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聯發科發出5G穿雲箭 天璣1000 SoC現身

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,英文名稱Dimensity,是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片,整合5G數據機,採用7奈米製程製造,支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術,讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,也同時支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨立組網,以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。 聯發科技執行長蔡力行與產業鏈夥伴攜手發布5G SOC 天璣1000 聯發科技總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科技在5G投入的結晶,天璣,是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵MTK是5G時代的領跑者,是技術與產品的領先者,是標準制定的積極參與者,更是5G產業生態的推動者。 聯發科天璣1000採用主頻達2.6GHz的四個Arm Cortex-A77核心,四個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,兼顧性能與功耗。是全球首款採用Arm Mali-G77 GPU的晶片,在 5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。天璣1000搭載了全新架構的聯發科技獨立AI處理器—APU3.0,擁有4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上,在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一。 在無線連接方面,天璣1000還整合Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準在單晶片裡,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的傳輸速率。雙頻 GNSS 定位系統支援全球主要五大衛星定位系統;同時導入5G雙卡雙待,支援VoNR(Voice over New Radio)語音服務,提供跨網路無縫連接和高速傳輸。影像處理部分,搭載全球首款五核影像信號處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)的速度支援8000萬像素感測器和多鏡頭組合,例如3200萬+1600萬像素雙鏡頭。天璣1000擁有強大的圖形處理能力,支援高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。 天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬,首批終端產品將於2020年第一季問世 聯發科技執行長蔡力行也提到,天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬,MTK還有一系列5G SoC的產品在規劃開發當中。該晶片不論在規格、性能、算力、速率等都是業界領先,除了自己的技術能力外,更重要的是能否跟客戶保持最好的合作關係,瞭解消費者的需求跟體驗,定義出符合市場定位和使用者需求的產品。MTK約七成的5G研發團隊都在台灣,未來的目標是全球的5G市場,中國大陸是第一場戰役。 聯發科5G目前積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證5G技術的市場預商用情況,包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心網路供應商思科、電信設備廠商愛立信及Nokia等,蔡力行強調,聯發科技投入超過1000億元的研發經費,孕育了這個困難的技術,目前進度優於預期的表現,將打造公司從具有競爭力提升到具戰略上的影響力。當天也有經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等出席支持站台。
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真無線耳機廝殺戰 蘋果穩坐龍頭碾壓三星

根據研究機構Counterpoint針對全球耳機市場的追蹤,2019年第三季,全球真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)市場規模達3,300萬組,產值約41億美元,較上季成長22%,預計全年出貨量將達1.2億組。其中市占率排名前五依序為蘋果(Apple)、小米(Xiomi)、三星(Samsung)、JBL和Beats。 Counterpoint資深分析師Liz Lee表示,使用上比有線耳機方便、具有主動降噪等先進功能,使得消費者逐漸認知到真無線耳機產品的實用及方便性,購買動機日益提升。此外,真無線耳機亦符合未來各科技大廠聚焦於語音通訊設備的產品策略,像是亞馬遜(Amazon),微軟(Microsoft)和谷歌(Google)等公司已側重於發展手機裝置的AI語音助理。因此真無線耳機將替代及增強眼下智慧型手機的部分功能。 在各廠商銷售表現方面,第二代AirPods銷量增加讓蘋果持續穩居市占第一寶座,但因二線廠商增加,該公司市占率下降至第三季的45%;三星由原本第二位下滑至第三名,市占僅6%;小米則因推出的Redmi Airdots屢獲經濟實惠好評,在中國市場銷量大增,排名由第三名上升至第二。 JBL及Beats在音質及設計的評價獲市場青睞,兩者的新高階機型如JBL TUNE 120和Beats Powerbeats Pro的市占率已顯著成長,分別排名市占第四及第五名。中國新品牌夏新(Amoi)亦存在潛力,其產品F9已開始流行,擠下QCY佔據第六名。 考量近期市場的成長衝力,及黑色星期五和聖誕節等年終促銷帶來的影響,加上最近屢發表功能強大的新機型,像蘋果的AirPods Pro、亞馬遜Echo Buds、微軟Surface Earbuds和Jabra Elite 75t,有望吸引消費者的目光,預計第四季市場成長更為可觀。因此,Counterpoint預計2019年市場規模將達1.2億組。 2019年第三季全球TWS真無線耳機出貨量及產值分析(資料來源:Counterpoint) 2019年第三季全球TWS真無線耳機製造商銷售排名(資料來源:Counterpoint)  
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大廠競逐量子霸權 百萬Qubit商用門檻仍卡關

對量子運算領域的研究者來說,2019年無疑是非常令人振奮的一年。早在1926年,奧地利物理學家薛丁格(Schrodinger)發表論文,提出薛丁格方程式,奠定量子力學的基礎後,量子運算的概念就開始逐漸醞釀。在此後數十年,多位大師級學者先後從理論上證明,量子運算是可行的,而且有些證明十分優雅,其數學推導過程甚至不到半張A4紙就能寫完。這使得學術界對於量子運算的理論研究跟硬體原型建構,一直有很高的興趣。 量子狀態難維持  系統/處理器設計考驗眾多 然而,理論歸理論,實務歸實務。量子運算在實作上非常困難,因為量子狀態本身極為脆弱,任何干擾,甚至只是試圖度量,都會使量子狀態難以維持,回復到古典(二位元)狀態。 其次,量子狀態得在接近絕對零度(攝氏-273.15度)的環境下才能維持,這使得人類開始試圖建造量子運算硬體的原型時,很自然地選擇超導體這條路徑。直到近年才開始有人探索新的設計架構,例如英特爾的自旋量子位元等基於矽晶的設計架構,或漢威聯合採用的離子阱(Ion Trap)架構(圖1)。 圖1 目前人類所發展出的六種量子運算原型系統,其中以基於超導體和半導體的系統最具發展潛力。 但這些新架構其實也無法有效解決量子運算長期以來最棘手的環境溫度問題。即便改用其他架構,可以稍微提高容許溫度,幅度也不大。舉例來說,超導量子位元必須在20毫克耳文溫度,也就是只能比絕對零度高20毫度的超低溫下才能運作。但基於矽晶的Tangle Lake,也只能把容許的溫度範圍從絕對零度往上提高一度。雖然這已能讓系統設計者在維持低溫環境方面省下許多努力,但從現實面來說,要長時間維持如此低溫的環境,還是一個很複雜的工程問題,也註定了量子運算系統必然是台龐然大物(圖2)。 圖2 Google量子電腦原型設備的局部照片。量子電腦不僅尺寸龐大,且線路非常複雜。 第三,基於超導體的設計方案很難像積體電路般微縮,這會使得量子處理器很難內建數量足以支撐商業應用的量子位元(Qubit)數量。不過,這也只是理論,實際上,Tangle Lake量子處理器的晶片尺寸還是高達三平方英吋,卻只內建了49個Qubit,低於Google在自然(Nature)期刊上發表的54Qubit超導量子處理器。這跟技術的成熟度有關,畢竟超導量子處理器的發展已經累積了數十年經驗,但矽基量子處理器的研究,是近幾年才開始。 Qubit數量對於量子運算能否實現商業應用極為關鍵。不管是54Qubit或49Qubit,都還不足以支撐真實的應用,只能用來執行實驗性質的演算法。這也是為何Google在自然期刊上發表其研究突破,聲稱實現量子霸權(Quantumn Supremacy)後,立刻引來IBM反駁的原因。 Google的研究使用了專為驗證其量子處理器所設計的演算法,因此才能在極短時間內完成超級電腦得花上萬年才能執行的運算量,但如果把Google所使用的演算法改寫成適合超級電腦執行的型態,超級電腦依然可以在幾天內跑完相同的運算任務。 撇開Google以專用的實驗性演算法來驗證其量子處理器設計不談,對任何運算設備來說,如果要進入實用階段,糾錯(Error Correction)能力是非常重要的機制,而這會需要大量的Qubit冗餘。根據英特爾、愛美科(imec)、CEA-Leti等領先企業跟研究機構的估計,如果要實現可執行商業應用,且具有糾錯能力的量子處理器,該處理器至少要整合100萬個Qubit。相較之下,目前最先進的量子處理器,離這個門檻都還有一段非常遙遠的距離。 而這也正是半導體業界為何對矽基量子處理器的前景充滿信心的原因。從物理層來看,一個量子位元的結構其實並不複雜(圖3),在半導體製程已經可以在單一晶片上整合數億個電晶體的情況下,用半導體製程來生產整合了數百萬個Qubit的處理器晶片,具有很高的可行性。英特爾的研究團隊就估計,理論上,1平方毫米的晶片面積可放置十億個自旋量子位元,且自旋量子位元與傳統電晶體在結構上有很高的相似性,因此自旋量子位元可能有助於將量子運算系統的規模擴充至估計數百萬個量子位元。CEA-Leti的研究團隊則已經訂下目標,希望在2024年之前,製造出內建100個Qubit,基於半導體製程的量子處理器。 圖3 超導量子位元與半導體量子位元的實體結構。 量子運算成熟還需十年 大廠動作頻頻為哪樁? 其實,按照許多技術研究單位跟科技大廠的預估跟規畫,量子運算是2020~2030年這段期間的重點研發題目。換言之,即便研發進度超前,量子運算進入實用階段,最快恐怕也得等到2020年代的下半葉。那麼,為何量子運算的議題提前在2019年引爆? 答案在於高效能運算的效能成長空間,已經出現瓶頸。由於功耗、通訊頻寬等限制運算效能成長的因素,本質上都跟物理有關,因此高效能運算相關的晶片業者,均急於尋求突破效能天花板的辦法,而量子運算則是其中之一。 量子運算會帶來前所未見的運算能力,可模擬和分析自然現象,從而迅速找出這類問題的解答。現今的超級電腦必須花費大量時間才能為這類問題求解,因此業界預期,量子運算會在各領域促成突破性發展,包括個體化遺傳醫學、天體物理學等。 不過,這並不意味著量子電腦會是一個通用運算系統。據CEA-Leti量子運算計畫總監Maud Vinet(圖4)指出,目前高效能運算在許多方面都已經面臨極限,要進一步提高效能的難度只會越來越高。但量子運算是領域專用型運算,無法像超級電腦般,靈活地執行各種不同類型的運算任機構合力進行的研究,從量子裝置開始擴大建構,納入諸如錯誤修正、硬體和軟體型控制等機制,以及用來發展量子應用程式的方法和工具。 但即便上述工程挑戰均獲得解決,也無法保證量子運算能獲得普及應用。由於量子運算先天上就不適合當作通用運算任務的執行平台,因此量子運算的應用會受到相當多限制。即便是在適合使用量子運算的領域,由於量子運算的效能極為驚人,全世界可能只需要一到兩台量子電腦,就足以滿足運算需求。將這些因素加總起來,量子電腦很可能無法創造出夠大的經濟規模,驅動其成本下滑,而這會進一步對量子運算的商用化進程造成阻礙。 圖4 CEA-Leti量子運算計畫總監Maud Vinet指出,量子運算並非通用運算,無法完全取代超級電腦。 旺宏電子總經理盧志遠日前在SEMICON Taiwan 2019展會期間,針對量子電腦的商業化挑戰,做出了很精闢的總結。他表示,對現有的半導體產業而言,量子運算無疑是一項破壞性創新,但一個破壞性創新技術要成功,除了工程、材料、設備機台等生態系統的配套要同步到位之外,最重要的還是應用。有廣大的應用,才能讓一項技術變成一個產業。 量子運算對高科技、工業、化學製藥、金融及能源產業都有可能帶來巨大的顛覆,但現在看來,量子運算要應用在這些領域,也還有諸多技術及工程上的難題需要克服。在量子運算真正起飛之前,必然會經歷一段炒作周期(Hype Cycle),只有撐到最後,把主要問題解決的廠商,才能享受到量子運算的豐碩果實。
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新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

然而,主要透過低溫添加劑加工技術製造的撓性混合電子元件的出現,使塑膠封裝材料必須有更大的柔韌性和伸長率,且在200℃以上或最好是在150℃以上的溫度時,不需要太長的固化時間。 認識塑膠基本種類 熱塑性與可固化 聚合物材料可分為兩大類,熱塑性塑膠和可固化塑膠,它們具有非常不同的分子結構。熱塑性聚合物材料主要由長的、無分支鏈的分子鏈組成,這些分子鏈盤繞且實際上糾結在一起,但在分子鏈之間沒有永久的化學鍵聯,即交聯。因此,熱塑性塑膠可以逆轉軟化,方法是將其加熱到一個溫度,在該溫度下,鏈內有足夠的鏈段運動,使其能在剪切力的作用下流動。此行為是便捷的熱成型過程的基礎,例如熱熔擠出和射出成型。 無交聯結構和典型高聚合物分子量的熱塑性塑膠可帶來許多所需要的性質,例如良好的機械強度、延展性、伸長率和韌性。另一方面,黏性聚合物鏈可能不容易與接觸表面相容,故當熱塑性塑膠塗覆或黏合到另一種材料上時,會導致較差的黏合性。同時,缺少交聯會使塑膠容易受到有機加工溶劑的侵蝕,例如當溶液在熱塑性基材上塗覆形成另一個塗層時。同樣地,熱塑性塑膠的可逆軟化特性,可能不利於高溫製程。 第二類主要的聚合物材料是可固化塑膠,是用於半導體封裝的主要形式。這些材料通常以低分子量樹脂的形式施加和加工,當以≧200℃加熱固化時,其會反應而形成多分支的超高分子量網路。緊密交聯的結構導致高勁度和剛性,以及強健的熱穩定性。可固化塑膠因其對其他材料的出色黏合性而聞名,環氧樹脂就是一個有力的證明。但一如預期的是,大多數的可固化塑膠展現出極低的伸長率、可能很脆而且在重複的熱循環下容易開裂,使其不太適合撓性電子元件應用。 光固化熱塑性塑膠 兼具熱塑性/可固化所長 若有一種新的聚合物材料,其結合了所需要的熱塑性塑膠和可固化塑膠特性,以更好地實現撓性混合電路的生產。在此概念中,聚合物材料像熱塑性塑膠一樣提供高強度、伸長率和韌性,且能像可固化塑膠一樣提供高化學耐受性和熱流耐受性。更具體地說,新的光固化熱塑性塑膠(PCT),其可在塗覆和成型後曝露於紫外線(UV)下形成交聯。 針對新PCT材料的整體設計目標,包含:高聚合物分子量具有適度的後固化交聯密度,以保持良好的機械強度、可撓性和韌性;本身具有光敏性,無需光酸產生劑、光引發劑、增效劑、交聯劑等添加劑;使用適合晶圓廠的溶劑成分,進行塗覆和澆膜;對半導體材料和其他塑膠有很強的黏著力;在光固化之前,能夠在200℃以下進行熱成型(模塑、壓印、擠出等);在300℃以上時保持熱穩定性;高脈衝UV雷射敏感度,便於快速、乾淨的雷射鑽孔。 可在施加和最終成型後對熱塑性材料進行光固化的能力,讓使用者能在固化前先利用其可逆轉的軟化特性,再經由固化將材料轉化為抗流狀態。與熱固化相反,使用光固化的能力可避免因同時發生的熱誘發軟化和交聯之間的競爭,而造成狹小的加工範圍。 了解光固化熱塑性材料與性質 三種新的光固化熱塑性塑膠組合物實例,可證明其獨特的化學、機械、熱和加工性質組合。新的聚合物組合物在此稱為PCT 1、PCT 2和PCT 3。其玻璃化轉變溫度(Tg)和分子量(MW)特徵列於表1中。透過固體聚合物樣品的差示掃描量熱分析法測定Tg值,同時借助凝膠滲透色譜法(相對於聚苯乙烯標準)測定所製備聚合物溶液的分子量性質。 PCT材料的熱穩定性 組合物PCT 1的梯度熱重量分析(TGA)掃描圖,如圖1所示。該材料顯示出優異的穩定性,直到超過360℃才發生重量損失。組合物PCT 2表現相似,展現出348℃的瞬間分解溫度。 圖1 組合物PCT 1在氮氣下速度為10℃/分時的梯度TGA掃描圖像 PCT材料光固化前後的機械性質 處於預固化狀態的PCT聚合物是真正的熱塑性塑膠,且具有良好的可撓性和強度。表2所示的組合物PCT 1和PCT 2薄膜的機械性質資料,顯示其在室溫下為玻璃狀且中等硬度的材料。但其具有撓性,且可以反覆彎曲而不會破斷(其所示為在降伏點而非破斷點時的拉伸應力值,推測在破斷點時的拉伸應力即抗拉強度會更高)。分別藉由動態機械分析(DMA)和熱機械分析(TMA)決定機械性質和熱膨脹係數(CTE)。 標題 透過光固化將化學交聯引入PCT膜有利於提高化學耐受性和減少熱流。但其不會引起脆化,而是會在猛烈彎曲時提高韌性和抗裂性。組合物PCT 1的薄膜仍非常柔韌,且在650瓦(W)的實驗室UV燈下光固化5分鐘後仍可皺褶和折疊。 PCT材料的黏著性質 PCT聚合物顯示出對許多材料(包括其他聚合物)的黏著性。例如,將組合物PCT 1的溶液旋轉塗佈在矽和玻璃晶片上,再置於高溫板上以120℃烘烤10分鐘,隨後在烘箱中以130℃烘烤30分鐘,去除溶劑並留下乾燥的薄膜。接著,使用最高黏著強度的3M測試帶,對有刻痕的薄膜進行標準交叉陰影帶拉伸測試。圖2中的測試基材圖像,基材都沒有像素特徵消除的情況,表示PCT材料對矽和玻璃具有優異的黏著性。 圖2 組合物PCT 1塗覆在矽和玻璃基材上的交叉影線膠帶拉伸測試結果 光固化對PCT材料溶劑溶解度和流動性的影響 由於聚合物結構內的光誘發交聯,曝露於中UV下會大幅改變新PCT材料的溶解度和熔融流動性質。圖3a顯示用650瓦實驗室UV燈照射5分鐘之前和之後,組合物PCT 2薄膜樣品的圖像。UV照射引起明顯的薄膜顏色變化。但於此同時,其變得完全不受二甲基亞(DMSO)(一種強力聚合物溶劑)的侵蝕,而未固化(未照射)薄膜的樣品在置於相同溶劑中後不到1分鐘內溶解。在圖3b中的兩個樣品小瓶圖像可清楚地辨別溶解度的根本變化。後續研究顯示,只需30秒的UV燈照射,即可觀察到類似的溶解度變化。 圖3a (左)照射前後組合物PCT 2的薄膜外觀;圖3b(右)在DMSO中浸漬20分鐘後照射和未照射的薄膜材料。 光固化亦大幅改變了PCT材料的熱軟化性能。圖4中的圖像顯示以100℃加熱30分鐘後,第三種組合物PCT 3照射和未照射膜帶的行為。組合物PCT 3具有接近室溫的Tg,且具有非常高的彈性和伸長率,是柔軟的材料。當一條膜帶曝露在實驗室UV燈下幾分鐘後,將其折疊使膜帶末端與膜帶的中心部分接觸後再加熱時,接觸的區域不會流動且會黏合在一起,因其為透過曝光過程交聯。另一方面,未曝光膜帶的接觸區域容易流動並黏合在一起,基本上變成固體狀態。 圖4 以100℃加熱30分鐘後,組合物PCT 3 UV照射和未照射膜帶的外觀。 PCT材料壓印 為證明PCT材料可以在200℃以下熱成型,將已旋轉塗布到200毫米(mm)晶片上厚度5.8微米(μm)的未固化組合物PCT 2薄膜壓到在第二個矽晶片上形成的聚矽氧烷壓模上,產生壓紋。壓製步驟以標準晶片接合工具(EVGroup Model 510)進行,晶片在4000N的作用力下加熱至170℃,持續5分鐘(壓力=~18.5psi)。再將組件冷卻至室溫,並以機械方式將壓模從壓印薄膜上剝離。PCT薄膜中壓印特徵的顯微圖,如圖5所示。 圖5 在170℃下在薄膜組合物PCT 2壓印圓圈和線條特徵的顯微圖像。顯微照片中的數字為特徵尺寸,以微米為單位。 假設對壓紋進行光固化可使其穩定,而不會在加熱至高溫時回流。將一個壓印的晶片基材遮蓋一半,一面以實驗室UV燈照射5分鐘,而另一面未照射。當將晶片加熱至180℃並持續5分鐘後,光固化側的特徵完整保存,而未固化側的特徵有流動且變得不明顯,如圖6a和圖6b中的對比顯微照片所示。 圖6 (a)光固化後加熱至180℃的壓印特徵的顯微照片;(b)相同的壓印特徵,但在加熱前未進行光固化。 PCT材料的光學性質 新的PCT材料設計上本身即有對中度UV的感光性。亦即光固化涉及功能部位(Functional Moieties)在聚合物結構內的直接反應,且不須要添加任何類型的光引發劑或增效劑,例如自由基固化的丙烯酸樹脂或陽離子固化的環氧塗料。這些相同的功能部位具有非常強的UV吸收力,表3所示組合物PCT 1中度UV波長的高光學消光係數(k)即為明證(k值為0.1的材料通常即視為具有高吸收力)。透過塗覆在矽晶片上聚合物薄膜的可變角度掃描橢圓偏光術,測定表3中的折射率和消光係數值。 PCT材料的雷射蝕刻 PCT材料在光譜上中紫外光段的強吸光度,使其對通常在308~355奈米(nm)波長下工作的脈衝雷射蝕刻系統非常敏感。藉由使用以355奈米操作的定製皮秒脈衝雷射系統,利用雷射光技術(Herman,...
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得美感者 得商機

有幾位被我推薦看這部動畫影片的朋友,很感慨的對我說,他終於又看到質感與美感兼具的商業行銷,希望這是一個經由質變產生量變的開始。我當然聽得懂朋友的意思,因為我也有相同的感慨。在看影片的同時,我的腦海裡一直浮現今年搭飛機出國,機組服務人員示範戴呼吸面罩、模擬使用吹管充氣救生衣的畫面,為什麼這麼多年來,這些公司就不會想到要拍一部動畫影片。 凡是有搭機出國經驗的讀者,對這個畫面一定不陌生,因為這是飛航安全宣導的標準作業程序(SOP)之一,搭機旅客都知道這是登機程序的一部份,成人旅客經常視而不見,未成年旅客更沒有興趣停看聽。而且對航空公司來說,這是被核定的SOP,怎麼能被改變,也不需要被改變,更沒有人會想到要改變,因為都己經被行之有年的「固著框架」影響,忽略飛航宣導的首要目標,就是要先吸引旅客的注意力,然後觸發學習興趣。偶而會從新聞中看到有幾家國外航空公司,安排機組人員以戲劇或舞蹈的方式宣導,雖然也能吸引搭機旅客的注意力,但如果有旅客想要再看一遍呢? 終於,我們有一家航空業者注意到科技「美」感。 1997年9月賈伯斯(Steve Jobs)重新回到蘋果公司掌權後,起初他很積極的對外物色世界級的頂尖產品設計師,後來遇見設計部門主管艾夫(Jonathan Paul Ive),二人的設計理念一拍即合。當時,艾夫因為無法忍受蘋果公司高層,只重視獲利最大化,卻忽視產品設計的政策,在決定要離職前,聽到賈伯斯對產品設計理念的宣告,就打消離職的念頭,後來艾夫和賈伯斯聯手出擊的最首要戰功,就是在1998年5月為蘋果公司設計桌上型電腦iMac。 賈伯斯和艾夫共同擁抱的核心設計理念就是「美」,他們兩人奉行達文西對美的詮釋「簡約是細膩的極致」(Simplicity is the ultimate sophistication),認為簡單就是美,所以在產品設計上,不斷的追求將複雜變為簡單的美。甚至將美的理念貫徹在產品包裝設計,為iPod nano與iPhone的包裝盒申請專利,因為賈伯斯要求產品包裝必須能夠傳遞產品的美,要讓消費者在開箱的瞬間,感受到裝在盒子裡的是一件珍寶。艾夫回憶他和賈伯斯,花費很多的時間在產品包裝設計上,因為他們要為消費者創造一個拆封儀式,打開包裝盒的過程就是一幕戲劇,整體感受就是一個迷人的故事,他們想要讓消費者,為如此的魅力品質,深深的著迷。 從這樣的思維脈絡,讓我們從哲學的角度來認識「美」。美學(Aesthetics)也被稱為「感覺學」,字彙來源於希臘語Aisthetikos,原始意義為「對感觀的感受」,著重於探索美的本質與意義,以及人類審視美的現象。許多人誤解「美學」只是一門探討「美」的學問,其實「美」反而是「美學」探討的眾多型態之一,古希臘美學理論的探索,著重於審視人們「欣賞美」與「創造美」的活動基礎。 所謂美的事物又是如何產生的呢?古希臘哲學家亞里士多德(Aristotle)認為「美」產生於大小和次序,產生於一定的尺度,而尺度則來自於四個原因,分別是「質料因、形式因、動力因、目的因」。例如產品包裝盒,用紙的品質就是質料因,外形設計就是形式因,製造包裝盒的機械或工匠就是動力因,包裝盒的用途就是目的因。這四個因,和諧搭配就可以圓滿的體現事物,創造符合美感的整體性,任何一個因,過與不及,都會破壞整體的和諧尺度,反而因此失去美感。 德國哲學家康德,認為「美」有兩種:純粹美與依存美。純粹美就是事物本身固有的美,也可以稱為自然美,而依存美就是有條件的美,美感來自於依存的整體,也可以稱為藝術美;德國哲學家黑格爾認為,人們會被事物直接呈現的外在因素影響,引導至追究事物的意涵或內容,而人們在追究的過程中,會假設內在事物的價值,此時,外在因素的作用,就是指引人們找到這個價值。 依據康德對美的詮釋,iPhone包裝盒使用的高質感白色紙,就是在呈現自然美,而依附於包裝盒內的產品,創造出整體的藝術美,讓果粉在開箱儀式中,不自覺的、緩慢細膩的跟著美感拆解;透過黑格爾的論述觀察iPhone包裝盒,當消費者看到高質感的白色紙盒,就會被引導想像盒內物品的價值,高級的外包裝,創造更高價值的想像,而在開箱探索的過程中,逐漸裝填得到假想價值的滿足感。 再從美的角度觀察數位時代,這是一個人人追求「美」的世代,拍照要美肌美膚、直播要看網美、追蹤IG要學美妝、存錢要去醫美;但也是一個人人無視「美」的世代、崇尚假的美、否定自然美、不懂藝術美、忽略依存美、破壞整體美、不知欣賞美、不會創造美。 我好奇星宇航空為什麼會拍攝一部讓大眾感受到美感的動畫,就搜尋星宇航空的網站,又發現一個「創造美」的「照飛機」活動,網站清楚標示在那些地點,可以拍攝到美麗的機腹塗裝,號召飛機迷們,來拍攝塗裝在機腹的企業識別標誌STARLUX,這是利用美麗的飛機外型,引導人們假想追求內在價值的活動。 這個「創造美」的活動,跟我10多年前提出的一項行銷企劃案類似,當時建議客戶與公車業者洽談,在公車的車頂彩繪商品與商標,宣傳對象鎖定坐在玻璃帷幕大樓內的高階主管,每天從窗外向下看時,就會看到正在對他傳遞產品美感的「公車車頂」廣告,可惜沒有被當時的決策者接受。就像蘋果公司設計部門主管艾夫說:「在許多企業裡,好的創意及精采的設計,經常不幸被埋沒。」 星宇航空將機上安全影片融入3D動畫、科幻元素,兼具質感、美感與趣味性,上架半個月即破百萬觀賞人次。  
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中國5G浪潮促使2020全球智慧型手機市場復甦

歷經連三年萎縮,全球智慧型手機出貨量因中國強勢布建5G,可望於2020年回歸正成長。根據市場調研機構IDC預測,全球智慧型手機市場2020年出貨量將成長1.5%,達14多億支;至於5G智慧型手機出貨量,預期將達1.9億,占智慧型手機總出貨量的14%,遠高於4G智慧型手機第一年供應時的1.3%。 依據IDC預測,5G智慧型手機出貨量在2020年將上看1.9億支。 IDC全球手機裝置追蹤計畫副總裁Ryan Reith表示,毫無疑問地,中國將迅速成為5G市場的領頭羊。近來中國市場的發展,加上智慧型手機供應鏈及OEM廠商的強勢布陣,使得該機構提升對於5G短期內的預測。 此外,IDC全球手機裝置追蹤計畫資深研究分析師Sangeetika Srivastava認為,加速5G於全球應用的關鍵很大程度取決於5G網路的到來、電信服務業者的支持,以及價格大幅降低等因素,以利提供更多5G設備。   2019年全球智慧型手機出貨量將比2018年微幅下滑1.4%。 智慧型手機出貨量連年下降。截至目前,2019下半年出貨量少於預期,價格也不盡亮眼,幾乎無法給予發展中5G提升平均售價的空間。而安卓(Android)供應商預計將降低5G手機成本。其智慧型手機銷售量自2018年以來已上升1.5%,預估至2023年將達13億,五年間的年複合增長率(CAGR)為1.7%,隨新裝置陸續推出,估計平均售價在2019年將成長1.5%至258美元,高於2018年的255美元。 至於蘋果(Apple)由於2019年市場逆風加劇及缺少5G設備,iPhone出貨量將降至1.85億台,與2018年相比下降11.4%。外界預期,該公司將在2020年9月宣布投入5G智慧型手機市場,聚焦於價格及市場可用性,估計將使iOS銷量上升。
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48V電壓系統嶄露頭角 車載雙向降壓/升壓控制器建功

48V解決12V系統的局限性 新結構由兩個獨立的分支組成。傳統的12V匯流排採用鉛酸電池來滿足車載娛樂系統、照明與車窗等常規負載;而新的48V系統可以支援更繁重的負載,如:起動機發電機組、空調壓縮機、主動底盤系統、電動增壓器、渦輪增壓器和回饋制動。 如圖1所示,雙向電源供應將12V系統和48V系統橋接起來。不僅減輕汽車的重量,同時也提高了燃料效率,減少二氧化碳排放。48V系統可減輕線束(Wiring Harness)的重量。電壓越高,線規越小,這樣可以在不犧牲性能的情況下縮小電線尺寸和重量;如今高級車輛的接線長度可達4公里以上。 圖1 12V/48V雙向電源供應系統 與傳統的12V電池相同,48V鋰離子電池或超級電容器與雙向DC/DC轉換器能提供高達10kW的可用功率使雙電池系統更加完善。雙向電力傳輸需要在電池放電時給電池充電,並且在超載情況下為相反的電壓軌提供額外的電力。本文將討論12V/48V系統的要求,以及使用創新平均電流模式控制方案。該降壓/升壓控制器實現雙向能量轉換的所有控制電路,使系統明顯比傳統的離散式方案更為簡化。 LV 148標準規範 48V電池汽車系統的LV 148標準規定48V電源軌上的最大電壓必須達到70V且至少保持40ms。此外,在這種過載電壓情形中,系統必須保持正常運作,且不會產生任何性能損失。對於半導體供應商而言,這意味著連接到48V電源軌的所有電源都必須承受70V輸入電壓。然而汽車業者認為安全係數應該達到10%或更高;為了滿足這個期望,未受保護的48V電源軌上零組件的額定電壓應為100V。 對於從48V電源軌到12V電源軌的電力傳輸,可使用降壓轉換器;12V至48V的電源傳輸則可使用升壓轉換器。降壓和升壓拓撲結構在功率電子領域是眾所周知的,但設計兩個獨立的轉換器將占用電路板空間,並增加系統複雜性和成本。 設計工程師通常使用數位控制方案管理12V和48V雙電池系統,該方案包括多個分立元件,如電流檢測放大器、閘極驅動器和保護電路。德州儀器(TI)提供混合式架構,其中微控制器(MCU)處理更進階的智慧管理,而整合類比控制器(如LM5170-Q1)提供電源轉換功能。LM5170-Q1還可以在純類比功能中運用,並將MCU從迴路中移除。 LM5170-Q1可在雙48V和12V汽車電池系統之間高效傳輸每相500W以上的電力,並提供整合的電流檢測放大器和高電流閘極驅動器。系統保護功能包括整合斷路器和獨立的相電流監控,可避免使用額外的分立元件。並聯堆疊多個控制器可以提供千瓦的功率(圖2),48V匯流排可為驅動各種系統提供10kW的功率。 圖2 LM5170的電流控制迴路 平均電流模式控制方案在由方向輸入回應(DIR),訊號指定的方向上調節在高壓埠和低壓埠之間流動的平均電流。將DIR設置為「1」時,電源從48V埠流向12V埠。將DIR設置為「0」時,電源從12V埠流向48V埠。DIR指令(DIR command)定義如何在降壓或升壓模式下控制Q1和Q2。 傳統的平均電流模式控制方案存在兩個挑戰:電流迴路傳遞功能隨工作電壓和電流條件而變異,且雙向操作需要兩個不同的迴路補償。在TI的LM5170-Q1中,雙向操作的傳輸功能相同。由於TI解決方案保持固定迴路增益,因此它允許單個電阻-電容(RC)網補償降壓和升壓轉換。 LM5170-Q1控制方案的優點,包括以下幾點: 高準確度:控制器的1%精確雙向電流調節確保精確的電力傳輸。 功率效率:LM5170-Q1能實現高於97%的系統效率。 高精密度:控制器具備99%的準確度監控電流。 高功率:整合的5A峰值半橋式閘極驅動器提供高功率能力。 卓越的性能:同步整流器金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)的二極體模擬模式可防止負電流並提高輕負載效率。 汽車品質:LM5170-Q1獲汽車電子委員會(AEC)-Q100認證。表1列出了48V系統中需要考量的功能。 如圖3所示,簡化的應用電路展現LM5170-Q1的整合特性。 圖3 簡化的應用電路 在LM5170-Q1控制器上,類比訊號或數位脈衝寬度調變(PWM)輸入規劃了電流調節層級。雙通道差分電流檢測放大器和專用通道電流監視器達成典型的1%精確度。5A半橋式閘極驅動器能夠驅動並聯MOSFET開關,提供每相500W或更高的功率。同步整流器的二極體模擬模式能防止負電流並提高輕負載期間的非連續模式操作的效率。保護功能的特色包括逐週期電流限制,高壓和低壓埠的過壓保護,MOSFET故障檢測和過熱保護。 功率層級與控制電路 48V-12V雙向轉換器操作的平均電流模式控制方案具有以下功率級: .高側FET(Q1) .低側FET(Q2) .功率電感器(LM) .電流檢測電阻(RCS) .兩節電池:一節在高壓埠,一節在低壓埠。 控制電路包括: .透過DIR指令(0或1)進行方向轉向且增益為50的電流檢測放大器。 .用作電流迴路誤差放大器的跨導放大器(Transconductance Amplifier),在非反相針腳上施加參考訊號(ISET)以設置相位直流電流調節值。 .PWM比較器。 .與高壓埠電壓成比例的斜坡訊號。 .由DIR控制的轉向電路應用PWM訊號控制Q1或Q2作為主開關。 .COMP節點處的迴路補償網路。 48V-12V雙向轉換器通常必須具有高精確度的電流調節(優於3%),以精密地控制從一個電池軌向另一個電池軌傳輸的電量。由於高功率,系統通常需要交錯並聯多相電路來共用總負載,且共用應在各個相位之間保持均衡。由於不能實現多相共用,所以電壓控制模式拓撲並不合適。 LM5170-Q1藉由同步多個控制器實現更多相位,並達成多相並聯運行。每個相位與相移時鐘同步。使用多相架構可減少零組件的物理尺寸,並使得熱管理更加容易。為了並聯每個功率相,在降壓或升壓模式操作中的控制方案是電流模式控制。多相操作還可使得每相交錯切換,以減少輸出波紋,以降低電磁干擾(EMI)。 最後,在使用兩節電池的情況下,在維護期間可拆卸一個或兩個汽車電池並重新連接。在重新連接期間,可能將電線連接到錯誤的電池接線頭,並損壞ECU中的元件。為避免這種類型的損壞需要反極性的保護。由於功率損耗高,無法使用蕭特基二極體。相反,LM5060-1-Q1高側斷路器控制器和n通道MOSFET降低了功耗。當與電源串聯時,LM5050-Q1與外部MOSFET一起作為二極體整流器工作。可以連接5V至75V的電源供應,並可承受高達100V的瞬態電壓。 滿足未來汽車電氣系統需求 LM5170 48V-12V雙向轉換器評估模組(EVM)旨在展示LM5170-Q1控制器。可以藉由外部指令訊號或板載跳線(Onboard Jumper)控制電流的方向。透過板載介面接頭,可以使用數位訊號處理器(DSP)、現場可編程陣列(FPGA)、MCU或其他數位控制器來操作EVM。 此外,12V/48V汽車系統的雙向DC/DC轉換器參考設計滿足12V/48V汽車系統的典型工作電壓要求。該系統使用兩個LM5170-Q1電流控制器和一個MCU進行功率級控制,為系統提供電壓回饋。TI的12V/48V解決方案採用創新的平均電流控制方案提供電流控制,消除了額外的相電流平衡電路。LM5170-Q1具備高度整合程度,可減少印刷電路板面積,簡化設計並加速開發。 (本文作者為德州儀器汽車動力系統系統工程師)
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從主觀走向客觀 數位轉型改變決策模式

然而,許多研究都顯示,人的記憶其實很不可靠,建立在記憶之上的經驗自然也是如此。因此,在企業數位轉型逐步落實的過程中,資料決策與經驗決策之間的衝突,必然會頻繁上演。機器收集到的資料跟分析,也不一定完全可靠,特別是在很多數位轉型只做半套的公司中,資料的信度跟效度,會是一個很大的問題。 因此,對於正在推動數位轉型的製造業而言,事實上也不宜太過相信機器給出的資料分析結果,除非對資料收集、分析的方法論,以及許多執行層面的問題有極高的信心。 而這個情況勢必會讓資料決策跟經驗決策的衝突,變成一個更難解的問題。 資料採集/分析可靠嗎? 先問執行與方法論 一般來說,拜感測技術進步之賜,現在用資料採集設備取得的資料,都有相當高的可信度。但對製造業應用而言,因為感測器通常是安裝在遠比感測器要大上幾十倍的機台設備上,因此,感測器裝在何處?如何安裝等技術細節問題,都可能會影響到感測器取得的數值。 此外,就像機台某些零件在持續運作的過程中,會有飄移、老化等問題,感測器本身其實也會有飄移跟老化現象,特別是在某些極端嚴苛環境或特殊應用領域,感測器有時本身就是一種近似耗材的設備,需要定期細心維護保養。 因此,當製造業的數位轉型計畫執行到一定階段,開始有資料收集、分析能力之後,管理者最該嚴格檢視的是這些感測器資料的信度與效度。如果感測器得到的資料本身就有信度跟效度問題,就不用談更進階的資料決策了。 除了與感測器有關的問題外,有時機台參數的設定,也是隱藏魔鬼的細節。有些機台會不斷把生產過程中記錄下來的參數儲存起來,以建立生產履歷。然而,有些工站的操作員為了追求帳面上的良率數字好看,或是盡可能減少停機維護的時間,提高生產績效,會把製程參數的容許範圍設定稍微放大,其結果就是產出品的公差範圍會跟著變大。但由於容許值設定被調整過了,因此設備錄得的資料,表面上看起來是一切正常的。 如果後站對來料公差的容許值夠大,或是後站的加工程序不會讓公差進一步擴大,這通常還不成問題。但如果後站本身對來料公差的容許值很低,或是加工程序會進一步擴大公差,其結果就是半成品在經過幾道製程步驟後,不良率會突然竄升。這對於仰賴資料做決策的生產人員來說,會是一個很棘手的問題,因為產品加工的良率突然下滑,原因不是發生在良率突然降低的工站,而是前面幾站就已經有問題了。 通常,產線作業員不應該有這麼大的操作權限,可以調整這類參數設定。但有設備業者表示,把機台管理權限下放給作業員,是很多製造業者都會做的事情。因為若把管理權限設得太嚴謹,甚至中央統一控管,則機台發生任何問題都要靠產線領班或產線工程師處理,這些管理者會疲於奔命,產線運作也會不順暢。 這也衍生出一個問題,為了追求生產效率,每個產線一定都有標準作業流程(SOP),但當企業開始推動數位轉型時,已經建立的SOP很可能是有問題的,必須重新進行梳理跟檢視。PCB大廠臻鼎的董事長沈慶芳就曾說,該公司的智慧工廠發展策略分成集合、整合跟融合三個階段。 在集合階段,最重要的工作就是對現有作業進行梳理,確定SOP是沒問題的,然後才是開始導入自動化、模組化生產,並引入精密控制、視覺整合等技術。把集合工作做好後,進入整合階段,才開始建構IT系統,導入生產追溯、品質追溯、資訊串聯、工程改善等機制,技術方面則開始推動設備連接化及產品輸送智慧化等技術。 到最後的融合階段,臻鼎才開始聚焦在解決運作痛點,追求生產品質提升、智能生產排程,並導入EDA跟大數據分析、AI、機器學習等技術。 從臻鼎分享的經驗來看,對於剛開始導入資料決策模式的製造業者來說,應該反覆追問的問題有二:一、產線設備所收集到的資料可靠嗎?二、分析人員有足夠的能力,從資料的表象中看出真實問題所在嗎? 在半導體產業,特別是在前段晶圓製程,因為自動化跟機聯網已經導入多年,加上產品製造過程中,對於任何參數飄移或公差的變化都非常敏感,因此晶圓廠跟設備業者都已經發展出一整套用來確保資料品質的方法論,並落實在設備的日常操作跟管理上。但對於其他製造業來說,要一步做到這個水準,可能是相當困難的。因為這不只是技術問題,也是管理政策跟組織文化的問題。 數位轉型需與組織文化再造連動 在數位轉型推動初期,企業管理者最需要關注的,是資料品質跟資料分析能力的問題。高品質的資料是產出高品質分析結果的必要條件,但光有高品質資料是不夠的,還要有具備領域知識的資料科學家來分析,才能產出高品質的分析結果,進而做為管理階層決策的參考依據。 旺宏電子早在1991年就開始發展自家的sNOVA系統,在那個人工智慧還只是學術理論的年代,為何旺宏就開始投入開發自己的數據分析平台?旺宏資深處長涂凱文給出了答案:為了把工程師腦袋裡面的Know-how用資料分析的手段保存起來。 旺宏的主力產品雖然是唯讀記憶體(ROM)、NOR快閃記憶體等利基型產品,但同樣會受到記憶體產業景氣循環的影響。在記憶體產業景氣不佳的時候,很難開出有競爭力的薪資留才。因此,旺宏的管理層思考出一套做法,想藉由資料分析把工程師腦中的知識固化成資訊系統,歷經二十多年的累積演變,才成為旺宏今天引以為傲的sNOVA平台。 在sNOVA逐步發展的過程中,一開始公司內部確實有懷疑,因為當時大數據分析的概念還沒出現,人工智慧更只是學術研究的題目。很多人都會懷疑,真的能靠資料分析來維持半導體廠的營運嗎? 但在旺宏管理層的堅持跟主導下,旺宏的資訊部門開始一步步推動,從最基本的布建感測器、進行資料蒐集開始,到後來建立起廠務、製程控制、設備機台壽命等各式各樣的統計模型,並據此預測廠務設備調度需求、晶圓瑕疵趨勢、機台故障預兆診斷等,證明模型準確度高於人基於經驗法則的判斷後,現在公司的大小管理階層都已經養成靠統計資料做決策的習慣。 涂凱文回憶說,這一路走來有許多不足為外人道的故事,例如一開始在做機台改造,布建感測器的時候,因為IT團隊懂統計、數據分析跟寫軟體,不是半導體製造專家,根本不知道要收集哪些資料,就算收集到,資料品質常常也很差。如果不是製程團隊、廠務團隊的協助,幫IT團隊畫重點,sNOVA是不會成功的。 另一方面,在確定資料品質可靠之後,IT團隊如果只停留在資料可視化,沒有進一步發展出輔助決策系統,這樣的IT團隊只會製造問題,而不是解決問題。旺宏sNOVA平台現在每天會記錄超過40億筆資料,產出數十萬張圖表,如果沒有靠機器系統幫忙過濾,聚焦在異常徵兆或現象上,完全靠工程師人力判讀,絕對會變成災難,並引發公司內其他部門的不滿。如果不做資料過濾、不做分析預測、不做決策輔助系統,那不如不要做智慧製造。 旺宏的成功故事,對其他有意發展智慧製造的製造業者,至少可以帶來四個啟示: 一、由上而下的充分授權跟支持,讓IT團隊可以好好做事。 二、現場團隊必須跟IT團隊緊密配合,才能幫助IT團隊把系統建置好。 三、IT團隊必須要發展出決策輔助系統,並證明系統判斷的準確率高於人基於經驗的判斷。 四、使用者必須養成基於資料做決策的習慣跟文化,否則空有系統也沒用。 第三點跟第四點是許多製造業者在推動數位轉型時很容易落入的陷阱。如果IT團隊只做資料可視化,沒有進一步將資料梳理成可以決策輔助的資訊,這種數位轉型只是半成品,對企業營運的幫助有限,甚至反而會製造組織內的衝突。另一方面,如果決策輔助系統已經到位,但管理者仍未建立依照資料做決定的習慣,決策輔助系統的建置自然失去意義。 管理者的責任:善用KPI工具 企業要成功推動數位轉型,建立起資料決策的企業文化,最重要的其實不是技術。事實上,智慧製造或數位轉型,除了數位雙胞胎(Digital Twins)的建置涉及到複雜且授權費用不低的專業模擬軟體外,絕大多數台灣製造業目前正在推動的數位轉型,所使用的工具跟技術都是很成熟的,有些甚至還已經是開放原始碼的免費軟體。 舉例來說,很多產線設備上都有人機介面(HMI)設備,作業員每天上班的工作內容,就是進行重複的資料輸入操作。但這種重複輸入的工作,早已可用按鍵精靈這種隨手可得的免費軟體來處理,只是工程師可能要會撰寫腳本。 因此,在探討技術問題之前,企業管理者必須先釐清自家公司的數位轉型目標究竟為何,推動過程中如何創造有利的「人和」條件,讓公司裡的各個部門都願意通力合作,完成必要的系統建置。最後才是談技術相關的問題。創造人和是數位轉型裡最艱鉅的挑戰,因為數位轉型通常都是為了提升企業經營效率、導入自動化,而這對員工來說,是很有威脅性的--飯碗可能會因為自動化而不保。 至於對中階管理者來說,從主觀決策轉向資料決策,某種程度上意味著自己過去累積的經驗將變得沒有價值,儘管事實上並非如此。沒有人的智慧,不會產生人工智慧,但害怕自己被取代,是職場人的生物本能。因此,管理者必須設法排除這些非理性因素對數位轉型的干擾。 還有一種情況是製造業在進行數位轉型時常出現的問題:KPI目標的矛盾。對製造主管來說,產能利用率跟生產效率是最重要的績效指標,但在建置決策輔助系統時,除非是新建廠房,否則幾乎無可避免地會涉及機台停機改造、布建工業物聯網等基礎建設的施作。此外,IT團隊不是製造領域的專家,要讓IT團隊理解製造現場的狀況,影響生產良率跟機台健康狀況的關鍵指標為何,現場的專家團隊必然要提供額外指導,這也會影響其工作。 如果要讓IT團隊跟其他現場專家團隊合作無間,在進行數位轉型的過程中,企業管理者必然要調整現場團隊的KPI設定,讓這些專家得以暫時放下效率至上的思維,把心力跟資源放在跟IT團隊合作上。如果KPI設定不調整,對現場狀況完全不懂的IT人,會是製造專家團隊的包袱。
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ADI雙管齊下力推CbM 催動產業升級

為助力產業轉型升級,亞德諾半導體(ADI)積極推動自動化狀態監測(CbM),並採用雙管齊下策略,除了備有振動量測分析方案外,也和工研院機械所合力研發智慧化邊緣預兆診斷運算方案,以加快中小企業實現CbM,邁向工業智慧化、數據化。 過往設備是感覺快出問題時,工作人員才會進行查看,再進行維修,無法事先預防。然而,這方式容易影響產線、或是工廠運作,進而導致營運、營收受到影響。而預防性預測的重點在於把產品價值進行分類,例如最昂貴、交期最久等產品,加入感測監控電壓、電流、溫度和振動等,以確保生產過程順利。 對此,ADI亞太區應用工程總監Charles Lee表示,為提高生產效率和安全性,有越來越多客戶體認到工業4.0的優勢,而CbM是工廠智慧化其中一項關鍵,所以,該公司積極推動振動量測分析方案,其為集寬頻、低雜訊、三軸振動特性之完整感測系統ADI ADcmXL3021,讓業者可透過監控機械疲勞及故障的早期指標,提高生產效率並減少設備維修,簡化開發過程並節省CbM系統中智慧感測器節點的大量物料成本。 除此之外,為加速中小企業落實CbM,ADI也和工研院機械所合力研發智慧化邊緣預兆診斷運算方案,該方案是由工研院機械所憑藉多年設備振動分析與診斷實務經驗搭配ADI  ADcmXL3021 3軸振動感測器所開發,以機邊自動感測、分析、診斷等功能促進設備資產管理與維護效率。 ADI區域銷售經理陳曜桎說明,台灣70%、80%為中小型企業,而中小企業雖說已意識到要在設備上增加CbM功能以提升生產效率,但往往卻不知從何做起;加上中小企業的資金、開發技術/人員往往不如大企業,因此也很難購買感測元件或模組,再自行與設備整合、開發演算法進行數據分析等,而智慧化邊緣預兆診斷運算方案便是為了解決此一困境。 陳曜桎補充,由於工研院機械所和產業有著多年的接觸經驗,十分了解產業的需求,可以清楚理解中小企業的基本需求為何,因此,由工研院負責演算法的部分,該公司則是提供硬體平台,結合兩者優勢打造出一個標準化的方案(也就是智慧化邊緣預兆診斷運算方案),讓中小企業可直接套用,減少硬體開發、系統整合、演算法開發等難度,進而加快中小企業導入CbM,實現製造智慧化。 ADI積極推動CbM解決方案。  
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半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元,年增0.2%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響,營收相較2018年上半年跌幅達8.9%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開始,日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為10.84億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。 觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現,江蘇長電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。 值得一提的是,京元電與頎邦於2019年第三季營收表現亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS影像感測元件及AI晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝捲帶(COF)與觸控面板感測晶片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成長。 整體而言,全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開始,隨著中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面逐漸復甦。拓墣產業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現小幅衰退。  
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