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LiDAR成為ADAS/自駕車關鍵感測器
根據ResearchAndMarkets指出,光學雷達(LiDAR)市場2019年產值達9.81億美元,到2025年預計達2,766萬美元,2020到2025年複合年增長率預計為20.7%。光電協進會認為,提升LiDAR市場增長的主要因素包括無人機中LiDAR系統的採用不斷增加、工程和建築中地理資訊系統(GIS)LiDAR的使用,以及4D LiDAR的出現和法規的放鬆,導致不同應用大規模使用商用無人機有關。
光學雷達市場2019年產值達9.81億美元,到2025年預計達2,766萬美元 (來源:Unsplash)
隨著LiDAR逐漸成為ADAS和自動駕駛汽車(AV)的關鍵感測器,在車輛整合的樣式方面與功能之間取得平衡變得越來越重要。除了總體製造性、可靠性、價格和耐用性方面的考慮外,位置也很重要。從這個意義上分析,LiDAR只是沿襲了諸如雷達、照相機和超聲波之類的傳統感測器的腳步。從整合的角度來看,將LiDAR與其他感測器區分開的主要原因有:
1.要求低損耗和清潔光學表面(每個LiDAR直徑通常為25~50mm)
2.更高的功耗,通常在15~30W之間
3.光學雷達的熱管理(大部分輸入功率轉換為熱量),需要保持其「冷卻」。否則如雷射器、檢測器和掃描儀之類的元件會發熱,並導致性能和可靠性問題
4.尺寸和體積具優勢。因為當今大多數成熟的激光雷達感測器都使用機械或光機械掃描儀,這些掃描儀體積相對較大,很難從美學上整合到汽車中,因此固態LiDAR(無論是閃存還是使用固態掃描),在這方面都具有明顯的優勢,但是許多技術才剛剛成熟,還沒有準備好整合到用於市場的第一套ADAS和自動駕駛汽車中。
從2000年代的DARPA大挑戰賽到用於共享汽車和運動自動化的影音開發早期,樣式和空氣動力學設計都不受重視,導致原型車看起來很奇怪,在部分情況下甚至令人恐懼。但是隨著ADAS和AV的成熟,Waymo等公司越來越關注感測器模組與自動駕駛汽車的整合。其背後的原因之一,是認識到有必要為乘客提供視覺和情感上的親密體驗,並建立對這種新搭乘方式的信心。
近日在比利時特斯拉Model 3開始測試光學雷達系統,Model 3車頂設備採用類似於Velodyne Puck 32MR LiDar。製造商指出,此設備非常適合工業車輛、移動機器人和相對低速移動的無人機。光電協進會認為,無論最終它是否得到了特斯拉的認可,這也意味著馬斯克(Elon Musk)改變了對激光雷達的態度,並繼續朝著這個方向前進。
疫情加快企業網路升級步調 網路智慧化/自動化大潮來臨
創業25年的晶片大廠Marvell,在今年5月更換了新的企業Logo,同時在營運方針上也做了些許調整,更聚焦在資料高速傳輸、儲存、處理與保護等應用市場。在此狀況下,適逢COVID-19疫情,許多企業紛紛祭出遠距辦公等緊急應變措施,讓企業網路的升級與智慧化變得更為迫切。有鑑於此,Marvell日前發表新一代網路交換晶片,以守護資安作為主軸,將許多先進防護跟管理功能添加到交換晶片上。
Marvell網路產品行銷總監Eric Yeh指出,這次該公司所推出的一系列網路交換晶片,並非例行的產品更新,而是針對次世代企業網路需求量身設計的突破性產品發表。眾所周知,COVID-19疫情使得許多企業面臨急迫的網路基礎建設升級壓力,大量員工進入遠距辦公模式,不只對企業網路基礎設施的頻寬造成考驗,同時也讓企業網路變得更為複雜、更難管理,並使資安方面的疑慮增加。
COVID-19讓企業網路的邊界變得更為模糊,並帶來許多新的挑戰
過去的企業網路是比較「笨」的,只要傳輸頻寬夠高、封包不會遺失,企業客戶就會買單。但對現代與未來的企業網路來說,如果只做到這兩點,很明顯是不夠的。隨著雲端運算架構不斷變化,以及雲端應用的普及,企業級乙太網設備對網路可見度、安全性、性能和智慧化功能的需求與日俱增。相關晶片供應商跟設備製造商必須設法回應這些市場需求,才能贏得客戶。
為了回應市場趨勢跟需求的轉變,Marvell一口氣推出了針對接取、匯聚跟核心網路設備所開發的方案,大幅提高網路管理者對網路的可見度,並將許多自動化管理功能納入其中。而針對網路安全,在這些網路晶片內,Marvell整合了專為軟體驗證、封包加密需求而設計的嵌入式CPU,以提高網路對駭客攻擊的抵禦能力。
除了硬體之外,從前面的提到技術趨勢可以得知,在未來的智慧化企業網路中,軟體的元素會變得越來越重要。因此,搭配這些晶片解決方案,Marvell也準備了完整的軟體開發套件(SDK),參考設計則會在今年稍後到明年上半年推出。新一代的企業級交換機包含軟體開發套件,添加行業標準的交換機抽象介面,使網路系統供應商能夠在不同的網路晶片選擇之間進行遷移。生態系統方面則支援Linux基金會的DENT、開放運算計畫的SONiC,以及Marvell自主研發的Turnkey網路軟體堆疊等各種商用網路軟體解決方案。
總結來說,疫情當下跟疫情之後,企業網路的發展趨勢已經出現很明顯的轉變,未來的企業網路不會再局限在大樓或者是辦公室裡面,沒有邊界的企業網路會變成新常態。另一方面,雲端運算、邊緣運算與AI等應用,也會使企業網路變得更為複雜。為滿足未來企業客戶的需求,網路設備的智慧化與自動化管理功能,會變得越來越重要,這也將是Marvell未來產品發展方向的主軸。
安提國際發表NVIDIA Turing系列 加速精確繪圖運算
GPGPU和邊緣運算解決方案供應商安提國際發布NVIDIA Quadro嵌入式解決方案,未來將發售一系列Quadro Turing架構的MXM圖形模組,以GPU解決方案協助客戶完成良好的產品應用。Quadro為NVIDIA顯示卡中適用於工作站、電腦輔助設計、電腦成像、數位內容打造、科學運算和機器學習的方案,在各式工業用繪圖、成像及人工智慧領域的應用方面,Quadro系列產品能夠符合應用場域的需求與期待。
Quadro Turing架構的MXM圖形模組,以GPU解決方案協助客戶完成良好的產品應用 (來源:安提國際)
Quadro MXM產品中,安提將會提供三種Quadro Turing架構GPU的MXM,包括以Quadro T1000打造的M3T1000-PN、Quadro RTX3000打造的M3T3000-QN,以及Quadro RTX5000打造的M3T5000-WN。這次的MXM系列將提供3,072個CUDA運算核心與9.4TFLOPS的運算效能,能夠達成多數工業用與專業繪圖設計的需求。同時,顯示卡提供四個顯示閘口,支援高動態範圍成像(HDR)影片、解析度8K 60Hz的高品質成像。提供使用者在工作上的視覺體驗,其繪圖運算能力更能夠提供符合需求且精確的資料分析。
安提的顯示卡以精小、緊湊的設計為主,以利在各種應用情境中,能夠彈性部署在尺寸、重量與功耗(SWaP)皆有所要求的嵌入式系統,尤其適合應用在極需精確影像呈現與高度運算工作量的醫療與遊戲產業。Quadro MXM系列皆以Turing架構為主,為高效能的視覺運算的資料中心所打造。其中配備有NVIDIA Turing架構的Quadro RTX系列,支援即時光線追蹤,展現真實的光線移動、影子變化、光線倒影成像等,也可以及時提供電影品質的渲染效果。RTX Turing GPU的特色在於著色技術上的進展,相較於過去的架構,帶來更強大、彈性的效能。
Quadro RTX Turing系列也支援深度學習超高取樣技術(DLSS),通用於各式人工智慧技術的深度學習訓練。Tensor核心則可讓使用Tensor Float 32的AI訓練獲得10倍加速效能、使用FP64的高效能運算提升2.5倍,帶來更良好的人工智慧訓練、推論以及繪圖運算能量。
4G功能手機仍有龐大市場
市場研究機構Counterpoint Research近期發布研究報告指出,行動技術過渡平均需要10年的時間,5G無疑將是未來十年行動通訊產業的主角。未來五年5G連接數的增長預計將比LTE推出時快得多,然而在今後很長一段時間裡,4G和5G技術將繼續共存。
5G將是未來智慧手機出貨量增長的主要推動力。中國三大運營商已在2019年推出了5G商用服務,預計中國的5G連接將實現強勁增長。在開始階段,美國、中國、日本、韓國和歐洲國家將是拉動5G出貨量的主要力量。
但在接下來的五年過渡期內,4G仍將發揮重要作用,尤其是新興市場。新興市場的4G智慧手機現在已經進入50美元以下的細分市場。加上很多市場的4G滲透率仍低於50%,因此4G仍有很大的市場增長空間。
各國將逐步停用2G和3G,並專注於4G網路。未來五年,4G仍是主要的手機接入技術。從地區來看,4G將在印度、中東/非洲、拉丁美洲和亞太其他地區佔據主導地位。
目前全球約有20億活躍功能手機用戶,年銷量超過3.5億台。大多數功能手機採用直板式或翻蓋式設計,配備小於4英寸的彩色或單色顯示幕、T9鍵盤,支援具有語音、SMS和GPRS/EDGE功能的基本2G連接。
這類產品在很多新興市場仍有潛力可挖,這些市場中處在經濟金字塔底層的使用者仍需要經濟實惠的手機。儘管智慧手機已經在全球範圍內普及,但仍有消費者因為各種原因首選功能手機,人口特徵、經濟水準、產品的堅固耐用性、長續航以及讀寫能力是其中的幾個關鍵因素。功能手機的需求因地區而異,往往取決於市場的成熟程度。
充電晶片整合度再突破 功率密度不輸GaN
在氮化鎵(GaN)元件進入量產階段後,許多周邊配件業者與品牌商,都競相推出基於GaN元件的USB快速充電器,並以更快的充電速度,更小巧的體積作為其主要訴求。得益於寬能隙特性所具備的特性優勢,跟傳統矽材料相比,基於GaN元件的電源裝置確實在功率密度上有更大的提升空間,但這並不表示傳統的電源元件已經無法與GaN競爭。德州儀器(TI)近期便發表了一款整合功率路徑管理的升降壓電池充電器晶片,其效率可達97%,並且將功率密度拉高到155W/mm2,規格絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。
TI近期發表了兩款新一代升降壓電池充電器晶片--BQ25790和BQ25792,這兩款晶片可為USB Type-C和USB PD應用在全輸入電壓範圍(3.6V至24V)內為一到四節串聯電池充電,並提供高達5A的充電電流。充電器的整合雙輸入選擇器支援包括無線、USB、桶式電源插座(barrel jack)和太陽能充電在內的多類電源,同時提供快速充電。在充電功率達30W時,效率可高達97%。
除了效率之外,藉由高度整合,這兩款充電器晶片的功率密度達到155W/mm2,絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。據了解,這兩款元件整合了MOSFET、電池FET、電流感應電路和雙輸入選擇器。藉由高度整合,應用開發者在設計產品時,外部電子元件數量大為減少,這不僅有助於降低成本,同時也讓終端產品的尺寸變得更加小巧。
意法新推STM32套件 簡化物聯網節點連線
為了簡化物聯網節點開發者所面臨的複雜軟體開發挑戰,半導體供應商意法半導體(ST)推出B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件。新套件包含經過相關標準認證的FreeRTOS作業系統程式設計介面,該程式設計介面完全整合於STM32Cube開發生態系統內,可與亞馬遜雲端服務Amazon Web Services(AWS)直接連線。
STM32探索套件包含FreeRTOS作業系統程式設計介面,可與亞馬遜雲端服務AWS直接連線 來源:ST
硬體工具包括一塊STM32L4+微控制器開發板,板載意法半導體的各種MEMS感測器,以及STSAFE-A110安全元件、Bluetooth 4.2模組、Wi-Fi模組,以及含印刷天線的NFC標籤,用於低功耗之雲端通訊。配備了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套裝軟體,該開發套件可用作參考設計,以簡化和加速終端產品的研發。
X-CUBE-AWS v2.0擴充套裝軟體確保在STM32Cube開發環境內正確整合FreeRTOS 標準AWS連線框架,使用者只需要FreeRTOS和STM32Cube即可開發節點軟體,而無需使用其他軟體。套裝軟體還支援AWS原生服務,包括標準的韌體無線更新(Firmware Over The Air, FOTA),能夠處理微控制器與STSAFE-A110安全元件的互作,包括AWS IoT核心多帳號註冊和在啟動、裝置驗證和OTA韌體驗證期間分配安全關鍵運算。
STM32L4+的板子能夠滿足市場在物聯網節點之性能和能耗方面的需求,STM32L4S5VIT6超低功耗Arm Cortex-M4微控制器整合2MB快閃記憶體、640KB RAM、數位和類比外部周邊,以及硬體加密加速器。板載感測器包括HTS221容性數位相對濕度和溫度感測器、LIS3MDL高性能3軸磁力計、LSM6DSL 3D 加速度計和3D陀螺儀、LPS22HB數位輸出絕對壓力氣壓計,以及VL53L0X飛行時間和手勢偵測感測器和2個數位全向麥克風。
多鏡頭結合感測應用帶來強勁需求 相機模組市場規模步步高
據研究機構Yole Developpement預估,在智慧型手機競相採用雙鏡頭、甚至多鏡頭的設計趨勢,加上結構光感測等基於飛時(ToF)原理的測距應用需求帶動下,全球相機模組的市場規模將從2019年的313億美元成長到2025年的510億美元,複合年增率(CAGR)約10.5%。
Yole Developpement分析師Richard Liu表示,智慧型手機大約從2015~2016年這段期間開始流行起雙鏡頭設計,並在2018~2019年間升級成三鏡頭。從2020年起,搭載四鏡頭的智慧型手機,將開始出現在市場上。隨著手機上搭載的鏡頭數量越來越多,市場對相機模組的需求也跟著水漲船高,成為支撐相機模組市場成長的最主要動能。
另一方面,除了用來取得影像的相機模組外,為了各種感測應用而設計的特殊鏡頭,在手機上的使用量也越來越多。舉例來說,用來執行3D臉部感測的結構光感測模組、為擴增實境(AR)應用提供距離量測數據的飛時測距(ToF)模組,以及安裝在手機螢幕下方的光學指紋感測模組,本質上也都是相機模組。
除了手機之外,隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)幾乎成為新車的標準配備,車載相機模組的市場規模也呈現快速成長的態勢。2019年時,車載相機模組的市場規模已達到40億美元,成為繼智慧型手機之外,另一個相機模組的主要市場。
聯發科攜手英特爾布局5G個人電腦市場
聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾(Intel)攜手合作5G個人電腦方案。日前通過5G數據機資料卡的開發與認證,邁入關鍵里程碑,成功5G體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技5G數據機解決方案的筆記型電腦將於2021年初上市。
聯發科技5G布局從手機跨足到電腦及其他領域,與英特爾攜手合作5G個人電腦方案 (來源:Intel)
聯發科技總經理陳冠州表示,與英特爾的合作見證聯發科技在 5G 行動運算業務的全面拓展,也為進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科技突破性的 5G 數據機研發實力,將能重新定義現代筆記型電腦的使用體驗,為消費者打造最佳5G聯網服務。
英特爾公司副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker認為,成功的合作關係取決於執行力,很高興看到英特爾與聯發科技在5G合作案的快速進展,順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變聯網、運算和通訊的方式,藉由在4G時代累積的PC地位,英特爾得以提供優良的個人電腦產品。
聯發科技的T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(SA)通話對接,朝5G部署的目標邁出下一步。此外,借助英特爾在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展,除了為用戶帶來良好體驗外,更將協助OEM合作夥伴工程設計開發的支援。
聯發科技T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網,以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上,都能以 5G 高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。聯發科技的數據機產品還具備高能效特性,可延長筆記型電腦的電池壽命,減少消費者充電的次數。聯發科技積極於個人電腦、行動通訊、家庭、汽車和物聯網領域推進5G 技術,促盡快速聯網服務的普及。
超前部署數位轉型 西門子虛擬博覽會即將起跑
做為工業4.0的先驅之一,德國工業大廠西門子(Siemens)近幾年一直大力倡導製造業數位轉型。隨著COVID-19疫情在2020年上半突然席捲全球,對企業在真實世界的正常運作造成巨大干擾,原本就已經在力推數位轉型的西門子,一方面迅速調整自己的步伐,同時也更積極地推動各種可協助製造業實現數位轉型的解決方案。即將在8月14日正式上線的數位企業虛擬博覽會(Digital Enterprise Virtual Expo),就是該公司一方面讓自身運作更加數位化,另一方面為台灣製造業介紹更多數位轉型方案的例子。
台灣西門子數位工業將在8月14日起,在線上舉辦為期一個月的數位企業虛擬博覽會,透過虛擬網站呈現該公司最新的技術與應用。該博覽會涵蓋四大主題焦點,分別是AI、工業5G、3D列印與邊緣運算,同時還有導入數位雙胞胎技術協助口罩廠商生產的成功案例影片分享。另外,本次數位企業虛擬博覽會除了發表最新產品和技術外,也精心規劃了數位企業虛擬論壇以及專家講座(Expert Talks) ,集結西門子的產業專家分享一系列最新技術、解決方案和創新應用。
台灣西門子數位工業總經理Tino Hildebrand表示,在後疫情時代,該公司與客戶、經銷商的溝通方式轉變為採用線上的方式進行,西門子首屆數位企業虛擬博覽會匯集各種新穎的科技介紹,讓大家一探人工智慧、大數據、工業5G以及工業雲在自動化領域的應用,並進一步了解如何透過西門子解決方案,協助企業邁向數位化以及智慧製造。
實體論壇走向線上
備受矚目的西門子數位企業虛擬論壇,將介紹最新尖端技術AI、工業5G、3D列印與邊緣運算整合工業領域的應用,以及最新數位化產品,與大家共同探討如何透過創新科技,幫助企業成功打造數位轉型。另外,本次博覽會的重頭戲之一,便是由西門子數位工業精心籌備的Expert Talks專題系列講座,集結西門子產業專家分享一系列最新的技術、解決方案和創新應用。完整呈現西門子解決方案在自動化產業的實際應用,並探討最新趨勢議題,提供相關業者與西門子專家互動的機會。
展示最新趨勢技術應用
本次虛擬博覽會的亮點之一是展示在趨勢議題下西門子的創新技術應用,包含AI、工業5G、工業雲MindSphere以及3D列印技術等應用。其中將呈現AI工業自動化領域之應用,介紹如何搭配西門子SIMATIC S7-1500 TM NPU 實現高效處理類神經網路。另外,工業5G的應用也趨近成熟,如何透過工業5G滿足工業無線通訊需求,也成為本次虛擬博覽會探討的話題和焦點之一。而雲端以及邊緣運算依然是今年炙手可熱的議題之一,西門子將介紹工業雲和邊緣運算的應用,協助客戶快速順暢實現虛實世界連結,並幫助企業發掘數據潛力。而備受矚目的趨勢焦點之一, 3D列印技術也將會在西門子數位企業虛擬博覽展出,近年來3D列印已逐漸改變整個業界的生態,且以年產值23%的速度高速增長,從產品設計到產品製造,再到商業模式,以及新的產業誕生。西門子持續透過數位雙胞胎技術和自動化產品,協助各大積層製造設備製造商邁向生產自動化和數位化。
口罩機廠商導入數位雙胞胎實例分享
全球受到新冠病毒疫情的影響,許多國家對於口罩的需求激增,西門子協助口罩機廠商導入西門子數位化解決方案,運用全方位控制驅動系統模擬軟體,並透過PLCSIM Advanced以及SIMATIC Machine Simulator建置S7-1500T CPU與V90伺服驅動系統的數位雙胞胎,將原機台效能提升50%。機台部分與西門子工業雲MindSphere結合,分析並優化現場資訊,讓製造商充分了解機台資訊,提升數據透明度,並導入西門子數位雙胞胎技術,助力口罩商生產無耳掛口罩,實現口罩製造4.0 。
BMW ConnectedDrive雲端商店即時滿足駕駛需求
BMW ConnectedDrive雲端商店正式於台灣上線,客製化服務可於線上隨時選購、無需等待即時開通,讓車主自由選擇所想要的駕駛體驗。車主只需在雲端商店購買完成之後,就可以透過無線軟體更新技術(Over-The-Air, OTA)完成功能啟用,將既有的BMW ConnectedDrive智慧互聯駕駛功能擴大服務內容,以智慧、便利且易於上手的服務介面設計,提供車主24小時線上隨時購買、自由打造個人所需服務組合,購買後可立刻自動開通車上服務。
透過遠端引擎啟動功能,車主無論身處何地都可以透過Connected App遠端啟動車輛同時開啟車內空調,增添用車便利性 來源:BMW
BMW ConnectedDrive雲端商店目前提供的功能包括:
‧ 遠端引擎啟動
透過遠端引擎啟動功能,車主無論身處何地的,在家中、辦公室或餐廳用餐時,都可以透過Connected App遠端啟動車輛同時開啟車內空調。
‧ M款跑車化電子懸吊系統
凡車輛配有電子懸吊系統,皆可透過BMW ConnectedDrive雲端商店升級成M款跑車化電子懸吊系統。M款跑車化電子懸吊系統可隨時依照路況與駕駛模式電動調整,並透過動態行車模式手動更改懸吊系統設定,配合個人的駕駛需求。
‧ 運動化引擎聲浪模擬功能
透過運動化引擎聲浪模擬功能的輔助,處於任何行駛模式中都可以享受如跑車般的駕馭情境,可隨時於車內享受符合當前行車模式設定的引擎聲浪,亦可隨自身喜好調整聲浪強度。
‧ 手機數位鑰匙分享包
手機數位鑰匙分享包功能協助車主與五位家人、朋友分享手機數位鑰匙,擁有手機數位鑰匙,可透過BMW Connected App操作上鎖或解鎖車門、啟動車輛引擎等功能。
‧ 360度環景碰撞錄影功能
360度環景碰撞錄影功能會於道路上危急狀況發生時自動記錄汽車周圍環境影片,同時也可以手動方式收藏旅途照片。
除了上述服務外,透過BMW ConnectedDrive雲端商店,可以選購到更多智慧互聯駕駛服務,包括可透過Connected APP於遠端以智慧型手機操作車輛功能的智能遠端遙控;直接以BMW iDrive操作介面使用BMW支援外部應用程式的線上生活資訊;旅途中提供個人專屬資訊與服務的旅程諮詢秘書;及可監控目前路況提供建議行駛路徑的即時路況資訊等功能,為BMW車主打破軟硬體界線,打造個人駕馭體驗主導權,對車輛的掌控與操控範圍延伸至數位化功能。












