首頁Top區塊

為此，汽車充電必須要採取另一種截然不同的全新方法。目前開進充電站或在充電站停留的概念仍有其關聯性，但或許只適用於較長的旅程。更可行的方式，可能是趁電動車停在公司、購物中心或車站時一邊進行充電，確保汽車隨時充了再開。 電動車充電選項多樣　前瞻性概念逐漸萌芽 多數車輛皆支援透過標準家用的單向交流電(AC)電源進行充電，讓所有消費者能在家利用晚上時間為汽車充電。AC充電解決方案的範圍包括，將車輛接到家裡的電源插座，再接到線上控制與保護裝置(IC-CPD)，最後接到整合在電源插座和車輛之間的小接線盒。部分解決方案可能裝載於壁掛式固定裝置內，也就是所謂的「壁掛式機櫃」充電器。此方法通常會在電源裝置和車輛之間加裝一個通訊元件，並內含接地和保護功能。 不過，電池充電需要的是直流(DC)電源，因此車輛內建的充電電子元件必須將AC轉換為DC。包括空間、散熱、效率和重量等設計限制全都變成限制充電時所能傳送的電池容量，以及限制電池充電速度的因素。再清楚不過的一種做法，就是利用車外通用型DC充電器為各種車輛提供電力，如此便不需要將AC-DC轉換器放在車內(圖1)。  圖1　各種電動車充電選項 隨著各國開始出現大容量電池，許多前瞻性的概念開始萌芽，亦即將這些電源整合到我們日常的電力需求之中。有些概念考慮將這些需求結合到太陽能發電策略中，利用家庭和商業大樓內的再生能源為電動車充電，同時在發生斷電狀況時將其做為備用電力，或是用來緩解尖峰需求。這種Vehicle-to-Building(V2B)方式已在美國底特律市使用一批可雙向輸電的Fiat 500e電動車完成測試。 這個創意甚至還能加以延伸，考量全國的電力需求，將電力需求往上提升，更全面地轉移到再生能源搭配Vehicle-to-Grid(V2G)的實作。荷蘭與三菱汽車(Mitsubishi)合作，利用OUTLAND PHEV進行V2G的試驗，將家庭平均每日用電量儲存在車內。這樣的創意確實增加了充電解決方案的需求，因為它不只需要提供高效率的AC-DC轉換，還需要額外執行DC-AC轉換，以將電力回送到電網內(圖2)。 圖2　替代的充電方式 充電標準儘管同時反映V2B和V2G的需求，但對於如何精準實作到全國或國際上卻未有足夠的說明。其他選項似乎未能得到廣泛的支援，像是用充飽電的電池替換用完的電池。不過，這種解決方案在印度等特定市場較受到青睞，尤其是針對二輪和三輪車及巴士的解決方案。 感應式充電仍是解決一切問題的妙計，讓汽車能利用埋在停車場地底下的線圈，將電力傳送到車上的線圈來充電。雖然這種充電方式已經使用在行動手持裝置上，但對齊兩個線圈的過程中會產生耗損，還有需要傳送的電量，使得這種方法目前只能侷限在特定的使用案例。 複製加油便利性　快速DC充電架構不可少 如果要將內燃機車輛加油的便利性，複製到電動車使用者身上，充電站將需要提供大量電力。典型的22kW充電解決方案可提供AC充電，供應足夠行駛120分鐘200公里的電力，適合用在車主上班時能整天充電的汽車。但如果要將200公里的充電時間縮短到16分鐘，則需要靠150kW的DC充電站。甚至提高到350kW後，供應相同電量所需要的時間，將與現在進入加油站所需要的時間差不多，大約7分鐘。但要注意的是，要加快充電速度，汽車電池也必須支援此充電方式(圖3)。 圖3　充電系統的基本結構 快速DC充電器的終極目標，就是廣泛將架構標準化，包括輸出電壓的範圍和支援的電力傳送。輸入電力預期介於300Vac至400Vac，並透過AC-DC和DC-DC轉換器轉換為連接汽車所需要的DC電壓。另外，也需要實作資料傳輸通道，以提供關於汽車和電池充電狀態的資訊。汽車資訊和車主資料還可成為最終元件的一部分，作為用來處理付款作業的安全資料通道。 雖然目前多數的實作都限定在50kW左右，但目前所定義的仍為350kW高充電功率。電源連接器定義能容納未來所需要的電力汲取，支援最高1000Vdc電壓，200A電流。 針對家庭使用，電力汲取則受限於本地基礎設施。壁掛式機櫃充電器雖然可以供應兩相或三相電力，但無法支援22kW以上的功率。不過，針對原本便設計供大規模電動車充電的環境，像是停車場和高速公路休息站，可以預期將會有完整的充電停車位。10至30kV的中電壓隔離式變壓器能為高功率充電器供電，每一部可供應到最高350kW的功率，同時以全速為多輛汽車進行超快速充電。在變壓器隔離的情況下，除簡化電力電路，也能改善整體效率。 另一方面，充電站也會廣設在商場或購物中心的停車場。充電點的形態與大小將類似於一座加油機，尺寸大約可提供最高150kW的功率。不過，由於是用三相低電壓的電網連線，因此並非所有充電器都能同時以全功率運作(圖4)。 圖4　DC充電生態系統概覽 充電點本身通常會是壁掛式機櫃或充電樁(如上所述的一部直立裝置)。其實作方式包括從單一充電次單元，到日後可隨需升級為更高充電功率的多重次單元。 充電器次單元(經常遭誤解為模組)目前可提供AC轉DC的轉換，最高功率介於15kW至20kW，次單元經過堆疊，可提高充電樁供應的整體功率。 但隨著對加快充電速度的需求提高，趨勢開始轉為使用每部大小約50kW以上的次單元。次單元本身的結構結合了獨立元件或功率模組，主要取決於其想要達成的設計規格。 標準化建構基礎實現安全/充電通用化 汽車的能量來源轉型，衝擊到許多產業，將許多原本鮮少涉及汽車業或甚至完全無關的新廠商拉了進來。與半導體業關係久遠的汽車原始設備製造商(OEM)則為例外，他們的角色能為這個開發中市場的部分其他廠商提供連結。 如同現在的汽車OEM不會自己經營加油站，未來他們也不會將重心放在為電動車提供充電基礎設施，因為這是充電器製造商的工作，這些製造商已有相關的經驗，瞭解如何為類似應用開發電力管理解決方案。至於安裝與管理則交給充電點營運商，他們會設法選出最具能源效率和經過成本最佳化的解決方案；他們的後端系統將管理需求，預測更適當的能源價格，同時處理安全付款機制。最後一片拼圖是能源供應商，他們的支援是確保整個基礎設施專案能實現，確保電網將電力送到需求點的必備要素。 充電樁的標準化工作已經在進行中，目的是為了確保消費者能有一個安全、簡單且全面通用的方式來為其汽車充電。來自歐洲和美國的相關廠商(包括英飛凌)合作成立了CharIN e.V.協會，一個專為開發及推廣聯合充電系統(Combined Charging System, CCS)而設立的組織。他們的規格定義從充電順序和資料通訊，到實作的插頭類型等範圍。此外，也有一些類似的組織成立，在日本推廣CHAdeMO和在中國推廣GB/T等替代方案，另外像Tesla也有自家的專有系統。 CharIN標準可透過單一連接器同時支援AC和DC充電，已獲得國內和國際性標準機構的認證。其AC充電符合IEC 61851第1節和第22節的要求，DC充電則符合第1節和第23節的涵蓋範圍。在插頭和插座方面，則應參考IEC 62196第2部分關於Type 2 AC連接器和第3部分Combo 2 DC連接器(歐盟)，以及第1部分Combo 1連接器(美國)的內容。 快速充電須考量多樣要素 電池充電可視為恆定電流應用的實作，不需要考量過載的情況。一般電池充電是在恆定電流(CC)模式下以¼C實作，其中的C定義電池在一小時內的充電或放電速率。當充電程序達到80%左右時，電流仍會保持固定，但電壓則持續穩定提高，直到達到電池的Vmax。一個200Ah電池組需要的時間大約是4小時，之後電池將改以恆定電壓(CV)模式充電。 快速充電需在前20分鐘用2C的速率為電池充電，後面的階段用1C充電10分鐘，最後則用½C繼續充4分鐘。一個200Ah的電池組可在34分鐘內達到80%電量，約等於300公里的行駛里程。只不過，DC快速充電還是存在許多限制。首先，它受限於所用的電池充電技術。除此之外，電池的配置、熱管理實作，以及電池芯的互連方式也都必須納入考量(圖5)。 圖5　典型的快速充電設定 在充電器方面，CharIN規格設想的最高恆定電流輸出在700Vdc下為500A，支援至最高920Vdc。但電池系統也必須另外建立一些機制，以應付快速充電所導致的衰退情況，並整合最高1000Vdc的隔離功能。最終解決方案的效率應該要達到95%以上，並在日後提升到98%。最後別忘了，300kW耗損1%的效率，等於耗損掉了3kW。此外，纜線在500A全負載下每公尺也會發生100W的功率耗損。 功率循環的影響與其他功率應用相較下偏低，熱循環對私人設備的影響微乎其微，甚至毫無影響，但對公用充電站的設計來說則是一大挑戰。例如，私家車在10至15年使用壽命內每年充電最多5,000次，而大眾運輸車輛(例如巴士)的充電器在15至20年使用壽命期間的充電次數則可能達到30,000次。 遵循兩大方法達到快速DC充電 高功率DC充電器的設計方式主要遵循兩種基本方法，一種是將輸入的三相AC電源轉換為可變的DC輸出，饋入DC-DC轉換器。充電器必須經過與車輛通訊，才能定義出精準的DC電壓；另一種方法是將輸入的AC電源轉換為固定的DC輸出，然後再經由DC-DC轉換器轉換為汽車所需要的電壓(圖6)。 圖6　兩種有潛力的高功率DC充電器方式的方塊圖 這兩種方法都同樣適用於本應用，沒有重大的優點或缺點。但與其將重心放在轉換方法上，最主要的考量還是在於實作如何將所需的散熱效果降到最低、提高功率密度，以及縮小整個系統尺寸。 高功率密度需要靠強制進氣散熱(現行的標準)，但新一代充電解決方案正在尋找可行的水冷式解決方案。精簡型解決方案必然需要考慮更高的切換速度，也就是32kHz至100kHz之間的範圍，以縮小磁性元件的尺寸。 最簡單且符合成本效益的AC-DC轉換方法，就是使用二極體整流器。但其簡化設計讓設計人員只能視本地的三相供應電壓使用固定的輸出電壓，還有不理想的總諧波失真(THD)。雖然線路電流的諧波失真可透過實作多脈衝整流器來加以改善，但卻需要採用更複雜的變壓器和額外的整流二極體。 使用三相主動前端(AFE)則可解決THD的問題，其可以提供正弦形的輸入電流，同時供應可變DC輸出電壓至後續的輸出級。為減輕額外的複雜度，閘極驅動器需使用隔離式電源供應器，另外也需使用輸入濾波器，而這類拓撲已經過詳實的記錄和研究，並已通過考驗，是適合本應用的解決方案。 另一種雖然現行較少使用，但越來越受歡迎的選擇，則是Vienna整流器。這是一種三相三階的PWM整流器，只需要三個主動式開關，並具備雙重升壓型功率因子校正(PFC)(圖7)。可以控制輸出電壓，甚至在電力不平衡或其中一相中斷的情況下也能運作。這種整流器也很堅固耐用，即使控制電路故障，輸出或前端仍不會短路。與AFE相同，其輸入電流為正弦波，各種實作所顯示出來的功率因素最高可達到0.997，THD低於5%，效率達97%以上。 圖7　AC-DC轉換器的整流器與PFC選項 在DC-DC轉換級中，諧振拓撲因效率的緣故而較常被採用。在整體實作需要的情況下，也可在其中加入電氣隔離。此種設計可實現更高的功率密度並縮小體積，尤其在變壓器整合一次側電感器的應用中；零電壓切換(ZVS)能夠降低切換耗損，對提高整體系統效率有所幫助(圖8)。在電網隔離架構中，多重交錯式降壓轉換器是最適合的DC-DC拓撲選擇，其優點包括可跨相分享負載，減少漣波和濾波器的尺寸，但代價是需要的元件數量較多。 圖8　DC-DC轉換主要搭配串並聯LLC諧振轉換器實作 快速DC充電器實作方式 中國市場擁有目前最成熟的快速DC充電實作，普及率達80%(相較下，歐洲、中東及非洲為15%，美洲只有5%)。這裡15kW以下的解決方案最普遍，但預計2020年時20kW會成為最主要的次單元選項，另外到2023年也會出貨大量的30kW和超過60kW的單元。這反映出市場趨勢是往350kW的高功率充電發展。為此，電源方案供應商如英飛凌，開始發展各式矽解決方案，像是功率模組、閘極驅動器IC、微控制器解決方案等，也提供可靠的驗證解決方案和安全控制器，保護付款與系統安全性(圖9)。 圖9　英飛凌的DC電動車充電設計產品 建議採用的方法，取決於欲達到的總功率輸出目標，同時也會影響到次單元的拓撲和建構方式。針對30kW以下的壁掛式裝置和充電樁，建議採用獨立的功率裝置，至於350kW則有專用於實作的功率模組。介於50至150kW之間的應用，是否選擇獨立功率元件或功率模組，則從環境因素、空間和價格作決定。 30kW至150kW為常見解決方案 常見的做法是使用15kW至30kW的次單元建構快速充電器，再將其堆疊成150kW的電動車充電解決方案。採用獨立裝置的15至30kW次單元和充電器實作，則可選擇Vienna整流器來進行40kHz的PFC級切換(圖10)。 圖10　由獨立裝置製成的充電器典型拓撲 用於氣冷系統的三相、380V/50Hz電源，TRENCHSTOP 5 IGBT與CoolSiC肖特基二極體的結合，經過整合後會是很適合具成本考量之應用的解決方案。使用碳化矽(SiC)二極體，其效率比傳統Si二極體高出0.8%，支援的功率輸出也能多出80%。將IGBT換成600V CoolMOS P7 SJ MOSFET，則能改善0.5%的效率。 在DC-DC轉換器中，通常使用諧振轉換器來進行頻率最高達300kHz的切換，並依電池充電電壓供應200V至700V。其中600V CoolMOS CSFD，或用於30mΩ以下RDS(on)的600V CoolMOS CFD7...

多元新興應用(AI、5G等)崛起，使得IC不僅要高效能，同時還要小體積、低功耗，這也使得IC設計的複雜度與時間大增。要達到這些條件，IC設計時所需的運算資源是過去的數倍，面對高運算、成本效益的考量，加上為了加快IC設計時程，半導體產業開始結合雲端技術，將雲作為IC設計平台，雲端技術用來輔助IC開發的契機也因而湧現。 台積電推雲端聯盟引領IC設計上雲風潮 台積電在2018年宣布首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。 OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的「雲端聯盟」的創始成員合作，包括亞馬遜雲端服務(AWS)、益華電腦(Cadence)、微軟Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。 OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔(Process Technology File)、製程設計套件(Process Design Kit, PDK)、基礎矽智財(Foundation IP)，以及設計參考流程(Reference Flows)等的OIP晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。 同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，Cadence與Synopsys將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。 台積電技術發展副總經理侯永清表示，雲端無所不在，並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積電是第一家與設計生態環境夥伴與雲端服務公司合作提供雲端設計解決方案的專業積體電路製造服務公司。OIP VDE提供客戶彈性、安全，透過矽晶認證的雲端設計解決方案，能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備，進而加速下一代系統晶片的上市時間。 而台積電在2018年推出OIP雲端聯盟後，也持續擴增其規模，添加更多合作夥伴，像是明導國際(Mentor)便成為新的聯盟生力軍，拓展此一平台生態系統的規模。 台積電指出，Mentor已成功通過台積電的認證成為雲端聯盟的新成員，其於雲端保護矽智財的程序皆符合台積電的標準。此外，台積電驗證了Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由雲端運算的擴展性加速完成晶片實體驗證。 侯永清指出，自從台積電率先成立雲端聯盟後，已經看到越來越多的晶片設計業者採用雲端解決方案。因此，我們更進一步擴大雲端聯盟的規模，並且深化夥伴關係。看到不同規模的客戶在利用台積電的先進製程進行設計時，藉由雲端運算來提高生產力。目前已經有客戶採用雲端聯盟的解決方案完成7奈米的產品設計定案。此外，台積電也利用雲端來進行5奈米的開發，以更快速地提供記憶體、標準元件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給客戶，幫助客戶取得競爭優勢，更快的將產品上市，並且達到更高的品質。 降成本/高運算需求增雲端方案趁勢起 晶片設計日趨複雜是推動雲端設計的主要動力之一。Cadence雲端業務開發副總裁Craig Johnson指出(圖1)，每種應用領域各有其需要解決的獨特問題。此外也有一些是關於改用先進製程節點、提升產能以及符合嚴苛時程要求等共通挑戰。像是5G這樣的領域追求對於整合極限的突破，因此從事此類設計的公司最為積極採用先進製程技術。這些業者需要製程所能提供的性能及處理能力，相應而來的問題是最新製程節點通常需要成熟時間，而在此過渡時期可能出現意料之外的狀況。至於AI設計的應用在於提供高度客製化的高性能晶圓，因此數量上持續成長，這為過去視為合併至多功能裝置的半導體產業帶來新的機會。 圖1　Cadence雲端業務開發副總裁Craig Johnson指出，雲端已受到越來越多的關注，而Cadence也推出各式雲端產品組合因應市場需求。 整體而言，雲端已受到越來越多的關注，已有許多企業正在評估研擬雲端策略。雲端資源吸引人之處在於能夠利用幾乎無限的運算資源，大幅提高產能並且加快產出時間，而毋須購入以約4年作為最大限度使用投資回報率的衡量標準。此外，企業可以選擇將其IT焦點從硬體的管理轉移到應用程式的管理。這些任務的區分可更趨明確，提升支出效益。 Cadence台灣區總經理宋栢安(圖2)則說，如今IC設計開始朝雲端發展，有幾個重要因素。首先是上述提到的，晶片設計愈來愈複雜的情形。隨著AI、5G和物聯網(IoT)等新興應用崛起，晶片的設計複雜度、難度明顯增加，而在難度大增的情況下，IC設計和分析所需的運算能力也越來越多。另一個原因則是為了因應短期而大量的設計需求，比如說當IC設計公司接到的案子是要在一個月內完成，但沒有這麼強大的系統因應晶片設計時所需的大量驗證與運算時，便可以租用雲端方案，採用雲端業者的高運算系統進行IC設計。 圖2　Cadence台灣區總經理宋栢安說明，雲端技術不僅提供高運算方案，也可因應短期且大量的產品設計需求。 像是新創晶片設計公司 SiFive已採用OIP VDE平台完成28奈米製程的單晶片設計。此設計架構由SiFive與Cadence於微軟Azure運算雲端平台上聯手完成，搭載SiFive自行開發的64位元多核開放原始碼指令集架構(Multi-Core...

Digi-key全球業務副總裁Tony Ng表示，工業、醫療及IoT應用多半是少量多樣的特性，代工廠若要爭取訂單，報價、原型(Prototype)製作及備貨的速度都得要快，因此在零件採購的思維上，是迥異於PC、消費性電子等大量生產的產品。 以工業、醫療產品為例，產品生命週期較長，但終端客戶多半無法提前告知要貨時間，通常一下單就很快要貨，備貨時間(Lead Time)很短，再加上每次要貨量不多，可能只有500、1,000顆。因為訂單需求急又小量，且難以預知下一筆訂單何時發生，代工廠不太可能備好現貨來因應，更何況還有呆料的風險。 為協助代工廠搶進工業、醫療、IoT等少量多樣應用市場，Digi-key不斷致力豐富能供應的現貨，且隨時備有超過170萬件現貨，能從美國明尼蘇達州Thief River Falls總部即時出貨，因此現貨產品無需備貨時間，99%的訂單皆可在訂單成立當天出貨。 不僅如此，Ng更透露，Digi-key正在興建一座新倉庫，地點在該公司總部旁邊，面積約200萬平方英尺，是目前倉庫的一倍之多，可看出該公司對落實現貨供應承諾的用心。新倉庫自2018年動工至今已有一部分已封頂，接下來還會再建置自動化基礎設施，預計2020年正式完工啟用。 另一方面，Digi-key也持續擴增代理線，以提高客戶每筆物料清單(BOM)的現貨涵蓋比例。Ng談到，該公司近2~3年代理了許多模組類產品線，如射頻、感測器模組等，這類產品尤其適合少量多樣的應用，不但可大幅減少客戶自行設計的時間，還能提高獲利空間。 Ng還強調，除了快速以及自動報價、訂購、出貨等服務外，Digi-key亦可針對特定客戶提供放帳、月結等增值服務；希冀以更完善服務，協助台灣代工業者成功搭上IoT時代商機列車。 Digi-key新的倉庫占地約200萬平方英尺，是目前倉庫的一倍之多，預計2020年完工啟用。  

為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢，東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」；該方案基於東芝創新的BiCS FLASH 3D flash技術，將為資料中心和企業級儲存提供更低延遲和更高性能，預計於2019年9月送樣，2020年開始量產。 東芝記憶體子公司(Toshiba Memory America)存儲業務部高級副總裁兼總經理Scott Nelson表示，借助XL-Flash技術，可為企業伺服器/存儲業者提供更具成本效益、更低延遲的解決方案，彌補DRAM和NAND性能之間的差距，且還為新興技術和行業標準打開了新方向；而該方案無論在成本、性能都具備相當的市場競爭優勢。 據悉，XL-FLASH彌補了DRAM和NAND之間的性能差距。雖然DRAM等解決方案可滿足研科應用所需的傳輸速度，但需要很高的成本。隨著DRAM單位成本限制了其容量的擴展性，新的SCM持久性記憶體解決了密度、成本、性能等問題。 XL-Flash是介於DRAM和NAND快閃記憶體之間的產品，與傳統的DRAM相比，具有更快的速度、更低的延遲和更高的儲存容量。XL-Flash最初將以SSD產品為部署，但未來也將擴展到DRAM產品線上，例如未來行業標準的非易失性雙列直插記憶體模組(NVDIMM)。 該解決方案特點還包括：128Gb Die(2Die、4Die、8Die封裝)；4KB Page大小，高效的作業系統的讀寫；16-plane更高效的並行架構；以及快速的讀取頁面和程式設計時間，XL-Flash提供小於5微秒的低讀取延遲，比現有TLC快10倍。 新發布的XL-FLASH具備許多特點。  

智慧手機產業發展進入成熟期，成長動能逐漸疲軟，根據國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2019年全球智慧手機對終端使用者銷售量總計15億支，較去年同期下滑2.5%。另一家研究機構IDC報告也指出，全球智慧手機出貨量，2019年將比2018年下降1.9%，由於在開發國家市場的高度飽和與開發中國家緩步成長之際，這已經是智慧手機產業連續第三年面臨這種情況。 2020年5G版iPhone被視為是智慧手機產業成長的重要指標產品 包括折疊式螢幕、5G等大型新興技術變革，被期待能為智慧手機的成長帶來救贖，Gartner預測2020年有更多5G智慧型手機上市，屆時智慧型手機銷售量可望再度成長，通訊服務供應商(CSP)也將開始於不同地區推廣5G服務方案。另外，分析師預估第一款支援5G功能的蘋果iPhone機種將於2020年問世，更是智慧手機成長動能的一劑猛藥，料能帶動iPhone用戶升級。 Gartner表示，智慧型手機換機周期拉長，加上華為被禁止向美國供應商取得技術，使得今年上半年智慧型手機需求走弱。預期2019下半年市場需求會更加萎靡，畢竟不論高階、低階或中階智慧型手機，換機好處皆不夠顯著，因此換機速度持續減緩。不過，IDC看法則相反，認為2019年上半年的智慧型手機出貨量將下跌5.5%，但是下半年在5G布局加速、高階手機低價化以及印度等市場的帶動下，將呈現1.4%的正成長。 市場領導廠商已開始為首批5G智慧手機布局，包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星(Samsung)Galaxy S10 5G和小米Mi MIX 3 5G；而通訊服務供應商也正透過積極定價策略提供5G服務方案，但Gartner預計2019年5G智慧手機銷售仍占少數，整體市場要到2020下半年才會開始攀升，屆時5G的覆蓋率和相關硬體服務的可用性都將有所改善。Gartner預測，2019年5G智慧手機銷售量將超過1,500萬支，僅占2019年度整體智慧手機銷量1%不到；IDC則預估，2019年5G智慧手機市場占有率僅僅0.5%，到2023年，5G智慧手機的市占率才會提升到26.3%。 日本(下滑6.5%)、西歐(下滑5.3%)和北美(下滑4.4%)預計為2019年智慧型手機銷售量下滑幅度最大的地區。Gartner指出，在成熟市場中，高階智慧型手機供過於求和商品化的現象特別嚴重，不僅平均售價(ASP)較高，也缺乏吸引人的新用途或體驗來鼓勵使用者升級。 而在一片不樂觀的氣氛中，華為可以說是最難能可貴的廠商之一，根據Strategy Analytics的研究，全球智慧手機出貨量在2019年第二季衰退3%，達到3.41億支，其中華為的智慧手機出貨量與市占率持續挺進，並沒有因為成為中美貿易戰的焦點之一而受挫，從2018年第二季的5420萬支成長到2019年第二季的5870萬支，成長率8%，整體市占率從15%提升到17%，主要來自中國國內市場的熱情支持。

TSN管理網路流量更順暢 TSN的其中一個組成部分是管理模型，能夠管理和引導網路上的流量串流，並且能夠配置IEEE通訊協定系列，以便在同一個網路上成功運作。TSN可比擬為鐵路系統，網路管理模型類似於處理列車(資料)交通的鐵路訊號系統，因此列車(承載)能夠抵達目的地而不會相撞。如IEEE P802.1Qcc通訊協定中所述，有三種可能的管理模型，包括完全集中模型、完全分散模型和部分集中模型。 在完全集中的模型中，終端裝置與集中管理實體進行關於串流要求的通訊。然後，集中管理實體使用這些要求來計算網路串流的必要調度，以滿足這些需求，並隨之配置交換器和終端裝置(也就是比擬中的火車站)。 在完全分散的模型中，發起方向接受方 (通常是終端裝置)提供開放串流，而且終端裝置上的應用程式會通知網路元件保留特定串流所需的資源。這種方法不需要中央管理實體。 雖然在部分集中模型中存在集中管理實體，但是在轉發到集中管理實體之前，來自終端裝置的資料會透過標準化通訊協定傳遞到最近的橋接。換句話說，部分集中式模型中的集中式管理實體僅管理各個網路流量串流和資源，而毋須在全域層級處理來自每個終端裝置的串流需求或承載資料。 根據IEEE 802.1CB通訊協定的定義，「區域網路和都會網路的標準：達到可靠性的訊框複製和消除」，TSN串流識別會運用幾種不同的方法來識別串流。這些方法包括目標MAC地址和VLAN識別碼、來源MAC地址和VLAN識別碼等等。此外，串流識別用於計算透過網路的特定串流的資料流以及處理容錯的備援路徑。 完全集中模型管理流量最直接 雖然完全集中的網路管理模型不是處理時效性網路中流量的唯一方法，但該模型是說明目的的三種方法之中最直接的一種。 如前所述，完全集中的網路管理模型具有執行兩個關鍵角色的集中管理實體。如圖1所示，這些功能由集中使用者配置(CUC)和集中網路配置(CNC)表示。 圖1　完全集中的時效性網路模型，是最直接處理時效性網路中流量的方法。 如圖1所示，完全集中的TSN模型包括下列五個元件： 終端站(發起方和接受方)：這些終端裝置運作需要時間關鍵的確定性通訊的應用程式，並做為透過TSN系統傳輸的乙太網路訊框來源(發起方)和目的地(接受方)。 橋接(乙太網路交換器)：TSN橋接是乙太網路交換器，用於發送和接收包含時間關鍵型通訊串流的乙太網路訊框。硬體可由任何供應商開發，但必須能夠根據嚴格同步的排程傳輸訊息。 集中使用者配置(CUC)：中央使用者配置是供應商特定的應用程式，能夠與CNC和終端裝置進行通訊。CUC代表控制應用程式和終端站，要求與CNC進行確定性通訊。  中央網路配置(CNC)：中央網路控制器是供應商特定的應用程式，可促進網路上控制應用程式的確定性訊息傳遞，並訂定計劃傳輸所有時間關鍵資訊串流，然後部署到啟用TSN的橋接(乙太網路交換器)。 時間關鍵資訊串流：在TSN模型中發起方和接受方之間傳遞的資訊包括時間關鍵「串流」。TSN模型中的發起方和接受方之間的每個時間關鍵資訊串流由終端裝置唯一標識，而且有嚴格的時間要求，須要對於確定性訊息傳遞確實遵循。 相較於僅分別處理單一需求或網路功能的完全分布式或部分集中式模型，完全集中式TSN模型使用集中方法來表示「使用者需求」和「網路功能」，以便自動整合整個系統的所有元件。雖然完全集中的模型有助於改進整合，但是須要更複雜的計算以確保更好的網路運用率。最後，使用者選擇的TSN模型取決於應用的特定需求，而且不屬於TSN任務群組制定的IEEE標準的範圍。不過，由於每個模型和應用程式中部署的特定技術和通訊協定可以由任何供應商提供，因此顯然需要獨立供應商和其他產業組織來填補這片空白。 TSN為IIoT/工業4.0提供高確定性網路 TSN技術為標準乙太網路上的確定性網路提供可擴展、可預測的方法。但是，由於TSN不僅僅是一個工具，而是一個全面的解決方案，系統整合商最終必須仰賴獨立供應商和多種通訊協定來滿足每個工業應用的特定需求。這種困境正是互通性為確保成功採用TSN的關鍵所在。最後，採用TSN的統一基礎架構從根本上需要在兩個關鍵方面實現互通性(圖2)： 圖2　完整的工業自動化互通性通用架構具第二層互通性。  1.對於第2層網路和訊息傳遞達到TSN相容的通用結構。 2.跨越整個網路的多個通訊協定進行通訊的通用語義。 體認到工業4.0的效益和未來的智慧製造，全球標準組織、工作小組和獨立供應商正在努力建立共同的基礎架構，並展現互通性，以便機器對機器協作、行動裝置的資料存取和更多的應用得以實現。 做為確定性乙太網路標準，TSN本質上是電腦網路的開放系統互連(OSI)模型中的第二層技術。第二層也稱為資料鏈結層，其中包含轉發乙太網路訊框的技術。為了滿足工業4.0對低延遲網路即時通訊的需求，雖然已經達到高網路負載的穩定性，以及資訊技術(IT)和操作技術(OT)的融合資料傳輸，但是，許多乙太網路交換器製造商和產業組織仍然採用IEEE開發的開放TSN標準。 透過與其他乙太網路交換器領導供應商合作，Moxa對於符合IEEE 802.1 TSN標準而且滿足未來需求的解決方案實施確定性乙太網路通訊，直接為第二層技術的開發做出貢獻。藉由Moxa等製造商提供的TSN規格乙太網路交換器，系統整合商可以滿足工業4.0的高頻寬即時需求，而毋須更改現有的應用程式。此外，這些製造商可以簡單地使用標準IEEE乙太網路交換器來完成這些工作，甚至可以將「隨插即製」裝置加入到融合網路中。實際上，TSN規格乙太網路交換器可為IIoT和工業4.0應用提供高確定性網路，其效能與傳統專用系統相當。除了達到可擴展性、彈性、高頻寬和高可用性之外，TSN乙太網路交換器在部署和維護方面具有成本效益。 除了提供用於建立符合TSN標準的統一基礎架構的標準乙太網路硬體之外，Moxa也積極參與跨廠商TSN插拔大會(電子設備設計人員測試其產品與其他製造商的產品之間技術標準互通性的活動)和世界各地的測試台。Moxa已加入四個插拔大會/測試台，分別是德國的邊緣運算聯盟(ECC)、美國的工業網際網路聯盟(IIC)、德國的(Labs Network Industrie 4.0, LNI)和中國的工業互聯網產業聯盟(AII)。透過參與這些插拔大會/和測試台，Moxa可以嚴格測試TSN與其他供應商產品的互通性，並確保開發的實作方式在上市前穩定可靠。 即使未來「自制金字塔」中的裝置可以由獨立供應商開發，每個裝置也必須能夠與系統中的每個其他元件進行通訊，而不僅僅是第二層裝置進行通訊，才能充分實現工業物聯網的效益。除了消除隔離傳統第二層自動化孤島的障礙之外，成功的TSN實施也需要跨層的通訊協定互通性，才能實現更靈活的拓撲結構，並為工業應用開創新的機會。 例如，世界各地的產業組織，包括CC-Link合作夥伴協會(CLPA)、EtherCAT技術集團(ETG)、乙太網路 Powerlink標準化組織(EPSG)、機械工程產業協會(VDMA)、開放DeviceNet供應商協會(ODVA)、Profibus和Profinet International(PI)等等，均針對OPC統一架構(OPC UA)和配套規格進行整併，藉以實現不同供應商和標準之間的通用語義。 OPC UA配套規格允許現有機器透過不同通訊協定進行通訊的公司對應到OPC統一架構，藉以實現IIoT通訊。事實上，EtherCAT、MTConnect、Profinet、Sercos、Powerlink等等已經完成對OPC UA配套規格的對應。OPC UA配套規格提供一種表示不同工業通訊協定的方法，其中資訊通常以不同格式建立為共用通用語言。透過這種方式，來自不同供應商的機器可以實現互通性，而毋須立即放棄現有系統和通訊協定。 雖然OPC UA配套規格為機器互通性提供中間解決方案，但新的計劃是對於從現場到雲端的所有層級應用運用OPC UA做為通用平台，無論是水平層級還是垂直層級。由於OPC UA可用於完整描述複雜系統和語義，因此工業自動化應用可以運用OPC UA實現「原生」通訊協定互通性，並結合TSN技術的支援。例如，如果世界上的每個人說同一種語言，沒有人會在與其他人溝通時需要字典。實際上，無需在不同通訊協定之間進行轉換即可實現無縫互通性，顯然有助於促使產業組織和獨立供應商為未來的工業自動化支援通用語言。 透過採用統一的網路基礎架構，可以實現從廠區的感測器、傳動器、機器和控制器到雲端的雙邊IIoT資料通訊，而不會減損工業控制/自動化的效能。仍然，擴大整合和互連也會導致工業系統面臨網路安全風險。 但是，製造商不應該由於風險而避免採用IIoT技術，並放棄時效性網路優於標準乙太網路的優勢。所幸，國際電工委員會(IEC)也正在制定工業網路和系統安全的全球標準，例如IEC 62443。因此，選擇這些先進技術可以支援未來IIoT網路的統一架構，並對於運用工業4.0和數位化轉型帶來的機會減少面臨的風險。 無論是透過提供產品即服務來提高資產運用率，還是尋求新的商機，目前的數位化轉型浪潮都有望在未來幾年內徹底改變製造業。但是，充分運用工業物聯網的能力需要高頻寬、低延遲、確定性的網路，才能實現工業控制系統的即時通訊。 如今，時效性網路的問世表示標準乙太網路技術能夠提供確定性服務，突破盡力傳送式通訊的傳統限制。透過TSN，製造商不再須要透過專用通訊協定和控制系統將應用侷限於自動化孤島中。工業應用反而可以期待一個未來的大時代，全新的雙邊通訊流程將超越傳統普渡模型的水平和垂直隔閡。實際上，隨著國際標準組織和裝置供應商持續針對TSN進行整併，標準乙太網路技術已經準備就緒，必將成為IIoT時代工業網路的未來基礎。 (本文作者為MOXA產品經理)

氮化鎵(GaN)功率半導體可望大發利市。5G、AIoT時代來臨，許多創新技術應用如自駕車、電動車、無線充電、擴增實境(AR)、工業智動化、無人機，甚至5G基地台，對於能源效率的要求將顯著增加。可較現今矽(Si)功率元件實現更高轉換效率的GaN技術，遂成為各界關注焦點，並吸引許多半導體業者爭相投入布局。 根據市場研究機構Yole Développement指出，與矽功率半導體328億美元的產值相比，GaN功率市場規模仍相當小，但該技術已開始滲透至各種應用領域，其中，又以電源供應為主要應用，如手機的快速充電器。 據了解，Anker可以說是目前市場上導入GaN功率技術最積極的行動週邊裝置製造商，其行動充電器PowerPort Atom PD第一代至第三代，以及PowerPort系列部分產品，和另一個PowerCore Fusion產品，都已開始導入GaN技術。另外，Aukey、RavPower、Mu One等廠商也有採用。 行動週邊裝置品牌廠Anker自2018下半年起，已開始導入GaN功率元件，打造兼具輕巧、高功率密度的充電器。(圖片來源：Anker) 除了行動充電器外，自駕車光達(LiDAR)、資料中心伺服器、電動車，以及無線充電，亦是GaN功率半導體極具成長性的應用。Yole認為，GaN功率半導體能帶來更高的節能效益，因此相關技術研發能量不斷增加，商用產品也開始問世，整體GaN功率元件市場規模自2016年起已逐步放量；若情況樂觀，預估2017~2023年的複合成長率(CAGR)可高達93%，達到4.23億美元規模。 Yole Développement預估，在最佳狀況下，2017~2023年GaN功率半導體市場將可達到93%的年複合成長率。(資料來源：Yole Développement) 大廠加入量產行列　GaN發展更入佳境 2018年6月，功率半導體大廠英飛凌(Infineon)正式宣布於年底開始量產CoolGaN 400 V及600 V e-mode高電子遷移率電晶體(HEMT)，為GaN功率技術的發展打了一劑強心針。 Yole技術與市場分析師Ezgi Dogmus認為，這家電源解決方案的領導廠商開始量產GaN的宣布，對GaN功率元件市場來說是一個重要的象徵。目前英飛凌已經擁有許多客戶在使用他們的矽解決方案，而未來這些客戶都有機會能轉移到GaN技術。 英飛凌高電壓轉換部門資深協理Steffen Metzger表示，GaN市場已經獲得強大動能，在特定應用中採用此項技術帶來大幅優勢。從降低營運支出及資本支出，提升功率密度實現更精巧輕盈的設計，乃至於減少整體系統成本，產生的效益相當具有說服力。英飛凌深信，GaN是電源管理的下一個明日之星。該公司已經做好所有準備，以達成在GaN電源方面成為客戶首選的目標。 就在英飛凌發布GaN量產消息後沒多久，意法半導體(ST)也宣布要由原本碳化矽(SiC)的發展，擴大延伸到GaN技術領域，將和法國技術研究機構CEA-Leti合作研發GaN-on-si技術，利用Leti的8吋研發產線進行二極體和電晶體開發。雙方預期在2019年完成驗證工程樣品。同時，意法半導體也預計2020年將在該公司位於法國圖爾市的前段晶圓廠中，建造完全符合規範的生產線(包含GaN-on-Si異質磊晶製程)，以做為初期生產之用。 除了整合元件製造商(IDM)發展力道愈來愈強，這些年來聚焦GaN功率元件開發的新創公司也不斷冒出，前面提及的EPC、Transphorm、GaN Systems是相對較早成立的，其他還有Tagore、Exagan、Navitas、VisIC、Dialog Semiconductor、GaNPower International、NEXGEN Power Systems等。 這些新創大都是無晶圓廠(Fabless)的公司，選擇以委外給晶圓廠生產的商業模式，多半使用台積電、漢磊(Episil)或X-Fab做為他們主要選擇。未來，一旦市場規模擴大，晶圓代工的商業模式將讓這些無晶圓廠新創公司有望快速成長茁壯。 顯而易見，現今的GaN功率元件市場可說是老將新秀同台較勁、競相逐鹿，使得整體市場戰火正快速升溫，為了端出更具競爭力的產品方案，許多廠商已積極投入整合型方案研發。 目前市場上的整合型GaN功率元件可概分為兩種，一種是封裝層級的整合，將GaN電晶體與驅動器整合成單一封裝，多半針對650V以上的應用；另一種是在裸晶層級上整合GaN電晶體與驅動器，也就是達到所謂的單體式整合(Monolithically Integrated)，此類產品供應商以EPC和Navitas為代表，多半針對600V以下的消費性應用。 由於消費性應用如行動裝置充電器，需求規模龐大，對GaN業者而言，是滋養茁壯的重要養分，因此為了迎合市場輕巧外觀的設計要求，走向高整合設計方案將勢在必行。 imec製程技術助攻　GaN加速實現單體整合 有鑑於市場對更高整合度GaN功率元件的發展需求，奈米電子和數位科技研究與創新中心imec，利用其GaN-on-SOI和GaN-on-QST技術平台，發布一款與驅動器單體整合且功能完整的GaN半橋IC。 半橋是一種在電力系統中常見的次電路，是由離散元件所組成，特別是用在較高電壓範圍的應用。要利用GaN-on-Si技術在晶片上實現半橋電路，極具挑戰，特別是高電壓的設計，這是因為基於GaN-on-Si技術所設計的半橋電路，會產生「後閘效應(Back-gating Effect)」，進而對半橋電路的高側端開關(High-side Switch)造成負面影響，而切換雜訊也會對控制電路造成干擾，抑制整體效能表現。 imec解決方案是建立在imec的GaN-on-SOI和GaN-on-QST技術平台，透過埋入式氧化物(Buried Oxide)和氧化物填充的深溝槽隔離設計，讓功率元件、驅動器和控制邏輯能夠達到電氣隔離。這種隔離機制能減少有害的後閘效應對半橋高側端開關的負面影響，更能減少切換雜訊對控制電路的干擾。 此外，imec的技術平台也藉由整合電位轉換器(Level Shifter)(用來驅動高側開關)、停滯時間控制器(Dead-time...

隨著科技不斷演進，車聯網(C-V2X)技術逐漸在日常生活中實現，同時也更加促進智慧運輸系統(ITS)的發展。然而，亞洲地區由於人口密集，交通狀況與歐美國家大不相同，適用歐美交通環境的技術不一定適合亞洲地區。為改善亞洲地區的交通狀況，松下台灣(Panasonic Taiwan)攜手資訊工業策進會(Institute for Information Industry, III)研發79GHz雷達系統，有效降低30%交通事故發生機率。 Panasonic Taiwan副執行長青山恭弘表示，為了進一步改善日本、美國和亞洲地區不同環境中的交通技術，Panasonic針對ITS進行了許多調查與研究，為了減少交通事故的發生，傾力研發可以精確監測交通流量的79GHz雷達技術。 青山恭弘指出，自2010年以來，Panasonic一直致力於研究79GHz雷達技術，目前已經可以精確地監測交通流量與物件。Panasonic將這項技術與III的CCTV影像技術(深度學習)相結合，利用此系統可以在道路上測試現場的交通狀況。79GHz雷達藉由檢測反射回來的高頻波形，在惡劣的天氣與黑暗中都可以高度精準地感測物體與交通狀況。 79GHz雷達結合CCTV可以更有效偵測交通狀況。 青山恭弘進一步說明，由於大多數交通事故是粗心駕駛以及超速違規所造成的。然而經由統計資料可以發現，在下雨的情況下或是夜間的肇事次數又是其他時候的兩倍以上。因此針對雨天雨夜晚採取應對措施就可以有效地減少交通事故發生。Panasonic與III合作的79GHz雷達系統可以預防52%的交通問題，例如超速、闖紅燈、違反停止號誌等。另外有58%的交通事故都發生在十字路口，因此在十字路口安裝79GHz雷達系統，以台灣的交通狀況來看，可以有效減少至少30%的交通事故。 另外，青山恭弘也提到，Panasonic為了讓技術更適應複雜的交通場域，要了解亞洲的交通環境，台灣是非常合適的研究場所。同時，與當地的技術交流也是非常重要的進步動力，因此Panasonic希望能與III保持密切合作，致力於開發新一代C-V2X的技術。

產業研究暨顧問機構Gartner預測，2021年全球增強智慧(Artificial Intelligence Augmentation)將創造2.9兆美元的商業價值，並貢獻約62億小時的工作產能。Gartner研究副總裁Svetlana Sicular表示：「增強智慧強調的是人們如何善用人工智慧獲益，但隨著人工智慧技術不斷演進，結合人類和人工智慧能力的增強智慧，將帶給企業最大效益。」 Gartner的人工智慧商業價值預測報告顯示，企業認為所有人工智慧種類中，決策支援/擴增將帶來最高的商業價值，也是初期採用障礙最小的項目。2030年時，該項目會超越其他類的人工智慧專案，成為產出價值最高的類別，占全球人工智慧商業價值44%。 Gartner研究指出，提升客戶體驗是人工智慧商業價值產出的主要來源。增強智慧不但能減少錯誤率，亦能大幅提升客戶便利性並提供更個人化的服務。許多過去僅為少數人提供的服務，現今都能在增強智慧的輔助下大眾化。Svetlana Sicular指出：「增強智慧的目的是讓自動化更有效率，並透過一點人情味和常理來管理自動化決策的風險。現在許多人對於人工智慧工具、服務和演算法抱著高度期待，卻忽略人工智慧的最終目的是讓人類更好、更聰明及更快樂，而非創造一個以機器為中心的世界。增強智慧是透過人工智慧邁向成功的方法，它讓機器和人類皆能達到最佳表現。」 Gartner將增強智慧定義為人工智慧與人類為了增加認知表現(Cognitive Performance)，展開以人為中心的合作模式，包括學習、決策和創造新體驗。  

經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，2019年將一連舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」，鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業，日前以智慧製造揭開焦點展序幕，首場係與機械公會共同籌劃，邀請柯拔希理事長、友嘉集團總裁朱志洋以及13家企業董總，偕同工研院、資策會、金屬中心、精機中心四家研發型法人代表，研議智慧機械發展策略，共商智慧機械系統整合及建構高科技設備自主化供應鏈。 技術處處長羅達生表示，「Do It Today產業科技焦點展」是2019年首創產研鏈結的重要作法，預期達成三大目標，第一是產研快速對接，以首場智慧製造為例，技術處近5年在製造精進領域累計挹注逾百億元法人科專經費，每年平均投入約700位研發人員開發相關的前瞻及創新技術，是機械產業堅實的研發後盾，藉本次展示讓產業與29項智慧製造科專技術的研發團隊面對面交流，縮短研發進入商業化的距離，提高產業附加產值。 第二是建立與公會合作新模式，本次展覽與機械公會攜手合作，邀請機械公會逾2,000家機械業者參訪，讓法人成果精準與產業客群對接。第三是掌握產業未來需求，邀請產業關鍵人物參與焦點展會後首長高峰會議，為我國智慧製造發展獻策，助國內機械業者快速邁向智慧製造，掌握核心競爭力。 機械公會理事長柯拔希表示，國內機械產業基礎穩固、發展健全，加上發展智慧機械漸有所成，帶動台灣由目前的機械出口大國，如工具機是世界第4大出口國，製鞋機械為全球第二大出口國家等，進一步蛻變為智慧機械王國；目前機械業已是兆元產業，要挑戰在2025年達成總產值新台幣兩兆元之目標，因此更加需要協助會員廠商導入智慧機械與智慧製造，透過本次產業科技焦點展，可以讓公會二千八百多家會員廠商，快速掌握高附加價值之智慧機械及邁入智慧製造的技術，並且讓法人研發可以快速與產業需求對接，讓研發能量能夠確實落地，衍生出新的商業獲利模式。 另外，柯拔希也提到，中美貿易戰越演越烈，機械業展勢必受到影響，但是許多廠商將從中國移出，由於設備無法一同帶走，重新建設工廠的設備需求將是機械業者的新機會。另外，台灣機械設備性價比高，智慧化再提升附加價值，有望在變遷的時局搶占商機。 機械公會理事長柯拔希呼籲台廠把握商機，機械產業景氣可望先蹲後跳，相信2020年將浮現剛性需求。 友嘉集團總裁朱志洋表示，創新技術是台灣產業轉型升級的關鍵。這次由技術處帶頭舉辦「Do It Today產業科技焦點展」，一次性的展示科技專案在智慧製造的研發成果，而且讓產官研深入對話，這個做法非常好，有助產業加快以創新技術提高附價值。站在業者的立場，十分肯定科技專案對產業來的效益。