新聞快報
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盛群新推量測應用MCU HT32F59041
盛群(Holtek)新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59041,特別適合高精準度量測類產品,例如電子秤、血壓計、溫度計、儀表等。
HT32F59041內建的24-bit ADC電路,有效位數(ENOB)可達20.7bit,轉換速度最快達1.6kHz,可實現高精準度量測,搭配12-bit ADC,轉換速度達1MHz,實現快速量測。MCU資源包含Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU核心、64K×8 Flash程式記憶體、8K×8 RAM及多種通訊介面。
HT32F59041提供48-pin LQFP封裝型式,搭配豐富的資源及完整的功能,可滿足多種不同檔次、多樣化產品之需求。
羅姆新Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件暨驅動IC
半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電和工控裝置等電子電路設計者和系統設計者,研發出可以在解決方案電路上一併驗證功率元件(功率半導體)、驅動IC及電源IC等的Web模擬工具ROHM Solution Simulator,並在ROHM官網上公開可支援的44個電路解決方案。
Mentor SystemVision Cloud產品經理Darrell Teegarden表示,ROHM提供的SystemVision多域雲端平台線上綜合解決方案,能夠有效減少客戶的開發週期和成本。相信透過SystemVision Cloud環境下完善的元件模型和參考電路,ROHM將能為客戶解決更多的課題。
ROHM Solution Simulator是一款能在ROHM官網上運作的電子電路模擬工具。從零件選擇和元件單體驗證等研發初期階段到系統級的驗證階段,各項模擬工作都可以在Web上執行。ROHM提供的SiC元件等功率元件產品、驅動IC和電源IC等IC產品,都可以在接近實際環境的解決方案電路中輕易地進行驗證,大幅縮短研發週期。
此外,該模擬器採用了在車電和工控設備領域的電子設計自動化軟體企業Mentor推出的模擬平台SystemVision Cloud(SVC)開發而成。因此,擁有SVC帳號的使用者也可將ROHM Solution Simulator中執行的模擬資料導入自己的SVC環境(工作區),在更接近實際使用的環境下進行驗證。
使用者僅需登入ROHM官網,即可免費使用這款模擬器。此外,在下方的ROHM Solution Simulator專頁上,不僅可以使用模擬器,還公開了使用模擬器時必備的文件。
所羅門於MODEX SHOW秀智慧製造透明物體辨識技術
AI-3D機器視覺系統品牌所羅門日前於3月9日至12日參加美國最大物流與製造展MODEX SHOW,結合AI展出智慧物流與智慧製造解決方案,其中透明物體辨識技術為一大亮點。
所羅門表示,宅經濟讓電商、物流業產能逐年增加,面對不斷湧入的物件包裹,加速物流揀貨程序是業者的勝出關鍵,所羅門的AccuPick智慧取放系統,讓機器人有眼睛且變聰明,是業主解決痛點的利器—導入過程簡單、不需要複雜程式設定即能上線,有如人腦的AI(人工智慧)3D機器視覺系統,讓機器手臂能在最短時間精確完成包裹揀貨或上下料。
過去如何正確辨識透明物體一直是光學檢測的一大難題,但所羅門的AI-3D機器視覺系統技術領先市場,去年已成功克服傳統自動光學檢測(AOI)無法辨識透明物體的難題,可正確分辨透明物件不同的擺放狀態,成功解決產業應用端問題,這項技術也會在展覽亮相。
所羅門指出,公司自主研發AI(人工智慧)與3D視覺技術,所羅門的AccuPick智慧取放系統不僅讓機器人有眼睛,更具有像人一樣的判斷能力,大幅縮短辨識時間,且辨識精確度讓業者能處理更多型態的物件,甚至是精細物,如小於0.5公分的螺絲帽、或玻璃瓶等,提升整體營運效益。而過往工業機器手臂或協作機器人,少了AI,前置作業時間長,能夠辨識的物件有限,辨識度也不夠精確,造成揀貨或上下料流程效率不彰。
貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台
德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。
貿澤電子供應的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供整合式的環境與動作感測器、多頻段無線連線、Sub 1GHz旋轉式天線和簡單易用的軟體,可加快連網產品的開發速度。套件整合了CC1352R SimpleLink多頻段與多重通訊協定無線微控制器,透過裝置內的單一晶片,即可支援Sub-1GHz和2.4GHz同步運作。微控制器的FCC、CE和IC認證無線電相容於Bluetooth低功耗、Thread、Zigbee以及802.15.4 PHY和MAC,可支援多種聯網選項。
此外,包含LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad開發套件在內的開發生態系統均能透過此板載微控制器的豐富連接協議棧建立自定義拓撲。LaunchPad SensorTag套件亦包含環境光感測器、溫度與濕度感測器、霍爾效應感測器及加速度感測器,另外也可透過TI BoosterPack生態系統及其他元件靈活添加更多感測器。
ams整合IR照明 強化臉部識別/後置相機3D功能
艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出Merano Hybrid產品,該模組產品將紅外線(IR)泛光照明器的所有電子和光學零組件以及VCSEL驅動器整合到單一的緊密封裝,協助OEM廠商較易掌握熱門的3D功能。
ams副總裁暨3D感測模組和解決方案事業部門總經理Lukas Steinmann表示,得益於ams在先進光電技術方面的專業知識,Merano Hybrid模組是可以量產方案中,面積較小且帶有VCSEL驅動器的IR泛光照明系統。現在,手機製造商可以大幅減少開發時間並降低3D功能的開發風險,放心採納此一效能經過驗證的商用泛光照明解決方案。
高能源效率的2W Merano-Hybrid適用於最新的3D感測技術,包括飛時測距(ToF)和結構光方法。包括臉部識別、擴增現實、3D物件掃描和3D圖像渲染等應用以及其他工業和汽車應用都將是Merano Hybrid的適用範圍。
泛光照明器包括一個IR雷射發射器,一個控制雷射運作的驅動器,一個用於形成光束的透鏡和擴散器以及各種安全和保護功能,可提供調變後的光輸出,例如,行動電話的臉部識別系統於用戶使用時即時偵測。
隨著Merano Hybrid的推出,OEM廠商可以使用一個完整的、可立即投入生產的模組。該模塊採用表面安裝的5.5mm×3.6mm封裝,高度僅為3.7mm。相較於由分離元件組裝而成的大型系統,整合在優化模組封裝中得以明顯節省空間,使得泛光照明器系統更容易被設計於手機的空間內。而ams還在Merano Hybrid模組中內建了專用的光電二極管和互鎖迴路(Interlock Loop),用於眼睛安全監控。這大幅減少了OEM廠商欲獲得Class 1 眼睛安全認證所需的額外工程付出。
東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器
東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器,此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器,適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓,以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。
該新型光繼電器內置採用最新U-MOS工藝溝槽結構的MOSFET,進而降低導通電阻。與市場上目前產品相比,導通電流額定值可提高大約13%至50%,有助於在眾多DC和AC應用中更輕鬆地替換1-Form-A機械式繼電器。新設備還將有助於提高系統可靠性,並減少繼電器和繼電器驅動器所需的空間。
該產品主要特性,像是導通電流為3A至4.5A(穩定),9A至13.5A(脈衝);工作溫度:110°C(最大值);隔離電壓:1500Vrms(最小值)
應用領域包含工廠自動化(FA)、I/O介面、暖氣、通風和空調(HVAC)、安防設備、測量設備,以及替換機械式繼電器
宜特聯手國研院太空中心跨足太空驗證產業
為加速執行我國第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)日前與宜特科技(iST)簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作。身為第三方公正驗證機構的宜特科技,將提供自家公司在半導體業界25年的驗證分析經驗,協助國內有意進入太空產業的廠商,執行電子零件驗證測試,確保電子零件的品質與可靠度;國研院太空中心則協助宜特科技建立太空電子零件的驗證能量。
宜特科技董事長余維斌表示,目前全球科技巨擘爭相投入太空產業,並且在未來十年,計畫發射數萬枚人造衛星提供通訊服務,甚至提供太空旅行。然而有意進入太空產業的廠商所遭遇到的最大問題是,雖然熟悉產品製造端,但對於太空等級的產品品質與驗證規範則較陌生。此次與國研院太空中心策略聯盟,成為太空計畫的一員,即是希望建立國內太空電子零件驗證平台,協助有意加入太空產業的廠商,攜手一同從地面飛向太空。
太空電子零件必須先通過地面的模擬環境驗證後,再進行實際太空環境驗證,以確保電子零件上太空後的功能與可靠度。太空電子零件的主要測試項目包含火箭升空時所產生的振動與衝擊,還需考量太空中嚴峻的熱循環以及真空環境;此外,太空環境存在各種輻射來源,這些輻射會對電子零件造成功能失效甚至永久性的損壞,因此太空電子零件抗輻射能力的測試也是相當關鍵的項目。宜特科技與國研院太空中心以及國內的相關實驗室共同合作,可以提供完整的驗證規畫與測試,經由專業分工,電子零件廠商可以更專注在產品的設計與製造。
Compuplast總裁將來台針對阻隔層材料設計發表演講
2020年國際產業大師技術講座將在2020年3月24日(二)13:30至17:00於台中舉行。該講座主題為高阻隔性材料之押出模頭設計要點,預計邀請歐洲Compuplast公司總裁來台演講。
阻隔性材料廣泛應用於食品包裝膜、汽車管件與油箱應用、中空多層複合瓶、共押塑料片材、醫藥領域應用、紡織纖維布料等各領域,其應用範圍廣且需求高,據統計阻隔性薄膜材料市場以每年4.6%成長率持續增加。早於50年代已有用金屬箔為基材並應用押出製程將聚乙烯薄膜複合於基材之上,以此做為包裝阻隔材料。隨著世代演進,已發展出多種阻隔層材料,其中又以EVOH與PVDC材料具有優異的隔氣效果,因此被廣泛應用作為高性能阻隔層材料。
然而此類高阻隔材料加工技術較高,例如EVOH與PVDC都屬於熱敏感性材料,因此從螺桿設計時就需避免材料升溫問題。另外,阻隔性材料多為共押程序製成複合材料,當EVOH或PVDC與其他例如PA、PE、PP等材料複合共押時,其溫度、流量、壓力的控制都是重要因素,而優良的模頭設計才能確保高阻隔材料產品品質。本講座延續過去數年來服務產業朋友之精神,持續邀請全球頂尖押出產業螺桿與模頭設計開發的專家Dr.Jiri Vlcek前來台灣,針對高阻隔性材料的押出模頭設計進行介紹。
本次研討會將是塑膠產品開發設計人員、原料供應人員、成型廠、模具及設備廠以及對塑膠產業有興趣者,難得又務實的學習機會,誠摯邀請有志者共襄盛舉。
東芝新推低功耗有刷直流馬達驅動IC
東芝(Toshiba)推出最新採用相同腳位分配HSOP8封裝的低功耗有刷直流電機驅動IC系列TB67H451FNG,此IC具有過電流檢測後自動回復功能。即日起開始量產出貨。
新型IC適用於4.5V至44V的寬電源供電範圍下驅動有刷直流馬達。支援廣泛應用,如手持式設備和5V USB電源設備,以及需要高達3.5A大功率驅動的工業設備、家用電器、印表機和銀行終端機。
過電流檢測是當由於超載或其他原因導致輸出電流超過設定值時,通過關斷輸出來防止IC損壞的安全功能。目前TB67H450FNG是一種鎖定型(Latch)元件,輸出會被無限期關斷直到電源被重新啟動或重置待機模式,而新款TB67H451FNG則具有自動恢復功能,無需任何外部控制即可恢復工作。當過電流狀態消退時,將恢復正常工作。設計者可根據應用,選擇更合適的馬達驅動IC類型。
該產品應用領域包含工業設備,包括辦公自動化設備和銀行終端機;小型家用電器,包括機器人吸塵器;電池供電設備(電子鎖和小型家用機器人);和使用5V USB電源的設備。
華邦攜手Karamba強化供應鏈安全
華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。
華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。
華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。
此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。












