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5G專網需求增 成熟生態系統成關鍵

5G商用起跑,企業在發展5G垂直應用的同時,也引發專網建置的需求,而電信業者也期待透過專網的建置,尋求新的收入來源。對此,愛立信(Ericsson)表示,目前5G專網建置相關技術已經就緒,不過要發展專網,最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。 根據愛立信新發布的行動趨勢報告指出,目前推動專用網路市場成長有兩大因素,分別為陸地行動無線電(LMR)的現代化及工業數位化需求。傳統的LMR系統缺乏頻寬功能,只提供有限的性價比,且主要已部署的系統生命也將至末期。因此,LMR系統的現代化勢在必行,特別是在公共安全、公共事業、公共場所(如機場、港口),以及自然資源(石油、天然氣、礦產)等市場。至於工業數位化,則是為了提高生產力和營運效率的新應用而推動。 台灣愛立信總經理藍尚立(Chafic Nassif)說明,目前已有許多5G專網的概念性驗證(Proof of Concept, POC)和商業驗證(Proof-of-Business, POB)案例正在進行,至於何時會實現大規模、成熟的5G專網,老實說時程很難預估。原因在於,5G專網建置需要一個成熟的生態系統,並非只倚靠網通設備就能打造,像是工廠裡面的感測器、閘道器(Gateway)或是其他設備等,其聯網能力和效能是否都已達到業者的預期,且又符合經濟成本。當這些要素都齊全且達到業主預期後,再結合網通、電信業者的技術和服務,5G專網才得以完善。 藍尚立進一步指出,也就是說,目前5G專網技術雖已就緒,但布建的重點在於業者自身的生態系統是否成熟,而不同的領域有不同需求,使得每個企業的的生態系統成熟度也不一樣,因此,5G專網的建置須透過許多POC、POB加以驗證、修正,導致大規模商用時程變得較難估計。 當然,除了成熟度之外,5G專網的建置仍有其餘挑戰待克服。像是專用網路如何在使用行動通訊技術時,運用合適的頻譜,要透過服務供應商,經用監管機構直接分配企業,還是使用者直接使用當地分配的共享授權頻譜,這都是仍待討論的議題。 5G專網建置端看生態系統是否成熟。  
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矽光子元件2024年產業規模突破50億美元

光子積體的潛力在過去的二十年中一直吸引著光通訊行業,根據產業研究機構LightCounting的研究指出,光學積體元件特別是使用矽光子製造的光學元件,已經開始在市場中占據重要比重。基於矽光子(Silicon Photonics)的產品銷售在2014年開始增加,並在2018年達到近10億美元,較2017年高出18%。 使用矽光子技術的成功開發造成2012~2018年的多次合併和高價併購,除了InnoLight之外,所有成功推出的光學元件新創公司都採用了矽光子技術。這些成功案例將繼續吸引這一領域的投資。值得注意的是,迄今為止所有高價的併購都是由交換機和路由器供應商進行的:Cisco、Juniper和Mellanox。這是因為高階交換器和路由器使用了大量的高速光學元件。 交換器和路由器可能是需要這些高數據速率模組的第一個網路設備。光學元件占交換器和路由器總成本的比例越來越大,並且通常是下一代產品的關鍵設計因素。內部採用矽光子技術可以在降低成本和縮短上市時間方面為設備製造商提供優勢。 鑑於目前商業產品成功LightCounting預計未來五年矽光子IC的銷售將大幅成長,從2019年的約10億美元增加到2024年的50多億美元,其中乙太網路設備占比最高。  
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Micro LED利基市場先行 小間距顯示器首先登場

目前Micro LED顯示器,最大的挑戰仍在降低成本。從生產設備的改良、檢測方式的革新以及巨量轉移的開發等,都是廠商正積極努力的方向。由於短期內降低成本的困難度仍高,因此利基型的大尺寸小間距顯示器產品,成為最有機會率先導入市場的應用類別。 工研院電光系統所組長林建中表示,市場應用端接受度的高低會影響一個技術的發展,以Micro LED顯示器而言,小間距顯示器很可能會是最早進入市場的應用。比方說現有的LCD沒有辦法做出100吋的顯示器,因此Micro LED就可以找到一個利基點進入市場。 林建中進一步說明,在2019年可以看到的Micro LED應用應該會是室內小間距顯示器,另一個則是穿戴式裝置,如智慧手表等。Micro LED在功耗、亮度、對比度、反應和壽命等方面都非常有潛力,比目前看到的LCD或OLED更好。但是整體而言,接下來幾年應該都還是會看到LCD、OLED和Micro LED並存於市場的趨勢。因為LCD長期投入了大量的資本,也已經達到了一定的規模與成熟度,在很多應用上不是新技術容易取代的,加上OLED在過去10年也投入了大量資本,這幾年才看到OLED的市場與應用出現,現在正是要收程的時節。因此儘管Micro LED潛力強大,談論取代LCD或OLED還有點太早。 林建中指出,三星(Samsung)和LG在2019年都開始用Micro LED做展示用顯示器(75吋或更大),但價格還是偏高。另外,Micro LED在穿戴式裝置的應用是非常有潛力的,由於Micro LED在戶外也能有極好的亮度表現,功耗也非常低,可以持續夠久而不用充電。但是商品發表或上市時程還是要看各家大廠的打算,因為穿戴裝置的價格敏感度較高,Micro LED成本偏高,也因此LCD在市場上還是有成本的絕對優勢。 林建中說明,Micro LED的成本要下降,巨量轉移就要做得好,同時磊晶的品質也非常重要,磊晶要做到光電特性均勻、發光波長均勻,這些都是做LED基本的要求。但Micro LED要求又會比一般LED更高,因此對晶圓廠來說,就要更努力去達到這個目標,但是成本的降低和產量也非常有關,當生產量提升,也可以逐步提升良率。因此若能找到應用讓產量提升,相信不久的未來就可以突破這些技術上的問題。 另外,林建中也提到台灣的供應鏈目前還在建構的階段,台灣有穩健的基礎和實力可以做Micro LED,包括LED的晶圓廠、晶粒製作技術都有很好的基礎,如隆達(Lextar)、晶電(Epistar)等公司都做得非常好。同時台灣在微組裝技術也有很強的基礎。但除此之外,也希望系統廠和品牌可以進入供應鏈,與大家一起努力。因為要利用Micro LED這個獨特的技術發展應用,只有從應用端出來才能將需求帶出來,通常是系統廠和品牌廠能夠帶出應用端和訂出規格,他們有與消費者接觸的第一手資料,因此最能知道技術要應用在什麼場景,系統廠和品牌的加入,對於串起整個產業鏈將會有很大的幫助。 工研院電光系統所組長林建中表示,小間距顯示器很可能會是Micro LED最早進入市場的應用。  
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碳化矽MOSFET助陣 工業傳動能源效率大勝以往

目前工業傳動通常採用一般所熟知的矽基IGBT逆變器(Inverter),但最近開發的碳化矽MOSFET元件,為這個領域另外開闢出全新的可能性,不但每單位面積的導通電阻非常之低,切換效能絕佳,而且跟傳統的矽基續流二極體(FWD)相比,內接二極體關閉時的反向恢復能量仍在可忽略範圍內。考量到幫浦、風扇和伺服驅動等工業傳動都必須持續運轉,利用碳化矽MOSFET便有可能提升能源效率,並大幅降低能耗。本文將以意法半導體(ST)旗下的碳化矽MOSFET產品為例,比較1200 V碳化矽MOSFET和Si IGBT的主要特色,兩者皆採ACEPACK封裝(表1),同時利用ST的PowerStudio軟體,將雙脈波測試的實驗數據和統計測量結果套用在模擬當中,模擬20kW的工業傳動,並評估每個解決方案每年所耗電力,還有冷卻系統的要求。 矽基IGBT應用限制 以逆變器為基礎的傳動應用,最常見的拓撲就是以六個電源開關連接三個半橋接電橋臂。每一個半橋接電橋臂,都是以歐姆電感性負載(馬達)上的硬開關換流運作,藉此控制它的速度、位置或電磁轉距。因為電感性負載的關係,每次換流都需要六個反平行二極體執行續流相位。 當下旁(Lower Side)飛輪二極體呈現反向恢復,電流的方向就會和上旁(Upper Side)開關相同,反之亦然;因此,開啟狀態的換流就會電壓過衝(Overshoot),造成額外的功率耗損。這代表在切換時,二極體的反相恢復對功率損失有很大的影響,因此也會影響整體的能源效率。跟矽基FWD搭配矽基IGBT的作法相比,碳化矽MOSFET因為反向恢復電流和恢復時間的數值都低很多,因此能大幅減少恢復耗損以及對能耗的影響。 圖1和圖2分別為50A-600VDC狀況下,碳化矽MOSFET和矽基IGBT在開啟狀態下的換流情形。請看深色區塊,碳化矽MOSFET的反向恢復電流和反向恢復時間都減少很多。開啟和關閉期間的換流速度加快可減少開關時的電源耗損,但開關換流的速度還是有一些限制,因為可能造成電磁干擾、電壓尖峰和振盪問題惡化。 圖1 開啟狀態的碳化矽MOSFET 圖2 開啟狀態的矽基IGBT 除此之外,影響工業傳動的重要參數之一,就是逆變器輸出的快速換流暫態造成損害的風險。換流時電壓變動的比率(dv/dt)較高,馬達線路較長時確實會增加電壓尖峰,讓共模和微分模式的寄生電流更加嚴重,長久以往可能導致繞組絕緣和馬達軸承故障。因此為了保障可靠度,一般工業傳動的電壓變動率通常在5~10V/ns。雖然這個條件看似會限制碳化矽MOSFET的實地應用,因為快速換流就是它的主要特色之一,但專為馬達控制所量身訂做的1200V矽基IGBT,其實可以在這些限制之下展現交換速度。在任何一個案例當中,無論圖1、圖2、圖3、圖4都顯示,跟矽基IGBT相比,碳化矽MOSFET元件開啟或關閉時都保證能減少能源耗損,即使是在5V/ns的強制條件下。 圖3 關閉狀態的矽基MOSFET 圖4 關閉狀態的矽基IGBT 圖5 比較動態特質 靜態與動態效能比較 以下將比較兩種技術的靜態和動態特質,設定條件為一般運作,接面溫度TJ= 110℃。圖5為兩種元件的輸出靜態電流電壓特性曲線(V-I curves)。兩相比較可看出無論何種狀況下碳化矽MOSFET的優勢都大幅領先,因為它的電壓呈現線性向前下降。反觀IGBT的電壓呈現非線性下滑(VCE(sat)),這是集極電流的作用之一。即使碳化矽MOSFET必須要有VGS=18V才能達到很高的RDS(ON),但可保證靜態效能遠優於矽基IGBT,能大幅減少導電耗損。 兩種元件都已經利用雙脈波測試,從動態的角度加以分析。兩者的比較是以應用為基礎,例如600V匯流排直流電壓,開啟和關閉的dv/dt均設定為5V/ns。圖6為實驗期間所測得數據之摘要。跟矽基IGBT相比,在本實驗分析的電流範圍以內,碳化矽MOSFET的開啟和關閉能耗都明顯較低(約減少50%),甚至在5V/ns的狀況下亦然。 圖6 動態特色的比較 電熱模擬顯現工業傳動應用效能 為比較兩種元件在一般工業傳動應用的表現,本文利用意法半導體的PowerStudio軟體進行電熱模擬。模擬設定了這類應用常見的輸入條件,並使用所有與溫度相關的參數來估算整體能源耗損。 用來比較的工業傳動,標稱功率為20kW,換流速度為5V/ns。設定4kHz和8kHz兩種不同切換頻率,以凸顯使用解決方案來增加fsw之功能有哪些好處。 因為考量到隨著時間推移,所有馬達通常要在不同的作業點運轉,所以本文利用一些基本假設來計算傳動的功率損耗。依照定義IE等級成套傳動模組(CDM)的EN 50598-2標準,還有新型IES等級的電氣傳動系統(PDS),將兩個作業點套用在模擬之中:一是50%扭矩所產生的電流,第二個則為100%,對應用來說這代表著輸出電流分別為24和40Arms。 若以最大負載點而論(100%扭力電流),兩種元件的散熱片熱電阻都選擇維持約110℃的接面溫度。圖7在50%扭力電流和切換頻率4~8kHz的狀況下,比較碳化矽MOSFET和矽基IGBT解決方案的功率耗損。 圖7 50%扭力電流下每個開關的功率耗損 圖8則是在100%扭力電流下以同樣方式進行比較。功率耗損分為開關(傳導和切換)和反平行二極體,以找出主要差別。和矽基IGBT相比,碳化矽MOSFET解決方案很明顯可大幅降低整體功率損耗。有這樣的結果是因為無論靜態和動態狀況下,不分開關或二極體,功率耗損都會減少。最後,無論是4或8kHz的切換頻率,兩種負載狀況的功率耗損減少都落在50%範圍以內。 圖8 100%扭力電流下每個開關的功率耗損 從這些結果可以看出,這樣做就能達成更高的能源效率,減少散熱片的散熱需求,對重量、體積和成本來說也都有好處。表2總結了整個逆變器相關功率耗損的模擬結果(作業點100%),以及為了讓兩種元件接面溫度維持在110℃所必需的相關散熱片熱電阻條件。在模擬所設定的條件下,當8kHz時Rth會從矽基IGBT的0.22C/W降到碳化矽MOSFET的0.09C/W。大幅減少代表散熱片可減容5:1(就強制對流型態的產品而言),對系統體積、重量和成本有明顯好處。在4kHz的狀況下,Rth會從0.35降到0.17C/W,相當於4:1容減。 能源效率影響工業成本 當工業應用對能源的需求較高且必須密集使用,能源效率就成了關鍵因素之一。為了將模擬的能源耗損數據結果轉換成能源成本比較概況,必須就年度的負載設定檔和能源成本這些會隨著時間或地點而有所不同的參數,設定一些基本假設。為達到簡化的目的,我們把狀況設定在只含兩種功率位階(負載因素100和50%)的基本負載設定檔。設定檔1和設定檔2的差別,只在於每個功率位準持續的時間長短。為突顯能源成本的減少,我們將狀況設定為持續運作的工業應用。任務檔案1設定為每年有60%的時間處於負載50%,其他時間(40%)負載100%。任務檔案2也是這樣。 對於每個任務檔案全年能源成本的經濟影響,乃以0.14/kWh為能源成本來計算(歐洲統計局數據,以非家庭用戶價格計算)。從表3可以看出,碳化矽MOSFET每年可省下895.7~1415kWh的能源。每年可省下的對應成本在125.4~198.1歐元之間,如電壓變動比率限制不那麼嚴格,則可省更多。 碳化矽MOSFET具成本/效率優勢 本文針對採用1200V矽基IGBT和碳化矽MOSFET之工業傳動用逆變器,進行了效能基準測試。內容還特別探討馬達繞線和軸承保護所導致在電壓變動比率方面的技術限制,接著在20kW工業傳動條件下,針對上述技術與限制進行比較。結果顯示,使用碳化矽MOSFET取代矽基IGBT可大幅增加電力能源效率,即使換流速度限制在5V/ns。比較成本後也發現,在特定的假設條件下,這種做法可減少一般工業傳動應用的能源費用支出。 (本文作者皆任職於意法半導體)
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模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減

5G應用於2019年啟動,在6GHz以下頻段成功商用之後,電信商、半導體業者也紛紛加快毫米波(mmWave)頻段的應用開發。不過,由於毫米波頻段偏高,加上導入波束成形(Beamforming)技術,5G毫米波天線與產品的整合難度因而大幅上揚,為加快整合時程並降低成本,不僅模擬工具重要性隨之增加,與此同時模擬工具供應商也進而衍生出新的服務模式。 毫米波應用挑戰在於天線/設備整合 安矽思(ANSYS)資深應用工程師林鳴志(圖1)表示,5G毫米波設計目前最主要的挑戰在於,如何找出「激發相位(Excitation Phase)」。由於5G導入了多重天線(MU-MIMO)設計,使得天線的數量大幅增加,例如2×4的規格就有8根天線,為了使天線獲得最好的共振效果,天線在產品中擺放的位置也比以往更加講究,不同的相位,天線的增益效果也會不同。 圖1 ANSYS資深應用工程師林鳴志表示,激發相位(Excitation Phase)是目前5G毫米波應用開發的最大挑戰。 林鳴志指出,因此,目前5G毫米波產品最大的設計挑戰在於「摸清」相位的排列組合,不同的設備、材料或是擺放位置,都有可能會影響訊號的穩定性和性能。所以,在進行5G模組與產品整合時,就必須重新尋找一次相位,由於相位的擺放沒有固定位置,只要換個終端設備、材料等,相位的排列組合就會改變,設計人員就因而須再花時間找尋最合適的相位。 另外,5G也導入了波束成形的技術,對於系統廠商而言,在進行天線與裝置的整合測試時,必須要分析這些波束(Beams)的功率密度,以及如何組合才能達到最好的效果,這可能須經過數十遍的測試。而不論是找尋相位或是分析波束組合,都需花上許多人力、物力還有時間,為了改善此一狀況,模擬工具的重要性也與日俱增。 達梭系統(Dassault Systèmes)大中華區通路技術總監馮升華(圖2)則說明,毫米波相關裝置電磁高,機器的精密程度、製程要求高,驅使天線與裝置間的整合要求更高;而天線也從單天線轉變為天線陣列,因而催生了許多設計挑戰。 圖2 達梭系統大中華區通路技術總監馮升華指出,5G的落實需要網路基礎設施的升級、軟硬體的升級和最佳化、包括基地台設備、天線、網路建構技術等都須提升。 馮升華指出,在毫米波通訊系統中,因毫米波訊號的傳播損耗較高,使得RF元件對微弱訊號具有較高的靈敏度,同時,為保證RF元件對微弱的毫米波訊號能快速回應,還須增大工作電流,因而使得RF元件功耗增加。另外,毫米波訊號波長接近或小於裝置導線的長度,可能出現線路阻抗不匹配時的「傳輸線效應」,發生訊號反射、干涉、衰減、疊加等各種訊號畸變,因而影響訊號的傳播。 另外,從整個RF模組來看,模組化程度日益複雜;而從產品整合角度來看,毫米波RF元件主要的關卡有電磁干擾、散熱、功耗等等,這和5G的工作模式有關,所以設計人員需要從電磁、散熱、外觀、材料等等這些方面共同努力突破關卡。 克服天線整合挑戰     模擬工具扮要角 5G所使用的頻段偏高,加上導入波束成形技術,增添了產品設計工程師在整合天線時的複雜度,也因此,如何善用模擬工具遂成為加快設計時程的關鍵要素,模擬工具業者也積極推動旗下5G模擬解決方案。 例如安矽思旗下的ANSYS HFSS軟體,提供三維全波精度的模擬技術,從而實現RF和高速設計,透過高級電磁場求解器和高效諧波平衡和瞬態電路求解器之間的動態連結,進而加快反覆運算和物理原型製作的時程,滿足工程團隊於天線、RF微波元件、高速互連、連接器、IC封裝和PCB等設計需求。 馮升華指出,5G時代的天線設計有諸多挑戰,比如在IoT智慧終端機,智慧型手機和車載智慧系統中,天線需要在更狹小的空間和更複雜的電磁環境中保持高性能。模擬工具須具備足夠的深度,也就是在演算法和專業上要滿足5G毫米波設計模擬的要求;第二個是廣度,模擬解決方案應該涵蓋多物理場,不僅要在電磁解決方案上有完整度,也要在結構、重力、碰撞、疲勞、熱學、聲學、流體、多體等各個學科,甚至在材料、城市級部署、工藝、系統工程、控制等領域,實現模擬自動化和總體最佳化。 為此,達梭致力提供端到端的數位連續解決方案,例如BIOVIA提供原子級新材料研發和模擬能力,SIMULIA提供系統級的電磁3D模擬、結構類比、熱類比、流體模擬等等,CATIA System Engineering提供系統工程設計與模擬。 簡化整合/設計難度    模擬業者催生新服務  林鳴志表示,上述提到,5G毫米波設計挑戰在於與裝置間的整合,而模擬工具供應業者除了提供相關模擬解決方案,加快系統廠整合速度外,如何協助系統業者進行模擬後的分析處理,是另一個重點。 林鳴志說明,進行5G天線與裝置的整合測試,在有了模擬工具之後,其實不用花費太多的時間,至多一天就會有結果。然而,要分析模擬出來的數據並製作成分析報告卻是個繁瑣的過程,例如模擬結果可能有數種可能,因而有數千張圖,截圖、分析然後製作成報告也須花費許多人力和時間。 也因此,為了不讓分析報告成為系統業者開發5G產品的瓶頸,安矽思目前也在研發專門處理分析報告的自動化程式(基於HFSS模擬工具),也就是在獲得模擬數據後,能自動進行分析,篩選出最佳或最糟的結論,使得系統業者不僅能順利進行5G天線與設備的整合,並且加快其分析報告製作時間。 馮升華則表示,隨著產品的複雜程度不斷提升,產品反覆運算速度越來越快,對軟體的性能要求越來越高,尤其對於5G RF元件的研發,涉及到的電磁場、溫度場、流體對高性能計算的要求非常高,也因此,即買即用的雲端軟體為產品的研發提供了很大的便利。 馮升華進一步解釋,5G RF元件研發設計和類比軟體的雲端化,降低了企業IT營運維護的成本,提升了IP資料的安全性,集中了高性能計算。因此,達梭系統推出支援產品研發設計、類比、製造的端到端3D體驗平台,並同時支援雲端部署和企業部署;從購買到使用,只需一個小時的下載安裝時間,即可使用,一站式解決5G RF元件的設計和模擬需求。 總結來說,5G毫米波應用的實現關鍵在於天線與設備的整合難度,雖說仍有許多挑戰待克服,但也非無法逾越的高牆。馮升華指出,5G的應用依賴於整個5G生態的發展。通常會經歷5G裝置測試、3GPP標準制定、國家發放5G牌照、行動網路營運商建立5G基地台並建構網路技術、行動終端應用、車聯網暨物聯網應用等環節。在Sub-6GHz下營運的5G網路覆蓋率是毫米波5倍以上,同時Sub-6GHz只需要在原有4G基地台上加裝5G基地台即可,大大節省了部署成本。 馮升華進一步說明,由於從覆蓋到成本,Sub-6GHz頻段遠勝於毫米波頻段,因此Sub-6GHz成為5G早期優勢頻段,產業鏈相對更成熟。因此支援sub-6GHz頻段的商用5G智慧型手機上市先於毫米波頻段的手機。比如HUAWEI Mate 20 X等。然而,毫米波頻段的手機發展進度也並沒有落後太多,比如三星Galaxy S10 5G就支援6GHz以下、28/39GHz毫米波頻段,而相容Sub-6GHz頻段和毫米波頻段的手機也將會在明年出現。
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邊霧運算結合人工智慧 AIoT架構大趨勢

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展,傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求,資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題,在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI),已經成為主流趨勢。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,物聯網功能不應該只是傳輸,它最高的價值在於應用。而由於傳統物聯網雲端架構無法滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求,導入邊霧運算,解決雲端架構面臨的問題,增加使用彈性,提供系統間資源共享與再利用,現在AI加上邊霧運算已經成為AIoT新的主流架構。國際大廠如CISCO、IBM、ARM、Dell、Intel、Google、Amazon、MS等知名大廠紛紛組成聯盟,投入雲霧運算相關設備與產品的研發。 陳仕易指出,未來希望雲跟霧可以溝通,所以除了雲端之外,邊緣端也要虛擬化,資源會更好管理,這將是未來大趨勢。系統虛擬化與服務架構也衍生了創新應用方案,虛擬化傳統應用層SaaS,就可已整合智慧駕駛、智慧製造、智慧醫療、AR/VR、智慧農業、智慧城市等通訊界面,可以從雲端很快地互動,將需要的應用軟體下載到物聯網終端上,可以大幅提升可信度。現在國內外許多大廠都是往這個方向發展,甚至將CPU和GPU放進來,直接進行AI運算等等。但目前由於與雲端互動的模式並沒有一定的標準,因此要轉換平台就會非常困難,邊緣運算和雲端互動的標準化仍是一個挑戰。 陳仕易進一步說明邊霧節點的主要功能,可以進行設備管理,搭載網管agent,提供遠端軟體安裝、更新、移除、限制、操作管理功能,監測設備的運作狀態;也能夠進行容器化管理,使用Docker開源專案,可快速的交付和部署,大量節省開發、測試的時間,高兼容的特性,有利於應用程式遷移與隨需求擴展服務。另外,有近端運算功能,執行邊緣端儲存與運算服務,例如ML Inference。同時可以快速整合各類通訊協定的感測裝置,如Modbus、Bluetooth、MQTT等。並有資料收集與儲存服務,定期收集感測端資料,提供共通化的資料存取介面,降低開發門檻,支援Socket, Restful, MQTT等協定,滿足資料推/拉(Push/Pull)取得機制彈性配置,在資料推送也提供了斷線補傳機制。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示,傳統物聯網雲端架構須導入邊霧運算,以滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求。  
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國際化是什麼意思?

  文 | 萬岳憲 資策會MIC產業躍升事業群總監 好啊!那就來查查「國際化」是什麼意思?根據國家教育研究院負責維運的《教育部重編國語辭典修訂本》網站的釋義:「國際化是一種跨越在地,與世界連結互動所形成的人文或經濟現象」。這下又衍生「在地」、「連結」、「互動」、「人文」、「經濟」等字詞。那就再一併來查查看,檢索後發現,沒有「在地」這個字詞,只有「所在地」這個字詞的釋義「所處的地方」,還附加一個例句「板橋是新北市市政府所在地」;「連結」的字詞釋義就是「能夠相互的溝通或傳遞訊息」;「互動」的釋義則是「社會行動者間,相互影響的行為過程」;「人文」的字詞釋義是「泛指人類社會的各種文化現象」;而「經濟」的字詞釋義有三個面向,分別屬於不同的意義,其中較符合目前需要的字詞解釋,應該是「…人類利用種種財貨,來滿足慾望的一切行為及狀態…」,解釋文有點多,不妨就借用目前網路最流行的辭彙「發大財」來解釋。 然後來整理所有字詞的查詢結果,試試再轉換為更白話文的敘述:「國際化必須要能夠超越本身所處的地方,與世界相互的溝通或傳遞訊息,彼此要能夠在社會裡產生相互影響的行為過程,形成人類社會的各種文化與發大財現象」。 這段話要請你多讀兩遍,然後再開始想想,在我們每天的生活周遭有多少符合或不符合「國際化」的現象。在中文字詞後面加註英文,就是國際化?在中文交談過程中夾雜英文,就是國際化?在風景區兜售商品的小販,會使用六種以上的語言說「謝謝、歡迎光臨、好吃、100元…」等簡單的詞彙,就被部份臺灣媒體報導為語言天才?請再想想應該如何形容一個「國際化都市」,根據字詞釋義的脈絡來思考,這個城市應該會有很多不是「所在地」的人,一起在日常生活中相互影響,溝通傳遞彼此的文化,然後產生很多不同的經濟活動。 如果前述一堆白話文您都看懂了,就請您接著看這三個小故事,或是請您再回頭讀一遍「國際化是什麼意思?」的白話文。 有一天晚上七點左右,我走進離家不遠的小吃店吃麵,這家店臨近大馬路,晚餐時間才點亮的招牌燈光,很像是鮟鱇魚在額頭前面掛著的發光器,我總覺得這個招牌對路過的饑民有股莫名的吸引力,因為我觀察這家店經常客滿,而我也常常不知不覺的走進店裡吃碗不簡單的麵。 我站在櫃檯拿著紅筆,正要在選定的格子裡畫條橫線時,突然聽到有人在講英文,原來是有位外國人看著手機上的資訊,跟小吃店櫃檯收銀員說,他要去一個捷運站,從這裡過去要怎麼走?這位外國朋友是看著手機上的社群媒體訊息,唸出一個捷運站的英文名稱,然後又講了另外一個捷運站的英文名稱,然後有趣的事情發生了。這兩個英文捷運站名,超過店員的英文詞彙認知負荷,她頻頻跟外國人搖手示意不會說英文,我剛好抬頭看著店員,也剛好知道外國人講的捷運站名稱。 原來這位外國人說,他和朋友約在A站2號出口,朋友使用社群媒體引導,要他走到B站去搭捷運比較快,他才到台灣自由行兩天,還沒辦法搞懂捷運站的名稱及方向,偏偏小吃店店員只會使用簡單的店內招呼和收單收錢的英文詞彙,完全不知道,離店不到100公尺距離遠的捷運站英文名稱是什麼?也從來沒想過要知道。 但是,在東京都搭地鐵,就不是這樣的情境。看不懂漢字的外國人,當然是讀唸拼音,例如要去澀谷站,只要唸出Shibuya的發音,就是日本人能夠理解的語言,很自然的就能理解外國人講的地鐵站名稱,東京都所有的地鐵站名,都是使用相同的概念處理。再回頭看看台北市的捷運站名,反而使用兩種不同的命名概念,例如忠孝復興站(Zhongxiao Fuxing)是使用譯音,大橋頭站(Taipei Bridge)反而使用英文譯名。 再來看看捷運站的識別標誌,東京地鐵每一站都有代號與編號,台北市的捷運站也有,唯一差別的是,台北市捷運站沒有將各站的編號,應用在乘坐方向的識別,讓乘客憑著編號,就可以知道該乘坐那個方向的來車,所以乘客必須將地名與乘坐方向結合,才能判斷需要的乘車方向。例如想要去公館站(G7),就要搭往終點站是「新店站(G1)」方向的來車,想要去台北101世貿站(R3),就要搭往終點站是象山(R2)方向的來車,台北市的「所在地」乘客都被長期訓練出直覺辨識,看一眼終點站名稱,就知道是不是正確的乘車方向。 東京地鐵則是在各站,標識本站至終點站的區間編號,例如要從銀座站(G9)搭銀座線(G)到上野站(G16),必須搭乘終點站是淺草站(G19)的來車方向,所以銀座站就會標識G9-G19,對向車道的終點站是澀谷站(G1),所以就會標識G9-G1。乘客只要知道自己要去的車站編號,根據標識的區間編號,就可以很快速的判斷出乘車方向,對於「初來乍到、人生地不熟、只玩五天四夜自由行」的國際遊客來說,是很方便的設計,數字才是通用的國際語言。 我從App Store找到命名為「台北捷運Go」的App,發行單位是「台北大眾捷運股份有限公司」,推測應該是官方製作的App,下載安裝後找不到多國語言的設定,是一個純繁體中文版。我在App Store找到漢字命名為「東京地鐵」的App,英文名稱是「Tokyo Subway Navigation」,發行單位是Tokyo Metro Co., Ltd.,下載安裝後,發現有8種更換語言的版本,包括「日語、英語、韓語、簡體中文、繁體中文、阿拉伯文、法文與西班牙文。 讓我們再一起想想「國際化是什麼意思?」。「所在地」居民認為的國際化溝通或傳遞訊息,就符合「外國人」心中需要的國際化溝通或傳遞訊息嗎?這點值得國內很多單位再重新想一想。
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新思收購QTronic GmbH 擴大汽車產品開發實力

新思科技(Synopsys)近日宣布收購德國汽車軟體和系統開發模擬、測試工具業者QTronic GmbH,擴大該公司汽車解決方案產品組合,不僅可滿足汽車一級供應商和OEM公司需求,並可加一支經驗豐富的工程師團隊,加快技術開發和用戶部署。目前這項交易還需獲得監管機構審批,預計在2019財年第四季完成。 據悉,QTronic GmbH成立於2006年,為汽車軟體虛擬驗證工具供應商,旗下旗艦產品包括虛擬ECU平台Silver,主要功能為將開發任務從公路和測試平台轉移到微軟Windows PC;另一項產品為智慧測試自動化解決方案TestWeaver。 目前汽車軟體的發展迅速,再加上硬體、軟體和物理部件之間複雜的交互作用,使得汽車製造商及供應商於開發未來動力系統、電動汽車、先進駕駛輔助系統(ADAS),以及自動駕駛系統遭逢了巨大的挑戰。為克服此一困境,汽車製造業者正積極部署虛擬開發和測試環境,加速軟體更新、已進行車用系統的整合和測試。 在收購QTronic GmbH之後,新思將基於QTronic模擬和測試工具,為整個汽車電子供應鏈的系統和軟體發展加快提供全面的汽車虛擬原型驗證解決方案。 新思科技晶片驗證事業部總經理Manoj Gandhi表示,從半導體到原始設備製造商,汽車公司正尋求加速開發、驗證和測試的汽車電子系統。透過收購QTronic,該公司不僅鞏固了虛擬原型驗證解決方案的市場競爭地位,未來也將繼續提供強大的虛擬開發和測試解決方案,使汽車公司能夠更早、更快和更好地開發汽車軟體。 新思透過收購QTronic GmbH強化汽車軟體產品開發實力。  
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2030年智慧家庭連網裝置規模挑戰160億個

產業研究機構Strategy Analytics的最新研究證實,Wi-Fi技術的成功促成全球目前有近50億個家用Wi-Fi設備規模。此外,該單位預測新一波Wi-Fi智慧家庭設備即將推動2030年全球家庭設備的規模達160億,將無線家庭作為21世紀初的主要技術趨勢之一。該報告還發現,目前領先的家庭Wi-Fi標準是Wi-Fi 5(802.11ac),占2019年設備銷售的四分之三。新推出的標準Wi-Fi 6將占2023年設備銷售額的三分之一,可望成為未來主流。 支援Wi-Fi的智慧家庭裝置(如智慧音箱、智慧家電、監視器和恆溫器)的成長將成為無線家庭發展的第三次浪潮。這開始於21世紀初的家用運算設備,隨後是2010年的智慧電視。2019年,智慧電視設備將占所有家用Wi-Fi設備的29%,但到2020年將被智慧家庭裝置所取代,最終將占據使用中Wi-Fi設備的60%以上。  
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建構UWB生態系 三星/索尼等巨頭合組FiRa聯盟

為推動超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)技術與使用體驗,HID Global、恩智浦(NXP),三星(Samsung),博世(Bosch),索尼(Sony),LitePoint和TTA等業者日前宣布組建FiRa聯盟。該旨在使精準測距功能可以蓬勃發展,最終為用戶體驗樹立新標準;並透過制定標準和認證,從而確保建立跨晶片組、設備和基礎設施服務的互操作UWB生態系統。 三星電子副總裁暨FiRa聯盟主席Charlie Zhang表示,作為一個行業聯盟,我們相信UWB技術可以改變人們的連接方式,未來此一聯盟將致力於發展可廣泛採用、互操作的UWB技術。 UWB技術是以IEEE 802.15.4/4z為出發點,此一標準定義了低數據速率無線連接和增強測距的基本特性。UWB的獨特功能使其成為許多領域的重要技術,包括:無縫連接控制(Seamless Access Control),UWB可以識別一個人目前是正走向或是遠離安全入口,並可同時驗證安全憑證,授權通過入口而毋須刷卡。 行動定位服務(Location-Based Service, LBS),即使在擁擠的多路徑訊號環境中,UWB也能提供高精度定位,讓用戶可以更輕鬆地瀏覽機場和購物中心等大型場所,或在多層停車庫中找到汽車。它還可以實現針對性的數字營銷活動和人流量數據,零售商可以提供定制的優惠、政府機構可定制的通知,或娛樂場所可以活動期間進行個性化推薦等。 設備到設備(點對點)服務(Device-to-Device(Peer-to-Peer)Services),透過在兩個設備之間提供精確的相對距離和方向,UWB允許設備找到彼此的相對位置,即使沒有諸如錨點或接入點之類的基礎設施。這使得人們可以在擁擠的空間中輕鬆找到彼此,或者即使放置在隱藏區域也能找到物品。 恩智浦嵌入式安全副總裁暨FiRa聯盟副主席Charles Dachs指出,由於低功率譜密度,UWB幾乎不會干擾其他無線標準,因此非常適合與其他無線技術一起使用,包括近場通訊(NFC)、藍牙和Wi-Fi。此外汽車也可以用到UWB技術。 總而言之,FiRa聯盟的目標是在於推廣UWB技術和應用。FiRa全稱為Fine Ranging,意味著「精確測距」,突顯UWB技術在測量距離或確定目標相對位置方面可提供更好精確度;特別是在具有挑戰性的環境中,UWB在準確性、功耗、RF連接的穩健性和安全性更優於其他技術。而FiRa聯盟成員將有機會影響行業趨勢,及早獲取技術細節,認證可互操作產品,擴展UWB生態系統並分享專業知識。 三星、索尼、恩智浦等業者合組FiRa聯盟推動UWB技術。  
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