IIoT)、消費性產品等。 SiFive發布全新U8系列IP。  
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PCIe Gen5生態系統快速到位 Gen6劍指2021年

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性產品,展現相關技術的成熟度之後,PCIe Gen5的實作議題,順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者,都已備妥PCIe Gen5相關解決方案,預計到了2020年,PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上,將會有更高的能見度。 PCI-SIG副總裁暨開發者大會主席Richard Solomon(圖)表示,由於PCIe Gen4打下了良好的基礎,業界從PCIe Gen4轉向PCIe Gen5的升級道路將會遠比過去來得平順。目前PCI-SIG的成員中,已經有多家廠商正在開發PCIe Gen5的產品或配套解決方案,PCI-SIG的Gen5相容性測試計畫也正在制定中。 PCI-SIG副總裁Richard Solomon表示,目前PCIe Gen6已經進入標準制定程序,目標是2021年正式推出。 不過,由於相容性測試並非PCI-SIG強制項目,因此在PCI-SIG的相容性測試計畫出爐之前,應該就會有不少業者發表支援PCIe Gen5的產品。例如Gen4的正式相容性測試計畫其實才剛在第三季發布,但超微跟群聯等業者,都搶在第三季一開始就發表了支援Gen4的處理器平台跟固態硬碟(SSD)。Gen5的情況應該會跟Gen4類似,亦即在正式相容性測試計畫發表前,業界就會有支援Gen5的產品。 事實上,在本屆PCI-SIG開發者大會台北場上,英特爾(Intel)就已經端出支援PCIe Gen5的處理器平台,搭配Astera Labs開發的重定時器(Retimer)及新思(Synopsys)的IP方案,展示PCIe Gen5的連線。但有業界人士指出,如果仔細看這個展示的內容,可發現其連線還不太穩定,距離可量產上市的水準,還需要一段時間進行微調。 Solomon表示,由於人工智慧、雲端運算與大數據分析都會產生極大的運算吞吐量,相關資料儲存、傳輸所需的頻寬,更是倍數成長,因此PCI-SIG已經訂下非常積極的目標,希望每三年讓I/O頻寬增加一倍。因此,除了規格已經底定,陸續開始有產品問世的Gen4、Gen5之外,PCIe Gen6也已出現在PCI-SIG的規格演進路線圖裡面,預計在2021年推出正式標準。 目前PCIe Gen6標準處於0.3版階段,還有很多技術細節沒有定案,但有一些目標已經確定,例如要將傳輸速度倍增到64GT/s,並且在訊號調變上放棄已經使用多年的NRZ調變,改用高速乙太網、光通訊產業已經採行的PAM4。此外,為了提升頻寬的利用效率,PCIe也將首次導入向前糾錯(FEC)機制。 Solomon指出,PCIe Gen6設定的目標非常高,因此標準要如期在2021年推出,是非常具有挑戰性的任務。而為了提高達成目標的機率,因此PCIe Gen6原則上將會大量借用在其他領域已經有實際應用經驗的技術。但即便如此,要達到64GT/s的傳輸速率目標,還是有一定的困難度。因此,PCIe Gen6標準實際推出的時間,有可能會比預定時程延後。 不過,Solomon預估,即便Gen6標準延後推出,對業界的衝擊也不至於太嚴重。因為PCI-SIG這次的時程規畫,本來就有領先業界實際需求的用意在。換言之,到2021年時,絕大多數的應用需求,都還會落在Gen5可以涵蓋的範圍內。
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2024年固態光源產業規模將達將323億美元

固態光源(Solid-State Lighting, SSL)不是新技術。實際上,它們自1960年代就已經存在。但是,直到最近25年,才開始出現大規模應用。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)估計,整個SSL產業規模將從2018年的204億美元成長到2024年的323億美元,2018~2024年複合成長率為8%。 Yole表示,成長將主要由LED技術推動。但是,LED的產業比重將從2018年的約84%下降到2024年的73%。除了LED之外,其他SSL如智慧手機中的VCSEL則是更具成長動能,智慧手機最多可以整合三個VCSEL模組:帶泛光照明器的3D識別、微型投影機和ToF(Time of Flight)。2017年發表的Apple iPhone X及其光學感測器為VCSEL廠商帶來了新機會。未來,則有如LiDAR或3D感測器之類的新應用,也深具市場成長潛力。 在這種動態的背景下,Yole表示,在未來五年中,LED的營收將繼續在可見光應用上蓬勃發展,其中通用照明將占大多數約45%。汽車照明和直視型顯示器是其他蓬勃發展的LED應用。LED產業很大一部分在不可見光LED市場,UV和IR LED突出了幾種高潛力的應用(即氣體感應和水消毒)。但是這些需求仍在發展中,並且需要一些時間才能實現。 同時,雷射二極體(LD)產業蓬勃發展。邊射型雷射(Edge Emitting  Laser, EEL)產業規模將從2018年的25億美元,成長至2024年的51億美元。在智慧手機整合前置3D攝像頭的驅動下,VCSEL可能會在2018年至2024年期間實現5倍的市場營收成長。另外,EEL在同一時期將經歷強勁但穩定的成長,這主要是受光收發器和電信基礎設施發展的推動(約占EEL市場機會的55%~65%)。  
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英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計

英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。 英特爾Tremont首席架構師Stephen Robinson表示,Tremont是該公司迄今為止最先進的低功耗x86架構。該公司在設計時著眼於一系列現代化複雜工作負載,同時兼顧聯網、用戶端、流覽器、電池等因素,以全面高效地提升性能。簡而言之,該產品是一款專為提升緊密型低功耗系列產品處理能力而設計的CPU架構。 高性能架構是晶片擷取和處理資料的基礎,而低功耗解決方案對於實現更小外形設計的創新設備更是重要。為此,新推出的Tremont微架構將同時整合英特爾龐大IP產品組合中的其他技術,以支援新一代產品;同時,借助英特爾Foveros 3D封裝技術,Tremont可在Lakefield中整合更多矽IP,從而加快打造如近微軟雙螢幕筆記型電腦Surface Neo這樣的突破性創新設備。 另外,英特爾Tremont在指令集架構(ISA)、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升。其每週期指令數(相比前一代低功耗x86架構有著顯著提升,因而有望成為開發新一代跨用戶端、物聯網和資料中心領域產品的全新選擇;並且具有獨特的6路前置集群(雙3路集群)亂序執行處理單元,因此可以更高效地為後端提供高輸送量,這對提升性能而言極其重要。 Tremont微架構將可實現更低功耗、更高處理效能。  
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台積/格芯訴訟戰爭閃電落幕 雙方專利將交互授權

格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議,隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。 格芯在2019年8月時在美國和德國提起了多個法律訴訟,指控台積電所使用的半導體製造技術侵犯16項格芯專利。這些訴訟分別向美國國際貿易委員會(ITC)、美國聯邦法院德拉瓦分院和德州西區分院以及德國杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院提交。 在提起法律訴訟的同時,格芯還申請了法院禁制令,以阻止總部位於台灣、在半導體生產領域處於壟斷地位的台積電使用侵權技術生產的產品進口至美國與德國。這些法律訴訟要求格芯指名台積電的主要客戶以及下游電子公司,後者在大多數情況下才會包含了台積電侵權技術產品的實際進口。格芯還基於台積電使用格芯專有技術而產生的數百億美元的銷售額而向台積電提出了巨額的損害賠償請求。 而在格芯提出訴訟不久後,台積電也隨即做出反擊,於2019年9月在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米以及12奈米等製程之25項專利。台積公司在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 訴訟中的25項台積公司專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。 然而,就在雙方交鋒不久後,這場專利戰爭就在近日閃電落幕。雙方宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟,且已達成全球專利交互授權協議,範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利;同時,該協議也保證格芯和台積電有營運自由,而雙方的客戶也確保可繼續獲得完整技術和服務支援。 台積電與格芯訴訟戰閃電和解。 台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,此次決議是相當正面的發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。 格羅方德執行長Thomas Caulfield則指出,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格羅方德持續成長的能力。
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台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 格芯執行長Thomas Caulfield表示,很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。 台積公司副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
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