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TI小型36V/4A電源模組助縮減解決方案尺寸達三成

德州儀器(TI)近日推出小型36V、4A電源模組,其採用四方扁平無引線(QFN)封裝。TPSM53604DC/DC降壓模組的5mm×5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%,且與同類競爭模組相比,功耗更降低50%。新的電源模組配有單個導熱片以最佳化熱傳遞(Heat Transfer),讓工程師簡化電路板的安裝和布局。更多訊息、樣品及評估模組,請參考TPSM53604。 TPSM53604可以在高達105°C的環境溫度下正常運作,滿足工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試與量測、工業運輸、航空及國防等環境較嚴苛的應用。 透過將 TPSM53604與緊湊型降壓模組配對(例如TPSM82813和TPSM82810),工程師可以建立從24V輸入到負載點的完整電源解決方案,同時縮短設計時間和簡化工作。 TPSM53604的主要特色和優勢包括縮小並簡化電源解決方案,其單面電路板的總面積為85mm2,是常見的24V、4-A工業應用中較小的解決方案。標準的QFN封裝面積有助於簡化設計,並縮短產品上市時間;TPSM53604 QFN封裝面積為 42%,與球柵陣列(Ball-grid-array, BGA)封裝相比,具備更高效的熱傳遞性能。此外,該模組的降壓轉換器整合了具有低導通電阻(RDS(on))的MOSFETs,能於24V到5V實現90%的轉換效率。此外,TPSM53604的整合型高頻旁路電容器和無焊線特性能,能協助工程師達到國際無線電干擾特別委員會(CISPR)11類B級限制的電磁干擾(EMI)標準。
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安提國際新Jetson Nano載板助長智慧邊緣運算應用

隨著人工智慧的迅速發展,相關的AI應用已大量呈現在所有行業之中。藉此智慧遍地開花的結果,AI處理器已經站穩它在市場上的定位與不可或缺性。然而,為了滿足市場廣闊的需求,GPGPU和邊緣運算解決方案供應商安提國際(Aetina)提供多元化的人工智慧運算平台供相關應用開發人員選擇。 而在安提國際邊緣運算平台的亮點產品,是安提全新推出的Nvidia Jetson Nano載板AN110,將於2020嵌入式展覽(Embedded World 2020)展出。作為Jetson Nano模組的專用載板,AN110具有低功耗且強有力運算能力,加上其外形小巧的設計,堪足以成為當今AI應用上,有效於助長AIoT成熟、最適切的邊緣運算平台之一。 安提AN110載板是Nvidia Jetson Nano模組的專用載板,觸發模組所提供的472GFLOPS運算性能,只需耗費5W功耗(最大 10W),蘊含強大的人工智慧潛力。同時,作為Nvidia系列最小的智慧平台,安提的AN110只有87×67毫米,小巧的設計輕易適合於各種應用,適合部署於AI社群環境使用。此外,為符合當代邊緣設備的需求,安提AN110平台擁有豐富的I/O連接,分別為1x HDMI Type A、1x RJ-45 for GbE、2x USB3.2 Gen1 Type-A、5x GPIO和1x DC-in 12V。AN110 也支援1x 4K 或...
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意法推工業物聯網和車用安全蜂窩聯網方案

意法半導體(ST)與指定合作夥伴合作,為工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統。 意法半導體安全微控制器事業部市場總監Laurent Degauque表示,M2M聯網解決方案包括高品質、安全、方便使用的硬體,以及由可靠之世界級電信營運商所提供的網路聯網和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率,以及從eSIM卡到服務商的各個級別安全性,讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創新的網路服務。 意法半導體的解決方案便於聯網裝置連接全球各種不同的網路和服務,讓遠端狀態監測和預測性維護等IIoT使用案例,以及車載資訊娛樂、車輛診斷和緊急救援等駕駛服務的聯網更加簡單容易。 意法半導體提供多種安全工業級和汽車級嵌入式SIM(eSIM)卡的軟硬體,其支援產業標準GSMA或專有的引導設定檔(Bootstrap Profile)。指定合作夥伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理裝置入網和服務開通平台,這三家公司擁有數百萬的機器間通訊(Machine-to-Machine, M2M)設備部署規模和eSIM卡啟動數量。 開通服務使配備eSIM卡的聯網裝置能夠自動連接到行動蜂窩網路,並享受彈性之終身的訂購管理服務。意法半導體每個指定合作夥伴/營運商都能連接世界各地數百個不同類型的行動蜂窩網路,包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯網)和NB-IoT(窄頻物聯網)。
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貿澤供貨Qorvo/Cypress元件打造USB-C充電參考設計

全球原廠授權代理商貿澤電子(Mouser) 即日起開始供應Qorvo和Cypress的最新USB Type-C充電集線器參考設計,協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應(PD)控制器。這些產品與參考設計支援的應用包括PC和平板電腦的變壓器、智慧型手機和行動裝置的充電器、汽車充電器及行動電源。 Qorvo ACT4751是一款高效率的同步降壓DC-DC轉換器,輸入範圍為寬廣的4.5V至40V。ACT4751採用專有的控制演算法,可控制兩個整合的50毫歐姆MOSFET,以實現高效率,同時維持小巧的設計尺寸。 Cypress EZ-PD CCG3PA控制器支援USB-C電源和雙重角色電源源極/汲極。此外,本控制器亦完整支援USB PD 3.0可程式電源供應器(PPS)規格,能讓智慧型手機與充電器通訊,判斷適合的電壓與電流量。本控制器通過Quick Charge 4認證,強化了安全功能,能確保快速充電的安全性,避免過熱。 ACT4751轉換器搭配CCG3PA控制器的組合可作為USB-C/USB-A充電集線器參考設計的基礎。本解決方案為插座型的Type-C變壓器,功率設定支援最高80W(20V,4A),另外也提供舊型的Type-A連接埠,最高可輸出達60W(20V,3A,啟動Quick Charge 3時)。
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安立知光傳輸測試儀升級支援三波長OTDR模組

安立知(Anritsu)宣布推出專用於其Network Master ProMT1000A光傳輸測試儀的全新MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組,在現有的MU100020A/MU100021A/MU100022A模組系列,進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援。 新開發的MU100023A增加支援用於評估現場光纖的1650nm波長,以及用於實際通訊的1310/1550nm波長,以實現多合一的三波長OTDR量測。如同其現有的MU100020A/MU100021A/MU100022A 模組,MU100023A除了內建穩定光源及光功率計外,還配備了內建的可見光源和光纖鏡選項。在MT1000A中安裝該新模組,可為每條光纖線路進行多合一的通訊品質檢驗,以及現場光纖故障偵測。 此外,將MU100023A模組安裝於MT1000A,搭配原先安裝的10G多速率模組 MU100010A和100G多速率模組MU100011A,僅需使用一台MT1000A即可支援上述的各種量測以及傳輸品質測量。 伴隨著 5G 行動終端出現,為了支援預期將快速成長的資料流量,行動前傳及回程網路部分均已經轉換至光信令傳輸以及都會網路中廣泛採用的波長分波多工(WDM)。 透過推出用於MT1000A的MU100023AOTDR模組,安立知 期望有助於為上述這些網路提高光纖的安裝與維護(I&M)效率。
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蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM加速半導體封裝失效分析

蔡司(ZEISS)日前宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度,為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案,同時將樣品損壞降至最低。 蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體製造技術(Carl Zeiss SMT)負責人Raj Jammy表示,封裝的世界已經來到一個轉折點,單一矽中介層密度接近一百萬個輸入/輸出(I/O),而縮小互聯物已經開始反映在晶圓製造上,且堆疊的情況四處可見,包含在裝置本身裡、在封裝層裡,以及在印刷電路板裡。當一個零件失效時,會讓故障隔離與失效分析更加困難。蔡司Crossbeam Laser系列旨在減輕FA工程師的壓力,在單一儀器內結合速度、精準度與高解析影像,提供在同類機型表現最佳的系列,且在樣品到結果有革命性速度上地進步。 在獨特的架構下,蔡司Crossbeam Laser系列可以快速掃描出深埋的封裝互連物,如銅柱焊錫凸塊與矽穿孔(TSVs),以及裝置的後段製程(BEOL)與前段製程(FEOL)結構,整體過程只需幾分鐘,反觀其它方式則需耗時數小時、甚至數天,同時還能在真空狀況下將影像缺陷降至最低,並依舊維持樣品的品質。除了提供失效分析外,蔡司Crossbeam Laser系列也可協助進行結構分析、架構分析、逆向工程、FIB斷層掃描與穿透式電子顯微鏡(TEM)的樣品準備。
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儒卓力推威世高功率密度N-Channel MOSFET

儒卓力(Rutronik)日前宣布供應威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET,其設計初衷是提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率,它們採用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝,可提供低於2mΩ級別中的低輸出電容(Coss)。 SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外,該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗。 與採用6x5mm封裝的類似解決方案相比,TrenchFET Gen IV功率MOSFET佔用的印刷電路板(PCB)空間減少了65%,進而實現更高的功率密度。它們通過了100%的RG和UIS測試,符合RoHS要求且不含鹵素。 這款N-Channel MOSFET的應用包括AC/DC電源中的同步整流;針對電訊、伺服器和醫療設備的DC/ DC轉換器中的初級和次級側開關;用於伺服器和電訊設備中電壓調節的半橋功率級和降壓-升壓轉換器;電訊和伺服器電源中的OR-ing功能;用於開關電容器或開關箱轉換器的功率級;電動工具和工業設備中的電機驅動控制;以及電池管理模組中的電池保護和充電。
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安立知MWC通訊方案移師線上展出

為了協助防堵新型冠狀病毒(CoVid-19)在全球蔓延而導致的健康風險,原訂於2月24日於西班牙巴塞隆納(Barcelona)開幕的世界行動通訊大會(MWC 2020)已在日前正式宣布本屆停辦。 為了彌補此次活動取消的遺憾,安立知(Anritsu)將於2020年2月25日中歐時間(CET)上午9:00(日本標準時間JST-17:00/台灣標準時間TST-16:00),移師Anritsu WebExhibition網站(https://www.anritsu.com/test-measurement/technologies/web-exhibit/mwc)舉辦網路展覽會,並且將展示原訂於MWC Barcelona 2020亮相的先進通訊測量解決方案。 安立知的最新產品組合提供一系列用於測試、分析、監測、安裝與維護通訊網路的各種先進解決方案,包括5G裝置及應用測試、一致性測試、蜂巢式車聯網(C-V2X)、雲端無線接取網路(C-RAN)等。其中包含C-V2X解決方案,其搭配dSPACE系統,使用硬體迴路(HIL)車輛模擬技術進行車輛對網路的測試;SmartStudio NR,基於狀態機的圖形使用者介面(GUI),可模擬5G-NR行動網路,實現快速、高效率的5G裝置測試和驗證、產業垂直應用測試台、5G一致性測試、MS2090A Field Master Pro,以及MT1000A Network Master可攜式易用測試解決方案等展出。
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瑞薩氣體感測器力助識別室內烹飪空氣品質

瑞薩電子(Renesas)日前宣布其ZMOD4410氣體感測器已被用於Safera Sense智慧烹飪感測器的核心。ZMOD4410感測器使Safera Sense能夠偵測出用戶廚房空氣中的揮發性有機化合物(Volatile Organic Compounds, VOC)和CO2是否達到有害濃度。 瑞薩工業感測產品總監Debra Deininger表示,烹飪時會產生大量的VOC、CO2、濕氣、和空氣中的微粒,這是導致廚房和整個家庭室內空氣品質不佳的主要原因。藉由ZMOD4410氣體感測器,Safera Sense智慧烹飪感測器可警告用戶空氣質量不佳,而他們只需要打開窗戶或通風口就能改善空氣品質。 Safera之所以選擇ZMOD4410,是因為它結合了出色的精度、高可靠性、以及低功耗運作等適用於智慧烹飪應用的特點。除了監測VOC和CO2之外,Safera Sense還可以測量濕度以及空氣中容易被肺部吸入及吸收的微粒濃度。Safera Sense置於爐灶上方,可透過智慧型手機發送警報,並在設備上顯示警示燈,以警告用戶室內的空氣品質(Indoor Air Quality, IAQ)不良。 由於結合了可編程性(Programmability)、一流的穩定性、以及量測VOC的靈敏度等特點,使得ZMOD4410成為智慧恆溫器、空氣清淨器、智慧HVAC設備、以及其他智慧家用設備等各種IAQ應用解決方案的絕佳選擇。ZMOD4410以經過驗證的金屬氧化物(Metal Oxide, MOx)為基礎,並且每個感測器都經過電氣和化學測試,確保了每批產品的一致性,而這對於長期生產的製造商來說是一個重要的優勢。此外,ZMOD4410還具有高度的耐矽氧烷(Resistant to Siloxanes)特性,在惡劣的應用環境中具有極高的可靠性。
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u-blox依據GSM IoT SAFE建議強化IoT安全

定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布將透過建置由GSMA(GSM協會)提出的重要安全特性組合,為其基於LTE-M和NB-IoT晶片組所建構的IoT生態系統強化安全性。以UBX-R5晶片組為基礎的u-blox元件,如2020年推出的新SARA-R5系列,將會在其軟體維護版本中包含支援IoT SAFE(安全端到端通訊用的IoT SIM小程式)的建置指南。 SARA-R5系列是5G就緒、可軟體配置的IoT元件系列產品,能夠在多個無線電頻段上支援LTE-M和NB-IoT通訊。它包含了一個通過Common Criteria EAL5+高安全性保證標準認證的安全元素,亦可用來做為驗證和加密等處理的硬體信任根(RoT)。 GSM協會已於2019年12月發布IoT SAFE建議。它可協助IoT裝置製造商和服務供應商利用SIM卡做為強固、可擴展的硬體信任根(Root of Trust),以保護IoT數據通訊。這使得與應用程式雲端/伺服器安全建立(D)TLS會話(Session)變得更容易,進而簡化配置和管理數百萬台IoT裝置的流程。
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