新聞快報
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華邦攜手Karamba強化供應鏈安全
華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。
華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。
華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。
此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。
Maxim IoT MCU內置ChipDNA PUF金鑰護聯網安全
Maxim日前宣布推出MAX32520 ChipDNA安全Arm Cortex-M4微控制器,是首款內建物理反複製技術(Physically Unclonable Function, PUF),並符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護,是先進的高成效金鑰保護方案,可廣泛用於IoT、醫療健康、工業和計算系統。
Maxim Integrated微處理器及安全產品事業部執行總監Kris Ardis表示,IoT系統所面臨的攻擊技術變得越發複雜,每天都有系統攻擊工具從學術界流入開源社群。基於ChipDNA架構的MAX32520向前邁進堅實的一步。基於先進的金鑰保護技術專為IoT應用而設計,有效保護資料和IP,協助設計者抵禦未來系統威脅。
IoT市場在保持連續成長的同時,大量設備被安裝到不受管控的區域,甚至具有潛在風險的環境下,使其更容易受到物理攻擊。而這些攻擊比一般的金鑰破解、預設密碼攻擊等軟體篡改更具威脅性。設計者希望為一些關鍵資料及操作提供更強大的系統防禦能力,以防止金鑰洩露可能造成的網路癱瘓、公司名譽受損以及財產損失,甚至是對人類生活產生的負面影響。
基於ChipDNA的MAX32520透過其PUF技術提供多層保護,採用先進的金鑰保護技術為加密操作提供最安全的金鑰。元件使用防篡改PUF金鑰進行快閃記憶體加密,安全導入功能支援信任根和串列快閃記憶體模擬。此外,當系統遭受惡意攻擊時,PUF金鑰固有的物理防護功能無需電池即可主動銷毀金鑰。迄今為止,即使最安全的保護方案也需要在電池供電的前提下才能實現此高等級的金鑰保護。
ANSYS 2020 R1以數位串接跨產品生命週期流程模擬
透過安矽思(ANSYS)2020 R1新功能,跨產品生命週期流程整合ANSYS技術,正加速數位轉型的過程。從運用ANSYS Minerva改善產品開發,到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬,再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化,ANSYS 2020 R1幫助企業引領創新,並創造高成本效益的設計。
Eaton資訊科技副總裁Todd Earls表示,推動數位轉型的關鍵在於適應不斷演化的環境,並以新方式運用既有工具和資料。由於未來模擬的運用可望進一步擴大,Minerva對Eaton十分重要,也在該公司更具規模的跨企業數位原型製作和積層製造(Additive Manufacturing, AM)方案上扮演要角。此外,追溯性和管理對於效率至關重要,而有許多設計生產零件的必要步驟需要運用AM或其他製程,ANSYS Minerva將有助於簡化使用體驗。
由於模擬幾乎會影響所有產品開發決策,用戶必須因應互通性(Interoperability)、資料和流程管理、高效能運算(High-performance Computing, HPC)整合和追溯性(Traceability)帶來的規模和複雜度挑戰。除此之外,整個工程團隊和產品生命週期都必須能廣泛運用複雜的多物理場模擬和最佳化資產。ANSYS 2020 R1藉由整個產品系列的升級和改進ANSYS Minerva來回應此一問題,讓客戶將模擬和最佳化與更大規模的產品生命週期流程連結。
ANSYS Minerva幫助企業將模擬智慧財產轉變為高價值可控制的企業資產、捕捉最佳實務、並以數位方式串接模擬和達到最佳化,較以往更廣泛地涵蓋整個企業。Minerva現在內建先進技術,可顯著改善工作流程並提升模擬流程和資料管理(Simulation Process and Data Management, SPDM),包括有助改善支援決策的儀表板(Dashboard)、探索模型資料的動態3D視覺化工具、以及最先進系統以管理變更和確保資訊可靠度。
Power Integrations閘極驅動器隨插即用 適用於緊壓包裝IGBT模組
Power Integrations日前推出1SP0351 SCALE-2單通道+15/-10V隨插即用閘極驅動器,專為來自Toshiba、Westcode和ABB等製造商的全新4500V緊壓包裝IGBT(PPI)模組而開發。依據Power Integrations提供的廣泛應用型SCALE-2晶片組,全新閘極驅動器適合高可靠性應用,例如HVDC VSC、STATCOM/FACTS和中壓驅動。
Power Integrations的技術產品經理Thorsten Schmidt表示,這些驅動器為適合緊壓包裝IGBT模組的驅動解決方案。裝置耐用、可靠且易於使用。
1SP0351驅動器配備動態進階主動箝位(DAAC)、短路保護、內置DC-DC轉換器、經調節的開啟閘極驅動電壓、DC-DC過載監測以及供電電壓監測。此外還包含主動米勒箝位。SCALE-2 ASIC 晶片組使用精密的數位控制技術,與傳統解決方案相比,將元件數目減少達85%,大幅提高可靠性。
1SP0351驅動器專為易於使用而設計,其具備隨插即用功能,便於調試,且允許安裝後立即投入運作。包含的簡單雙接腳電源插頭還簡化了操作,同時保形塗層增加了產品的耐用性和可靠性。
東芝100V N通道功率MOSFET助降低車用設備功耗
東芝(Toshiba)日前推出100V N通道功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)—XK1R9F10QB,其適用於汽車的48V設備應用,例如負載開關、開關電源和馬達驅動。出貨即日啟動。
這款新產品是東芝採用溝槽結構的新型U-MOS X-H系列MOSFET中的首款產品,採用該公司的最新一代製程。它採用低電阻TO-220SM(W)封裝,提供低導通電阻,最大導通電阻為1.92mΩ,與目前的TK160F10N1L相比降低約20%,這有助於降低設備功耗。由於電容特性得到最佳化,還提供更低的開關雜訊,進而減少設備的EMI。此外,將閾值電壓寬縮小至1V,可以增強並聯時的開關同步性。
其主要特性包括採用溝槽結構的U-MOS X-H系列MOSFET,同時具低導通電阻,於
VGS=10V時,RDS(ON)=1.92mΩ(最大值);此外,亦符合AEC-Q101要求。
而該產品應用領域亦包含汽車設備(負載開關、開關電源和馬達驅動等)。
英飛凌新馬達控制器MCE整合Arm MCU提供更佳彈性
英飛凌科技(Infineon)日前發布新IMC300馬達控制器產品系列。該系列將iMOTION運動控制引擎(MCE)整合一個ArmCortex-M0核心的微控制器。IMC300讓IMC100系列更臻完備,目標針對需要高度應用彈性的變速馬達。這兩個系列都採用MCE 2.0,提供即用型馬達以及可選用的PFC控制功能。透過應用MCE進行馬達控制,用戶可將精力集中在完全獨立運行於嵌入式Arm微控制器的系統應用上。
英飛凌的MCE 2.0可實現永磁同步馬達(PMSM)的高效率磁場導向控制(FOC)。MCE整合所有必要的軟硬體建置區塊以及保護功能,進而減少物料清單(BOM)。該系列仍持續進行完善,每年通常會有兩次發布。自主MCU提供靈活的周邊設備組,可用於多種用途,像是系統功能、特定通訊或驅動器監控。針對UL/IEC 60730要求功能安全性的應用,IMC300裝置已取得UL/IEC 60730(Class B)認證。
IMC300系列產品適用於包含或不含PFC控制的馬達驅動。其中,採用LQFP-64 封裝的版本目前已開始量產,LQFP-48封裝版本將於2020年第二季發布。透過適用於iMOTION模組化應用程式設計套件(MADK)的兩款全新控制電路板,即可進行驅動變頻器的快速原型設計。MADK是一款模組化開發平台,提供一系列控制與功率電路板選項,適用於最高1kW的馬達驅動器應用。
泓格推支援羅氏線圈比流器三相智慧型電表
CANopen是一種基於CAN(Controller Area Network)bus上的網路協定,且已經被使用在各種不同的應用中,像交通工具,工業機械,自動化建築,醫療裝置,航海應用,飯店器具和實驗室設備等。它不僅提供了訊息的廣播,同時也支援節點間的點對點資料交換。CANopen內所規範的網路管理功能,可以簡化專案的設計。此外,使用者還可以透過CANopen規範內的網路啟動(Network Start-up)機制和錯誤管理(Error Management)機制,來對CANopen網路進行實作與偵錯。
泓格科技PM-3133-RCT500P-CPS,PM-3133-RCT500P-CPS為提供CANopen通訊協定的電力量測模組,它的高精確度(<2%,PF=1;輸入電流>50A)可以適用於低電壓的一次側以及中/高電壓的二次側,使用戶能夠獲得可靠和準確的能源消耗數據,並進行即時的設備監控與操作。該模組使用口徑55~105mm的羅氏線圈比流器。
PM-3133-RCT500P-CPS的輸入電壓範圍10〜500VAC,可相容於各國電壓規範,同時它帶有2通道的繼電器可以被用來連接警報器或指示燈發出警告訊息。
它可以當成CANopen的僕端設備,所以使用者可以很容易的應用PM-3133-RCT500P-CPS 在任何CANopen協定的網路上。透過PDO事件計時器的使用,能定時自動回覆電表的電力資訊,當需要收集大量電力資訊時,這樣的通訊方式會更有效率。除此之外,PM-3133-RCT500P-CPS的CAN bus介面擁有仲裁機制,會自動避開資料碰撞的情況,為CANopen電表系列產品提供更高的穩定度。
是德新安全作業平台協助企業提升安全防護效率
是德(Keysight)日前發表一款全新Breach Defense安全作業平台(SecOps),其中的Threat Simulator安全漏洞與攻擊模擬解決方案,可協助網路和安全作業小組全面模擬真實網路中最新的攻擊與安全漏洞,以評估企業安全系統的有效性。
是德科技Ixia網路應用暨安全事業群副總裁Scott Register表示,當今的網路和安全小組難以確切得知其安全解決方案是否持續發揮功用。安全漏洞發生的原因,不一定都是因為欠缺高效能產品,通常是因為配置不當或缺乏相關安全技能所致。在真實網路中找到安全漏洞並不容易,Threat Simulator可協助安全作業小組發現漏洞,並依據具體可行的建議進行修補,進而改善安全系統的效力。
利用是德科技Threat Simulator解決方案,企業安全作業小組可測試並確保安全工具的防護效能。 企業內部的IT部門或相關小組,可能在沒有惡意的情況下,變更了安全配置,因而產生安全漏洞並導致環境變化。為此,Threat Simulator可自動對端對端網路安全基礎設施,持續執行安全防護評估,以消弭這類問題。另一方面,其內建的專利式建議引擎,可為企業提供明確的因應步驟。
Threat Simulator建構於軟體即服務平台之上,並透過一系列輕量級代理程式來模擬動態網路中的攻擊,如此可避免運作中的伺服器或端點遭受惡意軟體或攻擊風險。Threat Simulator內建的威脅模擬程式庫,可透過是德科技的應用暨威脅情報研究中心持續進行更新。此外,Threat Simulator的整合式儀表板,讓企業能輕鬆評估、發現漏洞並洞察問題。它還提供逐步指引,可協助安全作業小組修補安全漏洞,讓問題迎刃而解。
除了Threat Simulator,Keysight Breach Defense安全作業平台還提供ThreatARMOR威脅情報閘道器。ThreatARMOR藉由強化現有的安全基礎設施,在源頭便攔截掉高達80%的惡意訊務,大幅缩小攻擊面,並減少安全資訊和事件管理(SIEM)的告警數量。ThreatARMOR能夠:以線速攔截來自已知惡意IP位址的訊務;使用SIEM工具,手動或自動地阻斷惡意IP位址;識別並阻擋已被殭屍網路命令暨控制(C&C)伺服器感染的內部裝置;根據地理位置封鎖訊務;阻擋未被使用的IP空間/未被指配的IP位址,以及駭客入侵的網域。
賽靈思整合式平台促資料中心一站式網路/儲存運算加速
賽靈思(Xilinx)日前發布首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品Alveo U25 SmartNIC,以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計,帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢,協助解決聯網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎,以支援完整可編程功能與一站式加速應用。Alveo U25能提供SmartNIC平台的完整功能,以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(Virtual Switching)、網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。
Dell’Oro集團研究總監Baron Fung表示,SmartNIC的市場規模預估將在2024年超過6億美元,占全球乙太網路介面市場的23%。隨著雲端服務業者的規模不斷擴張,SmartNIC的部署也正在加速,為企業應用釋放珍貴的CPU資源,進而優化伺服器的使用。電信業是另一個潛在強勁成長的市場,其正尋求為NFV與AI推論等應用將SmartNIC從網路核心整合到邊緣上。像Alveo U25這類基於FPGA的智慧NIC,將能因應上述不斷成長的市場商機。
此外,賽靈思亦發表首款符合Open Compute Project(OCP)3.0尺寸規格的XtremeScale乙太網路介面卡,並展示首款概念驗證的FPGA開放運算加速器模組(Open Compute Accelerator Module, OAM)。
隨著網路傳輸埠(Network Port)速度持續提升,二三線雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心業者也正面臨不斷t/6長的聯網挑戰與成本。而研發與部署SmartNIC所帶來的可觀投資成本阻礙各界的導入。對此,Alveo U25 SmartNIC平台透過提供真正隨插即用的功能來克服這些障礙,讓 SmartNIC 能應用至更多領域。
Alveo U25 SmartNIC由賽靈思的FPGA技術所驅動,提供比基於SoC的NIC更高的傳輸量與能自行調適的引擎,使雲端架構工程師能夠快速加速各種功能與應用。此平台能使新設備直接安裝在既有的系統上,建構嵌入式網路(Bump-in-the-wire)聯網、儲存、運算卸載(Compute Offload)與加速功能,以最高效率避免不必要的資料移動與CPU處理流程。這樣的作法能大幅降低CPU的負荷,省下許多資源以執行更多的應用。嵌入式ARM處理器提供獨特且關鍵的控制面(Control Plane)處理功能,以支援新型裸機(Bare Metal)伺服器的使用。基本款NIC提供超高傳輸量、小封包效能與低延遲等效益。標準完整功能NIC與驅動程式內含Onload應用加速軟體,可降低高達80%的延遲,讓建置於傳輸控制協定(Transmission...
盛群新推BH66F71662/52藍牙廣播體脂量測MCU
盛群(Holtek)新推具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU BH66F71662/52,整合了藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路,適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。
BH66F71662/52 MCU主要資源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多種通訊介面。內建藍牙廣播電路,輕易實現產品藍牙Beacon廣播的功能,簡化開發及生產。內建四電極體脂量測電路,採用交流量測方式,阻抗量測更精準,可大量減少外部元件,縮小產品體積,降低BOM COST及提升產能。搭配內建的24-bit ADC電路,內部LDO提供外部感測器的電源,達到體重量測的功能。
BH66F71662/52提供46-pin QFN封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次,多樣化產品之需求。












