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TI新數位隔離器於高溫HEV/EV系統實現可靠通訊與保護

德州儀器(TI)近日推出首款滿足汽車電子委員(AEC)-Q100標準的Grade-0環境工作溫度規格標準的數位隔離器。ISO771E-Q1具有1.5-kVRMS工作電壓,能支援Grade-0溫度等級的最高溫150°C。新型隔離器更能保護低電壓電路,免於受到混合動力電動汽車(HEV)和電動汽車(EV)系統中高壓電流事件的影響,並且不必將之設計在冷卻系統中,就能讓溫度降低至125°C以下(通過Grade-1規格驗證的積體電路最高可支援溫度)。 此外,當在系統設計中進行靈活資料傳輸率的控制區域網路(Controller Area Network Flexible Data Rate, CAN FD)通訊時,工程師能結合ISO7741E-Q1和新型的TCAN1044EV-Q1 Grade-0 CAN FD收發器來提升車載網路(IVN)訊號保護以及覆蓋範圍。 符合Grade-0的IC能達到AEC-Q100最高溫度等級(-40°C至150°C)的要求,也能幫助工程師在嚴峻的環境中簡化HEV/EV系統設計,例如48-V的混合動力電動汽車,其內燃機和電池系統的共同運作可將IC周圍的空氣加熱到125°C以上。TI新型Grade-0裝置ISO771E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在高溫150°C下保持可靠的性能,可被使用在HEV/EV系統的高溫區域,而不需增加物料清單或是複雜的設計。 ISO7741E-Q1採用TI的電容隔離技術,具有高1.5kVRMS工作電壓和5kVRMS隔離電壓,讓工程師使用HEV/EV動力傳動系統和HVAC系統時能更可靠,因為這些系統需要透過隔離層進行訊號傳輸,例如啟動發電機、冷卻風扇和牽引逆變器等。 此裝置具有±100 kV/µs高度典型共模瞬態抗擾度(High Typical Common-mode Transient Immunity),以及±8-kV國際電子電機委員會(IEC)61000-4-2接觸放電保護,能夠在嚴峻的汽車環境中提供額外的系統級保護。
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匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。 CEVA副總裁兼無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示,很高興宣布匯頂科技成為該公司低功耗藍牙IP的被授權廠商。匯頂科技是行動產業中家喻戶曉的著名品牌,很榮幸成為其藍牙IP的合作夥伴,推動匯頂科技繼續在廣泛的物聯網市場進行策略性擴展。 充分利用到CEVA低功耗藍牙IP性能的GR551x系列,具有匯頂科技的高標準產品性能和品質,並在RF、整合度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能,從而為IoT應用的發展注入新的創新動力。
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意法針對智慧工業應用推同步整流DC/DC轉換器

意法半導體(ST)日前推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉換器,在任何負載時都能保持高效能,其最高效達到95%。晶片上整合同步整流MOSFET電晶體,可節省外部元件並簡化設計流程。 L6983轉換器的靜態電流較低,僅17µA,分為小電流(L6983C)和低雜訊(L6983N)兩種型號。當L6983C負載電流低於0.6A時進入跳脈衝模式,而L6983N則適用於雜訊敏感型應用,在所有負載下均保持脈寬調製(Pulse-Width Modulation, PWM)模式,以最大程度降低電磁干擾。 L6983轉換器的輸入電壓範圍是3.5V至38V,是一個高效而具彈性的工業電源解決方案。其適用於12V和24V工業匯流排供電系統、電池供電設備、智慧大樓控制器等分散式智慧節點,以及智慧感測器等不間斷的裝置。L6983有3.3V、5V和可調輸出電壓三種型號供客戶選擇。 L6983全系列產品皆具備電源良好輸出腳位,用於設定上電/掉電順序、使能邏輯電路或用作故障指示器。此外,整合的回饋環路補償、過壓保護和軟啟動電路可以簡化完整電源系統的設計。切換頻率可設定在200kHz至2.2MHz範圍內,擴頻操作和外頻同步有助於簡化EMC相容性之設計。 意法半導體還推出了L6983C評估板STEVAL-ISA208V1,為客戶縮短元件選擇和電源開發的時間。
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貿澤供貨ADI高處理速率SAR ADC

貿澤(Mouser)即日起開始供應亞德諾半導體(ADI)連續漸進暫存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)。16位元的AD7386為單端類型,功能與AD7380和AD7381 ADC相容,傳輸速率最高達每秒4百萬次取樣 (MSPS),並採用3×3mm小尺寸的LFCSP封裝。這款雙同步取樣的高速ADC很適合用於馬達控制、聲納、電源品質和資料擷取應用。 貿澤電子為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過800家半導體及電子元件製造商的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品的各個製造商。 貿澤電子所供應的ADI AD7386內含雙SAR ADC、一個多工器、一個定序器和含兩個獨立資料輸出腳位的序列介面。透過可作業一或兩個序列輸出的序列介面,工程師可存取裝置上的資料。ADC具備單端類比輸入,作業電源供應範圍介於3.0V至3.6V之間,包含帶緩衝的內部2.5V參考電壓(可供選擇的外部參考電壓最高達3.3V),典型漂移僅±1ppm/°C。
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意法收購Exagan 擴展GaN應用布局

意法半導體(ST)日前宣布已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協定。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務。Exagan將繼續執行現有產品規畫,意法半導體則將為其部署產品提供支援。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,意法半導體的碳化矽發展布局具備強大動能,現在該公司正擴大對另一種前景看好之複合材料—氮化鎵的投入,以促進車用、工業和消費性市場客戶採用GaN功率產品。收購Exagan的多數股權可強化該公司在全球功率半導體市場的地位,同時也是對於GaN長遠規畫、生態系統和業務向前邁出的另一步。這是目前與CEA-Leti在法國圖爾的開發專案,還有近期宣布與台積電合作專案的另一個成果。 氮化鎵(GaN)屬於寬帶隙(Wide Bandgap, WBG)材料家族,其中包括碳化矽。GaN基板材料是高頻功率電子元產業的一大進步,其效能和功率密度優於矽基電晶體,GaN基板元件節能省電、縮減系統大小,適合各種應用,例如伺服器、電信/工業用功率因數校正和DC/DC轉換器;同時包含電動汽車車載充電器/車規DC-DC轉換器及電源適配器等個人電子應用。
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R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組現場測試需求

Thales集團旗下的金雅拓(Gemalto)採用羅德史瓦茲(R&S)的測試設備來確保CinterionIoT模組可在所有網路和條件下同步運作,減少了物聯網(Cat M和NB-IoT)解決方案製造商在不同國家的大量實際網路驅動測試,進而加速產品上市時程。 R&S和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的。 透過雙方的合作,物聯網解決方案製造商可以在CAT-M1和NB-IoT模組的開發階段使用虛擬路測,在早期發現問題並及時進行修正。在整合過程繼續並進行下一步的現場測試之前,同時亦可實現無縫的蜂窩覆蓋和可靠連接。特定的網路整合測試和現場測試包括分析不同國家的網路配置、極具挑戰性的RF功率水準條件以及在強制的RF環境下進行信令驗證。 該設置包括R&S Field-to-Lab 無線通訊測試系統、R&S CMWcards智慧網路擬真軟體及R&S CMW500/CMW290寬頻無線通訊測試儀。這套解決方案以LTE技術為基礎,支援的技術現已擴展到LTE-M和NB-IoT,相同的使用者介面讓客戶可在LTE和物聯網測試之間無縫切換。透過下載現場工作記錄、從現場記錄中擷取所需訊息以及產生R&S CMWcards測試腳本這些簡易程序,在實驗室環境中只要點擊幾下滑鼠即可輕鬆複製真實的網路環境。 R&S Field-to-Lab解決方案支援3GPP物聯網各項功能。不同於其他模擬路測解決方案,它也是第一個用於物聯網的虛擬路測解決方案,可在R&S CMW500和R&S CMW290無線通訊測試儀上使用易於操作的圖形介面複製信令和RF條件。這種新的方法為Thales提供了更有效、更快速的物聯網測試程序。對R&S而言,這是一個使物聯網測試領域變得更加強大的機會。金雅拓與R&S之間針對現場和實驗室模擬測試持續地積極合作,也讓兩家公司能夠在驗證軟體的建構和發行方面互相助益。
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特瑞仕推低消耗電流擴大降壓micro DC/DC轉換器

特瑞仕半導體日前開發36V工作電壓,600mA低消耗電流,降壓micro DC/DC轉換器XCL230/XCL231系列。 XCL230/XCL231系列是電感與控制IC一體化的小型降壓DC/DC轉換器。電感一體化設計,使得電路板設計變得更加容易,並可以將元件配置或引配線導致的誤動作或噪聲問題控制在最低限度。輸入電壓範圍為3.0V~36V,切換頻率為1.2MHz。採用同步整流電路,實現了高效率穩定的電源。採用小型封裝DFN3030-10B(3.0mm×3.0mm,h=1.7mm)。 XCL230系列透過PWM控制固定工作頻率,可降低輸出漣波電壓。XCL231系列,透過PWM/PFM自動切換控制,降低輕負載時的工作頻率來減少損耗,實現了從輕負載到重負載整個區域內的高效率。內置0.75V的基準電壓源,可透過外部電阻在1.0V~5.0V的範圍內設定輸出電壓。 XCL230/XCL231系列中使用的Cool Post Type封裝,貫穿內部的銅柱將上面的電感透過低電阻連接到PCB上,即使是堆疊構造也可以實現低電阻和高散熱。 軟啟動時間在內部設定為2.0ms,透過為EN/SS引腳連接電阻和電容,可以任意設定更長的時間。保護功能方面,內置過電流保護功能、過熱關斷功能,即使在短路時也能安全使用。 特瑞仕日後也將根據市場需求迅速開發產品,為實現富裕的社會繼續做出貢獻。
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貿澤攜手兆易創新簽訂代理協議供應高效能記憶體產品

貿澤電子(Mouser)宣布與非揮發性記憶體解決方案供應商兆易創新(GigaDevice)簽訂代理協議並達成合作夥伴關係。簽署此項協議後,貿澤電子現已成為兆易創新SPI NOR、SPI NAND和Parallel NAND Flash產品的原廠授權代理商,這類裝置適用於汽車、消費性電子裝置、物聯網(IoT)、工業、行動裝置、電腦、網路和電信等嵌入式應用。 多款兆易創新記憶體解決方案。GD25 SPI NOR Flash記憶體產品線可提供四種電壓規格、20年資料保留期和10萬次寫入/抹除次數,具有高可靠性。此產品線包含最新的高速4通道GD25LT系列以及高速8通道GD25LX系列兩種NOR Flash解決方案,後者是為汽車、人工智慧(AI)和物聯網等需要高速讀取/寫入大量程式碼的應用所設計的高效能方案。此外,此產品線的GD25WDxxCK系列採用較小巧的1.5mm×1.5mm USON8模製類型封裝,比現有的3mm×2mm USON8封裝小60%。 GD5F SPI NAND Flash產品線和GD9F Parallel NAND Flash產品線均提供高儲存容量和高效能,可滿足行動裝置、數位機上盒、資料卡、電視等裝置的多媒體資料儲存應用所需。這兩個產品線皆提供兩種電壓規格,密度最高達4Gb(GD5F產品線)或8Gb(GD9F產品線)。採用低接腳計數的GD5F產品線提供最高120MHz的高速時脈頻率,四通道I/O速率最高可達每秒532Mbits(Mbit/s)。GD9F裝置的I/O讀取效能最快可達25ns,並具備晶片內建安全功能,提供多種封裝選項。
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筑波首推TeraSense太赫茲工業應用成像系統

筑波科技於2019年12月初舉辦的太赫茲(Terahertz, THz)工業應用研討會,邀請TeraSense技術專家Ivan Andreev博士遠從俄羅斯來台分享太赫茲影像(Terahertz Image)測試應用的議題,獲得在場貴賓的熱烈交流與討論。 Ivan Andreev博士分享Terasense的太赫茲成像系統最主要的三項應用,第一點是用於成像系統應用—使用自有太赫茲訊號源並搭配相機,可用來分析太赫茲光束輪廓,或是用穿透或反射架構量測物體在太赫茲頻段的影像;第二點是工業應用—對於許多乾燥的介電材料,如木材,塑料或纖維等,可使用太赫茲成像技術檢測這些材料內部的缺陷形狀,以及缺陷的位置。此外,藉由太赫茲訊號容易被水吸收的特性,可以用非接觸方式測試材料乾燥程度及含水量,例如用在木材工業、紙業、塑料等,甚至利用穿透物質特性,得知這些材料內部纖維分布狀況,其他的例子如門板,可用同樣技術找出缺陷;第三點是安檢應用—用來掃描隱藏的物品,例如槍支,爆裂物等。 Terasense於2008年成立,總部位於美國,研發辦公室設在俄羅斯,目前共有40名員工。TeraSense公司的產品與其他太赫茲設備公司定位在科學研究不同,更多是專注在工業應用上,所以設計出來的產品很容易部署及使用在生產線,價格上比起其他以研究為主的高端太赫茲設備更相對經濟實惠,目前TeraSense可提供種類繁多的太赫茲元件、相機、光源,反射鏡等產品。 筑波科技工程部副總經理湯凱元補充,透過筑波科技與TeraSense的緊密合作,可深入了解客戶的真正需求,以便拓展太赫茲影像測試方案。TeraSense專注太赫茲開發,並在市場上提供相當多的太赫茲解決方案。相對同樣是使用非破壞測試的技術:X光,基本上X光和太赫茲是不同的技術,太赫茲對人體的相當安全,甚至不需防護措施。有些材料實際應用上無法用X光掃描獲得資訊,像是木材,因為X光會完全穿透,以往客戶認為不可能的檢測情況,現在起都可以用新而不貴的太赫茲設備重新嘗試。
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Marvell攜手ADI開發高整合度5G射頻解決方案

Marvell與亞德諾半導體(ADI)宣布開展技術合作,將運用Marvell的5G數位平台和ADI的寬頻RF收發器技術,為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器,並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案,包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術。 Marvell總裁暨執行長Matt Murphy表示,Marvell很高興能與ADI合作,共同迎接下一波5G網路架構帶來的龐大商機。結合Marvell於基頻、數位ASIC和傳輸處理器領域之地位與ADI的RF收發器技術,為尋求加速上市的5G OEM廠商搭建穩定架構。 大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性,並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求,需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的畫分進行優化。Marvell與ADI先進技術之結合實現了高度優化的RU設計,將可支援標準和客製兩種建置方案。 ADI總裁暨執行長 Vincent Roche表示,ADI持續引領蜂巢式無線電技術。透過與Marvell的合作,該公司看到在優化5G RF和數位鏈方面蘊藏著巨大的機會,而可使雙方客戶受益。借助ADI與Marvell共同開發的解決方案,將使客戶能為此動態市場打造高度優化的高性能產品。
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