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是德/NOEIC/CompoundTek為PIC自動化測試建立電路布線標準

是德科技(Keysight)日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準。中國國家信息光電子創新中心致力為資訊光電子產業奠定研發基礎,而CompoundTek則是新興矽光子解決方案(SiPh)晶圓代工服務的廠商。 相較於離散元件和體積龐大的光學元件,PIC具有諸多優勢,包括體積更小、穩定性更高,並可降低能耗。PIC已廣泛用於各種電信網路解決方案,並逐漸受到新興應用的青睞,例如感測、生物醫療、加密和量子運算等。隨著應用範圍越來越廣,PIC需要高度標準化和自動化流程,確保更高的可擴充性、製程監控和製造良率,以實現量產。 是德科技、中國國家信息光電子創新中心和CompoundTek攜手合作,共同建立全球認可的PIC電路布局標準,以協助業者推動自動化測試和標準化組裝和封裝服務,進而擴大生產規模,達到量產目標。這項計畫的目標是與PIC設計人員和生產設施接軌,因為設計人員需在設計階段定義測試協定,生產設施則是促成自動化的關鍵。另一目標是確認量測程序及參數。
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料管壓縮模擬於射出成型模流應用分析

工業4.0核心課題就是虛實融合系統(Cyber Physical System, CPS),目前最成熟應用虛擬的模型來描述真實射出成型製程的方法,便是透過發展已多年的「模流分析」技術,將射出成型中的所有元素都轉換為虛擬系統,針對產品品質與生產效能的計算在虛擬系統中完成後,反應到實體空間作為生產決策的建議,其運作流程如圖一所示。 圖一  射出成型產品開發新概念 射出成型實務和模流分析比對過程當中,最關鍵的執行步驟便是需要盡可能讓模流分析輸入資料和真實世界射出過程的條件一致。可能導致後續比對不一致的因素有很多,例如機器性能造成機械響應有快有慢、材料加工過程中特性掌握、數據測量方法以及產品幾何一致性等。在確保這些輸入資料的正確性後,模流分析預測的結果往往可以高度符合實際結果,並為使用者帶來模穴內完整的計算資料,以利進行後續設計變更的優化調整。在射出壓力的比對上,在確定幾何與現場一致性後,首要面對的問題,便是材料黏度模型的建構及參數取得,材料黏度模型需能有效考慮加工過程中包括溫度、剪切率以及壓力的效應等。 其中愈顯重要的是射出機台作動的模型建構。以射出成型射出單元來看,螺桿內部有進料區、塑化壓縮區與計量區;如圖二所示,藉著螺桿一邊旋轉一邊後退,將固體塑料往噴嘴端送,期間塑料由固態變成熔融態,累積於螺桿前端準備射出。此螺桿前端至噴嘴區內,塑料將承受高溫且具壓縮性的明顯變化(包括黏度及PVT),若射出保壓的模擬將此因素納入,將可以描述更好的入口條件,並產生更好的壓力峰值預測。 圖二  料管內不同元件示意圖 Moldex3D很早便在軟體中引入此料管區壓縮的概念,利用材料本身的PVT隨溫度壓力變化,以程式內部動態壓縮元素計算密度壓縮因子,計算此區域材料在射出保壓過程中的質量守恆變化情況如以下公式: 其中ρ表示材料密度,V表示料管體積,t為這一步時間,t+△t為下一步時間,FR表示噴嘴區的流率值,計算模擬結果如圖三所示。由於材料比容在螺桿前端受壓縮效應影響,導致流率經過料管及噴嘴後,與機台上設定的數值有所落差,特別是在材料壓縮性變化大或愈精密的小尺寸產品上,其差異會更明顯。透過導入上述計算公式,Moldex3D的模擬結果已能有效縮減此差距。目前此分析技術已成功應用在客戶實際案例上,預測壓力在充填過程中的變化。 圖三  考慮機台響應參數鑑定的流率變化 在機台螺桿運動的控制參數方面,傳統模擬將螺桿的運動轉化為單純施加在熔膠上的速度與壓力,這其實是過度簡化了塑料的流動行為。以閉迴路油壓機為例,實際在射出階段,為了消弭當下量測到的速度與成型人員所輸入之射出速度的差異,機台會藉由控制器來調整比例閥,以增加或降低的螺桿的前進速率。這個控制迴路的響應快慢,決定了機台能否穩定生產。而機台響應的快慢是個非線性的控制模型,如何置入模流分析中進行模擬,往往是使用者在給定條件中常遇到的執行問題。 在Moldex3D的新版本中,使用者可透過機台鑑定步驟,操作機台的充填速度與壓力響應設定,並以實驗方法鑑定機台參數響應模型,將真實機台響應納入CAE模流分析進行考慮。如圖三所示,以此一段流率設定而言,傳統CAE模式分析(CAE Mode)只能表現出單段流率的預測;透過機台參數響應(Machine Integration)鑑定射速,則可以獲得更貼近真實機台的流率變化行為,以及流率在初始階段的延遲行為。 此外,Moldex3D還可結合在射出保壓過程中,料管前端塑料受到螺桿的壓縮效應,模擬材料在射出機的料管和噴嘴階段所經歷的暫態壓縮行為;並且整合機台響應參數化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應,進行射出壓力模擬。圖四為比對不同計算模式下所預測而得的射壓差異。如前所述,傳統CAE模式只單純考慮機台設定的一段變化,射壓預測上會與實驗有所差異;而考慮機台參數響應與料管壓縮效應,射壓預測的曲線可以大幅的修正,模擬預測值為85.95MPa接近現場 85.81MPa,並在保壓切換點的預測上(17.875mm)更接近現場設定的(15mm)。 圖四 不同計算模式的射壓預測結果 隨著工業4.0理念在全球不斷發酵,射出成型機使用者的需求已漸漸由單機演變成透過虛實整合系統達到設備自動化、聯網化與智慧化,讓使用者擁有更精密的運籌計畫與有效的資源分配。本文示範從模擬分析中整合機台響應參數化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應,使用者將可更真實考量材料在進入模穴時受到的動態行為,獲得更精確的射出壓力模擬結果。透過這樣的整合方式,將能減少試模過程中的材料浪費,以及第一線工程師在實務操作時碰到的挑戰。 (本文由科盛科技提供)
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u-blox依據GSM IoT SAFE建議強化IoT安全

定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布將透過建置由GSMA(GSM協會)提出的重要安全特性組合,為其基於LTE-M和NB-IoT晶片組所建構的IoT生態系統強化安全性。以UBX-R5晶片組為基礎的u-blox元件,如2020年推出的新SARA-R5系列,將會在其軟體維護版本中包含支援IoT SAFE(安全端到端通訊用的IoT SIM小程式)的建置指南。 SARA-R5系列是5G就緒、可軟體配置的IoT元件系列產品,能夠在多個無線電頻段上支援LTE-M和NB-IoT通訊。它包含了一個通過Common Criteria EAL5+高安全性保證標準認證的安全元素,亦可用來做為驗證和加密等處理的硬體信任根(RoT)。 GSM協會已於2019年12月發布IoT SAFE建議。它可協助IoT裝置製造商和服務供應商利用SIM卡做為強固、可擴展的硬體信任根(Root of Trust),以保護IoT數據通訊。這使得與應用程式雲端/伺服器安全建立(D)TLS會話(Session)變得更容易,進而簡化配置和管理數百萬台IoT裝置的流程。
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意法推首款低功耗IoT微控制器護資安

意法半導體(ST)日前推出以安全為亮點的STM32L5x2系列低功耗微控制器(Microcontroller, MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 Arm汽車和物聯網業務線資深總監Thomas Ensergueix表示,隨著物聯網和嵌入式裝置不斷提升其智慧和功能,安全性必須從頭開始構建。STM32L5系列讓開發者可以更輕鬆地開發採用Arm Cortex-M33處理器的PSA認證可信賴裝置,為研發消費性、工業級等各種裝置提供一個可靠安全的平台。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器内核心。初次為桌上型電腦、行動裝置和通訊基礎建設等裝置開發設計,加入可信賴運算技術,能夠驗證聯網裝置的合法性,為資料保護功能和敏感程式碼(加密模組和密鑰儲存)打造一個受保護的執行環境,以阻止任何企圖破壞裝置或軟體的行為;不受信賴程式碼則在另一個獨立環境下執行。 在此基礎上,意法半導體增加可以針對每個I/O腳位、外部周邊、快閃記憶體或SRAM記憶體區塊,放入或是移出TrustZone隔離保護區的功能,將敏感的工作任務完全隔離,並最大限度地提升裝置的安全性。此外,意法半導體提供之TrustZone還支援安全啟動、內部SRAM和快閃記憶體專用讀寫保護,以及加密演算法加速技術,包括AES 128/256位元密鑰硬體加速和公鑰加速(Public Key Acceleration, PKA),以及保護外存程式碼或數據的AES-128即時解密(On-The-Fly Decryption, OTFDEC)。STM32L5另外支援主動竄改偵測和安全韌體安装。因為如此關注安全性,STM32L5已通過PSA 2級認證。
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盛群新推BH66F71252藍牙廣播A/D MCU

盛群(Holtek)新推出具藍牙廣播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,整合了藍牙廣播電路及24-bit ADC電路,適用於藍牙廣播的電子秤、直流體脂秤與其它量測產品。 BH66F71252 MCU主要資源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面。內建藍牙廣播電路,輕易實現產品藍牙廣播的功能,簡化開發及生產。搭配內建的24-bit ADC電路,內部LDO提供外部感測器的電源,達到量測的功能。 BH66F71252提供46-pin QFN封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次,多樣化產品之需求。
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英飛凌推OptiMOS源極底置25V功率MOSFET

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰,透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念,英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿,不僅導通電阻(RDS(on))降低,還具有良好的散熱管理指標,其應用範圍非常廣泛,包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。 新封裝概念將源極(而非傳統的汲極)與導熱片相連。除了實現新的PCB布局,更有助於實現更高的功率密度和性能。目前推出兩種不同封裝的版本,分別是源極底置標準閘極(Standard-Gate)和源極底置置中閘極(Center-Gate)的PQFN 3.3×3.3mm封裝。源極底置標準閘極的封裝是基於既有的PQFN 3.3×3.3mm引腳輸出組態。電子連接的位置保持不變,使得全新的源極底置封裝能直接取代現行標準的汲極底置(Drain-Down)封裝。另外針對置中閘極版本,其閘極引腳被移至中心位置,可輕鬆達成多個MOSFET並聯。由於汲極到源極的沿面距離增加,因此可將多個裝置的閘極連接到同一PCB層上。此外,將閘極連接移至中央位置還能使源極面積變大,亦有助於改善裝置的電子連接。 這項創新技術可大幅降低RDS(on),較現行技術減少多達30%。相較於目前的PQFN封裝,結殼熱阻(RthJC)亦獲得大幅改善。由於寄生效應降低,PCB耗損改善,加上出色的散熱效能,新封裝概念將為任何當代的工程設計帶來更多附加價值。
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新思科技正式成立新竹AI設計中心

響應政府推動AI(人工智慧)科技發展的政策,因應當前產業發展趨勢,新思科技(Synopsys)已在新竹交通大學博愛校區增建研發中心,現更進一步延伸全球研發能量成立「新竹AI設計中心」,引進AI晶片設計所需之核心技術,並歡迎具備相關本職學能之優秀人才,加入新思科技的研發團隊,為台灣推動AI科技發展盡一份心力。 新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲表示,新思科技致力協助台灣半導體技術的升級,與培育半導體設計軟體人才,而AI技術與應用的發展,不僅是當前政府推動科技產業的主軸之一,更已帶動半導體設計對於創新技術的需求,該公司將積極展開產官學研的合作,協助提升台灣在先進製程與AI技術上的研發能量,進而掌握相關的商機。 新思科技持續支持政府AI on Chip示範計畫的推動。2017年即參與科技部「半導體射月計畫」,與科技部所屬財團法人國家實驗研究院簽訂AI策略聯盟合作意向書,協助建構AI創新生態環境,帶動AI新興產業應用發展;2018年與國研院晶片中心及多所大學研發團隊簽署AI研發深耕計畫合作意向書,共同開發系統晶片與關鍵技術,以誘發學界對於AI晶片的研發能量。 新思科技也於去(2019)年三月間特別針對AIoT晶片設計技術,與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校展開合作,提供各校晶片開發核心套件與人工智慧相關教材,協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。
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新冠疫情難擋 蘋果坦言供應鏈不穩

智慧型手機供應鏈人力需求密集,因此面對冠疫情缺工及原料不足的狀況,整體生產都受到影響。17日蘋果(Apple)官方即坦承,雖然iPhone在中國的組裝生產線不在湖北,且工廠都已經復工,但產量比預期低。即便蘋果表示將在4月的電話會議提供更多資訊,外界仍多方揣測iPad Pro及新版平價iPhone是否能如期出貨。 蘋果的生產及銷售皆因新冠疫情而出現變動,位於中國的合作工廠復工後,生產速度低於預期。銷售部分,目前中國的蘋果實體店人流下降,已減少營業時間。對此,蘋果表示,在兼顧員工與合作對象的健康安全的前提下,將會逐步恢復中國零售商家的營業。而即便蘋果的線上購物平台仍保持開放,但商品如AirPods Pro,網頁顯示必須等待一個月才會開始出貨。 除了蘋果受到供應鏈不穩定的影響,其他手機大廠如設廠越南的三星,仍有部分零件來自中國,受限零件數量與物流阻力,推測可能影響三月推出新機的計畫。至於中國手機公司員工為防範疫情擴散,部分採取在家辦公,然而智慧型手機上市前的驗證無法透過線上作業進行,因此遠端工作勢必影響新型號的手機發售。
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華邦推新Octal NOR Flash高速/低成本方案

華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。 華邦電子經理黃信偉表示,新型OctalNAND Flash將不可能化為可能,認為華邦車用與工業市場的客戶,只需支付Octal NOR Flash一部分的費用,便能在1Gb至4Gb容量裝置上獲得每秒240MB讀寫效能。 首款採用x8 Octal介面的NAND Flash—華邦OctalNAND Flash產品可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,毋須屈就成本,砸大錢購買NOR Flash。眾所周知,NOR Flash在512Mb以上的儲存容量成本擴充效益不佳。 華邦電子首款採用1Gb W35N01JW全新介面的產品,連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦先前發表的高效能W25N-JW QspiNAND Flash系列產品,速度高出3倍,相較市面上一般的Quad Serial NAND Flash產品,讀取速度更是快了將近10倍。 W35N-JW OctalNAND Flash採用華邦通過驗證的46nm SLC NAND製程,提供卓越的資料完整性,且資料保存期更可達10年以上。此產品寫入/抹除次數(Program/Erase...
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意法新ECU開發工具加速車用電子創新

意法半導體(ST)推出新款汽車電控單元(Electronic Control Unit, ECU)輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統,而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」。意法半導體新推出的開發工具將幫助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式,將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場。 意法半導體汽車與離散元件產品部總裁Marco Monti表示,汽車電子設計師承受著縮短研發週期的巨大壓力,迅速提出切實可行的概念驗證至關重要。該公司的AutoDevKit生態系統讓使用者可以集中心力在系統功能,無需開發裝置驅動程式等底層軟體,相較傳統原型開發減少了幾數個月的時間。 在汽車電動化和數位化的大趨勢下,配套配件市場正在快速變化,人們熟悉的技術,如普通燈泡、機械系統和液壓系統,正朝向電氣化和智慧化發展,舉例來說,LED照明燈和無刷馬達。新車款可能超過100多個ECU模組,而且設計的複雜性持續在提升,因此,設計團隊需要加快開發速度才能跟上市場變化。 意法半導體的AutoDevKit生態系統導入一個新的高效功能開發工具組提供原型開發,其取代了傳統的製作方式,並支援標準化和重複設計。AutoDevKit資料庫是一個免費軟體環境,讓使用者可以從意法半導體廣泛的汽車產品組合中,選擇微控制器和功能板,以輕鬆設計汽車解決方案原型。 在選擇完AutoDevKit元件後,軟體將引導使用者連接電路板、產生程式碼,編譯並下載韌體,最後還有原型測試和除錯功能。提供簡單使用的應用程式介面(Application-Program Interface, API),以便連接並控制所支援的每個功能板,是AutoDevKit生態系統的一個基本功能。
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