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2025年非授權LPWAN物聯網連接數將達4億個

產業研究機構Strategy Analytics預測,到2025年,全球非授權頻段LPWAN的連接總數將成長到約4億。考量到物聯網的低功耗要求和Sigfox等公司的早期投入優勢,非授權LPWAN產業潛力備受期待。然而中國市場的NB IoT和LTE M由於有政府大力支持,加上晶片/模組成本下降而快速成長,對非授權LPWAN技術的市場發展帶來強大壓力;儘管如此,諸如公用事業,初級加工以及工業、製造、運輸和物流等市場具有追踪/資產管理功能,未來仍將為非授權LPWAN提供發展空間。 Strategy Analytics企業和物聯網研究執行總監安德魯·布朗(Andrew Brown)表示,LoRaWAN已成為非授權LPWAN的主要標準,它採取了互補而非對抗的方法,有助於擴展LoRa生態系統針對行動網路營運商的解決方案,以及主要的低成本WAN解決方案。雖然預期NB IoT、LTE-M和5G mMTC等授權頻段低功耗技術從長遠來看將占主導地位,但非授權頻段的LPWAN仍有未來,尤其是在特定的垂直市場和新興市場。 而在區域市場的表現上,Strategy Analytics預期,亞太地區、北美與西歐仍然是非授權頻段LPWAN技術發展最好的地區,尤其是亞太地區,連結數量與成長性表現都相對突出。  
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Bosch力推低成本車用光達 加速自駕車發展

博世(Bosch)於日前宣布將投入生產用於汽車的低成本遠距光達(LiDAR)感測器,偵測範圍包含短距的城市至長距的高速公路,希望透過更低價的產品,加快光達普及率及推動自駕車發展。 Bosch宣布投入生產用於自動駕駛的低成本光達感測器。 Bosch管理董事會成員Harald Kroeger表示,透過突破感測器技術侷限,該公司為可見的未來做出此決定性貢獻,使自動駕駛技術得以進步,期望使自動駕駛方便及安全,並成為卓越實踐。 由於光達提供極高解析度、遠距測量及廣闊視野,被視為推動自動駕駛技術的重要關鍵。Bosch開發人員經研究調查,分析高速公路至城市的全自動駕駛功能案例並證實,如欲使自動駕駛推出時安全性最大化,整合部署雷達、影像和光達三個感測器勢在必行,可排除雷達偵測盲點及光線干擾,確保車輛感測,不僅將符合自動駕駛安全要求,未來更能有效整合技術至各種車型。 價格及技術一直是光達普及的障礙—目前雖有數家廠商將光達技術使用於汽車,但高昂價格令市場無法引起強烈迴響,根據路透社報導指出,光達設備進行大量生產的條件,必須低至200美元才有可行性。環顧市場中致力於研發低成本光達的眾多公司,Bosch本次宣布將投入研發低成本光達感測器,估計有機會可以加速該技術於市場中的廣泛應用。
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與蘋果破鏡重圓 Imagination重現生機

Imagination Technologies日前宣布與蘋果公司達成新多年期授權協議,取代先前於2014年2月6日首次宣布的多年使用授權合約。根據新簽訂的協議,蘋果公司可以使用Imagination更廣泛的智慧財產權(IP),同時並繳納授權費用。至於協議其他具體內容並未公布。 Imagination長期發展繪圖處理器技術。 回顧雙方早前分合,起初蘋果偕同Imagination,使用該公司的PowerVR GPU架構,作為Apple手機、平板電腦、iPod、電視及手表中的基礎。之後蘋果為了試圖獨立研發GPU,於2017年4月宣布逐步於兩年內停止使用Imagination的技術。由於蘋果為Imagination的最大客戶,此舉造成後者股價蒸發超過60%。日後該公司董事會更公開求售,同年11月,該公司被中資Canyon Bridge Capital Partners以5.5億英鎊的價格收購。 但由於Imagination仍握有GPU的專利技術,該公司在2017年的聲明中即表示,若欲在不侵犯該公司專利、機密及智慧財產權的前提下,重新設計GPU架構,是非常具挑戰性的事情,換言之,蘋果自行獨立設計GPU架構的本身便存在高難度。 近年Imagination致力精進PowerVR GPU架構,2019年12月該公司亦發布第十代IMG A系列PowerVR GPU架構,最佳化GPU的運作時間及學習處理速度。回過頭審視蘋果及Imagination於此時宣布重啟合作的關鍵,是否意味著蘋果自行發展GPU技術的過程受阻,值得進一步密切關注。
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打破機器手臂品牌藩籬 共通前端平台加速手臂應用部署

機器手臂是一個相對封閉的產業,不僅每家手臂品牌業者都有自己偏好的通訊協定,甚至連手臂前端與夾爪等工具配件銜接的法蘭(Flange),都採用不同的設計規格,這使得系統整合商(SI)或使用者在導入機器手臂時,均面臨許多問題。手臂前端工具的規格若能統一,將有助於加快機器手臂應用的導入速度,並降低成本。這也是OnRobot正在努力的方向。 OnRobot執行長Enrico Krog Iversen(圖1)表示,由於每家機器手臂業者都有自己專屬的軟硬體介面,因此目前絕大多數的機器手臂前端工具,例如夾爪、吸盤等,常常得採用高度客製化的設計。但高度客製化也使得這類前端工具的一次性工程(NRE)成本增加,並使其不容易因應產線需求改變而調度。這些問題的存在,使得機器手臂的應用受到極大限制,也讓OnRobot看到機會。 圖1 OnRobot執行長Enrico Krog Iversen認為,通用的前端工具平台,將是加快機器手臂應用導入的關鍵。 為打破各家機器手臂品牌無法互通的限制,OnRobot提出手臂前端工具統一平台的概念,要讓所有機器手臂的前端工具都能跨廠牌通用,進而使SI跟使用者能更快實現應用導入。在硬體層面,針對不同手臂品牌,OnRobot推出對應的快拆式法蘭轉接器,並內建通訊協定轉換晶片,以便讓前端工具跟手臂之間得以建立通訊連線;在軟體層面,OnRobot則提供專門用來控制夾爪、吸盤等前端工具的應用軟體或軟體開發環境,讓自動化工程師得以快速完成程式編寫作業。 Iversen表示,由於OnRobot還是一家很年輕的公司,因此在軟體層面的整合,還需要一些時間來推動。OnRobot的目標是要與目前市場上絕大多數的手臂品牌實現深度整合,也就是讓前端工具的控制設定,就像使用手機App一樣直覺、方便。目前OnRobot的前端工具已經跟Universal Robot(UR)的協作手臂實現深度整合,在UR的軟體環境裡,可以直接呼叫OnRobot的前端工具App,以非常直覺的方式來設定前端工具的控制參數。預計到2020年五月,OnRobot將會與大多數手臂品牌業者實現類似的深度整合。 除了打破手臂品牌之間的藩籬外,OnRobot目前還有另外兩項重要工作正在推動中,其一是擴大通路合作夥伴的數量,另一個則是增加前端工具的品項,以滿足更多樣化的手臂應用需求。目前OnRobot的產品只透過通路合作夥伴銷售,全球約有400家合作夥伴。預計到2020年底前,全球合作夥伴的家數將達到800家。 另一方面,OnRobot也計畫在2020年結束前,再推出30種不同的新產品,以滿足使用者的需求。這些新產品不一定是前端工具,也包含各種感測技術。Iversen認為,感測技術將是機器手臂與其前端工具未來發展的重點。唯有讓手臂或前端工具具備類似人類的感知能力,才能讓機器手臂得以靈活運用在更多應用場景中。 此外,前端工具本身也應該提升整合度,讓使用者更容易導入。舉例來說,目前很多吸盤類的夾爪都還需要搭配外接空壓機才能使用,但這不僅會占用更多空間,也會增加走線的複雜度。有鑑於此,OnRobot在iREX展期間發表了一款輕巧型電動真空夾爪VGC10(圖2)。該夾爪是一款可模組化彈性配置,適用於絕大多數應用的小型夾爪。 圖2 OnRobot在iREX展期間推出的新型真空夾爪VGC10。 VGC10是以VG10真空夾爪為設計基礎,但VGC10的外型更加輕巧,能應用於狹窄的環境和更小型的機械手臂,且負重高達15公斤。VGC10不僅能實現開箱快速部署,更透過方便調整的吸盤、可自由增添或更換的吸盤臂等,提供多樣的客製化可能。具模組化的特色讓此一新型夾爪即便裝配在負重量較小的機械手臂上,也能順利完成大批量地抓取及移動小巧、多面和重型物件的任務。 VGC10包含兩個可獨立控制的真空通道,使其具備雙重抓取功能,可在單一動作中同時執行物件的撿取和置放,進而提升效率並縮短週期時間;若僅使用單一真空通道,則能使夾爪的所有部件一致行動以提高抓取效能。此外,VGC10不需安裝空壓機或外部氣源,可省去製造壓縮空氣所產生的成本、噪音、額外裝設空間及維修需求,也讓此款夾爪更容易裝配和移動。
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2025年全球行動流量45%來自5G網路

根據愛立信行動趨勢報告,全球行動資料流量持續成長,到2019年底有望達到38EB/月,到2025年有望成長4倍,達到160EB/月。這是未來六年60多億人口將使用智慧手機、筆記型電腦和大量新終端消費的行動資料。 智慧手機是行動資料流量的主要產生者,繼續處於發展的中心,目前占比已超過90%,預計到2025年底將達到95%,同時45%的行動資料流量將由5G網路承載。 年度間的流量成長可能極不穩定,各國之間可能也有很大差異,具體取決於當地市場的發展動態。在美國,2018年的流量成長率略有下降,但在2019年就恢復到先前的預期成長率。在中國,2018年是創紀錄的流量成長年。印度的流量持續成長,並且仍然是智慧手機月平均用量最高的地區。縱觀全球,智慧手機行動資料流量的增加主要歸功於三個驅動因素:終端功能的改進、資料密集型內容的增加以及更實惠的流量套餐。 在印度地區,近年來,智慧手機行動資料月平均用量出現驚人的成長,為全球最高。關鍵因素是4G的快速採用,這是由於2016年新的顛覆性營運商進入了市場。行動寬頻服務價格低廉、智慧手機價格適中以及人們視訊觀看習慣的不斷變化,繼續推動該地區月用量的成長。只有4%的家庭有固定寬頻,這使智慧手機在許多情況下成為使用網路的唯一途徑。 印度總流量預計將增加兩倍,到2025年將達到22EB/月。包括兩個主要推動因素:智慧手機用戶數的快速成長和智慧手機平均用量的增加。到2025年,印度將新增5億智慧手機用戶。即使隨著時間的推移,每個現有智慧手機用戶的流量繼續顯著成長,但隨著印度更多消費者有了智慧手機,印度智慧手機平均流量的成長預計仍將放緩。此外,與其他地區相比,印度在5G推動下大規模導入的時間較晚。儘管如此,2025年,印度智慧手機平均月流量預計將增加到24GB左右。  
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調研:Mini LED模組成本降 2020蓄勢待發

隨著LED打件速率提升及Mini LED晶片價格下滑,同時間Open Cell面板的價格也來到新低,採用Mini LED背光的顯示器成本明顯下降。根據市場調研機構集邦科技(TrendForce)光電研究(WitsView)的新型顯示技術成本分析報告指出,65吋4K電視若採用Mini LED背光,整個顯示器模組生產成本預估較2018年下降約5~10%,對於Mini LED推廣將有助益。 TrendForce研究副理李志豪表示,Mini LED自2017下半年化身市場焦點以來,從技術浮現至進入商業化約兩年發展歷程,效率相較過去顯示技術演進過程高。由於Mini LED依然立基於LCD架構,將可推升直下式區域調光背光規格至極致,為現有技術的重要升級。同時隨TCL於2019年第四季在北美推出65吋及75吋搭載Mini LED背光電視,增加消費者於高階電視市場的選擇。 TrendForce指出,65吋4K電視若採Mini LED背光,顯示器全模組生產成本預估較2018年下降約5-10%,利於推廣Mini LED。65吋UHD 4K電視於不同技術成本表現—高階側入式背光顯示器模組生產成本約350美元;採被動式驅動的Mini LED背光(LED使用顆數約16,000顆)顯示器模組則落於650~690美元間。至於海信2019年發表的疊屏電視(Dual Cell),推算顯示器模組成本約630美元,即便生產成本仍略高,但已開始具備市場競爭力。 依據報告顯示,由於LED驅動IC用量隨背光分區數提升而同步增加,除需要用較大的驅動板外亦提高生產成本。像2019年量產的Mini LED背光電視產品多採被動式驅動(PM),但若採主動式驅動(AM)Mini LED背光顯示器,分區數越多越能顯現其優勢,除使成本更具競爭力,規格亦能媲美OLED水準。像是群創、友達、京東方以及華星光電等面板廠積極開發的主動式驅動產品,有望成為推升Mini LED背光在高階電視市占的關鍵。
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視3D感測為重點發展市場 ams積極布局

看好3D感測未來成長潛力,艾邁斯半導體(ams)除了將3D感測納入2020年重要戰略規劃外(從消費性到工業應用),也持續推出3D感測解決方案以擴大市占率;例如近期新發布的新款主動立體視覺(Active Stereo Vision, ASV)系統,便是為了加快3D感測於智慧手機、物聯網設備的導入速度而開發。 ams台灣區總經理李定翰表示,3D感測的發展十分快速,尤其是在中國,一方面是中國現今導入大量的人臉辨識應用(像是住宅門禁、機場安檢、商場等),另外一個原因則是電子支付(Electronic Payment)快速興起,而電子支付對安全的需求很高,現今的安全防護可能多為指紋辨識,但指紋辨識和3D人臉辨識兩者安全等級不同,指紋辨識的安全性大約為97%~99%,但金融業對安全性的要求多希望能達到100%,因為即便99%,也代表有1%的安全疑慮。也因此,3D人臉辨識開始受到關注,且將成為未來趨勢。 ams台灣區總經理李定翰。 也因此,ams將3D感測視為重點發展目標,除了繼續耕耘智慧手機市場外,未來也將拓展至工業領域,像是門禁系統、電子支付POS系統,以及存取控制(Access Control)等。而為加快3D感測的普及速度,ams也發布新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。 據悉,ams開發了一種全新的硬體和軟體解決方案,可透過ASV技術產生精確的3D深度圖,其中採用雙紅外線相機並透過微型雷射投影儀所發出光線來感應目標。新的ASV解決方案可以高正確性和高精準度產生諸如人臉之類物體的深度圖;與結構光解決方案相比,它在不影響深度圖質量和解析度的情況下更具成本效益,並支援更簡單的組裝過程。 由ams ASV技術生成的深度圖非常準確,可實現臉部識別,並成為達到支付等級品質標準的方案。此外,還可以用於其他3D感測應用,例如使用同步定位和映射(SLAM)的AR/VR、汽車系統中的駕駛員監控、智慧型工廠生產系統中的3D掃描,以及eLock和PoS收銀機系統。 李定翰指出,3D感測的應用勢將愈來愈廣泛,而為了讓終端業者更快導入3D感測應用,ams推出全新且更簡單、便宜的深度圖產生方法,以讓更多領域終端產品實現3D感測,降低業者自行尋找相機、感測器、發射器或是軟體,接著再一一組合、搭配的複雜度。
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要讓3D觸力覺技術遍地開花 村田收購MIRAISENS

為因應使用者對於觸覺體驗需求的成長趨勢,村田製作所將收購提供觸力覺(Tactile Force)解決方案技術的MIRAISENS,透過本次收購,村田製作所將各種感測器及致動器培育的設計技術結合MIRAISENS觸力覺解決方案,致力提供產品服務。雙方合作預期將使3D觸力覺技術應用於更廣泛的產業領域,並且最佳化各種感知暨觸力覺體驗。 村田攜手MIRAISENS拓展3D觸力覺技術領域應用。 村田製作所代表董事會長兼社長村田恆夫預測,隨著5G等通訊技術發展,日後需接近人類實感體驗的場景將會增加。MIRAISENS的觸力覺解決方案技術,於數位化不斷發展的當今,為能夠真實傳遞觸感體驗的出色技術。很高興能結合MIRAISENS技術與該集團公司技術,攜手共創新價值。 近年來隨著不斷拓展的虛擬實境(Virtual Reality, VR)及有望於未來普及的5G發展,對於觸覺體驗的需求日漸提升,像是追求真實遊戲體驗的娛樂領域以及遠距醫療過程中需向患者提供觸覺反饋的醫療等領域。3D觸力覺技術將設備產生的各程度振動結合,組合感覺拉推、軟硬及表面接觸的力感、壓感及觸感等感覺接觸,實現逼真的感觸技術。 MIRAISENS致力開發以錯覺力感為基礎的3D觸力覺技術。錯覺力感透過皮膚刺激引起人腦進而產生智慧錯覺,由國立研究開發法人產業技術綜合研究所確立,為世上早期以腦科學為基礎的觸力覺技術。該公司觸力覺解決方案技術與傳統物理工程學基礎不同,透過使用任意振動波形於大腦中產生錯覺,使人能夠感知各種紋理及觸覺。舉例而言,可感覺VR遊戲等數字內容表達對象的柔軟度及觸感同實際觸摸。產品特性透過獨有程序及小型、低價的硬體外殼設計實現。
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2022年全球電信虛擬網路市場規模上看164億美元

隨著5G在2019年4月由美國、韓國電信營運商搶先全球開台以來,各國電信營運商紛紛加速5G網路布建時程,5G Service-based Architecture的特性,不僅驅動網路功能的虛擬化、模組化,更為5G軟硬體走向解構甚至開放架構奠定良好基礎。 著眼於5G未來支撐各創新垂直應用的發展潛力,邊緣運算透過整合AI運算能力與雲端原生的彈性運算架構,也帶動電信營運商積極導入。工研院產科國際所認為,其中各類虛擬網路功能在現有4G架構中的導入,便成為銜接5G的前導基礎架構。根據國際研究機構IDC預測,受惠於虛擬化功能大幅導入4G/5G基礎網路,及全球5G基礎網路布建快速的影響,網路服務業者將積極導入網路虛擬化功能如vCPE,並將現有電信機房重構為具備運算能力的相關虛擬化網路軟體等,將帶動需求快速增加,並預期將以45.4%年複合成長率快速增加至2022年的164億美元,各類別中,Wireless Infrastructure(Core、RAN及backhaul)預期將占比最高類別,其次則為Access(CO、mobile access)。  工研院產科國際所指出,台灣廠商過去在電信設備中雖不易切入核心網路架構供應鏈,但5G架構走向開源,將開啟網通與伺服器廠商切入之契機,然相關開源組織之標準與硬體架構發展仍屬初期,建議台廠可先參與TIP等開源組織掌握規格發展趨勢,尋求虛擬化網路軟體廠商之合作,逐步建構完整之廠商生態鏈,以建構標竿開源建置案為目標,切入全球核心網路供應鏈。  
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堅定5G晶片SoC之路 MTK天璣800接力上市

高通(Qualcomm)5G手機旗艦晶片Snapdragon 865 12月初正式發表,並未整合數據機晶片,平台採用「拼片」設計架構,認為兩顆晶片的設計可以兼顧設計彈性並有效發揮效能。主要競爭對手聯發科(MTK)則是強調,SoC在手機系統設計擁有省電、省空間等多項優勢,除了已經發表的天璣1000,即將發表的天璣800與2020年下半年支援毫米波的產品都將採用SoC設計。 聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖(中)對其5G平台天璣1000深具信心 聯發科在2019年第三季法說會預估2020年5G手機出貨量約1~1.4億支,而近期相關數據不斷上修,台積電最新的預測已到2~2.2億支,更分析師樂觀的喊到3億支。2019年下半年5G發展加速,更多國家發放5G執照,營運商積極導入商轉,展望2020年5G產業即將起飛,兩大晶片供應商聯發科天璣1000與高通Snapdragon 865正式翻牌,5G行動處理器啟動第一回合近身肉搏。 聯發科2019年11月底搶先發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,似乎掌握市場重開機的契機。觀察聯發科與高通5G解決方案的規格,從目前已經揭露的客觀數據上,CPU多核處理器跑分值,天璣1000是13136、S865是13344,效能表現非常接近。S865使用一顆超頻2.84GHz的單核,有利於衝高跑分,但在實際應用時,有可能因為開「Turbo」導致系統耗電量大增,其實對使用者無感。GPU方面,S865所用的A650效能以曼哈頓3.0測驗為125fps,與天璣1000的120fps相較小幅勝出。 聯發科2020年5G手機晶片天璣產品線布局 目前聯發科與高通5G平台效能表現從數據上來看差距僅在伯仲之間,不過高通的旗艦平台採用應用處理器S865與數據機X55分離的設計引發高度關注,高通認為分離式的設計可以讓設計更為彈性,目前高通5G數據機有X50、X52、X55三款,應用處理器則有S865、S765/S765G,該公司也已經預告推出入門的6系列運算平台,分離式設計兩者的搭配可以更彈性,不用為了整合而牽就,造成數據機或應用處理器效能無法完全發揮的問題。 對此,聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖認為,採用SoC的主要目的,在於達成系統產品輕薄短小、省電、散熱佳、品質高等優點。要能整合成一顆單晶片的過程中最關鍵、最困難的技術問題在於發熱問題,採外掛式的兩顆晶片模式是為了功能好的說法是說不過去的,以一般工程常理推測,溫度控制、續航提升和訊號穩定性方面,SoC都要明顯優於多晶片式設計。 而手機設計在空間與耗電上都「錙銖必較」,以成熟的4G手機設計為例,每個元件的位置與尺寸已經接近標準化,希望能盡量減少元件數量與體積,SoC的設計讓擺件比較容易,可讓出空間給電池,外觀設計也較為便利。865+X55並沒有發布體積,但與855+X50相比,天璣1000單晶片SoC設計,整個布板面積較855+X50縮小34%。 目前高通已經推出高階8系列與中階7系列解決方案,聯發科於2019年CES展期也將發表中階天璣800 SoC,接著還要同時接受市場考驗,爭取消費者的認同;同時,OPPO也於上週25日發表新款手機Reno3成為第一家導入聯發科的天璣1000系列晶片(1000L)的品牌手機,並宣布2020年上半年將推出搭載天璣1000旗艦晶片的手機,預計最快第一季於MWC展期就可以看到。李宗霖說,MTK支援毫米波的產品預計2020下半年推出,應該也是一款SoC解決方案。
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