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AMD擴大雲端部署版圖Google Cloud採用第2代EPYC處理器

AMD與Google Cloud宣布在採用AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎上推出N2D虛擬機器的測試版本。對於運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作負載客戶來說,N2D系列虛擬機器是絕佳的選擇。 AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示,全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定AMD第2代EPYC處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬、大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。AMD與Google在這些初始虛擬機器上密切合作,確保客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的效益。 N2D虛擬機器設計旨在為客戶提供下列優勢,高效能AMD第2代EPYC處理器帶給客戶更大的靈活性,根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器,除了帶來比N1實例高達39%的Coremark效能提升,更比N系列實例節省高達13%的成本。128與224個虛擬CPU配置選項,在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算(HPC)工作負載,提供比Google運算引擎現有同級虛擬機器高達70%的平台記憶體頻寬提升。此外,亦挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量,相較n1-standard-96虛擬CPU,在Gromacs與NAMD等多項效能指標中創下100%的效能提升。 全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用AMD EPYC處理器,組建超過120種虛擬機器方案,讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。
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貿澤新電子書一探最終成品製造設計挑戰

貿澤電子(Mouser)發表「讓創意化為現實」系列的第三本電子書Designing for Manufacturability《可製造性設計》,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一。在這本最新的電子書 中,貿澤和電子產業的技術專家們一同探討可製造性設計(DFM)階段所面對的挑 戰,到了這個階段,工程師必須開始修正原型,使其成為適合量產的設計。 貿澤電子行銷部門資深副總裁Kevin Hess表示,可製造性設計階段通常是產品開發過程中最具挑戰性的一個步驟,設計人員需要滿足物理特性、功能性和預算上的需求,才能投入量產。這本最新的『讓創意化為現實』系列電子書提供許多有益的資訊,點出讓原型準備投入量產所需要的步驟。 最新的《可製造性設計》電子書刊載多篇來自產業專家的深度文章,包括Predictable Designs創立人John Teel,他的公司專門協助企業和發明家開發及推出全新的電子產品。Teel在文中提供許多關於如何準備產品,使其符合法規需求並通過認證的寶貴建議。其他文章則提供關於選擇製造合作夥伴、選用最適合的元件,以及透過持續創新修正設計的詳細資訊。「讓創意化為現實」系列由貿澤最重要的供應商Analog Devices、Intel、Microchip Technology及Molex共同贊助。
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戴樂格收購Adesto 進軍工業IoT市場

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商,而Adesto是專為工業4.0市場提供創新客製化IC和嵌入式系統的供應商。 Dialog執行長Jalal Bagherli表示,此次收購大幅強化該公司在工業IoT市場的地位。Adesto在連結解決方案的堅強實力和建築、工業自動化領域高度最佳化的產品,補強最近收購的Creative Chips工業IoT產品組合並擴大了整體產品規模。Adesto深厚的客戶關係,全面的系統專業知識以及自有技術將為Dialog客戶創造更高的價值。 產品透過結合工業連接性,智慧量表和建築自動化解決方案擴展Dialog的IIoT領域能力,並得以服務5,000多個客戶,而Dialog用於智慧建築和工業應用的無線產品組合(BLE, Wi-Fi),補強了Adesto的工業有線連結產品組合。同時Adesto的雲端連接則提高了Dialog現有工業產品的差異性。 此次Adesto的收購加快Dialog向成長中工業IoT(IIoT)市場拓展的腳步,包括智慧建築和工業自動化(工業4.0),並無縫整合雲端連結。Adesto總部位於加州Santa Clara,擁有大約270名員工以及完善的智慧建築自動化等工業解決方案,可完全補強Dialog在生產自動化領域之半導體產品。Adesto的解決方案銷售範圍包括工業、消費性、醫療和通訊等市場。
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EVG攜手INKRON開發高折射率材料/奈米壓印微影製程技術

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器。 EVG技術開發和IP總監Markus Wimplinger表示,商用和消費者市場對晶圓級光學元件和感測器的需求正以驚人的速度成長,催生所需的原物料及製程的優化,以達到市場所需的效能及產能。Inkron在光學材料方面擁有廣泛的專業知識,並且是高折射和低折射塗層材料的製造商之一,Inkron能成為該公司在NILPhotonics技術處理中心合作的理想夥伴。這樣的合作能使EVG進一步探索和擴展該公司NIL技術的應用和特性,而得以為下一世代光學元件和其終端產品提供可用於量產的解決方案。 此合作夥伴關係在位於EVG總部奧地利的NILPhotonics技術處理中心內展開。EVG的NILPhotonics技術處理中心為NIL供應鏈中的客戶和合作夥伴提供一個開放式的創新平台,其目的為縮短新創光學元件及其應用的開發週期和產品上市時間。因應該協議的一部分,Inkron為自己的研發機構購買EVG 7200 NIL系統,以加速新光學材料的開發和驗證。EVG 7200系統利用EVG的創新SmartNIL技術和材料經驗,能夠大規模量產小至30nm的微米和奈米級結構,其特色還包含只需用到較小的脫膜力道同時能維持結構不至變形,快速的高功率曝光和平順的脫模。
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盛群推BP45F1130/BP45F1330單節鋰電池MCU

盛群(Holtek)針對鋰電池手持產品領域規畫一系列的微控制器,並將BP66F0043型號更改為BP45F1130以及BP45F0104型號更改為BP45F1330,作為鋰電池手持產品系列微控制器的一員。 BP45F1130與BP45F1330內建10-bit ADC及400mA的Linear Charger。其中BP45F1330更內建H-Bridge驅動電路,可直接驅動直流馬達正反轉。且封裝尺寸較小,適合於以單節鋰電池供電為主的應用。 BP45F1130與BP45F1330資源具有2K×14 Flash程式記憶體,32×14 Emulated EEPROM。工作電壓1.8V~5.5V、最多19個I/O可複用使功能極大化。內建的10-bit ADC可選擇內部1.6V作為ADC參考電位,搭配內建Linear Charger可透過軟體設置40mA~400mA恆流充電,並且自動切換涓流、恆流、恆壓、回充模式。內建I/O輸出電流4段可調功能,可無需限流電阻直接驅動LED。BP45F1330內建H-Bridge可直驅最大2.1A直流有刷馬達,且可由MCU進行電流檢測,並具備OCP、OSP、OTP等全方位保護功能。 BP45F1130與BP45F1330具有1組8-bit Timer可實現Timer、Event Counter與Pulse width Measurement 3種功能,1組8-bit PWM脈波寬度調變控制輸出。在封裝方面,BP45F1130提供16/20-pin NSOP、24-pin SSOP封裝,BP45F1330提供24-pin SSOP封裝。
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貿澤攜手Bourns發表電動車充電基礎架構電子書

貿澤電子(Mouser)與Bourns合作出版最新的電子書,一同探索用於設計及開發電動車的全新元件、技術與策略。在《車輛電動化》(Electrification of the Vehicle)這本電子書中,貿澤和Bourns的主題專家詳細說明了許多概念與產品,包含分流電阻器、車載充電器的電感器設計,以及如何使用電感器和電流感測電阻器減少汽車排放量等內容。 據《車輛電動化》電子書中引用的產業調查與產業預測,全美對電動車的採用率將不斷成長。為了跟上電動車數量增加的速度,充電基礎架構的開發也必須要有重大突破。這本電子書重點指出了與電動車和充電站息息相關的一些艱難挑戰,同時亦深入導覽具發展潛力的技術解決方案與好用的產品。 貿澤與Bourns合作出版的最新電子書中包含部分產品的詳細資訊,例如Bourns的CSM2F系列分流電阻器。CSM2F系列分為三種尺寸,能為高能源儲存應用提供精準的電流感測測量。Bourns的便利導覽特別點出此系列中每款電晶體的重要指標。 此電子書同時也包含Bourns另外數十款產品的重要功能與訂購資訊,包含BMS訊號變壓器和SRN汽車用半屏蔽型功率電感器。貿澤供應了Bourns專為電動車設計的完整產品系列,包括編碼器、磁性元件、位置感測器和其他的汽車解決方案。
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Check Point:四招防範惡意軟體散布

全球網路安全解決方案廠商Check Point威脅情報部門Check Point Research於最新發布的《2020年1月全球威脅指數》報告中指出,當全球全力試圖控制新型冠狀病毒肺炎疫情,努力遏止並防範病毒進一步傳播時,駭客卻利用大眾對疫情的關注來進行惡意活動,在全球發起多個與新型冠狀病毒相關的垃圾郵件攻擊行動。 病毒可透過飛沫、肢體接觸甚至空氣等多種形式傳播;惡意軟體與病毒的相似之處,在於兩者都會尋找不同的載體進行滲透。隨著新型冠狀病毒的威脅引發全球高度關注,網路犯罪者便利用病毒為主題進行惡意活動。由下方Google搜尋趨勢比較圖可見,近期對於新型冠狀病毒的搜尋度極高,而相關的惡意討論也大幅提升。 ​ 2020年1月和2月,以新型冠狀病毒為主題且規模最大的攻擊活動襲擊了日本,犯罪者偽裝成一家日本身心障礙福利服務業者發送電子郵件,並在附件中傳播Emotet惡意軟體。這些電子郵件看似在分享幾個日本城市的新型冠狀病毒感染情況,引誘受害者打開文件獲得更多資訊。如果受害者打開文件,Emotet就會被下載到受害者的電腦上。 Emotet是一種能夠自我傳播的先進模組化木馬程式,最初是一種銀行木馬,近期被做為其他惡意軟體或惡意攻擊的傳播途徑。它可以使用多種方法和逃脫技術來確保持久性並逃避檢測。此外,它還可以透過含有惡意附件或連結的網路釣魚垃圾郵件進行傳播。 自新型冠狀病毒爆發以來,除了電子郵件惡意活動外,Check Point還發現大量新網站註冊了與該病毒相關的網域名稱,下圖即顯示了自去年(2019)底至今年2月中每週新型冠狀病毒網域名稱註冊數量: ​ 其中,有多個網域名稱可能被用於網路釣魚。這些網站會利用新型冠狀病毒相關討論引誘受害者進入,還有一些詐騙網站聲稱會出售口罩、疫苗和居家病毒檢測試劑。目前Check Point已發現並防止網路使用者進入多個與惡意活動有關的網站。 以vaccinecovid-19.com為例(見下圖),該網站創建於2020年2月11日,註冊地點為俄羅斯,網站內宣稱將「以19,000盧布(約300美金)的特別價格出售最佳、最快的新型冠狀病毒檢測試劑」。 ​ ​ 此外,該網站還提供有關新型冠狀病毒傳染的新聞和疫情地圖,但仔細觀察就會發現網站設計得很不專業,還留有像是「置入精美副標題」(以英文字樣呈現)等網頁操作說明和指示。 為避免落入這些釣魚陷阱及確保網路行為安全性,Check Point建議確定商品網站的來源是否安全,不要點開電子郵件中的促銷連結,直接從網路上搜尋相關商店,並從搜尋結果中點選商店連結;慎防「特價」優惠,如新iPhone打兩折或「只要150美金即可獲得新型冠狀病毒獨家療法」等通常不可信任;留意相似的網域名稱、電子郵件或網站中的拼寫錯誤以及不熟悉的電子郵件寄件者;並建立端到端的整體網路架構,保護企業免受零時差攻擊。
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安提國際SparkBot計畫整合邊緣垂直應用 預計於EW2020亮相

安提國際(Aetina)專注在工業用GPGPU和以GPU為基礎的運算平台,為強化產業發展下的必要能量且滿足人工智慧開發者對於運算平台的要求,安提國際規畫相關計畫「SparkBot」,以因應未來的趨勢洪流。「SparkBot」以單字「Spark」和「Robot」組成,代表安提國際對智慧物聯網整合的熱情與決心,同時,點燃產業邊緣端的AI能量並鼓舞整個產業向前推進。這個計畫不僅是將安提的平台持續與不同軟、硬體執行預先整合,更為人工智慧開發者們提供不同的邊緣智慧應用概念。SparkBot計畫堅持在相關產品上能夠與垂直系統整合商合作,並積極與不同軟、硬體廠商簽署合作備忘錄,打造更堅強的產業生態圈;此外,在計畫中,安提也設計實驗型機器人,不僅作為展示上的亮點,更是統整智慧概念,讓不同的智慧應用得以結合,創造出更多的智慧方案。 SparkBot實驗型機器人將會於Embedded World 2020中展示,其中有三種機器人平台,分別為以TurtleBot Waffle Pi和安提Jetson AGX Xavier-AX710平台組成的Surface(面)、TurtleBot Burger和安提Jetson TX2-AN310平台組成的Line(線)、以及TurtleBot Burger 和安提Jetson Nano-AN110平台組成的Dot(點),以緊湊的點、線、面羅織出全面且綿密的邊緣運算智慧部署。而在展覽上,將會有物流應用的概念展出,包含倉儲環境中的控制與管理、倉儲機器人、以及自走車等,歡迎親臨現場體驗、參觀。
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芯科新無線SoC支援環保型Zigbee Green Power IoT裝置

芯科(Silicon Labs)宣布針對部署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的小型、低功耗SoC,其擴展Silicon Labs的Zigbee產品系列。MG22 SoC採用Silicon Labs Wireless Gecko Series 2平台,為使用鈕扣電池或能源採集供電型Zigbee裝置之良好選擇,目標應用包括智慧家庭感測器、照明控制以及大樓和工業自動化等。 Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,Silicon Labs引領Zigbee Green Power網狀網路解決方案的發展。新型MG22 SoC解決方案結合了能效、安全功能、無線效能、軟體工具和協定堆疊,可有效滿足環保、超低功耗IoT產品不斷成長之市場需求。 節能型Zigbee Green Power技術透過逐步減少住宅、商業和工業能耗來協助解決環境問題。採用和節能型Zigbee 3.0協定相同的802.15.4 PHY和MAC使Zigbee Green Power可透過減少無線傳輸之數據量進一步降低能耗。Zigbee...
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羅姆供貨NXPi.MX 8M Nano系列處理器PMIC

半導體製造商羅姆(ROHM)針對恩智浦(NXP)的應用裝置處理器i.MX 8M Nano系列開發出專用高效率電源管理IC(下稱PMIC)BD71850MWV。NXP的i.MX 8M Nano系列是一款在運算能力、節能性、語音及音樂處理方面表現良好的應用處理器。 這款PMIC BD71850MWV運用ROHM的處理器電源技術,集結處理器所需電源系統(Power Rail)與機能,包括功率轉換效率高達95%的高效率DC/DC轉換器在內的系統,僅需1顆晶片即可提供所需電源和保護功能,同時還內建進行電源管理的ON/OFF時序器,不僅有助於裝置的體積縮減,也簡化應用設計,大幅縮短開發時程。此外,BD71850MWV為NXP提供的i.MX 8M Nano處理器評估套件中搭載的唯一PMIC,還可立即評估處理器的運作情況。 新產品特點包含將i.MX 8M Nano所需的電源功能整合在一顆晶片中,並提供小型化封裝,節省42%安裝空間;同時可根據系統用途加以客製化。至於新產品配置的功能含輸入電壓2.7V至5.5V、降壓型DC/DC轉換器x6ch、 LDO x 6ch,並搭載SD卡驅動用多工器;內建32.768kHz晶振電路,亦搭載豐富的保護功能,如緩啟動功能、電源軌錯誤檢測、過電壓保護及過電流保護等;該產品亦支援I2C介面Max 1MHz,並具備中斷功能(帶遮罩功能)。
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