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  聯電/美國司法部達成認罪協議　繳納罰金並協助後續調查
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案，如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件，獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外，並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中，扮演協力者角色。根據美國司法部的新聞稿，該機關已與聯電達成認罪協商，司法部同意撤銷對聯電原來的指控，包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控，以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密，同意支付6000萬美元罰金，並在3年自主管理緩刑期間內，與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中，扮演協力者的角色。美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密，並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤，及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師，3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議，雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫，聯電對外招募相關工程師。在招募人力時，聯電已有明文規定，不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電，且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定，將老東家的資訊帶進聯電，並在工作過程中參考。聯電察覺此事後，立刻採取必要措施，但由於美國相關法律規定，即便員工在公司不知情的情況下違反規定，侵犯其他公司的營業祕密，公司仍須為員工行為承擔責任，因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出，聯電竊取美國領導企業的商業機密，讓中國得以實現戰略目標，無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
  
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  加速物聯網布署　美光/塔塔合推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  美光(Micron)與印度塔塔集團旗下的塔塔通訊(Tata Communications)宣布，將聯手推出支援全球行動網路連線的解決方案，以簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。此方案將由從嵌入式SIM卡(eSIM)技術衍生出的雲端eSIM作為基礎，創造出傳統實體SIM卡所不具備的靈活、可擴充優勢。美光則為此方案提供專為邊緣裝置打造的Authenta金鑰管理服務(KMS)，為雲端 eSIM的安全性增添助力。雲端eSIM讓IoT電信服務更靈活憑藉雲端eSIM技術，塔塔通訊推出了名為MOVE的全球IoT解決方案。該公司與全球600多家電信營運商有合作關係，在推出雲端eSIM之後，可在200個國家和地區以零接觸方式將IoT裝置連上雲端服務。對於產品行銷全球的IoT裝置製造商而言，全球覆蓋的特性可以創造許多價值，因為在實體SIM卡或eSIM的時代，產品在出貨前不是要預先搭載個別地區電信業者的SIM卡，就是要預先安裝對應當地電信業者的eSIM，在後勤跟物流管理上十分麻煩。雲端eSIM則沒有這個問題，因為SIM卡的管理是在雲端上統一進行，所以可以免除預裝實體SIM卡或eSIM所帶來的不便。這對工業用、基礎設施、汽車、航空、運輸和物流業而言尤其有利，因為這些產業要求便攜式裝置不受邊界和Wi-Fi網路的距離限制，即使在偏遠的地方也要能實現長距離的全球連線。該解決方案亦將允許企業引進5G至其IoT部署策略中，藉由5G 達到更低的延遲、更高的容量和更快的資料速度。這項技術對物聯網電信服務的運作，也會帶來許多重大的變革。由於雲端化管理，因此用戶將無需在需要連線服務之前，就開始每月繳錢訂購電信服務。只要在需要連線服務前透過雲端開通eSIM，再開始繳納電信費用即可。這項特性將明顯降低用戶的資本和營運支出，因為實體SIM卡往往需要在出貨前就啟用服務合約。另外，雲端eSIM也使隨用隨付(Pay as you go)的彈性模式成為可能，用戶若使用不須長時間連上電信網路的IoT裝置，可以透過塔塔通訊的MOVE平台以這種高度彈性的服務合約，取代按月繳交固定月租費的合約。 KMS提高物聯網安全性在實現全球連網並提高電信服務彈性的同時，此方案也有助於提高IoT應用的安全性。美光嵌入式業務部門副總裁暨總經理Kris Baxter表示，IoT生態系統正處於一個臨界點，儘管存在尚未發掘的商機，但當前確保硬體安全性的方法不是太過複雜和昂貴，就是缺乏可擴充性和彈性。與塔塔通訊的雲端虛擬 SIM 卡相輔相成，美光的Authenta邊緣安全將彌補這個差距，促進企業IoT的導入和服務的開放創新。使用實體 SIM 卡時，OEM必須在製造過程中將裝置ID與IoT服務緊密配對，以避免與不安全的裝置和服務互動，但這將導致「供應商鎖定」的現象。Authenta的簡易身分認證允許延遲綁定第三方憑證，進而分離IoT服務安全需求與製造流程。這樣的彈性讓終端使用者得以自由、安全地存取各種與供應商無關的服務，他們能夠將裝置個人化，並利用IoT裝置作為創新平台，就如同現在帶有行動應用程式商店的智慧型手機一般強大。透過開放生態系統，美光和塔塔通訊將使IoT服務市場以更廣闊的裝置覆蓋面來兌現其全部承諾。隨著生活中面臨威脅的風險愈來愈大，資安成為導入IoT應用時最大的疑慮。從連網魚缸到嬰兒監視器等IoT裝置上，都出現了不法分子和駭客活動。透過晶片信任根(RoT)，Authenta為 IoT軟體的最底層提供了獨特的保護等級。從啟動程序開始，Authenta便使用了原生嵌入快閃記憶體中的強大的加密身分和安全功能。欲使裝置與此全新的SIM卡相容，OEM只需安裝 Authenta快閃記憶體，無需輸入安全金鑰或新增安全元件。圖　Authenta運作流程圖美光的雲端服務Authenta KMS將運用此信任根對IoT裝置進行身分驗證，使其能夠在邊緣進行啟用和管理，進而實現從製造到安裝的整個生命週期的平台加固和裝置保護。這種安全即服務解決方案的便捷性，對於那些正在進軍IoT裝置領域的傳統製造商來說尤其有利。有了這項解決方案，缺乏網路安全經驗的OEM將能更專注於自己的核心競爭力，並依靠美光數十年積累的嵌入式專業知識來提供硬體安全保障。
  
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  超微/賽靈思達成換股合併協議　交易總價值350億美元
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
  
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  串聯電子產業生態鏈　富比庫FPK Showcase服務上線
  
  2020 年 10 月 28 日 0
  
  富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase，運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念，消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層，重新連結電子產業市場供應鏈，創造資源運用最大化，以實現研發創新的無限可能。整合全球電子零件市場供需富比庫自成立以來持續以推動電子產業數位轉型為目標，積極投入發展智慧化與自動化的電子零件資料數位轉換技術，幫助企業降低轉換成本，進而將有限資源運用於產品創新研發。以此為基礎，甫正式上線的FPK Showcase提供滿足電子產品設計所需並可相容於多種EDA工具及版本的數位檔案，包含用於電路設計的Schematic Symbol、電路板設計的PCB Footprint和機構設計的3D Model，以打造電子產業首見的一站式供需整合服務平台為發展目標。富比庫除了將電子零件供應商提供的規格書(PDF Format)，透過自行研發的智動化數位技術(AI & Auto-digitization technology，AADT)轉換為電子產品設計所需的數位資料檔案格式，並將其整合至FPK Showcase，以增加供應商品牌及產品曝光機會。FPK Showcase為電子產業提供一個針對資源耗損、效率不佳與零件參數資訊不足等問題的整體解決方案，有效降低系統整合商與供應商資料確認溝通往返所耗費的人力時間成本。實現電子零件數位化資料共享隨著共享經濟(Sharing Economy)的發展日趨成熟並逐漸導入各大產業，資源重覆運用的概念儼然成為企業拓展市場的嶄新商業模式。今年受疫情影響，電子業界陷入人力嚴重短缺的困境，此時，有助於加速產業轉型的電子零件數位資料結合隨取即用服務模式，便成為推動電子產業創新發展不可或缺的重要角色。為解決傳統電子零件建置過程中因人工作業所產生的資源耗損及品質不一等問題，富比庫所搭建的一站式平台FPK Showcase運用電子零件數位資料與共享經濟的概念，以提供業界豐富多元的電子零件資源為平台營運目標，打造全球唯一提供擁有完整製程設計規則(Design for Manufacturing，DFM)的電子零件數位檔案資料庫。所有參數資料皆經由供應商與富比庫認證與驗證，確保可立即用於電子產品設計，真正發揮隨取即用的特色及優勢，有效提升產品設計效率與縮短時程，降低企業人力及時間成本。
  
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  串起醫療設備孤島　研華/承業聯手搶攻智慧醫療商機
  
  2020 年 10 月 27 日 0
  
  研華與承業生醫旗下久和醫療日前宣布攜手合作，共同布局智慧醫院市場。首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕、手術室影像串流系統，以及行動醫療護理車AMiS，搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。根據市調機構Frost & Sullivan研究，目前有60%的醫療院所已採用物聯網技術，因此傳統醫院邁進醫療物聯網(Internet of Medical Things；IoMT)已是全球醫療業者有目共睹一致的目標。而智慧醫療跟智慧製造要解決的問題，有一部分是十分相似的。舉例來說，目前醫院手術室裡的各種儀器設備，其實就跟未聯網的工業機台一樣，是一座座無法互通的資料孤島，導致醫生在為病人動刀時，常常需要移動到不同設備前，才能獲得病人的檢查資料或生理資訊，不僅十分不便，也不容易對病人的狀況有全盤掌握。如果能把跨種類、跨廠牌醫療設備上的資訊集中在一個大型醫療面板上顯示，就像智慧工廠的戰情室一樣，不管是對病人或醫護來說，都是有好處的。在不同醫療設備之間搭起資訊互通的橋樑，正是手術室影像串流系統所扮演的角色。但要搭起這座橋，需要投入相當多研發資源。研華IoT智能服務事業群副總經理江明志指出，研華早在數十年前便已觀察到醫療物聯網發展趨勢，因此早將智慧醫療相關解決方案，從最初純硬體調整為軟硬整合的一站式解決方案。近幾年，更針對醫療專科，以物聯網雲平台WISE-PaaS為中心架構，提供以數據驅動數位轉型的智慧醫療解決方案。為加速在台灣實踐智慧醫療乃至智慧醫院之落地，研華與國內醫療技術服務領導者承業生醫旗下久和醫療合作，並選定手術影像市場與醫療推車作為首波切入之領域。江明志對此說明，承業深耕台灣醫療市場超過四十年，相當瞭解整體市場需求及未來發展趨勢，近年該集團更積極網羅精準醫療、智慧醫療相關產品，此策略恰與研華於智慧醫療布局不謀而合，研華因此與其簽定台灣區域之經銷夥伴關係。研華與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係，首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕PAX、手術室影像串流系統AVAS，以及行動醫療護理車AMiS搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。承業生醫業務事業群副總經理李明倫表示，集團一直以來不斷引進尖端醫療設備與解決方案，進而提升整體醫療服務品質，達到醫療院所、患者與廠商的三贏。研華是全球工業電腦領導廠商，在智慧醫療領域已耕耘逾十年，成功推出手術室影像串流解決方案、行動醫護工作站等產品，可優化作業流程。藉由集團旗下子公司經銷豐富的醫療產品線，透過縝密的經銷策略及完善的售後服務，搭配產品組合來接觸不同醫療專科，可有效提升醫療院所管理效率，展望智慧醫療市場，進一步打造以病患為中心的醫療環境，讓醫療回歸醫者的初心。
懂市場
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  人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。隨著國際趨勢從節能減碳走向淨零碳排，供應鏈業者對再生能源的需求變得更加迫切。這不僅促使能源產業的綠色轉型腳步加快，許多原本只是能源使用者的廠商，也必須扮演更多元的角色。然而，即便能源科技在最近幾年突飛猛進，許多新技術或技術應用概念如雨後春筍般出現，對能源使用者而言，投資再生能源還是要面臨一個很實際的問題：錢從哪裡來？以半導體跟電子製造相關行業為例，不管是晶圓代工、封裝測試、面板製造或終端產品組裝，都是做產品出身的，對於擴產、蓋廠房這類跟本業有關的事情，大家心裡都有個底，但若是要投資風力、太陽能或儲能系統，等於是跨入電力這個全然陌生的領域，不只要學的事情多如牛毛，如何籌措資金，更是一大問題。綠色金融挹注　再生能源欣欣向榮靠著推動公民電廠計畫，在台灣再生能源產業闖出一片天的陽光伏特家創辦人馮嘯儒就說，一個再生能源投資案要成功，除了要有解決技術跟工程問題的能力外，更重要的是財務工程的能力。再生能源的建置成本高，回收期又長，如果沒有完善的財務規劃能力，很難走得長遠。以公民電廠為例來說，這個概念一開始的宗旨，是要把太陽能發電系統的建置成本分散給社會上的廣大投資者，讓更多人能參與太陽能發電建設。但既然是從投資的角度出發，就必然要具有提供投資者獲利回報的能力。如何確保參與公民電廠的投資人能夠獲利，就不只是技術跟工程問題，同時也是財務規劃的問題。而談到財務工程，銀行的重要性是不言可喻的。永豐銀行總經理莊銘福表示，金融服務是促成產業向前邁進的東風，但東風要吹起來，是需要時間醞釀的。永豐從2013年進入綠色金融這個領域，當時大家都很糾結，因為銀行的傳統授信評估不適合應用在再生能源專案上，銀行若要承作相關融資業務，評估的工具跟項目都要徹底調整。這八年多來，永豐對再生能源專案融資的評估項目，一直在精進跟完善，例如一個太陽能案場的融資案，銀行要先檢視EPC的過往開發紀錄、專案使用的設備品牌，甚至是案場的防震、防災設計，都要斤斤計較。而且，每一個案場都是獨一無二的，要關注的重點不盡相同。銀行必須在這些細節上投入大量精力，才能做出正確的評估。而為了掌握這些細節，永豐除了自行摸索，也花了很多時間跟專家學習與再生能源有關的技術細節，才建立起相對完備的再生能源融資授信評估機制，讓綠色金融的業務規模得以起飛。從2017年起算，銀行對太陽能專案的授信餘額，只占銀行對法人授信餘額的0.28%；到2021年底，預估將達到2.8%；到2025年，則可達到6.8%。這個占比已經是非常高的數字，因為台灣的銀行對包含半導體在內的整個電子產業鏈，授信餘額占比也不到10%。儲能風險因子有待全面釐清　大規模布建還需醞釀在銀行的綠色金融服務挹注下，太陽能等再生能源發電量占比將越來越高。那麼，與再生能源相輔相成的儲能系統，是否也能受到綠色金融的嘉惠，進而蓬勃發展呢？馮嘯儒認為，從陽光伏特家的立場，在公民電廠上軌道之後，發展公民儲能是很自然的結果，公司也在密切觀察，評估推出公民儲能的時機。但現階段儲能系統有一個很現實的問題，就是它的財務模型中還有很多參數不是很明確。唯有儲能技術的商業模式確立、各種風險因子獲得釐清，讓財務模型更清楚之後，才是推出公民儲能的適當時機。事實上，也因為大型儲能是相對新的應用，在技術還沒有完全成熟的情況下，近年來儲能系統發生火災等安全事故的案例，其實相當頻繁。也因為風險係數高，儲能專案要從金融機構取得啟動資金，或是跟保險公司談到漂亮的保險費率，是相對困難的事情。 UL副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，隨著鋰電池儲能設備在全球快速發展，安全事故接踵而來，取得安全認證成為產品被國際接受的首要門檻。回顧全球發生的大型儲能設備災害，如韓國至今就累積超過30起儲能系統事故，其他如美國、歐洲、澳洲，甚至台灣都發生過儲能事故，因此如何提升儲能安全是各國共同面臨的燃眉之急。電池是電化學產品，由於其特性，不論有沒有在使用，本身都有能量儲存，除非很長一段時間沒有使用，也因此倘若使用不當，很容易因電壓、電流或是溫度過高而造成起火爆炸的風險。另，即使是設計良好的電池，放在有缺陷的系統或充電器中也會發生故障，所以除了電池本身，也必須從整體系統考量各個關鍵性零件和電池之間運作協調的安全。藉由安全評估將儲能系統的風險壓到最低，除了可以避免災害外，也跟融資、保險等財務環節息息相關。據保險公司Marsh最新調查指出，儲能系統的防火功能已成為保險公司評估受理的重要條件，具國際級安全認證的儲能系統不僅能彰顯企業資產的安全性，同時也為雙方提供更完善的保障。對儲能設備製造商而言，取得保險公司高度信任的國際安全機構認證，將創造財務融資的雙贏局面。不但業者本身，採購與使用電池儲能產品的企業用戶，都更有可能獲得銀行、保險業者在資金和融資上的協助。善用金融服務方可為用電轉型推一把投入再生能源建置，已經是製造業者滿足ESG要求的必要投資項目。如何為這些投資計畫找到資金來源，將是大多數企業都必須思考的課題。台灣的金融業有很高的意願為這些再生能源投資計畫提供融資，但就如同一般的企業融資，金融業者對專案項目內隱含的種種風險因子，都會用十分謹慎的態度進行評估。因此，企業在制定相關投資計畫時，千萬不可以用滿足客戶或法規要求即可的心態來進行規劃。做好風險控管，不只是讓自己的綠能資產更安全，同時也可以讓投資計畫更容易籌措資金，早日達成企業用電轉型的目標。
  
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  ESG浪潮引發再生能源荒　新科技讓綠能布建更靈活
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源，但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量，是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致，不只考驗科技業者的創意，政府法規的配合也至為關鍵。在RE100倡議成為風潮之後，企業導入再生能源就已經成為趨勢；淨零碳排與碳稅機制上路，更讓風力、太陽能等再生能源，成為當前最搶手的綠電資源。但與傳統發電方法相比，目前主流的再生能源發電方式，除了要看天吃飯外，需要大量土地布建，也是一大問題。尤其是對地狹人稠的台灣來說，要找到足夠的土地來安裝再生能源發電設備，滿足企業對綠電的需求，是極大的挑戰。由於綠電供應量不足，目前全台灣領有再生能源憑證的綠電，有高達95%都被台積電買走了。但即便台積電已幾乎買光台灣所有可以買到的綠電，考慮到未來先進製程需消耗更多電力，以及產能擴張的需求，綠電的供給量還是遠遠低於台積電的需求。台灣綠電供給嚴重不足，是一個客觀事實。要創造更大的綠電供給量，只能從提高土地的複合利用率來著手。這是台灣在發展再生能源時，所面臨的獨特挑戰。也因為如此，政府一直將農電共生、漁電共生等手法，列為主要的政策執行方向。提高土地複合利用率為主要政策方向行政院副院長沈榮津日前在Energy Taiwan 2021期間舉辦的太陽光電高峰論壇中指出，能源轉型是政府的重大政策。2050年淨零碳排這個極具挑戰性的宏大目標，更使能源轉型成為必然要執行，而且不能失敗的政策。為了實現2025年離岸風電5.5GW、太陽光電20GW的目標，行政團隊抱持著使命必達態度，一方面持續聆聽產業界的聲音跟回饋，同時也非常積極地幫業界解決問題，以便能順利達成政策目標。舉例來說，太陽光電業者一直反映土地不足的問題，希望能藉由推動漁電共生、不利耕作農地再生等政策，釋放更多土地來建設太陽能電場。行政團隊聽到了這個呼聲，也認為漁電共生、不利耕作農地的再利用，是要在地狹人稠的台灣推動地面型太陽能電場的關鍵。因此，行政團隊除了全面盤點所有可能釋出的土地，進行社會環境檢核，一方面尋找其中生態影響最小的適合地點，同時也會積極進行社會溝通，還有跨部會的法令協調，務必將太陽光電的建設阻力降到最低。根據行政團隊的規劃，目前已經完成建置的太陽光電容量約為7.7GW，接下來的速度會加快，明後兩年將各釋出2.5GW容量，然後2024年與2025年再各釋出3GW，最後達成20GW的政策目標。相對的，土地釋出的速度也會加快。去年政府已經釋出4702公頃，今年至目前已釋出4080公頃，到年底前還會再額外釋出2000公頃魚塭用地。但這樣還是不夠的，接下來政府還會再釋出5000公頃魚塭用地，擴大推動漁電共生。也唯有釋出這些土地，才能讓太陽光電業者完成容量建置目標。科技創新讓太陽能布建更具靈活性除了釋放出更多可以布建太陽光電設備的土地外，如何藉由科技創新，讓太陽能模組可以布建在原本不適合布建的位置，也是一種提高太陽能發電量的方法。友達光電能源事業總部副總經理林恬宇表示，傳統的太陽能模組是獨立設備，如果要在屋頂上架設，必須進行二次施工，其成本是相當高昂的。如果能畢其功於一役，在建築物興建時，就使用本身就具備發電能力的材料，對於降低太陽能模組布建的成本，將帶來莫大幫助。基於這個思路，友達與建材廠商合作開發出SunSteel光電浪板(圖1上)，希望讓企業與家戶都能充分並輕鬆地利用閒置空間，參與太陽能發電。以SunSteel光電浪板為例，業者可一次性地完成光電系統架設，避免過往需先蓋浪板再建光電設備的繁複作法，由於省去傳統工法的金屬支架，整體重量可減輕達25%，不僅提升安裝時效，亦可降低碳足跡。也因為SunSteel本身就是浪板材料，這款產品不只可以運用在屋頂，也可以當作建築物的外牆材料。當然，因為日照角度的關係，這種布建方式的發電效率會比較低。但如果要盡可能擴大太陽能接收量，這種作法是可以考慮的。除了太陽能浪板外，友達今年也開發出具備輕量與可撓特性的太陽能模組SunCurva(圖1下)。SunCurva的重量比傳統太陽能模組減少50％，而且可以撓曲，特別適用於車頂、車棚或有弧度的建築屋頂與牆面。林恬宇透露，目前友達正在與電動巴士業者合作，預期在2022年推出使用SunCurva車頂的電動巴士概念車，藉此驗證太陽能車頂究竟能發揮多大效益。雖然SunCurva車頂的發電量肯定無法用來驅動電動巴士，但用來驅動巴士內外需要用電的子系統，例如車內照明、車燈、報站系統等，肯定是足夠的。如果這些週邊子系統能改用太陽能產生的電力，可減輕電動巴士電池組的負擔，對延長巴士的續航里程，可帶來一定的幫助。潛在資源一個都不放過　微水力/地熱進入商用階段地狹人稠是台灣發展再生能源的一大阻礙，但台灣的自然環境也不是全然不利於發展再生能源。由於台灣位於板塊交界處，島上高山遍布，蘊藏大量水力，而且還有豐富的地熱資源可供利用。因此，在台灣發展再生能源，除了風力、太陽能之外，水力跟地熱的開發也是重點。不過，這兩種可再生能源的發展，在技術上有比較多限制，直到近一兩年才開始有比較明顯的突破。傳統水力發電已經是十分成熟的技術，但如果要建置大型水力發電廠，必須攔河築壩，對生態環境帶來極大衝擊。因此，水力雖然是再生能源，但到底環不環保，在學界頗有爭議。不用興築水壩也能發電的微水力發電技術，在這個背景下異軍突起，成為再生能源領域的後起之秀。恆水創電看好微水力發電在台灣的應用前景，自比利時新創公司Turbulent Hydro授權引進垂直渦流水輪機組，並針對台灣的自然條件進行進一步改造，使其更適合運用在台灣。恆水創電專案工程師溫柏庭指出，微水力最大的特性是只需要一點點高低落差，就能產生電力。以該公司目前所發展出的機組，只要有1.5公尺以上的落差，就能裝機發電，而且因為機組占用空間很小，土木工程的作業量也少，使得微水力可以快速部署(圖2)。恆水創電已經在台灣勘查出12個具有潛力的場域，大多是現有的灌溉溝渠或水利設施。若能將這12個潛力場域全數開發完成，總發電量將超過4MW。而且，在勘察潛力場域的同時，恆水創電亦已在兩個場域分別布建100KW與200KW機組。這是Turbulent Hydro目前最大的機組，而且也是機組設計完成後，首次實際布建的紀錄。這兩個案場將成為Turbulent Hydro的全球示範場域。溫柏庭透露，其實台灣適合設置微水力機組的場域遠不只12個。但因為要在河川、溝渠等地點設置機組，需要取得中央、地方的水利單位許可，涉及複雜的溝通作業，所以現階段公司將穩紮穩打，把示範場域做好，證明微水力機組的價值，後面的溝通才會順利。只要能取得許可，微水力機組要平行展開，是相當容易的。台灣的地熱發電，也在2021年11月進入新的里程碑。在廢棄近30年後，宜蘭清水地熱發電廠經過整修，並針對地熱井結垢阻塞、管線鏽蝕等問題引入新的技術，重新加入發電的行列。目前清水地熱發電廠的裝置容量為4.2MW，每小時發電量可供1萬戶家庭使用。未來第二期新井鑽鑿後，裝置容量預計將從4.2MW提升到9.5MW。地熱發電是目前人類已掌握的再生能源技術中，唯一不受天候因素影響的發電方式，但因為需要從地底數百到上千公尺深處取得溫泉水，而溫泉水又通常富含礦物質或帶有弱酸性，故管線腐蝕、水垢堵塞等管線相關問題，一直是地熱發電所必須面對的挑戰。如今在新技術的協助下，清水地熱電廠重新上線，台灣的地熱發電能否蓬勃發展，就看復活後的清水地熱電廠表現如何了。科技創新是台灣再生能源發展的出路在ESG浪潮下，台灣科技產業行走全球，不只要有穩定的電力，更要有充沛的綠電。但再生能源通常得占用大片土地，使得地狹人稠的台灣，在推動能源轉型的過程中，注定要比地廣人稀的歐美國家更辛苦。畢竟，台灣的人口密度在世界上名列前茅，別的國家要找到數百公頃的土地興建大規模地面型太陽能電廠，或是在人跡罕至的地方設立陸上風機，都不是難事。但在台灣，這種條件的案場，基本上是不存在的。也因為如此，藉由科技創新實現立體化、複合化的空間利用，就是台灣發展再生能源必然要走的路。雖然難度更高，但也因為台灣有這樣的條件限制，反而更能培養出創新的再生能源技術。
  
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  搜索低成本/高效益解方　MicroLED技術瓶頸打通關
  
  2021 年 10 月 7 日 0
  
  台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位，然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境，MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成，使用氮化鎵(GaN)LED技術，具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點，也可發展折疊式面板，被看好是下世代顯示器明日之星，連Apple都積極投入技術開發，因而引發各界矚目。 MicroLED被看好成為兩個成熟且高度競爭產業的救贖，台灣的LCD與LED產業同時擁有研發能量與完整產業鏈。過去幾年，晶粒微小化、小間距排列與巨量轉移等技術挑戰持續有進展，2020年MicroLED從特殊商用產品踏出商品化的關鍵腳步，未來幾年持續為大量消費性應用發展暖身，接下來的三~五年將是台灣產業是否能搶占灘頭堡的關鍵。巨量轉移流派眾多各自登山傳統的LED技術與應用已進入成熟期，將晶粒微小化成MiniLED或MicroLED開創產品全新的應用，清大材料科學工程系教授陳學仕(圖1)表示，一般而言MicroLED的定義在於晶粒尺寸小於50μm或不使用基板，製程上則與傳統LED幾乎一致，難度在於晶粒微小化之後發光效率如何維持，巨量轉移的便利性與修復技術，模組化的良率與成本如何降低等。 MicroLED轉移近年來一直是技術發展的重點之一，業界投入許多資源，陳學仕指出，目前巨量轉移技術還是有多個流派，如壓印式轉移、磁力轉移、靜電力轉移、滾印轉移等多種技術，屬於百家爭鳴的狀況，每個技術原則上都可行，卻也都存在明顯的缺陷，其中關鍵的技術良率與成本還是未臻理想，等於個個有機會，但人人沒把握。另外，檢測技術的發展也差不多，陳學仕舉例，中國廈門大學與台灣交大的研究團隊合力研發了一種攝影機型顯微成像系統進行MicroLED測試使用，該系統結合了電腦、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟體，能夠捕捉並分析顯微鏡影像，測量MicroLED晶片的亮度。美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位(BAR)的轉移方法，能夠只將好的MicroLED晶片高速轉移到目標基板上。日本設備廠Toray則推出MicroLED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除MicroLED晶片不良品。整體而言，陳學仕認為，MicroLED的檢測技術發展不會出現跳躍式的技術改善，而是線性的進步，所以預計還需要幾年時間發展。量子點協助跨越巨量轉移瓶頸在LED晶粒長晶完成後通常要將晶粒從晶圓基板取下，再將LED轉移到電路板或TFT基板上，既然在轉移的過程中出現技術瓶頸，目前也有廠商提出不轉移的做法，直接將晶圓片上長出的晶粒做成LED面板，並使用螢光粉轉換出其他顏色，或者減少轉移次數，即是只移轉同樣顏色的晶粒，比如移轉藍色的晶粒再透過轉換螢光粉轉換出紅色與綠色，如此可以減少兩次移轉成本並達成良率提升的綜效。也有一些作法是透過量子點(Quantum Dots, QDs)以類似彩色濾光片的方式，進行LED晶粒的顏色轉換。陳學仕說明，量子點是一種奈米晶體，並可以用尺寸來控制能隙，其顏色是決定於能隙，所以只要控制尺寸的均勻性就可以控制色純度，其中控制尺寸是材料合成中最重要的一個階段，典型的量子點結構如圖2所示。量子點可以協助各種顯示技術提升色彩展現能力，近年LCD TV加上量子點就變成QLED電視，OLED電視也透過量子點變成QD-OLED電視，都可以有效提升色彩展現能力，尤其在大尺寸面板上，色彩的豐富度直接影響顯示的細膩程度。而MiniLED或MicroLED顯示器，則是透過量子點協助色轉換，不需要使用RGB三色的晶粒進行多次巨量轉移，可以有效降低成本。陳學仕認為，未來各種技術顯示技術，量子點的利用是產品成敗的關鍵之一。巨量修復又快又好才可勝出巨量修復(Mass Repairment)是MicroLED另一個關鍵的技術，MicroLED貼裝後，回焊(Reflow)以前階段的不良重工，視覺系統檢驗出回焊以前的不良晶粒，精密Pick & Place可以移除個別有問題的晶粒，移除不良晶粒後，在PAD上點膠小量錫膏，可調整晶粒單位的Pick & Place將良品晶粒貼裝在正確位置。由於MicroLED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之後有效維修並替換，也成了一項艱巨任務。MicroLED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射光融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射光維修技術及備援電路設計方案等。另外，巨量修復可以說是巨量轉移的升級版，不只是能夠大面積地撿取LED晶粒，更要做到大面積指定位置撿取LED晶粒，並替換大量好的晶粒技術。
  
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  開拓顯示應用新藍海　MicroLED大膽突圍
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  MiniLED已經成功商品化，代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小，朝著Micrometer的等級前進，而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸，盡可能縮短生產時間、提升良率，進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命，同時找到具有發展優勢的應用藍海，就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小，製程設備與技術都需要升級，才能滿足高精度及高均勻度的標準，但是整個生產流程優化的速度不一，導致目前的良率仍不夠高，且檢測耗時又容易產生誤差，導致生產成本居高不下。應用方面，公共環境及個人應用的顯示器數量不斷增加，因此應用場景從觀看距離及室/內外兩個層面，可以細分出多元的市場，因此MicroLED可以藉由拓展新的市場應用，邁向規模經濟，進而同時透過日漸成熟的技術及規模化商機降低成本，強化普及應用的動能。技術瓶頸仍待克服現階段MicroLED仍處於克服技術瓶頸的階段，距離商品化有一段漫漫長路。Trendforce研究經理楊富寶(圖1)指出，MicroLED面臨技術與成本的挑戰，因為晶片尺寸縮小，從製程、巨量轉移等方面，精度的要求更為嚴苛，廠商需要投入更多的資金與時間，更新設備及技術。然而MicroLED整體製程的提升，仰賴每個生產環節升級設備與技術，但是實際上各個生產環節的優化速度不一，例如背板技術符合要求，但是可能晶片良率還不符合標準，因此需要每個生產流程都升級到可以順利生產MicroLED顯示器的程度，才能解決技術瓶頸。細究MicroLED晶片的生產過程，良率與檢測是兩個重要但不容易克服的挑戰。過去傳統LED晶片的良率很高，但是MicroLED的晶片需要達到較高的均勻度，老舊設備難以達成目標，導致低良率且高成本的現況。此外，LED晶片需要通過光致發光測試(Photoluminescence, PL)及電致發光測試(Electroluminescence, EL)來減少外觀及訊號瑕疵，但是現有的檢測技術測試MicroLED的時候容易產生誤差，而且檢測要花很久的時間，時間成本高，因此品質維護不易。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖2)解釋，技術成熟度與成本高度相關，業界雖然認同MicroLED顯示器的表現明顯優於OLED及LCD，但是成本太高，需要發展更成熟的技術，MicroLED產品的價格才有機會降低，進而邁向普及。多元應用現商機優顯科技執行長陳顯德(圖3)說明，生產一個晶圓的成本是固定的，所以縮小晶圓上的LED晶片尺寸，就可以在晶圓上放更多晶片，理論上每個晶片的成本就會降低。但是當LED晶片的尺寸小於100μm，就需要開發新的技術，導致成本增加。因此原有的LED技術可以達到的最小尺寸就是MiniLED，但是MiniLED尺寸小，應用在顯示器產品上時，需要搭配額外的周邊技術，包含製程、驅動等，所以即便占總成本六到七成的晶片成本下降，周邊技術的成本仍需要花費幾年時間，待技術成熟後才有機會降低總成本。另一方面顯示器的應用仍有多元的發展空間，因此規模經濟是技術能力之外，另一個降低MicroLED成本的角度。顯示器的觀賞距離遠近、戶外大型看板、商場內、會議室、客廳等等，都存在不同的顯示器應用空間，技術應用可能從現有的傳統LED，升級到MiniLED，接下來則會有部分的應用過渡到MicroLED，部分則持續沿用MiniLED技術。例如智慧型手機或手表，使用者的觀看距離近，且產品本身的體積很小，所以一定要採用MicroLED。而大樓外牆的看板不一定需要使用小尺寸的LED晶片，但是注重亮度，才能確保在遠距離且戶外的觀看情境下，清楚顯示內容。隨著資訊時代來臨，需要傳遞與接受的資訊爆炸性成長，顯示器的數量變多，過去的顯示器應用場景大多粗略分為商用及家用，現在則可以區分得更為細緻，而能找到MicroLED獨具優勢的一片藍海。例如台北地下街的廣告燈箱，可以歸類在室內且近距離觀看的應用場景，如果固定的海報燈箱改成使用MicroLED顯示器，除了畫面變得更精緻、對比更鮮明，還能依照不同時段經過的客群調整廣告內容，就能提高廣告牆面的廣告效益。車用顯示也是MicroLED的應用機會之一，吳志毅提及，MicroLED顯示器對比度及亮度高，除了適用於大型看板，車用螢幕也能採用，協助駕駛在日光充足的時候，也能清楚看到螢幕內容。同時汽車的成本空間較大，因此有機會成為率先導入MicroLED的應用。工研院也投入研發MicroLED的AR/VR眼鏡等小尺寸、高解析度的應用，用藍光LED轉換出紅、藍、綠三色，試圖找到具有開創性的應用方向。拓展市場差異化商機楊富寶分析，從品牌廠的策略與動態，可以推測市場對MicroLED應用的期待。例如三星(Samsung)從電視著手，推出高價的MicroLED電視。接下來可以觀察在大型廠商推出高階產品後，產品的價格下降的時間點，就代表技術有所突破，因而能降低生產成本。不同的區域市場關注的應用也不同，歐美市場較為熱衷AR/VR相關應用，蘋果(Apple)、Google、Facebook等廠商就是其中的重要角色。中國市場則關注電視及手表等產品，積極發展採用新興顯示技術的電視與穿戴裝置。回顧2021年MiniLED及MicroLED的趨勢，大致可以總結MiniLED進入到新的階段，成功商品化，而MicroLED則較為停滯，需要拓展新的應用藍海，才能增加廠商研發的意願，以及未來走向量產的動能。現階段MicroLED仍有許多技術瓶頸，加上產量少，導致成本高昂，只能用在少數的高階產品中，距離商用化仍有一段漫漫長路。2020~2021年，MicroLED相較MiniLED受惠於疫情帶動的電子設備需求，有意願投入開發MicroLED的廠商受到疫情衝擊，可以投入研發的資源減少，放緩研發MicroLED的腳步，決策也變得較為保守。吳志毅認為，MiniLED可說是發展MicroLED練功的過程，雖然目前MicroLED因為成本因素，應用集中在高價的大型室內看板，與MiniLED的消費電子應用市場不同，但是技術發展高度相關。一旦顯示器廠商有能力大規模量產MiniLED產品，小尺寸LED晶片的技術成熟，就代表MicroLED的技術也有所突破，因此也可以從MiniLED的發展趨勢觀察MicroLED的技術進展。雖然MiniLED及MicroLED的技術進展關聯緊密，但是應用方面，MiniLED的應用不一定會全面過渡到MicroLED。陳顯德表示，一方面是MiniLED相較MicroLED具有明顯的成本優勢，加上不同的顯示器應用場景，依照觀賞距離、室/內外的差異，可以細分成多元的市場，應用的需求也不同。因此MicroLED需要積極拓展新的應用場域，才有機會在這一波的顯示器技術革新中脫穎而出，成功商品化。
  
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  疫情加快商品化腳步　MiniLED應用開枝散葉
  
  2021 年 10 月 1 日 0
  
  新興顯示器市場中， MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED，市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮，也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響，遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求，品牌商趁勢積極推出MiniLED產品，期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確，品牌廠跟模組廠都樂觀其成，TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出，因為傳統LED已經應用多年，產品銷售缺乏新的亮點，因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點，希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用，發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低，模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品，促使顯示器規格得以無痛升級，也能炒熱市場關注度。觀察2021年MiniLED的商用化進程，已有大型品牌廠率先採用新技術，增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型，須要考量在現有的電視、筆電等市場中，在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在，須要善用分區顯示等優勢，試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。疫情加速規格更新 2020年起，全球受到疫情影響，上班、上課等活動都轉移到線上進行，長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備，而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能，紛紛加速採用MiniLED等技術，期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為，頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備，尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格，技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低，所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價，不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例，採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品，價格大約提升兩到三成，還在消費電子的價格範圍內。然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品，只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買， MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗，當生產成本下降，終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面，消費電子市場需要透過實體通路的產品展示，讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異，進而增加升級電子設備規格的意願。台廠不可輕忽對手供應鏈方面，陳恕勛提及，台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整，包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足，台廠接到訂單後，可以一條龍完成產品，所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力，蔡宗達補充，就技術而言，台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力，但是部分廠商初期較為保守，對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED，加上台廠的訂單大多來自美系品牌，因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面，中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發，雖然技術的成熟度尚不如台廠，但如果能突破技術瓶頸，中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅，對此台廠仍須保有憂患意識，盡可能維持技術優勢。普及須降低成本/收斂規格整體而言，成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢，在於跟傳統LED 及OLED相比，對比度與亮度方面都有亮眼表現，只要能找到明確的定位，就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前，用在平板的方向還不明確，現階段則受到蘋果帶動，業界投入MiniLED開發的意願提升，也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年，過去MiniLED應用尚未量產，而除了蘋果，三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向，完成前期的統整工作，就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後，接下來MiniLED的商品化進展，則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願，以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間，才能明確知道同一類型應用的普及程度，以及除了龍頭品牌採用MiniLED，後續還有沒有品牌廠商持續投入，例如電視在三星之後，小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視，且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視，筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流，或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術，都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後，品牌廠需要找到可掌握的供應鏈，並確立規格與產品差異化的方向，才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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  導通/切換損失雙降　切換式電源待機功耗再進化
  
  2022 年 2 月 24 日 0
  
  隨著全球暖化日益嚴重與節能減碳呼聲高漲之際，人們也從開發新能源以及提高能源使用效率方面來著手因應，相關之節能法規也應運而生，例如能源之星認證項目、歐盟節能化設計指令，制定各式產品能源效率標準，表1為歐盟委員會所制定在不同輸出功率與方式之空載功率損耗規範。電子設備製造商發展的節能產品，必須遵循國際認證標準，促使電子產品朝向更節能的方向發展，如此也是提高能源利用效率的有效途徑。對於電子產品電源設計的要求，除了滿足符合各個額定負載效率標準之外，空載與待機功耗也顯得益發重要，因為許多的用電設備大部分時間都工作在極輕載或待機狀態，例如：電視、個人電腦及螢幕等應用，若是每一個電子裝置的待機功率可以省下0.1~0.5W，這些閒置裝置就可以省下相當於數十個發電廠的每年發電量。本文將探討如何降低切換式電源(Switching Mode Power Supply)的待機功耗，最後並舉一實際設計案例解說。如何降低待機功耗所謂待機功耗是指電子裝置在關閉時或處於待機模式時消耗的電能，或是處於最低功率模式下所使用的功率。一般電子裝置的輔助電源最常用的是返馳式拓樸架構，如何降低電子裝置的待機功耗，最有效的方式就是減少其在待機時的導通與切換損失。在導通損失方面： 1.適當設計輸入端的共模電感的線徑與匝數，在抑制共模雜訊時，可以同時兼顧到將共模電感的導通損失降到最低。 2.選擇適當熱敏電阻的阻值，以避免其內阻的導通損耗。 3.於設計規格中的啟動時間之內，選擇合適的啟動電阻值，或者是選用內建啟動單元的IC。 4.有些控制器雖然在待機時降低切換頻率，來減少切換損耗，但是變壓器線組的導通損耗仍然不可忽視，線圈的圈數與線徑之適當選擇，對於線圈的線阻損失可以有效降低。 5.一次側Vcc輔助繞組的圈數與線路，適當地設計於各種負載條件之下，除了提供穩定正常工作的Vcc，並且能夠將Vcc輔助繞組線路的導通損耗降至最低，若是Vcc不足時，IC會進入反覆啟動狀態，頻繁的需要高壓給Vcc電容充電，造成啟動電路損耗。 6.其次，二次側回授控制線路TL431周遭的電阻，適當地設計在使整個控制線路正常工作之下，將偏壓與分壓線路的電流損失降低，並且選擇高CTR的光耦合器。 7.選擇低耗電TL431其typical IKA為50uA如表2(a)所示，與一般TL431其typical IAK為0.4mA如表2(b)所示，兩者的耗電就差了8倍，藉由使用低耗電之TL431，將圖1之R23電阻放大可以減少二次側TL431損耗。 8.在切換損失方面，RCD在緩衝(Snubber)電路中，可以使用齊納二極體來取代RC。 9.變壓器的層間雜散電容會造成額外的切換損失，可以在層與層之間加絕緣膠帶來降低層間的電容效應。 10.減少一次側回授訊號腳位的並聯電容值。 11.選擇使用雜散電容與Qg較小的MOSFET。 12.加大輸出電容以增加維持時間，拉大叢發模式(Burst Mode)的週期時間，以減少叢發的切換次數，以上所建議的方法總結於圖1所示。除了外部零件值的調整之外，在控制器本身方面，對於降低輕載功耗，常見的方法為降低切換頻率、關斷時間調制(Off Time Modulation)，以及叢發模式。另外，盡量選擇靜態電流較小的IC，因為這對於大多數時間處於休眠模式或低功耗模式的應用尤其重要。電源設計範例解說本文以一個120W電視電源演示板為設計範例解說，電路板之主要控制IC為IDP2308，此IC為一結合PFC與LLC的整合式數位控制器，具有內建的啟動單元 (600V Start Up Cell)，當Vcc電壓建立到一定的準位後，此一啟動單元會關斷啟動迴路，避免啟動電阻的導通損耗，此外，啟動單元迴路兼具X-cap放電功能，以省掉外接型IC的功率損耗，如圖2所示。另外，在輕或空載時，控制器會進入叢發模式，以降低切換損失，由於IDP2308是數位IC，具有提供使用者彈性設計的便利性，使用者可以經由參數的調整來優化整體電路的行為，達到所需要符合的規範，演示板線路如圖3所示；演示板規格如下表3所示：如圖4所示，以下詳細解說IDP2308在叢發模式時的動作行為，當進入待機模式時，主要監控HBFB腳位的電壓準位，來決定叢發模式的運作，當HBFB的電壓上升至Vburst_on，IC會被喚醒而啟動叢發的切換，在LLC完成一個完整的叢發切換，IC就會停止切換然後進入睡眠模式以節省功率損耗。影響待機功耗的主要參數列於表4，其中有叢發模式中的啟動頻率、切換頻率、結束頻率、PFC Bulk電壓以及軟啟動與軟結束的階數多寡。使用者可以自行調整在LLC之叢發模式中的三個部份： 1.設定較高的啟動切換頻率，預設值為200KHz，軟啟動設定為4階，每32us降一階，目的是減少每一叢發模式控制的啟動突衝電流，降低功率損耗，同時可以抑制異音雜訊。 2.其次設定一較低的切換頻率，預設值為130KHz，以達到最低待機功率與維持二次側輸出電壓的穩定。 3.最後再採用較高的結束切換頻率，預設值為200KHz，軟結束設定為4階，每32us升一階，用於達到抑制異音雜訊。在PFC方面，可以經由參數設定降低PFC bulk的工作電壓準位，來減少切換損耗。除了參數的設定之外，外部零件值的調整，例如：LLC變壓器的主感Lp、LLC Bootstrap電容及諧振電容的材料，也會對異音與待機功耗有所影響。經由以上的參數設定與外部零件調整，可以降低叢發模式時LLC的諧振電流，如圖5所示，最後的實驗結果，除了能夠符合小於0.3W待機功耗規範，並且達到極低異音的要求標準，以及維持系統輸出電壓穩定的設計目標。數位控制器提高操作效率本文介紹了電子設備電源的待機功耗及其規範，詳細剖析建議的解決設計方案，並且探討實際設計案例，除了一般使用者常用的對策，例如外部零件的調整與選用等方式之外，藉由數位控制器的參數設定調整也是解決之道之一。一個好的電源設計，除了提供基本電子設備正常的運作之外，也可以減少系統的功率損耗，提高整體操作效率，另外，透過採用合適的數位控制器來做設計，進而減少外部元件的使用數量，節省整體系統的物料成本。 (本文作者為台灣英飛凌科技首席工程師)
  
  技術頻道
  
  兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。現今半導體產業，面臨嚴格的品質要求、苛刻的上市時程以及高昂的成本等諸多挑戰；因此，應用創新的、雲端導向電子設計自動化(EDA)正是半導體產業亟需的解決方案，它能夠幫助半導體產業跨越這些挑戰並蓬勃發展。隨著摩爾定律(Moore's law)的優勢開始衰退，這篇文章中將仔細探討在公共雲端進行半導體設計及驗證，如何能成為創新的推手。EDA躍上雲端顯然不僅是一個趨勢；對於半導體產業運算需求在短期內大幅增加，並且設計和驗證週期持續縮短的產業來說，開闢了一條持續前進的道路。晶片設計者登上雲端即使在幾年前，人們對於雲端在矽晶圓開發中所扮演的角色，仍是憂喜參半，畢竟摩爾定律主導了這個產業50多年的發展和創新。然而，正如科技諮詢顧問公司埃森哲(Accenture)在其《藉由即時服務模式推動半導體增長》(Driving Semiconductor Growth Through As-a-Service Models)報告中指出，摩爾定律的步伐正在減緩，反之卻要面對晶片開發成本飆升、競爭來自非傳統領域，但客戶卻要求指數級成長的能力和功能來支持物聯網(IoT)、人工智慧(AI)以及即將來臨的量子運算等新應用。無庸置疑地，運算能力已成為半導體公司能否完成設計、更快將產品推向市場的關鍵。因此，公司為能取得設計及驗證系統單晶片(SoC)所需的資源，雲端運算成為一個可行的選擇。其中，關鍵性的IC設計及驗證流程，現在已可在雲端中使用。2020年底，埃森哲發表一份報告，《半導體產業的雲端勢在必行》(The cloud imperative for the semiconductor industry)，認為雲端是加快未來創新步伐的關鍵，並且具有安全性增強和自動化功能的完善雲端解決方案，其可提供的好處，已經超越本地系統(On-site System)。晶片設計雲端化接下來可以詳細分析，是哪些關鍵市場因素，驅使更多晶片設計者移轉到雲端；而基於雲端的解決方案，又如何能成為創新的推手。更快獲得結果隨著晶片變得越來越複雜、體積越來越大，面對日益增加的上市時間壓力，晶片設計和驗證資源遭遇瓶頸。與此同時，工程師的工作量也持續增加。工程師需要處理的事情增加，可用資源卻減少。與在本地資料中心進行EDA解決方案相比，雲端技術的利用開闢了更多的運算資源，可以加速基礎晶片設計和驗證過程。另一個好處是增加彈性，促使晶片設計能夠根據需求，迅速地擴大或縮小規模。以元件庫特徵化(Library Characterization)為例，這是一項高度平行化的任務，需要大量運算資源。元件庫特徵化的資源規畫極為困難。例如，在雲端運算前，晶片設計公司需要先針對這些工作負載量，在自有的高效能資料中心投入許多資源。然而，根據需求模式，這些系統不是被過度使用，就是未被充分利用；或是也可能需要先對工作負載量進行排序，進而導致延遲。相反地，雲端運算可以在需要時，按照需求量，盡可能獲取最多的運算資源，將元件庫特徵化等任務的周轉時間(Turnaround Time, TAT)從數週縮短到數天。廠商如亞馬遜網路服務(AWS)的客戶已經能夠將他們的元件庫特徵化工作負載量擴增到120,000多個平行作業，部分原因是AWS和新思科技之間具有合作關係。時程短、資源耗費大的任務，非常適合遷移到雲端。無需自行支出繁重的成本來建置基礎設施，設計人員就可以靈活地利用運算資源。若有需要，在數據可分區的前提下，也可以將運算密集型任務分解成更小的任務，並利用雲端的大規模、分散式的處理和儲存空間，來解決每個小任務。除此之外，在分散處理時，時序分析(Timing Analysis)、物理驗證和功能驗證之類的工作流程，也得以完善地擴充。例如透過形式驗證，可以將設計本地化，並對獨立的部分執行驗證。提高產品品質為了保持先進節點設計、具有多個功率域(Power-domains)的低功耗設計以及突破光罩限制設計的高品質結果(QoR)，在設計流程的所有階段，驗證工作的量都呈爆炸性成長。在現實世界中，內部運算資源並非無上限，設計師被要求完成不可能的任務：在上市時間和結果品質之間取得平衡。雲端憑藉近乎無限的資源，提供了執行大規模模擬、時序簽核(Timing Signoff)和物理驗證任務的能力；而這些任務可能會導致本地運算資源的短缺，或甚至整個系統的崩壞。更低的成本以最快的時間，將品質最好的產品推向市場，始終是設計者的目標；但盡可能以最低的成本生產晶片也同樣重要。傳統的晶片設計公司，可以使用現有的資料中心來進行EDA解決方案。即便如此，為了管理成本，他們可能仍會選擇混合的工作流程，在運算需求突增的期間，利用雲端資源來補足本地資源的短缺。而小型新創公司可能會發現，私有資料中心的成本太高，不切實際。在這些情況下，雲端可以在需要時，提供最新的運算和儲存資源，並具有高度的靈活性，即用即付(Pay-as-you-go)。雲端的彈性也有助於降低結果成本。各家雲端的價格確實有所不同，因為一些雲端供應商允許運算服務的競標，費率受需求影響。隨著雲端供應商開發成本更低的運算資源，例如利用過剩容量的現貨實例，也許能提供更低的價格。設計公司應該把握時機，善用這些EDA解決方案。高安全性/系統正常運行時間半導體產業對遷移到雲端的猶豫，與對安全性和系統正常運行時間(System Uptime)的擔憂有關，這是可以理解的。採用現代雲端安全性技術、雲端原生流程(Cloud-native Processes)及技術，有助於確保在安全、受監控的雲端基礎架構上執行EDA工作。為此，EDA供應商與雲端安全供應商密切合作，調整技術，以保護EDA工作並防止資料洩漏。應用高強度的身分和存取管理，可以確保在EDA工具當中，有效管理使用者的存取權限。雲端供應商通常在責任共擔模式(Shared Responsibility Model)下營運。其中雲端供應商承擔雲端本身，即資料中心的安全責任，而他們的客戶(如EDA公司)則承擔雲端內部的安全性。EDA產業應該要充分了解這個模式的含義。雲端供應商是否在其基礎架構和應用程式中，從頭開始建構安全性，並確保操作的安全性？EDA供應商是否使用適用於雲端環境的加密處理以及最新的監控和故障排除工具？至於系統正常運行時間，雲端供應商正在構建大量閒置的資源，以確保其運算資源的高可用性(High Availability)和彈性(Resiliency)；例如透過高可用性集群(High...
  
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  微控制器驅動無線模組　氣味信差昇華網路通訊體驗
  
  2021 年 10 月 24 日 0
  
  隨著網路通訊科技進展，讓人們能透過手機的通訊軟體與親朋好友即時聯繫，包括傳送文字、表情符號、貼圖、圖片及影片等訊息。目前通訊軟體沒有傳送氣味的功能，因此本文的構想便結合通訊軟體與發散氣味之產生器，使得通訊軟體具有「氣味信差」的創新分享功能。為了實現此氣味傳遞的創新分享功能，使用者必須搭配一個筆者設計之氣味產生器，其中氣味產生器使用盛群(Holtek)微控制器HT32F0006為主控中心，透過LINE BOT結合聯網功能，以及控制氣味產生器產生三種不同氣味，同時機殼上會產生不同色彩的燈光，而且也會播放一段音樂。「氣味信差」系統可以做到分享人們所喜愛的氣味給家人、朋友，例如玫瑰精油、薰衣草與薄荷等氣味可以帶給人們不同的感受；該產生器在離線模式下也可以獨立當氣味機使用。訊息導入氣味傳送　活化溝通內涵由於資訊科技不斷地進步，不只可以讓人們透過通訊軟體傳送文字或圖片即時聯繫，更可以透過傳送貼圖或表情符號的方式來表達自己的想法和感受，讓彼此之間的互動變得有趣、關係更加密切。但現有的通訊軟體並沒有傳送氣味的功能，而本文構思為使用通訊軟體即時分享氣味給家人、好友，達到氣味信差的概念。目前通訊軟體僅能傳送單一圖片、文字、音樂，市面上也還無法做到傳送氣味，本專題發揮創意，希望為現有通訊軟體加值，新增一個傳送氣味的全新功能，作品以LINE為例，受限於通訊軟體的封閉性，無法直接修改原軟體功能，因此利用LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制，搭配所設計與製作的氣味機，達成使用通訊軟體分享氣味之目的，系統架構與使用情境如圖1所示。使用者A於LINE BOT介面輸入「欲傳送氣味對應的特殊文字」訊息，LINE BOT會將訊息傳送至本文設計的後台網頁；氣味機B內建Wi-Fi連線功能，會接收此氣味對應資料；氣味機B產生相對的氣味，以此間接方式達到信差功能，反向傳送，其程序完全相同。另外，氣味機產生三種單一氣味外，也可進行混合香味，同時也有音樂與燈光效果，達到創新分享的功能。氣味信差系統運作三原理解析本「氣味信差」系統包括三大部分：一，產生氣味的氣味機；二，LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制；三，配合LINE BOT傳訊的伺服器端資料庫與網頁。使用者使用LINE BOT傳送氣味(例如薰衣草)訊息，LINE BOT會將此資料透過後台網頁以Wi-Fi連線方式傳送到氣味機模組上，其中微控制器控制中心透過UART連結並控制Wi-Fi模組。微控制器接收氣味(例如薰衣草)訊息，板子上的GPIO接腳就會輸出高電位，控制繼電器來驅動氣壓幫浦產生訊息對應的香氣(例如薰衣草)，以及播出相應的音樂與燈光，達到嗅覺、聽覺以及視覺一體的美好感受。氣味機整合軟/硬/韌體架構控制音訊播放硬體架構氣味產生器之硬體架構如圖2所示，當微控制器透過Wi-Fi模組接收到網頁傳遞的控制訊息時，就會利用GPIO接腳控制繼電器來控制氣壓幫浦的開關。同時也會透過UART通訊方式發送指令給NMOS模組、RGB LED模組。RGB LED模組可以依指令產生燈光、NMOS驅動模組可以依指令控制電磁閥開關，讓氣壓幫浦打出的氣體可以通過電磁閥流向擴香機噴頭，最後產生氣味散發出去。而HT82V73A會透過DAC將人們所使用的音檔的音頻放大轉換成音樂播放出來。軟體流程軟體控制流程如圖3所示，使用者在LINE BOT輸入訊息，LINE BOT會將接收到的訊息傳送至所建立的資料庫，並將訊息放於網頁上。在Wi-Fi模組端便等待網頁傳送過來之訊息，當Wi-Fi模組接收到訊息時，就會發送指令給微控制器，微控制器會去判斷指令是哪一種氣味，最後氣味機會發出相應的氣味，流程如圖4所示。韌體流程氣味機之韌體控制流程如圖5所示，當微控制器主控板接收到指令時，微控制器主控板會同時控制GPIO、NMOS模組、RGB模組。GPIO主要控制繼電器來驅動氣壓幫浦，NMOS模組是驅動電磁閥，而RGB模組會因不同氣味產生不同的燈光效果。氣味機在離線模式之運作流程如圖6所示，微控制器主控板向8 Key觸控模組發送讀取觸摸按鍵訊息的指令，並等待8 Key觸控模組回傳指令。如果微控制器主控板接收到指令，就會去分析指令為何，並依指令控制繼電器、NMOS驅動模組以及RGB LED模組來產生相應的氣味，其中觸摸Key1產生薰衣草氣味並發出綠光及播放音樂A，觸摸Key2產生玫瑰氣味發出紅光及播放音樂B，觸摸Key3則產生薄荷氣味發出藍光及播放音樂C。前述音樂播放控制如圖6所示，當微控制器主控板接收到音樂播放指令時，音檔音頻訊號透過微控制器主控板的DAC功能將音頻訊號放大，最後播放出音樂(圖7)。氣味機原型系統實現與功能測試依前述軟硬體規畫與設計完成「氣味信差」系統原型，其硬體作品氣味機整體系統運作依圖1使用情境進行功能測試。本文中的系統原型可配合氣味機產生3種氣味進行氣味傳送功能，其中於LINE BOT對話介面點選或傳送指定文字氣味訊息，例如薄荷，LINE BOT就會回傳已傳送的氣味訊息至資料庫。而資料庫端就會將相應的氣味種類、數量及時間建立在資料表上，再由後台網頁去更新資料表上最新的一筆資料。經由系統整合測試，驗證使用者雙方都有本文之氣味之產生器，當好友雙方使用LINE通訊軟體交流的同時，可以新增本作品創意之氣味傳送功能。訊息傳遞藉氣味輔以聲光效果增進日常生活情趣透過本文製作的氣味機可以讓不同的使用者，即使身在遠方，也可以使用LINE通訊軟體分享自己所喜愛的氣味給身邊的家人、朋友，讓對方感受到本文所表達的意境，不同的氣味也可以帶給人不同的心境與意義。氣味產生的同時搭配聲光效果，製造不同的情境及氛圍，不只可讓人們增進彼此之間的感情，而且也讓通訊生活變的更有趣、更有創意。 (本文作者余兆棠/劉大琦為南臺科技大學教授；彭森田/蔡明峻/岳皓予/李宜鴻為南臺科技大學學生)
  
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  改善使用者體驗　主動能量監測延長供電時間
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  電池供電類設備存在已久，然而自手機問世以來，由可充電電池供電的設備數量在過去二十年呈現出指數級成長。截至2018年，多種不同型號的手機、平板電腦、筆記型電腦和許多其他小型電器都在使用鋰電池。對於所有可攜式設備而言，因為多數採用鋰電池供電，功耗成為產品開發的重要考量因素。硬體開發人員越來越注重在增加功能、減小尺寸、降低成本的同時，實現低功耗方案。軟體發展人員也以舊演算法為切入點，針對作業系統領域(即透過能量監測調度)和新興領域(例如機器學習)，研發新的功率監測方法，力求降低功耗。功率是指暫態消耗的能量。如公式所示，在電學中，功率等於暫態電壓與電流之積。功率單位為瓦特(W)，表示「焦耳每秒」。 P = V×I 能量等於功率與時間的乘積，電路消耗能量，電池則儲存能量。功率管理通常是指管理暫態電流和電壓，以滿足功率傳輸能力和負載條件。能量監測通常會提供有關能耗的資訊，進而協助開發人員進行電池管理和整體功率基準測試。透過專門設計的軟體(可根據特定負荷採取相應操作)監視能量時，即開始了主動能量管理。主動能量管理可以基於預定義的設置自動進行，也可以在軟體啟動時手動進行，其作用是為用戶提供特定的建議。例如，大多數筆記型電腦在使用電池而不是交流電源運行時，處理器效能會自動降低，並且改用低功耗、低效能的整合圖形處理器，而不使用專用處理器。可以關閉筆記型電腦的一些周邊，以延長電池供電時間，而使用者也可能收到降低螢幕亮度或調暗鍵盤背光的通知。大多數智慧手機都提供各種節能選項，當電池電量降至特定水準時，主動能量管理便會提出使用節能選項的建議，包括關閉一些現有的網際網路連線、降低螢幕亮度等。但類似情況並不限於電池供電設備。伺服器會仔細監測功耗和負荷水準，以確定是否可以完全停止或暫停某些服務。在虛擬伺服器中，可根據電流總用量和基於統計資訊預測的用量增加和縮減應用。對於這類伺服器，可以使用虛擬機器管理程式完全關閉某些虛擬機器。進行除錯時，也可以使用主動能量管理。能量監測可提供非常有效的資訊，用以確定整個系統或部分系統是否在界定範圍內運行。用於測量直流功率和能量的電路如前文所述，電功率是電壓與電流的乘積。要精確測量功率，需要對電壓和電流進行精準測量。在一定時段內測量功率並將結果累加，即得到能量。功耗在大多數情況下都不是恆定值，因此，必須使用一個選定測量頻寬，在此範圍內量測電壓和電流。直流電壓測量電路的一個典型範例是圖1左側所示的簡單分壓器和圖1右側所示的緩衝分壓器。這兩個電路都可以透過適當的校準提供高精度測量結果，儘管帶緩衝的分壓器比不帶緩衝的分壓器價格昂貴，但前者通常功耗更低，尤其適合測量極低的直流訊號。雖然借助霍爾效應也可以測量電流(包括直流電流)，但本文側重於使用分流電阻測量直流電流，因為後者更常用而且費用更低。分流電阻是一個低阻值電阻，與電路串聯。電流流經分流電阻時，分流電阻兩端會產生一個小的壓差。該壓差與電流成正比，如公式所示，並且通常使用運算放大器進行放大。 VDROP=RSHUNT×I 由於分流電阻與電路的其餘部分串聯，因此可以連接在任意一側：上橋臂(分流電阻的一個端子直接連接匯流排電壓)，或者下橋臂(分流電阻的一個端子接地)，如圖2。在這兩種情況下，分流電阻都會出現一個小的壓差，電路的總電壓會降低。但是，分流電阻的連接位置會受到一些影響。如果分流電阻放在下橋臂(圖2右側)，其兩端的電壓將直接接地。由於分流電阻通常很小，其兩端的壓差也很小，因此電流測量電路使用便宜的低壓運算放大器即可非常方便地放大壓差。這對於縮減成本很有幫助。但下橋臂分流有一個明顯的不足，即整個電路不再直接接地，而是連接高於接地端電壓的位置。分流電阻兩端的壓差通常以毫伏計。如果將分流電阻連接在上橋臂(圖2左側)，則電路直接接地，可消除地彈反射效應。如果要對電路進行精確測量或必須提供精確的輸出，則應選用此連接方法。此方法的唯一缺點是需要使用電壓更高的差分運算放大器電路，並且視運算放大器的頻寬而定，費用也可能會增加。儘管電壓、電流甚至功率本身都可以透過類比電路輕鬆測量，而且成本很低，但能量測量卻需要使用更複雜的電路來實現。然而，傳統的能量測量方法是使用類比電路測量電壓和電流，然後使用類比數位轉換器(ADC)將類比訊號轉換為數位訊號，將資料輸出到微控制器。微控制器的作用是對訊號隨時間累加的功率進行採樣，進而實現能量測量，測量能量的典型電路如圖3所示。在測量電路中增加微控制器既有優點也有缺點。一方面，在演算法計算、監視不同行為和進行更詳細的報告方面具有很大的靈活性，例如每小時、每天等。此外，微控制器的作用不僅限於能量測量，還可以觸發事件、運行自訂狀態機或滿足工程師的任何需求。而如果系統原本就需要使用微控制器，則成本和物料清單(BOM)的增加並不是問題。另一方面，使用微控制器監測能量的缺點則是測量系統的總功耗、繁複的程式開發工作和開銷成本都會增加，而且視精度要求而定，有時可能還需要外部ADC。多年來，隨著業界對直流能量監測功能的需求不斷成長，多種面向此類應用的積體電路相繼問世。例如Microchip的PAC1934。此類積體電路只需使用分流電阻作為外部元件，即可同時採樣4個通道，基本電路圖如圖4所示。電路中整合了運算放大器、ADC、算數運算邏輯、記憶體和用於連接系統的標準介面(通常為I2C或SPI)。與傳統方法相比，使用積體電路的優勢在成本方面尤為明顯，因為在一個積體電路中整合了能量測量所需的一切，使BOM和PCB尺寸顯著降低。主動能量監測的優勢憑藉適合大多數應用的靈活配置，專用積體電路能夠以極低的功耗在長時段內累加功率。通常功率取樣速率最低為每秒8次採樣，最高可達1 KSPS。例如，PAC1934以8 SPS運行時，可以累加超過36小時的功率，並且電流小於16μA，同時4個通道全部有效且以16位元的解析度運行，無需軟體干預。此方法允許取樣速率動態變化，進而可以擴大應用範圍。例如在標準筆記型電腦中使用積體電路監測電源軌。當筆記型電腦處於運行和活動狀態時，能夠以1024 SPS的取樣速率進行監測，而當筆記型電腦處於暫停狀態(Suspended State)時，監測速度可能降到8 SPS，因為在暫停狀態下，功耗不會有太大的波動。此外，降低取樣速率可以減少能量監測的功耗，而不會影響效能。主動能量監測最常見的一個應用是電池電量計量。專用積體電路可監測電池的電壓和電流，隨時得知電池電量。更先進的電池電量計還可以檢測到電池遇到了特定問題，例如電量計可以追蹤電池的電壓與電量的關係，如果二者之間不再有對應關係，則代表電池的總容量因老化或其他因素而縮減。主動能量監測也是標準電池管理系統(BMS)的核心。BMS是多節電池組所使用的電路，負責對電池組進行安全充電和放電，並主動測量其電壓和電流，確保每節電池的參數都相同。BMS的功能還包括檢測故障電池，或在電壓過高或過低時斷開電池組。主動能量監測的另一個常見應用是與智慧手機和平板電腦上的作業系統以及筆記型電腦、電腦和伺服器上的Linux或Microsoft Windows搭配使用。對於智慧手機和平板電腦，作業系統透過各種方法監測不同服務和應用程式所消耗的電量。在早期階段，系統不直接測量能量，而是使用表格資料獲取各個工作點的功耗，基於CPU、GPU和螢幕使用情況估算能量。估算出的能耗資料以統計資料的形式報告，便於使用者決定如何進一步操作設備。自Windows 8起，Microsoft在筆記型電腦和個人電腦中導入了能量估計引擎(Energy Estimation Engine, E3)。E3早期階段的工作原理與智慧手機中的估算演算法類似，能夠根據各種資源的使用情況(處理器、圖形、磁片、記憶體、網路和顯示器等)來估算每項任務的功耗，進而實現功耗追蹤。E3還導入了能量計量介面(EMI)，系統製造商可以透過該介面為系統添加實際可用的能量測量感測器，並進行相應聲明。如果加入了此類感測器，E3會利用這些感測器準確地測量功率和能量，而不是只進行估算。某些筆記型電腦製造商已在其產品中實現了這些功能。此外，過去還存在一些其他的方法，例如Sony在Vaio筆記型電腦中實現的能量監測，但沒有支援這些方法的作業系統，只有專用應用程式才能存取相關資料。Linux尚未提供與Microsoft E3相當的工具，但據報導稱，廠商已著手進行相關工作。工業I/O子系統支援在作業系統中加入各種感測器，為使用者空間的應用程式提供非常簡單且功能強大的介面(基於檔的介面)。然而，在本文撰寫之時，工業I/O子系統仍是核心的擴展，而不是默認Linux架構的組成部分。Linux還支援能量監測調度和智慧功率分配，這是一種用於嵌入式Linux領域的演算法，可協助系統決定如何調度不同的任務，同時考量散熱問題(能耗導致CPU/GPU發熱)。能量測量積體電路的另一個值得關注的應用，是對USB功率和能量以及在伺服器應用程式中的使用情況進行監測，如本文第一部分所述。由於伺服器採用不間斷運行的設計，因此監測能耗有很多好處，例如可透過主動服務控制提高總體電源效率，能滿足越來越高的能效標準，允許系統管理員在伺服器的某些部分出現功耗異常(表示未來可能發生故障)時執行預測性維護。透過IC整合能量監測功能就能量監測的需求以及系統需要執行的其他功能而論，某些方法可能比其他方法更適用。如果嵌入式系統是根據自身用途專門構建，並且需要瞭解自身功耗或估算能耗，則傳統方法更適用。建議在微控制器中加入內部ADC，以便大幅縮減能量監測功能的成本。採用這種方法，只需要使用進行電壓和電流檢測的外部類比電路。如果需要非常高的測量精度而不計BOM成本和功耗，則傳統方法比積體電路更適用。但在很多情況下，更適合採用積體電路方法。例如，如果想要在作業系統中整合能量測量，就適合採用積體電路方法，因為整合解決方案就是為解決這一問題而構建，透過適當的驅動程式，系統能自動識別出能量測量並知道如何操作。能量測量積體電路通常可以測量多個通道(進而監測多條匯流排)，因此，在需要監測大量匯流排時，整合解決方案具備明顯優勢。此外，同一條通信匯流排上可以使用多個積體電路(例如I2C或SPI)。另一個更適合採用整合解決方案的情形是，在系統處於功耗極低的睡眠模式或完全關閉的情況下，在較長的一段時間內測量能量。整合的能量監測晶片僅消耗極少的功率，並能在特定時段內自行累加能量，無需任何系統干預，而這正是實現整合解決方案的基礎。對於有較高尺寸要求的高度整合化和密集型PCB，例如手機、平板電腦或筆記型電腦的主機板，與等效的分離元件相比，積體電路占用的空間顯然更小。例如，在晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸的晶片(大小為2.225×2.17mm)中，包含一個能同時監測四個通道的能量測量積體電路。 (本文作者任職於Microchip)
  
  技術頻道
  
  全彩顯示擴大應用商機　電子紙進軍零售賣場貨架
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  電子紙顯示器以雙穩態與反射式的技術特性，讓顯示螢幕具有類紙質感的閱讀體驗、無背光源，對雙眼友善、陽光下可視、超低耗電與持續顯示零耗電等特性。基於與一般紙質紙張相似的顯示特性，與自發光型的顯示技術相比，長時間使用電子紙閱讀雙眼相對不會感到痠澀，故成為適合數位閱讀的顯示螢幕，眾多廠商推出採用電子紙的電子書閱讀器，也讓大眾留下電子紙等於電子書閱讀器的深刻印象。然而隨著物聯網與智慧城市等趨勢發展，在教育、交通、物流、零售、工廠、醫療照護、商務與生活等場景均加速落實數位轉型，各個場域將裝載數以億計的聯網裝置。面對低碳時代來臨，對於裝置的電源使用效率要求更為嚴苛，人類不再只追求科技智慧與聯網發展，而是避免高耗能、高排碳持續造成更嚴重的溫室效應，因此，能減少耗電降低碳排，有助環境永續發展的技術將是未來科技關鍵發展趨勢。而電子紙發揮超低耗電與持續顯示不耗電的特性，成為適用於物聯網與智慧城市的顯示介面，同時可取代一次性用紙的技術與產品定位，有助於降低自然資源的消耗。基於電子紙的顯示特性，電子紙應用領域已從既有的電子書閱讀器印象，延伸至零售、交通與物流等多元場域。例如零售場域的電子貨架標籤，取代傳統紙張標籤；電子紙廣告看板取代傳統印刷海報；智慧交通領域的智慧電子紙公車站牌，因電子紙強光下可視的特性，是絕佳的戶外顯示器，同時基於電子紙低耗電的特性，結合太陽能供電與蓄電系統即可運作，無需額外接配市電，實現電子紙具備的永續發展價值。雖然電子紙應用領域持續拓展，但電子紙在顯示色彩的表現，自第一台採用電子紙顯示器的電子書閱讀器於2004年問市後的十數年間，電子紙色彩顯示仍以黑色與白色為主流。2013年，廠商如元太科技推出E Ink Spectra三色電子紙，運用三種顏色的電子墨水粒子，讓電子紙可顯示黑、白、紅，或是黑、白、黃等三色，藉此開拓電子紙於零售場域使用的電子貨架標籤應用。電子紙從黑/白發展至三個顏色，廠商仍持續投入彩色電子紙之開發，2016年首款全彩電子紙顯示技術(Advanced Color ePaper, ACeP)問世，運用青色、洋紅、黃色、白色等四種色粒子，透過電壓控制、動態地進行顆粒組合和混色，實現全色域的彩色電子紙技術。E Ink Gallery具有全彩顯示效果、以及雙穩態與反射式的技術特性，可讓電子紙應用開拓更廣泛的市場，例如全彩電子看板。不僅如此，著眼於電子紙的電子貨架標籤與電子廣告看板於零售領域需求持續成長，2021年4月推出的E Ink Spectra 3100四色電子紙，運用黑/白/紅/黃等四種鮮豔與飽和的色彩，滿足零售業者色彩行銷之需求。而在此產品上市後，廠商仍協同晶片設計的生態圈夥伴共同研發適合四色，乃至八色的電子紙顯示器使用的驅動晶片，藉此協助零售系統商可更快的開發出採用四色電子紙的電子貨架標籤與電子紙廣告看板。四色電子墨水系統電子墨水薄膜(Film)透過電場來控制微膠囊或微杯內帶色粒子的跑動，呈現出雙眼看到的各種圖面、文字或顏色(圖1)。電子紙的驅動相同與LCD液晶螢幕的部分是，電子紙一樣需要薄膜電晶體(TFT)來驅動每個畫素，在電子紙顯示器中，一面的電極是由薄膜電晶體所控制，稱為畫素電極，連接到TFT的源極(Source)，另一面則是所有畫素共用的共電極，利用兩端的電壓差異來控制電場，使每個畫素可以獨立的顯示不同顏色/灰階。電子紙需要時序控制晶片、TFT驅動晶片，及提供TFT驅動電壓的電源整合型晶片(圖2)。電子紙的驅動與LCD液晶螢幕的差異則是，由於電子墨水薄膜的反應速度不及液晶螢幕，所以需要提高驅動電壓，以及需要使用電壓寛度調變。要驅動帶色粒子到固定的位置，顯示特定的顏色，這需要設計特定的電壓寛度的組合，也就是要達成一次顯示畫面的電壓組合為電子紙的驅動波型。另一不同於LCD液晶螢幕的是電子紙的雙穩態性，由於驅動一次之後，若顯示畫面不需要改變，這時搭配電子紙的雙穩態性，薄膜電晶體不需要再次掃描及驅動，所以在電子紙的使用的輸入介面上，顯示是以單張圖像(Image)資料格式為基礎，而不是液晶螢幕的影像(Video)。基於這些不同之處，所以在電子紙的驅動晶片和時序控制晶片都需要特別的設計(圖3)。兼顧清晰/省電的應用需求不同的電子紙應用，依照顯示器使用的場域不同，而產生不同的需求。電子書筆記本需要的是高對比/多灰階顯示，快速的手寫反應速度；在電子標籤則是需要多色，省電及低成本的設計。中小型電子標籤所使用的電子紙顯示器，目前絕大多數使用低成本的整合型晶片。整合型晶片指的是將時序控制及產生高壓電源的功能都整合進TFT驅動晶片裡。開發電子標籤系統，僅需前端使用低成本的微控制器(MCU)，經由標準的串行外設介面(SPI)來控制電子紙整合型晶片的顯示資料及指令即可達成。在電子標籤的應用下，新的材料及晶片的開發收集了使用者的各項反應，以下為市場需求的整理。 1.需要更多色彩、顯示更多內容、解析度提高。這也是四色電子紙具有巿場潛力的原因。 2.更省電、環境友善、符合ESG(Environment, Social, Governance)永續性的要求。在巿場上目標標籤壽命由5年提升到10年。 3.畫面顯示過程優化，由於電子紙顯示器材料的特性，在一張畫面更新的過程中需要數秒的時間，客戶希望在視覺上可以縮短更新的時間，並且利用畫面更新的過程成為電子標籤吸睛的優勢。 4.增強資料存取安全性，防止標籤的顏色及內容被竄改。為滿足上述的使用情境與使用者需求，產品如Spectra 3100整合型晶片(圖4)在設計上開發了相對應的功能。優化顏色及清晰度新的材料使用了更多顏色的粒子，對應到驅動晶片上則需要更多的驅動電壓位準，提供TFT的源極端產生不同的電壓，形成不同電場使電子紙顯示畫面。而由於顯示的每英寸像素提高，造成TFT中鄰近像素間平行電場產生，帶動了彩色粒子水平的位移現象，進而產生電場干擾。這個問題可於晶片設計中加入配合電子紙特性的影像演算法得以改善，無論是細小的字體或貨架標籤的條碼都可以清晰的顯示。新功能搭配省電設計若在四色的電子紙顯示技術平台中搭配空間混色的影像處理，該顯示器雖然有能力顯示部分的色彩，但也因空間混色機制會讓畫面中相對純色的畫面資料複雜度提高，造成相對較高的功耗。在Spectra 3100整合型晶片中導入了特殊抖色的影像演算法來降低TFT源極的變化次數，並搭配電子紙驅動波形動態控制幀率的功能，在保留原本的光學效果下仍得到省電的效果(圖5)。特殊的顯示模式增進吸睛效果此整合型晶片將原本換圖顯示過程較長的特性，轉化為類動畫的互動效果，成為吸睛的廣告，突破單向溝通的價格標籤應用。這項功能的實現，是結合了影像處理及驅動波型的客製化處理，兩者搭配起來使更新過程更加流暢，在電子標籤的應用中達到加強互動，吸引消費者目光，傳遞更多促銷資訊，促使消費者提升消費意願(Willingness To Pay, WTP)，同時增加了標籤的終端應用價值。強化傳輸安全最後，是資料傳輸安全性的提升，此整合型晶片系列中加入了自定義的特殊資料編碼格式，顯示任何圖片需搭配轉圖中介軟體(Middleware)，再配合驅動波型加密功能，可防止顯示資料被竄改，確保使用電子紙貨架標籤上的價格顯示之安全性(圖6)。拓展零售顯示商機全球零售商近年來加速數位轉型的趨勢，電子紙標籤能為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本，2020年更因COVID-19疫情加速線上線下全通路(Omni Channel)零售整合，電子貨架標籤自動價格更新系統能協助解決店內人力短缺、客戶要求提升、貨架缺貨與線上訂單增加等問題，加上疫情影響零售商的現金流量，也讓商家更重視商品促銷廣告投放的精準度，使用彩色電子紙貨架標籤提供多元、即時的產品資訊與廣告效益愈來愈受到實體零售商的青睞。在強勁需求推動之下，全球市場使用電子貨架標籤的店舖更加普遍、新興市場亦加快導入電子紙貨架標籤解決方案，全球市場供需狀況可望持續成長。電子紙標籤除了為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本外，在降低環境資源消耗方面亦有貢獻。智慧零售商業模式中常因時間、庫存變化、消費者族群不同、與線上行銷搭配等等的不同因素產生促銷策略與活動，而傳統紙質標籤因應各式促銷活動頻繁更新商品價格，造成一次性使用紙張的大量消耗而造成資源浪費。以電子紙大量取代傳統紙質貨架標籤，成為電子貨架標籤的顯示螢幕，使零售業者的數位轉型成為環保低耗能、無紙化、美觀且有助於營運效率提升。加上電子紙具有斷電後可長時間顯示的特性，在無電力時仍可維持畫面顯示，所以非常省電，廣泛並長期使用有助達成「減碳增綠」及循環利用的目的，可減緩溫室氣體所帶來的全球氣候變異衝擊。而根據統計，電子紙貨架標籤於全球貨架標籤市場滲透率不及5%，未來市場成長性仍大，預期未來幾年都將保持20~30%的成長幅度，以更多的電子紙貨架標籤取代傳統紙標，可減少紙張使用，有助環境永續發展。基於電子紙的省電、持續顯示不耗電等特性，有機會成為適用於物聯網的顯示器選擇。
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  疫後需求大舉反彈　感測器/分立元件市場可望成長18%
  
  2021 年 10 月 28 日 0
  
  研究機構IC Insights近期發布最新數據，由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場，2021年規模可望比2020年成長18%，達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為，2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長，主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過，由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故，光電元件市場的規模並未出現明顯成長，帶動O-S-D市場成長的動力，主要來自感測/致動器跟分立元件，特別是分立元件。
  
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  手機用慣性感測器市場三強鼎立　意法保持領先優勢
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告，根據該公司與System Plus Consulting合作，對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現，2020年拆解的54款智慧型手機中，有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器，26%則使用博世(Bosch)提供的方案，TDK InvenSense則以些微差距落後給博世，排名第三。 Yole估計，到2026年時，消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
  
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  功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同)，並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料，近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及，有很大進展。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬片，各地區佔比則幾乎無變化。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率。晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠，含外延晶圓)上線。
  
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  消費性SSD競爭激烈　台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名，受惠於NAND Flash價格急速下滑，2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作，憑藉積極採取搶攻市占的策略，並搭配全球縝密的通路及產品服務體系，以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業，除了持續耕耘品牌價值，更進一步開拓高階電競市場，透過多元化的產品方案，以及彈性的定價策略，市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列，部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期，建設完整廠內生產體系與齊全的產品線，為了提升品牌形象及品質，去年也順勢推出工控SSD方案，因此市占仍位居眾陸廠之冠。本次四至十名反應出中國通路市場持續成長，進而帶動陸廠排名，然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈，導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓，加上在通路市場的佈局略顯保守，僅威剛與創見上榜，顯示出台廠銷售策略的改變，轉而投注更多資源於工控及OEM市場，此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。
  
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  年增40.3%　9月北美半導體設備出貨大爆發
  
  2020 年 10 月 26 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰，半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
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  工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  場次：展望全球與台灣通訊產業發展契機講者：通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐，全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾，除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外，如中國大陸反而在新基建政策助力之下，加速5G電信基礎建設；根據GSMA統計，累計到2020年9月，全球共有129個國家、397個營運商，對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出，帶動全球電信基礎設備市場逆風成長，2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元，較2019年成長83.5%。回顧2020年，美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步，包含美國成立開放網路政策聯盟，計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發；在低軌衛星通訊方面，3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目，低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向，關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主，為6G技術奠基。在6G的發展方面，ITU亦啟動針對6G相關之研究工作，預計於2023年完成6G技術願景，接續針對6G效能指標的討論也指日可待。展望2021年通訊產業發展，工研院觀察分析，低軌衛星可望進入密集發射期，為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面，在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，為我國設備業者帶來機遇。此外，遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態，帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。場次：探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機講者：通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師陳梅鈴根據Ericsson調查，新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下，有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度，用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如：南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容，預期5G將促成更多應用服務的普及，加速全球5G用戶成長，2020年達到1.9億，2025年達到28億。工研院觀察分析，目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主，北美市場以部署5G毫米波網路為主，目前覆蓋率和網路效能仍待加強，應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主；亞太市場以中頻3.5GHz網路為主，目前3.5GHz產業鏈發展成熟，故電信業者著重於應用服務的布局，主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等；歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主，但因為美中貿易紛爭的影響，導致5G建置成本較過去4G高，使得5G網路部署速度較慢，目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。工研院預估，2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元，較2019年成長83.5%，其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建，其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下，全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元，年成長率為35.7%。場次：5G落地下，光通訊市場發展趨勢與機會講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求，光纖材料翻新衍生新興感測應用，DWDM-PON為次世代技術發展主軸。隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動，全球光通訊產業發展逐步趨緩，所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會，主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性，需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台，才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面，已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司，陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此，工研院預估，在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求，以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下，可望為光通訊產業帶來市場成長機會。此外，光纖材料的突破引領特殊光纖的研發，防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上，搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用，亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點，已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護，荷蘭與香港都已有實測成果。工研院觀察，在光通訊產業迎合5G發展下，以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸，建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構，應用於傳輸高速與高容量資訊，將是後續光通訊技術的發展主軸。場次：5G通訊半導體發展趨勢與產品革新講者：工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師劉美君 2020年在終端的趨勢發展上，工研院觀察，最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化，而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求，這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ，至2021年將達到1 terabyte，資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置，結合感測器、AI人工智慧的機能，讓新應用得以實現。因此，對於Fabless業者而言，尋求可靠的晶圓代工伙伴，將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮，這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察，可發現因製程微縮需求不斷擴張，使得戰線從7nm延伸至5nm。隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是，隨著裝置數量的增加，5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求，特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出，未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器，以及射頻晶片的發展，而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。場次：風起雲湧，看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部魏伊伶 2020年在5G基礎建置上，受到疫情影響全球經濟表現，使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫，加上中美貿易戰的持續衝突，使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下，使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰，紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後，更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置，除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外，更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎，開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform)，更於2020年9月宣布與Telefonica合作，未來將合併採購Open RAN設備。此外，美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路，包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體，以及Fujitsu的5G RU設備，並使用Nokia的5G核網等，都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈，從硬體設備、專網業者，都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。根據國際研究機構預估，全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元，並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金，顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢，新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下，與既有核網網通業者進行合作，都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下，應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係，發展符合電信等級之硬體設備，並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。場次：打造韌性網路，展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢講者：工研院產科國際所通訊研究部研究經理徐富桂 2024年至少有40％的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長，預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。遠端存取與雲端運算存取，已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全，在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護，以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼？VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
  
  產業動態
  
  美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動，該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM)，將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform)，也將為雲端eSIM增添助力。憑藉此項技術，塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案；塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係，也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量，預計在 2026 年，該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示，人們今天面臨的商業環境是一個未知領域，它迫使企業保持敏捷，並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力，也將帶來新的機遇和創新，使企業的成長水準能再創新高。然而，資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性，該公司將建立一種新的模式，加速和簡化IoT部署。
  
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  意法藍牙5.2認證SoC亮相
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片，可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線，例如，透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。最高可設為+8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案，無縫添加到系統中，通訊距離可以無限延長。此外，BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式，採用前向糾錯(Forward Error Connection，FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺，並提升了連線的可靠性；採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊，該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫，得到多個整合式開發環境(IDE)的支援，具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢，支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
  
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  瑞薩新R-Car SoC線上市集加速行動式系統開發
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  瑞薩電子(Renesas)日前宣布啟動其線上市集(online Market Place)，提供一站式解決方案的來源，有助於為未來的行動化資訊市場，加速技術創新。開發人員可以直接從該市集，下載針對瑞薩的R-Car汽車系統單晶片(SoC)設計的各種解決方案。開發人員還可以將Market Place用作入口網站，以從R-Car 聯盟積極合作夥伴，取得參考評估軟體，或者直接聯繫積極合作夥伴公司，讓其提供及時支援，以滿足該客戶的需求。開發人員透過市集，可以快速並輕易取得R-Car評估軟體、文件(例如硬體手冊、技術更新、應用筆記)以及基本軟體(例如Linux和Android的開發板支援套裝軟體，又稱BSP)。該市集致力於提高行動化資訊系統的開發效率，可直接使用R-Car入門者套件，加速開發和啟動評估專案的時間。以前要取得這些寶貴資源，開發人員必須簽署軟體評估授權合約，這是一項耗時的過程。使用新的市集，開發人員在建立帳戶後，透過點閱授權便可立即取得必要的軟體和相關資料。該市集還提供了高親和力的技術影片，其中提供有關R-Car產品的用法和功能的更多詳細資訊。瑞薩汽車數位產品市場部副總裁Naoki Yoshida表示，在當今瞬息萬變的商業環境中，客戶需要快速取得解決方案和相關資訊，才能在新的常規下著手開發。市集的發布讓開發人員可以立即下載所需的解決方案，包括合作夥伴公司的評估軟體，這將大幅加快客戶行動化資訊的開發。
  
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  賽靈思新RFSoC DFE推促5G無線電大規模部署
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Zynq RFSoC DFE(Digital Front-End)，這是一款為滿足不斷演進的5G NR無線應用標準而推出的自行調適無線電平台。Zynq RFSoC DFE結合硬化的數位前端(DFE)模組與靈活應變的可編程邏輯，為涵蓋低、中、高頻段的廣泛應用打造高效能、低功耗且高成本效益的5G NR無線電解決方案。Zynq RFSoC DFE在採用硬化模組的ASIC的成本效益、可編程與自行調適SoC的靈活性、可擴展性與上市時間等優勢之間，取得了最佳技術平衡。 5G無線電所需的解決方案不僅要滿足廣泛部署所需的頻寬、功耗和成本要求，還必須符合三大關鍵5G實際應用：增強型行動寬頻(eMBB)、巨量物聯通訊(mMTC)及高可靠低延遲通訊(URLLC)。此外，該解決方案必須能隨不斷演進的 5G標準進行擴展，如OpenRAN(O-RAN)、全新的破壞式5G商業模式。Zynq RFSoC DFE整合了硬化的DFE應用專用模組，以實現5G NR效能並降低功耗，同時還提供了靈活性，能整合可編程自行調適邏輯，從而為日益發展的5G 3GPP和O-RAN無線電架構提供能迎向未來的解決方案。賽靈思執行副總裁暨有線與無線事業部總經理Liam Madden表示，賽靈思首次為無線電平台提供比自行調適邏輯更堅固的硬化應用專用IP，以滿足低功耗和低成本的5G需求。市場需求隨著5G的演進而日益成長，整合式的RF解決方案也必須持續因應未來的標準。Zynq RFSoC DFE在靈活應變能力與固定功能IP之間達成了平衡。
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  聯電/美國司法部達成認罪協議　繳納罰金並協助後續調查
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案，如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件，獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外，並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中，扮演協力者角色。根據美國司法部的新聞稿，該機關已與聯電達成認罪協商，司法部同意撤銷對聯電原來的指控，包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控，以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密，同意支付6000萬美元罰金，並在3年自主管理緩刑期間內，與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中，扮演協力者的角色。美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密，並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤，及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師，3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議，雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫，聯電對外招募相關工程師。在招募人力時，聯電已有明文規定，不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電，且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定，將老東家的資訊帶進聯電，並在工作過程中參考。聯電察覺此事後，立刻採取必要措施，但由於美國相關法律規定，即便員工在公司不知情的情況下違反規定，侵犯其他公司的營業祕密，公司仍須為員工行為承擔責任，因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出，聯電竊取美國領導企業的商業機密，讓中國得以實現戰略目標，無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
  
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  加速物聯網布署　美光/塔塔合推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  美光(Micron)與印度塔塔集團旗下的塔塔通訊(Tata Communications)宣布，將聯手推出支援全球行動網路連線的解決方案，以簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。此方案將由從嵌入式SIM卡(eSIM)技術衍生出的雲端eSIM作為基礎，創造出傳統實體SIM卡所不具備的靈活、可擴充優勢。美光則為此方案提供專為邊緣裝置打造的Authenta金鑰管理服務(KMS)，為雲端 eSIM的安全性增添助力。雲端eSIM讓IoT電信服務更靈活憑藉雲端eSIM技術，塔塔通訊推出了名為MOVE的全球IoT解決方案。該公司與全球600多家電信營運商有合作關係，在推出雲端eSIM之後，可在200個國家和地區以零接觸方式將IoT裝置連上雲端服務。對於產品行銷全球的IoT裝置製造商而言，全球覆蓋的特性可以創造許多價值，因為在實體SIM卡或eSIM的時代，產品在出貨前不是要預先搭載個別地區電信業者的SIM卡，就是要預先安裝對應當地電信業者的eSIM，在後勤跟物流管理上十分麻煩。雲端eSIM則沒有這個問題，因為SIM卡的管理是在雲端上統一進行，所以可以免除預裝實體SIM卡或eSIM所帶來的不便。這對工業用、基礎設施、汽車、航空、運輸和物流業而言尤其有利，因為這些產業要求便攜式裝置不受邊界和Wi-Fi網路的距離限制，即使在偏遠的地方也要能實現長距離的全球連線。該解決方案亦將允許企業引進5G至其IoT部署策略中，藉由5G 達到更低的延遲、更高的容量和更快的資料速度。這項技術對物聯網電信服務的運作，也會帶來許多重大的變革。由於雲端化管理，因此用戶將無需在需要連線服務之前，就開始每月繳錢訂購電信服務。只要在需要連線服務前透過雲端開通eSIM，再開始繳納電信費用即可。這項特性將明顯降低用戶的資本和營運支出，因為實體SIM卡往往需要在出貨前就啟用服務合約。另外，雲端eSIM也使隨用隨付(Pay as you go)的彈性模式成為可能，用戶若使用不須長時間連上電信網路的IoT裝置，可以透過塔塔通訊的MOVE平台以這種高度彈性的服務合約，取代按月繳交固定月租費的合約。 KMS提高物聯網安全性在實現全球連網並提高電信服務彈性的同時，此方案也有助於提高IoT應用的安全性。美光嵌入式業務部門副總裁暨總經理Kris Baxter表示，IoT生態系統正處於一個臨界點，儘管存在尚未發掘的商機，但當前確保硬體安全性的方法不是太過複雜和昂貴，就是缺乏可擴充性和彈性。與塔塔通訊的雲端虛擬 SIM 卡相輔相成，美光的Authenta邊緣安全將彌補這個差距，促進企業IoT的導入和服務的開放創新。使用實體 SIM 卡時，OEM必須在製造過程中將裝置ID與IoT服務緊密配對，以避免與不安全的裝置和服務互動，但這將導致「供應商鎖定」的現象。Authenta的簡易身分認證允許延遲綁定第三方憑證，進而分離IoT服務安全需求與製造流程。這樣的彈性讓終端使用者得以自由、安全地存取各種與供應商無關的服務，他們能夠將裝置個人化，並利用IoT裝置作為創新平台，就如同現在帶有行動應用程式商店的智慧型手機一般強大。透過開放生態系統，美光和塔塔通訊將使IoT服務市場以更廣闊的裝置覆蓋面來兌現其全部承諾。隨著生活中面臨威脅的風險愈來愈大，資安成為導入IoT應用時最大的疑慮。從連網魚缸到嬰兒監視器等IoT裝置上，都出現了不法分子和駭客活動。透過晶片信任根(RoT)，Authenta為 IoT軟體的最底層提供了獨特的保護等級。從啟動程序開始，Authenta便使用了原生嵌入快閃記憶體中的強大的加密身分和安全功能。欲使裝置與此全新的SIM卡相容，OEM只需安裝 Authenta快閃記憶體，無需輸入安全金鑰或新增安全元件。圖　Authenta運作流程圖美光的雲端服務Authenta KMS將運用此信任根對IoT裝置進行身分驗證，使其能夠在邊緣進行啟用和管理，進而實現從製造到安裝的整個生命週期的平台加固和裝置保護。這種安全即服務解決方案的便捷性，對於那些正在進軍IoT裝置領域的傳統製造商來說尤其有利。有了這項解決方案，缺乏網路安全經驗的OEM將能更專注於自己的核心競爭力，並依靠美光數十年積累的嵌入式專業知識來提供硬體安全保障。
  
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  超微/賽靈思達成換股合併協議　交易總價值350億美元
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
  
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  串聯電子產業生態鏈　富比庫FPK Showcase服務上線
  
  2020 年 10 月 28 日 0
  
  富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase，運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念，消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層，重新連結電子產業市場供應鏈，創造資源運用最大化，以實現研發創新的無限可能。整合全球電子零件市場供需富比庫自成立以來持續以推動電子產業數位轉型為目標，積極投入發展智慧化與自動化的電子零件資料數位轉換技術，幫助企業降低轉換成本，進而將有限資源運用於產品創新研發。以此為基礎，甫正式上線的FPK Showcase提供滿足電子產品設計所需並可相容於多種EDA工具及版本的數位檔案，包含用於電路設計的Schematic Symbol、電路板設計的PCB Footprint和機構設計的3D Model，以打造電子產業首見的一站式供需整合服務平台為發展目標。富比庫除了將電子零件供應商提供的規格書(PDF Format)，透過自行研發的智動化數位技術(AI & Auto-digitization technology，AADT)轉換為電子產品設計所需的數位資料檔案格式，並將其整合至FPK Showcase，以增加供應商品牌及產品曝光機會。FPK Showcase為電子產業提供一個針對資源耗損、效率不佳與零件參數資訊不足等問題的整體解決方案，有效降低系統整合商與供應商資料確認溝通往返所耗費的人力時間成本。實現電子零件數位化資料共享隨著共享經濟(Sharing Economy)的發展日趨成熟並逐漸導入各大產業，資源重覆運用的概念儼然成為企業拓展市場的嶄新商業模式。今年受疫情影響，電子業界陷入人力嚴重短缺的困境，此時，有助於加速產業轉型的電子零件數位資料結合隨取即用服務模式，便成為推動電子產業創新發展不可或缺的重要角色。為解決傳統電子零件建置過程中因人工作業所產生的資源耗損及品質不一等問題，富比庫所搭建的一站式平台FPK Showcase運用電子零件數位資料與共享經濟的概念，以提供業界豐富多元的電子零件資源為平台營運目標，打造全球唯一提供擁有完整製程設計規則(Design for Manufacturing，DFM)的電子零件數位檔案資料庫。所有參數資料皆經由供應商與富比庫認證與驗證，確保可立即用於電子產品設計，真正發揮隨取即用的特色及優勢，有效提升產品設計效率與縮短時程，降低企業人力及時間成本。
  
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  串起醫療設備孤島　研華/承業聯手搶攻智慧醫療商機
  
  2020 年 10 月 27 日 0
  
  研華與承業生醫旗下久和醫療日前宣布攜手合作，共同布局智慧醫院市場。首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕、手術室影像串流系統，以及行動醫療護理車AMiS，搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。根據市調機構Frost & Sullivan研究，目前有60%的醫療院所已採用物聯網技術，因此傳統醫院邁進醫療物聯網(Internet of Medical Things；IoMT)已是全球醫療業者有目共睹一致的目標。而智慧醫療跟智慧製造要解決的問題，有一部分是十分相似的。舉例來說，目前醫院手術室裡的各種儀器設備，其實就跟未聯網的工業機台一樣，是一座座無法互通的資料孤島，導致醫生在為病人動刀時，常常需要移動到不同設備前，才能獲得病人的檢查資料或生理資訊，不僅十分不便，也不容易對病人的狀況有全盤掌握。如果能把跨種類、跨廠牌醫療設備上的資訊集中在一個大型醫療面板上顯示，就像智慧工廠的戰情室一樣，不管是對病人或醫護來說，都是有好處的。在不同醫療設備之間搭起資訊互通的橋樑，正是手術室影像串流系統所扮演的角色。但要搭起這座橋，需要投入相當多研發資源。研華IoT智能服務事業群副總經理江明志指出，研華早在數十年前便已觀察到醫療物聯網發展趨勢，因此早將智慧醫療相關解決方案，從最初純硬體調整為軟硬整合的一站式解決方案。近幾年，更針對醫療專科，以物聯網雲平台WISE-PaaS為中心架構，提供以數據驅動數位轉型的智慧醫療解決方案。為加速在台灣實踐智慧醫療乃至智慧醫院之落地，研華與國內醫療技術服務領導者承業生醫旗下久和醫療合作，並選定手術影像市場與醫療推車作為首波切入之領域。江明志對此說明，承業深耕台灣醫療市場超過四十年，相當瞭解整體市場需求及未來發展趨勢，近年該集團更積極網羅精準醫療、智慧醫療相關產品，此策略恰與研華於智慧醫療布局不謀而合，研華因此與其簽定台灣區域之經銷夥伴關係。研華與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係，首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕PAX、手術室影像串流系統AVAS，以及行動醫療護理車AMiS搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。承業生醫業務事業群副總經理李明倫表示，集團一直以來不斷引進尖端醫療設備與解決方案，進而提升整體醫療服務品質，達到醫療院所、患者與廠商的三贏。研華是全球工業電腦領導廠商，在智慧醫療領域已耕耘逾十年，成功推出手術室影像串流解決方案、行動醫護工作站等產品，可優化作業流程。藉由集團旗下子公司經銷豐富的醫療產品線，透過縝密的經銷策略及完善的售後服務，搭配產品組合來接觸不同醫療專科，可有效提升醫療院所管理效率，展望智慧醫療市場，進一步打造以病患為中心的醫療環境，讓醫療回歸醫者的初心。
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  人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。隨著國際趨勢從節能減碳走向淨零碳排，供應鏈業者對再生能源的需求變得更加迫切。這不僅促使能源產業的綠色轉型腳步加快，許多原本只是能源使用者的廠商，也必須扮演更多元的角色。然而，即便能源科技在最近幾年突飛猛進，許多新技術或技術應用概念如雨後春筍般出現，對能源使用者而言，投資再生能源還是要面臨一個很實際的問題：錢從哪裡來？以半導體跟電子製造相關行業為例，不管是晶圓代工、封裝測試、面板製造或終端產品組裝，都是做產品出身的，對於擴產、蓋廠房這類跟本業有關的事情，大家心裡都有個底，但若是要投資風力、太陽能或儲能系統，等於是跨入電力這個全然陌生的領域，不只要學的事情多如牛毛，如何籌措資金，更是一大問題。綠色金融挹注　再生能源欣欣向榮靠著推動公民電廠計畫，在台灣再生能源產業闖出一片天的陽光伏特家創辦人馮嘯儒就說，一個再生能源投資案要成功，除了要有解決技術跟工程問題的能力外，更重要的是財務工程的能力。再生能源的建置成本高，回收期又長，如果沒有完善的財務規劃能力，很難走得長遠。以公民電廠為例來說，這個概念一開始的宗旨，是要把太陽能發電系統的建置成本分散給社會上的廣大投資者，讓更多人能參與太陽能發電建設。但既然是從投資的角度出發，就必然要具有提供投資者獲利回報的能力。如何確保參與公民電廠的投資人能夠獲利，就不只是技術跟工程問題，同時也是財務規劃的問題。而談到財務工程，銀行的重要性是不言可喻的。永豐銀行總經理莊銘福表示，金融服務是促成產業向前邁進的東風，但東風要吹起來，是需要時間醞釀的。永豐從2013年進入綠色金融這個領域，當時大家都很糾結，因為銀行的傳統授信評估不適合應用在再生能源專案上，銀行若要承作相關融資業務，評估的工具跟項目都要徹底調整。這八年多來，永豐對再生能源專案融資的評估項目，一直在精進跟完善，例如一個太陽能案場的融資案，銀行要先檢視EPC的過往開發紀錄、專案使用的設備品牌，甚至是案場的防震、防災設計，都要斤斤計較。而且，每一個案場都是獨一無二的，要關注的重點不盡相同。銀行必須在這些細節上投入大量精力，才能做出正確的評估。而為了掌握這些細節，永豐除了自行摸索，也花了很多時間跟專家學習與再生能源有關的技術細節，才建立起相對完備的再生能源融資授信評估機制，讓綠色金融的業務規模得以起飛。從2017年起算，銀行對太陽能專案的授信餘額，只占銀行對法人授信餘額的0.28%；到2021年底，預估將達到2.8%；到2025年，則可達到6.8%。這個占比已經是非常高的數字，因為台灣的銀行對包含半導體在內的整個電子產業鏈，授信餘額占比也不到10%。儲能風險因子有待全面釐清　大規模布建還需醞釀在銀行的綠色金融服務挹注下，太陽能等再生能源發電量占比將越來越高。那麼，與再生能源相輔相成的儲能系統，是否也能受到綠色金融的嘉惠，進而蓬勃發展呢？馮嘯儒認為，從陽光伏特家的立場，在公民電廠上軌道之後，發展公民儲能是很自然的結果，公司也在密切觀察，評估推出公民儲能的時機。但現階段儲能系統有一個很現實的問題，就是它的財務模型中還有很多參數不是很明確。唯有儲能技術的商業模式確立、各種風險因子獲得釐清，讓財務模型更清楚之後，才是推出公民儲能的適當時機。事實上，也因為大型儲能是相對新的應用，在技術還沒有完全成熟的情況下，近年來儲能系統發生火災等安全事故的案例，其實相當頻繁。也因為風險係數高，儲能專案要從金融機構取得啟動資金，或是跟保險公司談到漂亮的保險費率，是相對困難的事情。 UL副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，隨著鋰電池儲能設備在全球快速發展，安全事故接踵而來，取得安全認證成為產品被國際接受的首要門檻。回顧全球發生的大型儲能設備災害，如韓國至今就累積超過30起儲能系統事故，其他如美國、歐洲、澳洲，甚至台灣都發生過儲能事故，因此如何提升儲能安全是各國共同面臨的燃眉之急。電池是電化學產品，由於其特性，不論有沒有在使用，本身都有能量儲存，除非很長一段時間沒有使用，也因此倘若使用不當，很容易因電壓、電流或是溫度過高而造成起火爆炸的風險。另，即使是設計良好的電池，放在有缺陷的系統或充電器中也會發生故障，所以除了電池本身，也必須從整體系統考量各個關鍵性零件和電池之間運作協調的安全。藉由安全評估將儲能系統的風險壓到最低，除了可以避免災害外，也跟融資、保險等財務環節息息相關。據保險公司Marsh最新調查指出，儲能系統的防火功能已成為保險公司評估受理的重要條件，具國際級安全認證的儲能系統不僅能彰顯企業資產的安全性，同時也為雙方提供更完善的保障。對儲能設備製造商而言，取得保險公司高度信任的國際安全機構認證，將創造財務融資的雙贏局面。不但業者本身，採購與使用電池儲能產品的企業用戶，都更有可能獲得銀行、保險業者在資金和融資上的協助。善用金融服務方可為用電轉型推一把投入再生能源建置，已經是製造業者滿足ESG要求的必要投資項目。如何為這些投資計畫找到資金來源，將是大多數企業都必須思考的課題。台灣的金融業有很高的意願為這些再生能源投資計畫提供融資，但就如同一般的企業融資，金融業者對專案項目內隱含的種種風險因子，都會用十分謹慎的態度進行評估。因此，企業在制定相關投資計畫時，千萬不可以用滿足客戶或法規要求即可的心態來進行規劃。做好風險控管，不只是讓自己的綠能資產更安全，同時也可以讓投資計畫更容易籌措資金，早日達成企業用電轉型的目標。
  
  市場話題
  
  ESG浪潮引發再生能源荒　新科技讓綠能布建更靈活
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源，但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量，是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致，不只考驗科技業者的創意，政府法規的配合也至為關鍵。在RE100倡議成為風潮之後，企業導入再生能源就已經成為趨勢；淨零碳排與碳稅機制上路，更讓風力、太陽能等再生能源，成為當前最搶手的綠電資源。但與傳統發電方法相比，目前主流的再生能源發電方式，除了要看天吃飯外，需要大量土地布建，也是一大問題。尤其是對地狹人稠的台灣來說，要找到足夠的土地來安裝再生能源發電設備，滿足企業對綠電的需求，是極大的挑戰。由於綠電供應量不足，目前全台灣領有再生能源憑證的綠電，有高達95%都被台積電買走了。但即便台積電已幾乎買光台灣所有可以買到的綠電，考慮到未來先進製程需消耗更多電力，以及產能擴張的需求，綠電的供給量還是遠遠低於台積電的需求。台灣綠電供給嚴重不足，是一個客觀事實。要創造更大的綠電供給量，只能從提高土地的複合利用率來著手。這是台灣在發展再生能源時，所面臨的獨特挑戰。也因為如此，政府一直將農電共生、漁電共生等手法，列為主要的政策執行方向。提高土地複合利用率為主要政策方向行政院副院長沈榮津日前在Energy Taiwan 2021期間舉辦的太陽光電高峰論壇中指出，能源轉型是政府的重大政策。2050年淨零碳排這個極具挑戰性的宏大目標，更使能源轉型成為必然要執行，而且不能失敗的政策。為了實現2025年離岸風電5.5GW、太陽光電20GW的目標，行政團隊抱持著使命必達態度，一方面持續聆聽產業界的聲音跟回饋，同時也非常積極地幫業界解決問題，以便能順利達成政策目標。舉例來說，太陽光電業者一直反映土地不足的問題，希望能藉由推動漁電共生、不利耕作農地再生等政策，釋放更多土地來建設太陽能電場。行政團隊聽到了這個呼聲，也認為漁電共生、不利耕作農地的再利用，是要在地狹人稠的台灣推動地面型太陽能電場的關鍵。因此，行政團隊除了全面盤點所有可能釋出的土地，進行社會環境檢核，一方面尋找其中生態影響最小的適合地點，同時也會積極進行社會溝通，還有跨部會的法令協調，務必將太陽光電的建設阻力降到最低。根據行政團隊的規劃，目前已經完成建置的太陽光電容量約為7.7GW，接下來的速度會加快，明後兩年將各釋出2.5GW容量，然後2024年與2025年再各釋出3GW，最後達成20GW的政策目標。相對的，土地釋出的速度也會加快。去年政府已經釋出4702公頃，今年至目前已釋出4080公頃，到年底前還會再額外釋出2000公頃魚塭用地。但這樣還是不夠的，接下來政府還會再釋出5000公頃魚塭用地，擴大推動漁電共生。也唯有釋出這些土地，才能讓太陽光電業者完成容量建置目標。科技創新讓太陽能布建更具靈活性除了釋放出更多可以布建太陽光電設備的土地外，如何藉由科技創新，讓太陽能模組可以布建在原本不適合布建的位置，也是一種提高太陽能發電量的方法。友達光電能源事業總部副總經理林恬宇表示，傳統的太陽能模組是獨立設備，如果要在屋頂上架設，必須進行二次施工，其成本是相當高昂的。如果能畢其功於一役，在建築物興建時，就使用本身就具備發電能力的材料，對於降低太陽能模組布建的成本，將帶來莫大幫助。基於這個思路，友達與建材廠商合作開發出SunSteel光電浪板(圖1上)，希望讓企業與家戶都能充分並輕鬆地利用閒置空間，參與太陽能發電。以SunSteel光電浪板為例，業者可一次性地完成光電系統架設，避免過往需先蓋浪板再建光電設備的繁複作法，由於省去傳統工法的金屬支架，整體重量可減輕達25%，不僅提升安裝時效，亦可降低碳足跡。也因為SunSteel本身就是浪板材料，這款產品不只可以運用在屋頂，也可以當作建築物的外牆材料。當然，因為日照角度的關係，這種布建方式的發電效率會比較低。但如果要盡可能擴大太陽能接收量，這種作法是可以考慮的。除了太陽能浪板外，友達今年也開發出具備輕量與可撓特性的太陽能模組SunCurva(圖1下)。SunCurva的重量比傳統太陽能模組減少50％，而且可以撓曲，特別適用於車頂、車棚或有弧度的建築屋頂與牆面。林恬宇透露，目前友達正在與電動巴士業者合作，預期在2022年推出使用SunCurva車頂的電動巴士概念車，藉此驗證太陽能車頂究竟能發揮多大效益。雖然SunCurva車頂的發電量肯定無法用來驅動電動巴士，但用來驅動巴士內外需要用電的子系統，例如車內照明、車燈、報站系統等，肯定是足夠的。如果這些週邊子系統能改用太陽能產生的電力，可減輕電動巴士電池組的負擔，對延長巴士的續航里程，可帶來一定的幫助。潛在資源一個都不放過　微水力/地熱進入商用階段地狹人稠是台灣發展再生能源的一大阻礙，但台灣的自然環境也不是全然不利於發展再生能源。由於台灣位於板塊交界處，島上高山遍布，蘊藏大量水力，而且還有豐富的地熱資源可供利用。因此，在台灣發展再生能源，除了風力、太陽能之外，水力跟地熱的開發也是重點。不過，這兩種可再生能源的發展，在技術上有比較多限制，直到近一兩年才開始有比較明顯的突破。傳統水力發電已經是十分成熟的技術，但如果要建置大型水力發電廠，必須攔河築壩，對生態環境帶來極大衝擊。因此，水力雖然是再生能源，但到底環不環保，在學界頗有爭議。不用興築水壩也能發電的微水力發電技術，在這個背景下異軍突起，成為再生能源領域的後起之秀。恆水創電看好微水力發電在台灣的應用前景，自比利時新創公司Turbulent Hydro授權引進垂直渦流水輪機組，並針對台灣的自然條件進行進一步改造，使其更適合運用在台灣。恆水創電專案工程師溫柏庭指出，微水力最大的特性是只需要一點點高低落差，就能產生電力。以該公司目前所發展出的機組，只要有1.5公尺以上的落差，就能裝機發電，而且因為機組占用空間很小，土木工程的作業量也少，使得微水力可以快速部署(圖2)。恆水創電已經在台灣勘查出12個具有潛力的場域，大多是現有的灌溉溝渠或水利設施。若能將這12個潛力場域全數開發完成，總發電量將超過4MW。而且，在勘察潛力場域的同時，恆水創電亦已在兩個場域分別布建100KW與200KW機組。這是Turbulent Hydro目前最大的機組，而且也是機組設計完成後，首次實際布建的紀錄。這兩個案場將成為Turbulent Hydro的全球示範場域。溫柏庭透露，其實台灣適合設置微水力機組的場域遠不只12個。但因為要在河川、溝渠等地點設置機組，需要取得中央、地方的水利單位許可，涉及複雜的溝通作業，所以現階段公司將穩紮穩打，把示範場域做好，證明微水力機組的價值，後面的溝通才會順利。只要能取得許可，微水力機組要平行展開，是相當容易的。台灣的地熱發電，也在2021年11月進入新的里程碑。在廢棄近30年後，宜蘭清水地熱發電廠經過整修，並針對地熱井結垢阻塞、管線鏽蝕等問題引入新的技術，重新加入發電的行列。目前清水地熱發電廠的裝置容量為4.2MW，每小時發電量可供1萬戶家庭使用。未來第二期新井鑽鑿後，裝置容量預計將從4.2MW提升到9.5MW。地熱發電是目前人類已掌握的再生能源技術中，唯一不受天候因素影響的發電方式，但因為需要從地底數百到上千公尺深處取得溫泉水，而溫泉水又通常富含礦物質或帶有弱酸性，故管線腐蝕、水垢堵塞等管線相關問題，一直是地熱發電所必須面對的挑戰。如今在新技術的協助下，清水地熱電廠重新上線，台灣的地熱發電能否蓬勃發展，就看復活後的清水地熱電廠表現如何了。科技創新是台灣再生能源發展的出路在ESG浪潮下，台灣科技產業行走全球，不只要有穩定的電力，更要有充沛的綠電。但再生能源通常得占用大片土地，使得地狹人稠的台灣，在推動能源轉型的過程中，注定要比地廣人稀的歐美國家更辛苦。畢竟，台灣的人口密度在世界上名列前茅，別的國家要找到數百公頃的土地興建大規模地面型太陽能電廠，或是在人跡罕至的地方設立陸上風機，都不是難事。但在台灣，這種條件的案場，基本上是不存在的。也因為如此，藉由科技創新實現立體化、複合化的空間利用，就是台灣發展再生能源必然要走的路。雖然難度更高，但也因為台灣有這樣的條件限制，反而更能培養出創新的再生能源技術。
  
  市場話題
  
  搜索低成本/高效益解方　MicroLED技術瓶頸打通關
  
  2021 年 10 月 7 日 0
  
  台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位，然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境，MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成，使用氮化鎵(GaN)LED技術，具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點，也可發展折疊式面板，被看好是下世代顯示器明日之星，連Apple都積極投入技術開發，因而引發各界矚目。 MicroLED被看好成為兩個成熟且高度競爭產業的救贖，台灣的LCD與LED產業同時擁有研發能量與完整產業鏈。過去幾年，晶粒微小化、小間距排列與巨量轉移等技術挑戰持續有進展，2020年MicroLED從特殊商用產品踏出商品化的關鍵腳步，未來幾年持續為大量消費性應用發展暖身，接下來的三~五年將是台灣產業是否能搶占灘頭堡的關鍵。巨量轉移流派眾多各自登山傳統的LED技術與應用已進入成熟期，將晶粒微小化成MiniLED或MicroLED開創產品全新的應用，清大材料科學工程系教授陳學仕(圖1)表示，一般而言MicroLED的定義在於晶粒尺寸小於50μm或不使用基板，製程上則與傳統LED幾乎一致，難度在於晶粒微小化之後發光效率如何維持，巨量轉移的便利性與修復技術，模組化的良率與成本如何降低等。 MicroLED轉移近年來一直是技術發展的重點之一，業界投入許多資源，陳學仕指出，目前巨量轉移技術還是有多個流派，如壓印式轉移、磁力轉移、靜電力轉移、滾印轉移等多種技術，屬於百家爭鳴的狀況，每個技術原則上都可行，卻也都存在明顯的缺陷，其中關鍵的技術良率與成本還是未臻理想，等於個個有機會，但人人沒把握。另外，檢測技術的發展也差不多，陳學仕舉例，中國廈門大學與台灣交大的研究團隊合力研發了一種攝影機型顯微成像系統進行MicroLED測試使用，該系統結合了電腦、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟體，能夠捕捉並分析顯微鏡影像，測量MicroLED晶片的亮度。美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位(BAR)的轉移方法，能夠只將好的MicroLED晶片高速轉移到目標基板上。日本設備廠Toray則推出MicroLED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除MicroLED晶片不良品。整體而言，陳學仕認為，MicroLED的檢測技術發展不會出現跳躍式的技術改善，而是線性的進步，所以預計還需要幾年時間發展。量子點協助跨越巨量轉移瓶頸在LED晶粒長晶完成後通常要將晶粒從晶圓基板取下，再將LED轉移到電路板或TFT基板上，既然在轉移的過程中出現技術瓶頸，目前也有廠商提出不轉移的做法，直接將晶圓片上長出的晶粒做成LED面板，並使用螢光粉轉換出其他顏色，或者減少轉移次數，即是只移轉同樣顏色的晶粒，比如移轉藍色的晶粒再透過轉換螢光粉轉換出紅色與綠色，如此可以減少兩次移轉成本並達成良率提升的綜效。也有一些作法是透過量子點(Quantum Dots, QDs)以類似彩色濾光片的方式，進行LED晶粒的顏色轉換。陳學仕說明，量子點是一種奈米晶體，並可以用尺寸來控制能隙，其顏色是決定於能隙，所以只要控制尺寸的均勻性就可以控制色純度，其中控制尺寸是材料合成中最重要的一個階段，典型的量子點結構如圖2所示。量子點可以協助各種顯示技術提升色彩展現能力，近年LCD TV加上量子點就變成QLED電視，OLED電視也透過量子點變成QD-OLED電視，都可以有效提升色彩展現能力，尤其在大尺寸面板上，色彩的豐富度直接影響顯示的細膩程度。而MiniLED或MicroLED顯示器，則是透過量子點協助色轉換，不需要使用RGB三色的晶粒進行多次巨量轉移，可以有效降低成本。陳學仕認為，未來各種技術顯示技術，量子點的利用是產品成敗的關鍵之一。巨量修復又快又好才可勝出巨量修復(Mass Repairment)是MicroLED另一個關鍵的技術，MicroLED貼裝後，回焊(Reflow)以前階段的不良重工，視覺系統檢驗出回焊以前的不良晶粒，精密Pick & Place可以移除個別有問題的晶粒，移除不良晶粒後，在PAD上點膠小量錫膏，可調整晶粒單位的Pick & Place將良品晶粒貼裝在正確位置。由於MicroLED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之後有效維修並替換，也成了一項艱巨任務。MicroLED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射光融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射光維修技術及備援電路設計方案等。另外，巨量修復可以說是巨量轉移的升級版，不只是能夠大面積地撿取LED晶粒，更要做到大面積指定位置撿取LED晶粒，並替換大量好的晶粒技術。
  
  市場話題
  
  開拓顯示應用新藍海　MicroLED大膽突圍
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  MiniLED已經成功商品化，代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小，朝著Micrometer的等級前進，而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸，盡可能縮短生產時間、提升良率，進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命，同時找到具有發展優勢的應用藍海，就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小，製程設備與技術都需要升級，才能滿足高精度及高均勻度的標準，但是整個生產流程優化的速度不一，導致目前的良率仍不夠高，且檢測耗時又容易產生誤差，導致生產成本居高不下。應用方面，公共環境及個人應用的顯示器數量不斷增加，因此應用場景從觀看距離及室/內外兩個層面，可以細分出多元的市場，因此MicroLED可以藉由拓展新的市場應用，邁向規模經濟，進而同時透過日漸成熟的技術及規模化商機降低成本，強化普及應用的動能。技術瓶頸仍待克服現階段MicroLED仍處於克服技術瓶頸的階段，距離商品化有一段漫漫長路。Trendforce研究經理楊富寶(圖1)指出，MicroLED面臨技術與成本的挑戰，因為晶片尺寸縮小，從製程、巨量轉移等方面，精度的要求更為嚴苛，廠商需要投入更多的資金與時間，更新設備及技術。然而MicroLED整體製程的提升，仰賴每個生產環節升級設備與技術，但是實際上各個生產環節的優化速度不一，例如背板技術符合要求，但是可能晶片良率還不符合標準，因此需要每個生產流程都升級到可以順利生產MicroLED顯示器的程度，才能解決技術瓶頸。細究MicroLED晶片的生產過程，良率與檢測是兩個重要但不容易克服的挑戰。過去傳統LED晶片的良率很高，但是MicroLED的晶片需要達到較高的均勻度，老舊設備難以達成目標，導致低良率且高成本的現況。此外，LED晶片需要通過光致發光測試(Photoluminescence, PL)及電致發光測試(Electroluminescence, EL)來減少外觀及訊號瑕疵，但是現有的檢測技術測試MicroLED的時候容易產生誤差，而且檢測要花很久的時間，時間成本高，因此品質維護不易。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖2)解釋，技術成熟度與成本高度相關，業界雖然認同MicroLED顯示器的表現明顯優於OLED及LCD，但是成本太高，需要發展更成熟的技術，MicroLED產品的價格才有機會降低，進而邁向普及。多元應用現商機優顯科技執行長陳顯德(圖3)說明，生產一個晶圓的成本是固定的，所以縮小晶圓上的LED晶片尺寸，就可以在晶圓上放更多晶片，理論上每個晶片的成本就會降低。但是當LED晶片的尺寸小於100μm，就需要開發新的技術，導致成本增加。因此原有的LED技術可以達到的最小尺寸就是MiniLED，但是MiniLED尺寸小，應用在顯示器產品上時，需要搭配額外的周邊技術，包含製程、驅動等，所以即便占總成本六到七成的晶片成本下降，周邊技術的成本仍需要花費幾年時間，待技術成熟後才有機會降低總成本。另一方面顯示器的應用仍有多元的發展空間，因此規模經濟是技術能力之外，另一個降低MicroLED成本的角度。顯示器的觀賞距離遠近、戶外大型看板、商場內、會議室、客廳等等，都存在不同的顯示器應用空間，技術應用可能從現有的傳統LED，升級到MiniLED，接下來則會有部分的應用過渡到MicroLED，部分則持續沿用MiniLED技術。例如智慧型手機或手表，使用者的觀看距離近，且產品本身的體積很小，所以一定要採用MicroLED。而大樓外牆的看板不一定需要使用小尺寸的LED晶片，但是注重亮度，才能確保在遠距離且戶外的觀看情境下，清楚顯示內容。隨著資訊時代來臨，需要傳遞與接受的資訊爆炸性成長，顯示器的數量變多，過去的顯示器應用場景大多粗略分為商用及家用，現在則可以區分得更為細緻，而能找到MicroLED獨具優勢的一片藍海。例如台北地下街的廣告燈箱，可以歸類在室內且近距離觀看的應用場景，如果固定的海報燈箱改成使用MicroLED顯示器，除了畫面變得更精緻、對比更鮮明，還能依照不同時段經過的客群調整廣告內容，就能提高廣告牆面的廣告效益。車用顯示也是MicroLED的應用機會之一，吳志毅提及，MicroLED顯示器對比度及亮度高，除了適用於大型看板，車用螢幕也能採用，協助駕駛在日光充足的時候，也能清楚看到螢幕內容。同時汽車的成本空間較大，因此有機會成為率先導入MicroLED的應用。工研院也投入研發MicroLED的AR/VR眼鏡等小尺寸、高解析度的應用，用藍光LED轉換出紅、藍、綠三色，試圖找到具有開創性的應用方向。拓展市場差異化商機楊富寶分析，從品牌廠的策略與動態，可以推測市場對MicroLED應用的期待。例如三星(Samsung)從電視著手，推出高價的MicroLED電視。接下來可以觀察在大型廠商推出高階產品後，產品的價格下降的時間點，就代表技術有所突破，因而能降低生產成本。不同的區域市場關注的應用也不同，歐美市場較為熱衷AR/VR相關應用，蘋果(Apple)、Google、Facebook等廠商就是其中的重要角色。中國市場則關注電視及手表等產品，積極發展採用新興顯示技術的電視與穿戴裝置。回顧2021年MiniLED及MicroLED的趨勢，大致可以總結MiniLED進入到新的階段，成功商品化，而MicroLED則較為停滯，需要拓展新的應用藍海，才能增加廠商研發的意願，以及未來走向量產的動能。現階段MicroLED仍有許多技術瓶頸，加上產量少，導致成本高昂，只能用在少數的高階產品中，距離商用化仍有一段漫漫長路。2020~2021年，MicroLED相較MiniLED受惠於疫情帶動的電子設備需求，有意願投入開發MicroLED的廠商受到疫情衝擊，可以投入研發的資源減少，放緩研發MicroLED的腳步，決策也變得較為保守。吳志毅認為，MiniLED可說是發展MicroLED練功的過程，雖然目前MicroLED因為成本因素，應用集中在高價的大型室內看板，與MiniLED的消費電子應用市場不同，但是技術發展高度相關。一旦顯示器廠商有能力大規模量產MiniLED產品，小尺寸LED晶片的技術成熟，就代表MicroLED的技術也有所突破，因此也可以從MiniLED的發展趨勢觀察MicroLED的技術進展。雖然MiniLED及MicroLED的技術進展關聯緊密，但是應用方面，MiniLED的應用不一定會全面過渡到MicroLED。陳顯德表示，一方面是MiniLED相較MicroLED具有明顯的成本優勢，加上不同的顯示器應用場景，依照觀賞距離、室/內外的差異，可以細分成多元的市場，應用的需求也不同。因此MicroLED需要積極拓展新的應用場域，才有機會在這一波的顯示器技術革新中脫穎而出，成功商品化。
  
  市場話題
  
  疫情加快商品化腳步　MiniLED應用開枝散葉
  
  2021 年 10 月 1 日 0
  
  新興顯示器市場中， MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED，市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮，也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響，遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求，品牌商趁勢積極推出MiniLED產品，期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確，品牌廠跟模組廠都樂觀其成，TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出，因為傳統LED已經應用多年，產品銷售缺乏新的亮點，因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點，希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用，發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低，模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品，促使顯示器規格得以無痛升級，也能炒熱市場關注度。觀察2021年MiniLED的商用化進程，已有大型品牌廠率先採用新技術，增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型，須要考量在現有的電視、筆電等市場中，在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在，須要善用分區顯示等優勢，試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。疫情加速規格更新 2020年起，全球受到疫情影響，上班、上課等活動都轉移到線上進行，長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備，而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能，紛紛加速採用MiniLED等技術，期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為，頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備，尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格，技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低，所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價，不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例，採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品，價格大約提升兩到三成，還在消費電子的價格範圍內。然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品，只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買， MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗，當生產成本下降，終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面，消費電子市場需要透過實體通路的產品展示，讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異，進而增加升級電子設備規格的意願。台廠不可輕忽對手供應鏈方面，陳恕勛提及，台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整，包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足，台廠接到訂單後，可以一條龍完成產品，所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力，蔡宗達補充，就技術而言，台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力，但是部分廠商初期較為保守，對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED，加上台廠的訂單大多來自美系品牌，因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面，中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發，雖然技術的成熟度尚不如台廠，但如果能突破技術瓶頸，中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅，對此台廠仍須保有憂患意識，盡可能維持技術優勢。普及須降低成本/收斂規格整體而言，成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢，在於跟傳統LED 及OLED相比，對比度與亮度方面都有亮眼表現，只要能找到明確的定位，就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前，用在平板的方向還不明確，現階段則受到蘋果帶動，業界投入MiniLED開發的意願提升，也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年，過去MiniLED應用尚未量產，而除了蘋果，三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向，完成前期的統整工作，就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後，接下來MiniLED的商品化進展，則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願，以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間，才能明確知道同一類型應用的普及程度，以及除了龍頭品牌採用MiniLED，後續還有沒有品牌廠商持續投入，例如電視在三星之後，小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視，且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視，筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流，或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術，都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後，品牌廠需要找到可掌握的供應鏈，並確立規格與產品差異化的方向，才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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  導通/切換損失雙降　切換式電源待機功耗再進化
  
  2022 年 2 月 24 日 0
  
  隨著全球暖化日益嚴重與節能減碳呼聲高漲之際，人們也從開發新能源以及提高能源使用效率方面來著手因應，相關之節能法規也應運而生，例如能源之星認證項目、歐盟節能化設計指令，制定各式產品能源效率標準，表1為歐盟委員會所制定在不同輸出功率與方式之空載功率損耗規範。電子設備製造商發展的節能產品，必須遵循國際認證標準，促使電子產品朝向更節能的方向發展，如此也是提高能源利用效率的有效途徑。對於電子產品電源設計的要求，除了滿足符合各個額定負載效率標準之外，空載與待機功耗也顯得益發重要，因為許多的用電設備大部分時間都工作在極輕載或待機狀態，例如：電視、個人電腦及螢幕等應用，若是每一個電子裝置的待機功率可以省下0.1~0.5W，這些閒置裝置就可以省下相當於數十個發電廠的每年發電量。本文將探討如何降低切換式電源(Switching Mode Power Supply)的待機功耗，最後並舉一實際設計案例解說。如何降低待機功耗所謂待機功耗是指電子裝置在關閉時或處於待機模式時消耗的電能，或是處於最低功率模式下所使用的功率。一般電子裝置的輔助電源最常用的是返馳式拓樸架構，如何降低電子裝置的待機功耗，最有效的方式就是減少其在待機時的導通與切換損失。在導通損失方面： 1.適當設計輸入端的共模電感的線徑與匝數，在抑制共模雜訊時，可以同時兼顧到將共模電感的導通損失降到最低。 2.選擇適當熱敏電阻的阻值，以避免其內阻的導通損耗。 3.於設計規格中的啟動時間之內，選擇合適的啟動電阻值，或者是選用內建啟動單元的IC。 4.有些控制器雖然在待機時降低切換頻率，來減少切換損耗，但是變壓器線組的導通損耗仍然不可忽視，線圈的圈數與線徑之適當選擇，對於線圈的線阻損失可以有效降低。 5.一次側Vcc輔助繞組的圈數與線路，適當地設計於各種負載條件之下，除了提供穩定正常工作的Vcc，並且能夠將Vcc輔助繞組線路的導通損耗降至最低，若是Vcc不足時，IC會進入反覆啟動狀態，頻繁的需要高壓給Vcc電容充電，造成啟動電路損耗。 6.其次，二次側回授控制線路TL431周遭的電阻，適當地設計在使整個控制線路正常工作之下，將偏壓與分壓線路的電流損失降低，並且選擇高CTR的光耦合器。 7.選擇低耗電TL431其typical IKA為50uA如表2(a)所示，與一般TL431其typical IAK為0.4mA如表2(b)所示，兩者的耗電就差了8倍，藉由使用低耗電之TL431，將圖1之R23電阻放大可以減少二次側TL431損耗。 8.在切換損失方面，RCD在緩衝(Snubber)電路中，可以使用齊納二極體來取代RC。 9.變壓器的層間雜散電容會造成額外的切換損失，可以在層與層之間加絕緣膠帶來降低層間的電容效應。 10.減少一次側回授訊號腳位的並聯電容值。 11.選擇使用雜散電容與Qg較小的MOSFET。 12.加大輸出電容以增加維持時間，拉大叢發模式(Burst Mode)的週期時間，以減少叢發的切換次數，以上所建議的方法總結於圖1所示。除了外部零件值的調整之外，在控制器本身方面，對於降低輕載功耗，常見的方法為降低切換頻率、關斷時間調制(Off Time Modulation)，以及叢發模式。另外，盡量選擇靜態電流較小的IC，因為這對於大多數時間處於休眠模式或低功耗模式的應用尤其重要。電源設計範例解說本文以一個120W電視電源演示板為設計範例解說，電路板之主要控制IC為IDP2308，此IC為一結合PFC與LLC的整合式數位控制器，具有內建的啟動單元 (600V Start Up Cell)，當Vcc電壓建立到一定的準位後，此一啟動單元會關斷啟動迴路，避免啟動電阻的導通損耗，此外，啟動單元迴路兼具X-cap放電功能，以省掉外接型IC的功率損耗，如圖2所示。另外，在輕或空載時，控制器會進入叢發模式，以降低切換損失，由於IDP2308是數位IC，具有提供使用者彈性設計的便利性，使用者可以經由參數的調整來優化整體電路的行為，達到所需要符合的規範，演示板線路如圖3所示；演示板規格如下表3所示：如圖4所示，以下詳細解說IDP2308在叢發模式時的動作行為，當進入待機模式時，主要監控HBFB腳位的電壓準位，來決定叢發模式的運作，當HBFB的電壓上升至Vburst_on，IC會被喚醒而啟動叢發的切換，在LLC完成一個完整的叢發切換，IC就會停止切換然後進入睡眠模式以節省功率損耗。影響待機功耗的主要參數列於表4，其中有叢發模式中的啟動頻率、切換頻率、結束頻率、PFC Bulk電壓以及軟啟動與軟結束的階數多寡。使用者可以自行調整在LLC之叢發模式中的三個部份： 1.設定較高的啟動切換頻率，預設值為200KHz，軟啟動設定為4階，每32us降一階，目的是減少每一叢發模式控制的啟動突衝電流，降低功率損耗，同時可以抑制異音雜訊。 2.其次設定一較低的切換頻率，預設值為130KHz，以達到最低待機功率與維持二次側輸出電壓的穩定。 3.最後再採用較高的結束切換頻率，預設值為200KHz，軟結束設定為4階，每32us升一階，用於達到抑制異音雜訊。在PFC方面，可以經由參數設定降低PFC bulk的工作電壓準位，來減少切換損耗。除了參數的設定之外，外部零件值的調整，例如：LLC變壓器的主感Lp、LLC Bootstrap電容及諧振電容的材料，也會對異音與待機功耗有所影響。經由以上的參數設定與外部零件調整，可以降低叢發模式時LLC的諧振電流，如圖5所示，最後的實驗結果，除了能夠符合小於0.3W待機功耗規範，並且達到極低異音的要求標準，以及維持系統輸出電壓穩定的設計目標。數位控制器提高操作效率本文介紹了電子設備電源的待機功耗及其規範，詳細剖析建議的解決設計方案，並且探討實際設計案例，除了一般使用者常用的對策，例如外部零件的調整與選用等方式之外，藉由數位控制器的參數設定調整也是解決之道之一。一個好的電源設計，除了提供基本電子設備正常的運作之外，也可以減少系統的功率損耗，提高整體操作效率，另外，透過採用合適的數位控制器來做設計，進而減少外部元件的使用數量，節省整體系統的物料成本。 (本文作者為台灣英飛凌科技首席工程師)
  
  技術頻道
  
  兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。現今半導體產業，面臨嚴格的品質要求、苛刻的上市時程以及高昂的成本等諸多挑戰；因此，應用創新的、雲端導向電子設計自動化(EDA)正是半導體產業亟需的解決方案，它能夠幫助半導體產業跨越這些挑戰並蓬勃發展。隨著摩爾定律(Moore's law)的優勢開始衰退，這篇文章中將仔細探討在公共雲端進行半導體設計及驗證，如何能成為創新的推手。EDA躍上雲端顯然不僅是一個趨勢；對於半導體產業運算需求在短期內大幅增加，並且設計和驗證週期持續縮短的產業來說，開闢了一條持續前進的道路。晶片設計者登上雲端即使在幾年前，人們對於雲端在矽晶圓開發中所扮演的角色，仍是憂喜參半，畢竟摩爾定律主導了這個產業50多年的發展和創新。然而，正如科技諮詢顧問公司埃森哲(Accenture)在其《藉由即時服務模式推動半導體增長》(Driving Semiconductor Growth Through As-a-Service Models)報告中指出，摩爾定律的步伐正在減緩，反之卻要面對晶片開發成本飆升、競爭來自非傳統領域，但客戶卻要求指數級成長的能力和功能來支持物聯網(IoT)、人工智慧(AI)以及即將來臨的量子運算等新應用。無庸置疑地，運算能力已成為半導體公司能否完成設計、更快將產品推向市場的關鍵。因此，公司為能取得設計及驗證系統單晶片(SoC)所需的資源，雲端運算成為一個可行的選擇。其中，關鍵性的IC設計及驗證流程，現在已可在雲端中使用。2020年底，埃森哲發表一份報告，《半導體產業的雲端勢在必行》(The cloud imperative for the semiconductor industry)，認為雲端是加快未來創新步伐的關鍵，並且具有安全性增強和自動化功能的完善雲端解決方案，其可提供的好處，已經超越本地系統(On-site System)。晶片設計雲端化接下來可以詳細分析，是哪些關鍵市場因素，驅使更多晶片設計者移轉到雲端；而基於雲端的解決方案，又如何能成為創新的推手。更快獲得結果隨著晶片變得越來越複雜、體積越來越大，面對日益增加的上市時間壓力，晶片設計和驗證資源遭遇瓶頸。與此同時，工程師的工作量也持續增加。工程師需要處理的事情增加，可用資源卻減少。與在本地資料中心進行EDA解決方案相比，雲端技術的利用開闢了更多的運算資源，可以加速基礎晶片設計和驗證過程。另一個好處是增加彈性，促使晶片設計能夠根據需求，迅速地擴大或縮小規模。以元件庫特徵化(Library Characterization)為例，這是一項高度平行化的任務，需要大量運算資源。元件庫特徵化的資源規畫極為困難。例如，在雲端運算前，晶片設計公司需要先針對這些工作負載量，在自有的高效能資料中心投入許多資源。然而，根據需求模式，這些系統不是被過度使用，就是未被充分利用；或是也可能需要先對工作負載量進行排序，進而導致延遲。相反地，雲端運算可以在需要時，按照需求量，盡可能獲取最多的運算資源，將元件庫特徵化等任務的周轉時間(Turnaround Time, TAT)從數週縮短到數天。廠商如亞馬遜網路服務(AWS)的客戶已經能夠將他們的元件庫特徵化工作負載量擴增到120,000多個平行作業，部分原因是AWS和新思科技之間具有合作關係。時程短、資源耗費大的任務，非常適合遷移到雲端。無需自行支出繁重的成本來建置基礎設施，設計人員就可以靈活地利用運算資源。若有需要，在數據可分區的前提下，也可以將運算密集型任務分解成更小的任務，並利用雲端的大規模、分散式的處理和儲存空間，來解決每個小任務。除此之外，在分散處理時，時序分析(Timing Analysis)、物理驗證和功能驗證之類的工作流程，也得以完善地擴充。例如透過形式驗證，可以將設計本地化，並對獨立的部分執行驗證。提高產品品質為了保持先進節點設計、具有多個功率域(Power-domains)的低功耗設計以及突破光罩限制設計的高品質結果(QoR)，在設計流程的所有階段，驗證工作的量都呈爆炸性成長。在現實世界中，內部運算資源並非無上限，設計師被要求完成不可能的任務：在上市時間和結果品質之間取得平衡。雲端憑藉近乎無限的資源，提供了執行大規模模擬、時序簽核(Timing Signoff)和物理驗證任務的能力；而這些任務可能會導致本地運算資源的短缺，或甚至整個系統的崩壞。更低的成本以最快的時間，將品質最好的產品推向市場，始終是設計者的目標；但盡可能以最低的成本生產晶片也同樣重要。傳統的晶片設計公司，可以使用現有的資料中心來進行EDA解決方案。即便如此，為了管理成本，他們可能仍會選擇混合的工作流程，在運算需求突增的期間，利用雲端資源來補足本地資源的短缺。而小型新創公司可能會發現，私有資料中心的成本太高，不切實際。在這些情況下，雲端可以在需要時，提供最新的運算和儲存資源，並具有高度的靈活性，即用即付(Pay-as-you-go)。雲端的彈性也有助於降低結果成本。各家雲端的價格確實有所不同，因為一些雲端供應商允許運算服務的競標，費率受需求影響。隨著雲端供應商開發成本更低的運算資源，例如利用過剩容量的現貨實例，也許能提供更低的價格。設計公司應該把握時機，善用這些EDA解決方案。高安全性/系統正常運行時間半導體產業對遷移到雲端的猶豫，與對安全性和系統正常運行時間(System Uptime)的擔憂有關，這是可以理解的。採用現代雲端安全性技術、雲端原生流程(Cloud-native Processes)及技術，有助於確保在安全、受監控的雲端基礎架構上執行EDA工作。為此，EDA供應商與雲端安全供應商密切合作，調整技術，以保護EDA工作並防止資料洩漏。應用高強度的身分和存取管理，可以確保在EDA工具當中，有效管理使用者的存取權限。雲端供應商通常在責任共擔模式(Shared Responsibility Model)下營運。其中雲端供應商承擔雲端本身，即資料中心的安全責任，而他們的客戶(如EDA公司)則承擔雲端內部的安全性。EDA產業應該要充分了解這個模式的含義。雲端供應商是否在其基礎架構和應用程式中，從頭開始建構安全性，並確保操作的安全性？EDA供應商是否使用適用於雲端環境的加密處理以及最新的監控和故障排除工具？至於系統正常運行時間，雲端供應商正在構建大量閒置的資源，以確保其運算資源的高可用性(High Availability)和彈性(Resiliency)；例如透過高可用性集群(High...
  
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  微控制器驅動無線模組　氣味信差昇華網路通訊體驗
  
  2021 年 10 月 24 日 0
  
  隨著網路通訊科技進展，讓人們能透過手機的通訊軟體與親朋好友即時聯繫，包括傳送文字、表情符號、貼圖、圖片及影片等訊息。目前通訊軟體沒有傳送氣味的功能，因此本文的構想便結合通訊軟體與發散氣味之產生器，使得通訊軟體具有「氣味信差」的創新分享功能。為了實現此氣味傳遞的創新分享功能，使用者必須搭配一個筆者設計之氣味產生器，其中氣味產生器使用盛群(Holtek)微控制器HT32F0006為主控中心，透過LINE BOT結合聯網功能，以及控制氣味產生器產生三種不同氣味，同時機殼上會產生不同色彩的燈光，而且也會播放一段音樂。「氣味信差」系統可以做到分享人們所喜愛的氣味給家人、朋友，例如玫瑰精油、薰衣草與薄荷等氣味可以帶給人們不同的感受；該產生器在離線模式下也可以獨立當氣味機使用。訊息導入氣味傳送　活化溝通內涵由於資訊科技不斷地進步，不只可以讓人們透過通訊軟體傳送文字或圖片即時聯繫，更可以透過傳送貼圖或表情符號的方式來表達自己的想法和感受，讓彼此之間的互動變得有趣、關係更加密切。但現有的通訊軟體並沒有傳送氣味的功能，而本文構思為使用通訊軟體即時分享氣味給家人、好友，達到氣味信差的概念。目前通訊軟體僅能傳送單一圖片、文字、音樂，市面上也還無法做到傳送氣味，本專題發揮創意，希望為現有通訊軟體加值，新增一個傳送氣味的全新功能，作品以LINE為例，受限於通訊軟體的封閉性，無法直接修改原軟體功能，因此利用LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制，搭配所設計與製作的氣味機，達成使用通訊軟體分享氣味之目的，系統架構與使用情境如圖1所示。使用者A於LINE BOT介面輸入「欲傳送氣味對應的特殊文字」訊息，LINE BOT會將訊息傳送至本文設計的後台網頁；氣味機B內建Wi-Fi連線功能，會接收此氣味對應資料；氣味機B產生相對的氣味，以此間接方式達到信差功能，反向傳送，其程序完全相同。另外，氣味機產生三種單一氣味外，也可進行混合香味，同時也有音樂與燈光效果，達到創新分享的功能。氣味信差系統運作三原理解析本「氣味信差」系統包括三大部分：一，產生氣味的氣味機；二，LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制；三，配合LINE BOT傳訊的伺服器端資料庫與網頁。使用者使用LINE BOT傳送氣味(例如薰衣草)訊息，LINE BOT會將此資料透過後台網頁以Wi-Fi連線方式傳送到氣味機模組上，其中微控制器控制中心透過UART連結並控制Wi-Fi模組。微控制器接收氣味(例如薰衣草)訊息，板子上的GPIO接腳就會輸出高電位，控制繼電器來驅動氣壓幫浦產生訊息對應的香氣(例如薰衣草)，以及播出相應的音樂與燈光，達到嗅覺、聽覺以及視覺一體的美好感受。氣味機整合軟/硬/韌體架構控制音訊播放硬體架構氣味產生器之硬體架構如圖2所示，當微控制器透過Wi-Fi模組接收到網頁傳遞的控制訊息時，就會利用GPIO接腳控制繼電器來控制氣壓幫浦的開關。同時也會透過UART通訊方式發送指令給NMOS模組、RGB LED模組。RGB LED模組可以依指令產生燈光、NMOS驅動模組可以依指令控制電磁閥開關，讓氣壓幫浦打出的氣體可以通過電磁閥流向擴香機噴頭，最後產生氣味散發出去。而HT82V73A會透過DAC將人們所使用的音檔的音頻放大轉換成音樂播放出來。軟體流程軟體控制流程如圖3所示，使用者在LINE BOT輸入訊息，LINE BOT會將接收到的訊息傳送至所建立的資料庫，並將訊息放於網頁上。在Wi-Fi模組端便等待網頁傳送過來之訊息，當Wi-Fi模組接收到訊息時，就會發送指令給微控制器，微控制器會去判斷指令是哪一種氣味，最後氣味機會發出相應的氣味，流程如圖4所示。韌體流程氣味機之韌體控制流程如圖5所示，當微控制器主控板接收到指令時，微控制器主控板會同時控制GPIO、NMOS模組、RGB模組。GPIO主要控制繼電器來驅動氣壓幫浦，NMOS模組是驅動電磁閥，而RGB模組會因不同氣味產生不同的燈光效果。氣味機在離線模式之運作流程如圖6所示，微控制器主控板向8 Key觸控模組發送讀取觸摸按鍵訊息的指令，並等待8 Key觸控模組回傳指令。如果微控制器主控板接收到指令，就會去分析指令為何，並依指令控制繼電器、NMOS驅動模組以及RGB LED模組來產生相應的氣味，其中觸摸Key1產生薰衣草氣味並發出綠光及播放音樂A，觸摸Key2產生玫瑰氣味發出紅光及播放音樂B，觸摸Key3則產生薄荷氣味發出藍光及播放音樂C。前述音樂播放控制如圖6所示，當微控制器主控板接收到音樂播放指令時，音檔音頻訊號透過微控制器主控板的DAC功能將音頻訊號放大，最後播放出音樂(圖7)。氣味機原型系統實現與功能測試依前述軟硬體規畫與設計完成「氣味信差」系統原型，其硬體作品氣味機整體系統運作依圖1使用情境進行功能測試。本文中的系統原型可配合氣味機產生3種氣味進行氣味傳送功能，其中於LINE BOT對話介面點選或傳送指定文字氣味訊息，例如薄荷，LINE BOT就會回傳已傳送的氣味訊息至資料庫。而資料庫端就會將相應的氣味種類、數量及時間建立在資料表上，再由後台網頁去更新資料表上最新的一筆資料。經由系統整合測試，驗證使用者雙方都有本文之氣味之產生器，當好友雙方使用LINE通訊軟體交流的同時，可以新增本作品創意之氣味傳送功能。訊息傳遞藉氣味輔以聲光效果增進日常生活情趣透過本文製作的氣味機可以讓不同的使用者，即使身在遠方，也可以使用LINE通訊軟體分享自己所喜愛的氣味給身邊的家人、朋友，讓對方感受到本文所表達的意境，不同的氣味也可以帶給人不同的心境與意義。氣味產生的同時搭配聲光效果，製造不同的情境及氛圍，不只可讓人們增進彼此之間的感情，而且也讓通訊生活變的更有趣、更有創意。 (本文作者余兆棠/劉大琦為南臺科技大學教授；彭森田/蔡明峻/岳皓予/李宜鴻為南臺科技大學學生)
  
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  改善使用者體驗　主動能量監測延長供電時間
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  電池供電類設備存在已久，然而自手機問世以來，由可充電電池供電的設備數量在過去二十年呈現出指數級成長。截至2018年，多種不同型號的手機、平板電腦、筆記型電腦和許多其他小型電器都在使用鋰電池。對於所有可攜式設備而言，因為多數採用鋰電池供電，功耗成為產品開發的重要考量因素。硬體開發人員越來越注重在增加功能、減小尺寸、降低成本的同時，實現低功耗方案。軟體發展人員也以舊演算法為切入點，針對作業系統領域(即透過能量監測調度)和新興領域(例如機器學習)，研發新的功率監測方法，力求降低功耗。功率是指暫態消耗的能量。如公式所示，在電學中，功率等於暫態電壓與電流之積。功率單位為瓦特(W)，表示「焦耳每秒」。 P = V×I 能量等於功率與時間的乘積，電路消耗能量，電池則儲存能量。功率管理通常是指管理暫態電流和電壓，以滿足功率傳輸能力和負載條件。能量監測通常會提供有關能耗的資訊，進而協助開發人員進行電池管理和整體功率基準測試。透過專門設計的軟體(可根據特定負荷採取相應操作)監視能量時，即開始了主動能量管理。主動能量管理可以基於預定義的設置自動進行，也可以在軟體啟動時手動進行，其作用是為用戶提供特定的建議。例如，大多數筆記型電腦在使用電池而不是交流電源運行時，處理器效能會自動降低，並且改用低功耗、低效能的整合圖形處理器，而不使用專用處理器。可以關閉筆記型電腦的一些周邊，以延長電池供電時間，而使用者也可能收到降低螢幕亮度或調暗鍵盤背光的通知。大多數智慧手機都提供各種節能選項，當電池電量降至特定水準時，主動能量管理便會提出使用節能選項的建議，包括關閉一些現有的網際網路連線、降低螢幕亮度等。但類似情況並不限於電池供電設備。伺服器會仔細監測功耗和負荷水準，以確定是否可以完全停止或暫停某些服務。在虛擬伺服器中，可根據電流總用量和基於統計資訊預測的用量增加和縮減應用。對於這類伺服器，可以使用虛擬機器管理程式完全關閉某些虛擬機器。進行除錯時，也可以使用主動能量管理。能量監測可提供非常有效的資訊，用以確定整個系統或部分系統是否在界定範圍內運行。用於測量直流功率和能量的電路如前文所述，電功率是電壓與電流的乘積。要精確測量功率，需要對電壓和電流進行精準測量。在一定時段內測量功率並將結果累加，即得到能量。功耗在大多數情況下都不是恆定值，因此，必須使用一個選定測量頻寬，在此範圍內量測電壓和電流。直流電壓測量電路的一個典型範例是圖1左側所示的簡單分壓器和圖1右側所示的緩衝分壓器。這兩個電路都可以透過適當的校準提供高精度測量結果，儘管帶緩衝的分壓器比不帶緩衝的分壓器價格昂貴，但前者通常功耗更低，尤其適合測量極低的直流訊號。雖然借助霍爾效應也可以測量電流(包括直流電流)，但本文側重於使用分流電阻測量直流電流，因為後者更常用而且費用更低。分流電阻是一個低阻值電阻，與電路串聯。電流流經分流電阻時，分流電阻兩端會產生一個小的壓差。該壓差與電流成正比，如公式所示，並且通常使用運算放大器進行放大。 VDROP=RSHUNT×I 由於分流電阻與電路的其餘部分串聯，因此可以連接在任意一側：上橋臂(分流電阻的一個端子直接連接匯流排電壓)，或者下橋臂(分流電阻的一個端子接地)，如圖2。在這兩種情況下，分流電阻都會出現一個小的壓差，電路的總電壓會降低。但是，分流電阻的連接位置會受到一些影響。如果分流電阻放在下橋臂(圖2右側)，其兩端的電壓將直接接地。由於分流電阻通常很小，其兩端的壓差也很小，因此電流測量電路使用便宜的低壓運算放大器即可非常方便地放大壓差。這對於縮減成本很有幫助。但下橋臂分流有一個明顯的不足，即整個電路不再直接接地，而是連接高於接地端電壓的位置。分流電阻兩端的壓差通常以毫伏計。如果將分流電阻連接在上橋臂(圖2左側)，則電路直接接地，可消除地彈反射效應。如果要對電路進行精確測量或必須提供精確的輸出，則應選用此連接方法。此方法的唯一缺點是需要使用電壓更高的差分運算放大器電路，並且視運算放大器的頻寬而定，費用也可能會增加。儘管電壓、電流甚至功率本身都可以透過類比電路輕鬆測量，而且成本很低，但能量測量卻需要使用更複雜的電路來實現。然而，傳統的能量測量方法是使用類比電路測量電壓和電流，然後使用類比數位轉換器(ADC)將類比訊號轉換為數位訊號，將資料輸出到微控制器。微控制器的作用是對訊號隨時間累加的功率進行採樣，進而實現能量測量，測量能量的典型電路如圖3所示。在測量電路中增加微控制器既有優點也有缺點。一方面，在演算法計算、監視不同行為和進行更詳細的報告方面具有很大的靈活性，例如每小時、每天等。此外，微控制器的作用不僅限於能量測量，還可以觸發事件、運行自訂狀態機或滿足工程師的任何需求。而如果系統原本就需要使用微控制器，則成本和物料清單(BOM)的增加並不是問題。另一方面，使用微控制器監測能量的缺點則是測量系統的總功耗、繁複的程式開發工作和開銷成本都會增加，而且視精度要求而定，有時可能還需要外部ADC。多年來，隨著業界對直流能量監測功能的需求不斷成長，多種面向此類應用的積體電路相繼問世。例如Microchip的PAC1934。此類積體電路只需使用分流電阻作為外部元件，即可同時採樣4個通道，基本電路圖如圖4所示。電路中整合了運算放大器、ADC、算數運算邏輯、記憶體和用於連接系統的標準介面(通常為I2C或SPI)。與傳統方法相比，使用積體電路的優勢在成本方面尤為明顯，因為在一個積體電路中整合了能量測量所需的一切，使BOM和PCB尺寸顯著降低。主動能量監測的優勢憑藉適合大多數應用的靈活配置，專用積體電路能夠以極低的功耗在長時段內累加功率。通常功率取樣速率最低為每秒8次採樣，最高可達1 KSPS。例如，PAC1934以8 SPS運行時，可以累加超過36小時的功率，並且電流小於16μA，同時4個通道全部有效且以16位元的解析度運行，無需軟體干預。此方法允許取樣速率動態變化，進而可以擴大應用範圍。例如在標準筆記型電腦中使用積體電路監測電源軌。當筆記型電腦處於運行和活動狀態時，能夠以1024 SPS的取樣速率進行監測，而當筆記型電腦處於暫停狀態(Suspended State)時，監測速度可能降到8 SPS，因為在暫停狀態下，功耗不會有太大的波動。此外，降低取樣速率可以減少能量監測的功耗，而不會影響效能。主動能量監測最常見的一個應用是電池電量計量。專用積體電路可監測電池的電壓和電流，隨時得知電池電量。更先進的電池電量計還可以檢測到電池遇到了特定問題，例如電量計可以追蹤電池的電壓與電量的關係，如果二者之間不再有對應關係，則代表電池的總容量因老化或其他因素而縮減。主動能量監測也是標準電池管理系統(BMS)的核心。BMS是多節電池組所使用的電路，負責對電池組進行安全充電和放電，並主動測量其電壓和電流，確保每節電池的參數都相同。BMS的功能還包括檢測故障電池，或在電壓過高或過低時斷開電池組。主動能量監測的另一個常見應用是與智慧手機和平板電腦上的作業系統以及筆記型電腦、電腦和伺服器上的Linux或Microsoft Windows搭配使用。對於智慧手機和平板電腦，作業系統透過各種方法監測不同服務和應用程式所消耗的電量。在早期階段，系統不直接測量能量，而是使用表格資料獲取各個工作點的功耗，基於CPU、GPU和螢幕使用情況估算能量。估算出的能耗資料以統計資料的形式報告，便於使用者決定如何進一步操作設備。自Windows 8起，Microsoft在筆記型電腦和個人電腦中導入了能量估計引擎(Energy Estimation Engine, E3)。E3早期階段的工作原理與智慧手機中的估算演算法類似，能夠根據各種資源的使用情況(處理器、圖形、磁片、記憶體、網路和顯示器等)來估算每項任務的功耗，進而實現功耗追蹤。E3還導入了能量計量介面(EMI)，系統製造商可以透過該介面為系統添加實際可用的能量測量感測器，並進行相應聲明。如果加入了此類感測器，E3會利用這些感測器準確地測量功率和能量，而不是只進行估算。某些筆記型電腦製造商已在其產品中實現了這些功能。此外，過去還存在一些其他的方法，例如Sony在Vaio筆記型電腦中實現的能量監測，但沒有支援這些方法的作業系統，只有專用應用程式才能存取相關資料。Linux尚未提供與Microsoft E3相當的工具，但據報導稱，廠商已著手進行相關工作。工業I/O子系統支援在作業系統中加入各種感測器，為使用者空間的應用程式提供非常簡單且功能強大的介面(基於檔的介面)。然而，在本文撰寫之時，工業I/O子系統仍是核心的擴展，而不是默認Linux架構的組成部分。Linux還支援能量監測調度和智慧功率分配，這是一種用於嵌入式Linux領域的演算法，可協助系統決定如何調度不同的任務，同時考量散熱問題(能耗導致CPU/GPU發熱)。能量測量積體電路的另一個值得關注的應用，是對USB功率和能量以及在伺服器應用程式中的使用情況進行監測，如本文第一部分所述。由於伺服器採用不間斷運行的設計，因此監測能耗有很多好處，例如可透過主動服務控制提高總體電源效率，能滿足越來越高的能效標準，允許系統管理員在伺服器的某些部分出現功耗異常(表示未來可能發生故障)時執行預測性維護。透過IC整合能量監測功能就能量監測的需求以及系統需要執行的其他功能而論，某些方法可能比其他方法更適用。如果嵌入式系統是根據自身用途專門構建，並且需要瞭解自身功耗或估算能耗，則傳統方法更適用。建議在微控制器中加入內部ADC，以便大幅縮減能量監測功能的成本。採用這種方法，只需要使用進行電壓和電流檢測的外部類比電路。如果需要非常高的測量精度而不計BOM成本和功耗，則傳統方法比積體電路更適用。但在很多情況下，更適合採用積體電路方法。例如，如果想要在作業系統中整合能量測量，就適合採用積體電路方法，因為整合解決方案就是為解決這一問題而構建，透過適當的驅動程式，系統能自動識別出能量測量並知道如何操作。能量測量積體電路通常可以測量多個通道(進而監測多條匯流排)，因此，在需要監測大量匯流排時，整合解決方案具備明顯優勢。此外，同一條通信匯流排上可以使用多個積體電路(例如I2C或SPI)。另一個更適合採用整合解決方案的情形是，在系統處於功耗極低的睡眠模式或完全關閉的情況下，在較長的一段時間內測量能量。整合的能量監測晶片僅消耗極少的功率，並能在特定時段內自行累加能量，無需任何系統干預，而這正是實現整合解決方案的基礎。對於有較高尺寸要求的高度整合化和密集型PCB，例如手機、平板電腦或筆記型電腦的主機板，與等效的分離元件相比，積體電路占用的空間顯然更小。例如，在晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸的晶片(大小為2.225×2.17mm)中，包含一個能同時監測四個通道的能量測量積體電路。 (本文作者任職於Microchip)
  
  技術頻道
  
  全彩顯示擴大應用商機　電子紙進軍零售賣場貨架
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  電子紙顯示器以雙穩態與反射式的技術特性，讓顯示螢幕具有類紙質感的閱讀體驗、無背光源，對雙眼友善、陽光下可視、超低耗電與持續顯示零耗電等特性。基於與一般紙質紙張相似的顯示特性，與自發光型的顯示技術相比，長時間使用電子紙閱讀雙眼相對不會感到痠澀，故成為適合數位閱讀的顯示螢幕，眾多廠商推出採用電子紙的電子書閱讀器，也讓大眾留下電子紙等於電子書閱讀器的深刻印象。然而隨著物聯網與智慧城市等趨勢發展，在教育、交通、物流、零售、工廠、醫療照護、商務與生活等場景均加速落實數位轉型，各個場域將裝載數以億計的聯網裝置。面對低碳時代來臨，對於裝置的電源使用效率要求更為嚴苛，人類不再只追求科技智慧與聯網發展，而是避免高耗能、高排碳持續造成更嚴重的溫室效應，因此，能減少耗電降低碳排，有助環境永續發展的技術將是未來科技關鍵發展趨勢。而電子紙發揮超低耗電與持續顯示不耗電的特性，成為適用於物聯網與智慧城市的顯示介面，同時可取代一次性用紙的技術與產品定位，有助於降低自然資源的消耗。基於電子紙的顯示特性，電子紙應用領域已從既有的電子書閱讀器印象，延伸至零售、交通與物流等多元場域。例如零售場域的電子貨架標籤，取代傳統紙張標籤；電子紙廣告看板取代傳統印刷海報；智慧交通領域的智慧電子紙公車站牌，因電子紙強光下可視的特性，是絕佳的戶外顯示器，同時基於電子紙低耗電的特性，結合太陽能供電與蓄電系統即可運作，無需額外接配市電，實現電子紙具備的永續發展價值。雖然電子紙應用領域持續拓展，但電子紙在顯示色彩的表現，自第一台採用電子紙顯示器的電子書閱讀器於2004年問市後的十數年間，電子紙色彩顯示仍以黑色與白色為主流。2013年，廠商如元太科技推出E Ink Spectra三色電子紙，運用三種顏色的電子墨水粒子，讓電子紙可顯示黑、白、紅，或是黑、白、黃等三色，藉此開拓電子紙於零售場域使用的電子貨架標籤應用。電子紙從黑/白發展至三個顏色，廠商仍持續投入彩色電子紙之開發，2016年首款全彩電子紙顯示技術(Advanced Color ePaper, ACeP)問世，運用青色、洋紅、黃色、白色等四種色粒子，透過電壓控制、動態地進行顆粒組合和混色，實現全色域的彩色電子紙技術。E Ink Gallery具有全彩顯示效果、以及雙穩態與反射式的技術特性，可讓電子紙應用開拓更廣泛的市場，例如全彩電子看板。不僅如此，著眼於電子紙的電子貨架標籤與電子廣告看板於零售領域需求持續成長，2021年4月推出的E Ink Spectra 3100四色電子紙，運用黑/白/紅/黃等四種鮮豔與飽和的色彩，滿足零售業者色彩行銷之需求。而在此產品上市後，廠商仍協同晶片設計的生態圈夥伴共同研發適合四色，乃至八色的電子紙顯示器使用的驅動晶片，藉此協助零售系統商可更快的開發出採用四色電子紙的電子貨架標籤與電子紙廣告看板。四色電子墨水系統電子墨水薄膜(Film)透過電場來控制微膠囊或微杯內帶色粒子的跑動，呈現出雙眼看到的各種圖面、文字或顏色(圖1)。電子紙的驅動相同與LCD液晶螢幕的部分是，電子紙一樣需要薄膜電晶體(TFT)來驅動每個畫素，在電子紙顯示器中，一面的電極是由薄膜電晶體所控制，稱為畫素電極，連接到TFT的源極(Source)，另一面則是所有畫素共用的共電極，利用兩端的電壓差異來控制電場，使每個畫素可以獨立的顯示不同顏色/灰階。電子紙需要時序控制晶片、TFT驅動晶片，及提供TFT驅動電壓的電源整合型晶片(圖2)。電子紙的驅動與LCD液晶螢幕的差異則是，由於電子墨水薄膜的反應速度不及液晶螢幕，所以需要提高驅動電壓，以及需要使用電壓寛度調變。要驅動帶色粒子到固定的位置，顯示特定的顏色，這需要設計特定的電壓寛度的組合，也就是要達成一次顯示畫面的電壓組合為電子紙的驅動波型。另一不同於LCD液晶螢幕的是電子紙的雙穩態性，由於驅動一次之後，若顯示畫面不需要改變，這時搭配電子紙的雙穩態性，薄膜電晶體不需要再次掃描及驅動，所以在電子紙的使用的輸入介面上，顯示是以單張圖像(Image)資料格式為基礎，而不是液晶螢幕的影像(Video)。基於這些不同之處，所以在電子紙的驅動晶片和時序控制晶片都需要特別的設計(圖3)。兼顧清晰/省電的應用需求不同的電子紙應用，依照顯示器使用的場域不同，而產生不同的需求。電子書筆記本需要的是高對比/多灰階顯示，快速的手寫反應速度；在電子標籤則是需要多色，省電及低成本的設計。中小型電子標籤所使用的電子紙顯示器，目前絕大多數使用低成本的整合型晶片。整合型晶片指的是將時序控制及產生高壓電源的功能都整合進TFT驅動晶片裡。開發電子標籤系統，僅需前端使用低成本的微控制器(MCU)，經由標準的串行外設介面(SPI)來控制電子紙整合型晶片的顯示資料及指令即可達成。在電子標籤的應用下，新的材料及晶片的開發收集了使用者的各項反應，以下為市場需求的整理。 1.需要更多色彩、顯示更多內容、解析度提高。這也是四色電子紙具有巿場潛力的原因。 2.更省電、環境友善、符合ESG(Environment, Social, Governance)永續性的要求。在巿場上目標標籤壽命由5年提升到10年。 3.畫面顯示過程優化，由於電子紙顯示器材料的特性，在一張畫面更新的過程中需要數秒的時間，客戶希望在視覺上可以縮短更新的時間，並且利用畫面更新的過程成為電子標籤吸睛的優勢。 4.增強資料存取安全性，防止標籤的顏色及內容被竄改。為滿足上述的使用情境與使用者需求，產品如Spectra 3100整合型晶片(圖4)在設計上開發了相對應的功能。優化顏色及清晰度新的材料使用了更多顏色的粒子，對應到驅動晶片上則需要更多的驅動電壓位準，提供TFT的源極端產生不同的電壓，形成不同電場使電子紙顯示畫面。而由於顯示的每英寸像素提高，造成TFT中鄰近像素間平行電場產生，帶動了彩色粒子水平的位移現象，進而產生電場干擾。這個問題可於晶片設計中加入配合電子紙特性的影像演算法得以改善，無論是細小的字體或貨架標籤的條碼都可以清晰的顯示。新功能搭配省電設計若在四色的電子紙顯示技術平台中搭配空間混色的影像處理，該顯示器雖然有能力顯示部分的色彩，但也因空間混色機制會讓畫面中相對純色的畫面資料複雜度提高，造成相對較高的功耗。在Spectra 3100整合型晶片中導入了特殊抖色的影像演算法來降低TFT源極的變化次數，並搭配電子紙驅動波形動態控制幀率的功能，在保留原本的光學效果下仍得到省電的效果(圖5)。特殊的顯示模式增進吸睛效果此整合型晶片將原本換圖顯示過程較長的特性，轉化為類動畫的互動效果，成為吸睛的廣告，突破單向溝通的價格標籤應用。這項功能的實現，是結合了影像處理及驅動波型的客製化處理，兩者搭配起來使更新過程更加流暢，在電子標籤的應用中達到加強互動，吸引消費者目光，傳遞更多促銷資訊，促使消費者提升消費意願(Willingness To Pay, WTP)，同時增加了標籤的終端應用價值。強化傳輸安全最後，是資料傳輸安全性的提升，此整合型晶片系列中加入了自定義的特殊資料編碼格式，顯示任何圖片需搭配轉圖中介軟體(Middleware)，再配合驅動波型加密功能，可防止顯示資料被竄改，確保使用電子紙貨架標籤上的價格顯示之安全性(圖6)。拓展零售顯示商機全球零售商近年來加速數位轉型的趨勢，電子紙標籤能為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本，2020年更因COVID-19疫情加速線上線下全通路(Omni Channel)零售整合，電子貨架標籤自動價格更新系統能協助解決店內人力短缺、客戶要求提升、貨架缺貨與線上訂單增加等問題，加上疫情影響零售商的現金流量，也讓商家更重視商品促銷廣告投放的精準度，使用彩色電子紙貨架標籤提供多元、即時的產品資訊與廣告效益愈來愈受到實體零售商的青睞。在強勁需求推動之下，全球市場使用電子貨架標籤的店舖更加普遍、新興市場亦加快導入電子紙貨架標籤解決方案，全球市場供需狀況可望持續成長。電子紙標籤除了為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本外，在降低環境資源消耗方面亦有貢獻。智慧零售商業模式中常因時間、庫存變化、消費者族群不同、與線上行銷搭配等等的不同因素產生促銷策略與活動，而傳統紙質標籤因應各式促銷活動頻繁更新商品價格，造成一次性使用紙張的大量消耗而造成資源浪費。以電子紙大量取代傳統紙質貨架標籤，成為電子貨架標籤的顯示螢幕，使零售業者的數位轉型成為環保低耗能、無紙化、美觀且有助於營運效率提升。加上電子紙具有斷電後可長時間顯示的特性，在無電力時仍可維持畫面顯示，所以非常省電，廣泛並長期使用有助達成「減碳增綠」及循環利用的目的，可減緩溫室氣體所帶來的全球氣候變異衝擊。而根據統計，電子紙貨架標籤於全球貨架標籤市場滲透率不及5%，未來市場成長性仍大，預期未來幾年都將保持20~30%的成長幅度，以更多的電子紙貨架標籤取代傳統紙標，可減少紙張使用，有助環境永續發展。基於電子紙的省電、持續顯示不耗電等特性，有機會成為適用於物聯網的顯示器選擇。
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  疫後需求大舉反彈　感測器/分立元件市場可望成長18%
  
  2021 年 10 月 28 日 0
  
  研究機構IC Insights近期發布最新數據，由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場，2021年規模可望比2020年成長18%，達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為，2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長，主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過，由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故，光電元件市場的規模並未出現明顯成長，帶動O-S-D市場成長的動力，主要來自感測/致動器跟分立元件，特別是分立元件。
  
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  手機用慣性感測器市場三強鼎立　意法保持領先優勢
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告，根據該公司與System Plus Consulting合作，對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現，2020年拆解的54款智慧型手機中，有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器，26%則使用博世(Bosch)提供的方案，TDK InvenSense則以些微差距落後給博世，排名第三。 Yole估計，到2026年時，消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
  
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  功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同)，並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料，近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及，有很大進展。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬片，各地區佔比則幾乎無變化。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率。晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠，含外延晶圓)上線。
  
  關鍵圖表
  
  消費性SSD競爭激烈　台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名，受惠於NAND Flash價格急速下滑，2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作，憑藉積極採取搶攻市占的策略，並搭配全球縝密的通路及產品服務體系，以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業，除了持續耕耘品牌價值，更進一步開拓高階電競市場，透過多元化的產品方案，以及彈性的定價策略，市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列，部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期，建設完整廠內生產體系與齊全的產品線，為了提升品牌形象及品質，去年也順勢推出工控SSD方案，因此市占仍位居眾陸廠之冠。本次四至十名反應出中國通路市場持續成長，進而帶動陸廠排名，然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈，導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓，加上在通路市場的佈局略顯保守，僅威剛與創見上榜，顯示出台廠銷售策略的改變，轉而投注更多資源於工控及OEM市場，此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。
  
  關鍵圖表
  
  年增40.3%　9月北美半導體設備出貨大爆發
  
  2020 年 10 月 26 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰，半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
探商情
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  工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  場次：展望全球與台灣通訊產業發展契機講者：通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐，全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾，除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外，如中國大陸反而在新基建政策助力之下，加速5G電信基礎建設；根據GSMA統計，累計到2020年9月，全球共有129個國家、397個營運商，對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出，帶動全球電信基礎設備市場逆風成長，2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元，較2019年成長83.5%。回顧2020年，美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步，包含美國成立開放網路政策聯盟，計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發；在低軌衛星通訊方面，3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目，低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向，關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主，為6G技術奠基。在6G的發展方面，ITU亦啟動針對6G相關之研究工作，預計於2023年完成6G技術願景，接續針對6G效能指標的討論也指日可待。展望2021年通訊產業發展，工研院觀察分析，低軌衛星可望進入密集發射期，為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面，在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，為我國設備業者帶來機遇。此外，遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態，帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。場次：探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機講者：通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師陳梅鈴根據Ericsson調查，新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下，有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度，用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如：南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容，預期5G將促成更多應用服務的普及，加速全球5G用戶成長，2020年達到1.9億，2025年達到28億。工研院觀察分析，目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主，北美市場以部署5G毫米波網路為主，目前覆蓋率和網路效能仍待加強，應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主；亞太市場以中頻3.5GHz網路為主，目前3.5GHz產業鏈發展成熟，故電信業者著重於應用服務的布局，主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等；歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主，但因為美中貿易紛爭的影響，導致5G建置成本較過去4G高，使得5G網路部署速度較慢，目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。工研院預估，2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元，較2019年成長83.5%，其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建，其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下，全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元，年成長率為35.7%。場次：5G落地下，光通訊市場發展趨勢與機會講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求，光纖材料翻新衍生新興感測應用，DWDM-PON為次世代技術發展主軸。隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動，全球光通訊產業發展逐步趨緩，所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會，主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性，需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台，才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面，已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司，陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此，工研院預估，在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求，以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下，可望為光通訊產業帶來市場成長機會。此外，光纖材料的突破引領特殊光纖的研發，防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上，搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用，亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點，已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護，荷蘭與香港都已有實測成果。工研院觀察，在光通訊產業迎合5G發展下，以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸，建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構，應用於傳輸高速與高容量資訊，將是後續光通訊技術的發展主軸。場次：5G通訊半導體發展趨勢與產品革新講者：工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師劉美君 2020年在終端的趨勢發展上，工研院觀察，最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化，而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求，這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ，至2021年將達到1 terabyte，資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置，結合感測器、AI人工智慧的機能，讓新應用得以實現。因此，對於Fabless業者而言，尋求可靠的晶圓代工伙伴，將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮，這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察，可發現因製程微縮需求不斷擴張，使得戰線從7nm延伸至5nm。隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是，隨著裝置數量的增加，5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求，特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出，未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器，以及射頻晶片的發展，而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。場次：風起雲湧，看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部魏伊伶 2020年在5G基礎建置上，受到疫情影響全球經濟表現，使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫，加上中美貿易戰的持續衝突，使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下，使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰，紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後，更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置，除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外，更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎，開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform)，更於2020年9月宣布與Telefonica合作，未來將合併採購Open RAN設備。此外，美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路，包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體，以及Fujitsu的5G RU設備，並使用Nokia的5G核網等，都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈，從硬體設備、專網業者，都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。根據國際研究機構預估，全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元，並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金，顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢，新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下，與既有核網網通業者進行合作，都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下，應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係，發展符合電信等級之硬體設備，並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。場次：打造韌性網路，展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢講者：工研院產科國際所通訊研究部研究經理徐富桂 2024年至少有40％的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長，預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。遠端存取與雲端運算存取，已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全，在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護，以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼？VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
  
  產業動態
  
  美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動，該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM)，將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform)，也將為雲端eSIM增添助力。憑藉此項技術，塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案；塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係，也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量，預計在 2026 年，該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示，人們今天面臨的商業環境是一個未知領域，它迫使企業保持敏捷，並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力，也將帶來新的機遇和創新，使企業的成長水準能再創新高。然而，資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性，該公司將建立一種新的模式，加速和簡化IoT部署。
  
  產業動態
  
  意法藍牙5.2認證SoC亮相
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片，可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線，例如，透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。最高可設為+8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案，無縫添加到系統中，通訊距離可以無限延長。此外，BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式，採用前向糾錯(Forward Error Connection，FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺，並提升了連線的可靠性；採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊，該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫，得到多個整合式開發環境(IDE)的支援，具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢，支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
  
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  瑞薩新R-Car SoC線上市集加速行動式系統開發
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  瑞薩電子(Renesas)日前宣布啟動其線上市集(online Market Place)，提供一站式解決方案的來源，有助於為未來的行動化資訊市場，加速技術創新。開發人員可以直接從該市集，下載針對瑞薩的R-Car汽車系統單晶片(SoC)設計的各種解決方案。開發人員還可以將Market Place用作入口網站，以從R-Car 聯盟積極合作夥伴，取得參考評估軟體，或者直接聯繫積極合作夥伴公司，讓其提供及時支援，以滿足該客戶的需求。開發人員透過市集，可以快速並輕易取得R-Car評估軟體、文件(例如硬體手冊、技術更新、應用筆記)以及基本軟體(例如Linux和Android的開發板支援套裝軟體，又稱BSP)。該市集致力於提高行動化資訊系統的開發效率，可直接使用R-Car入門者套件，加速開發和啟動評估專案的時間。以前要取得這些寶貴資源，開發人員必須簽署軟體評估授權合約，這是一項耗時的過程。使用新的市集，開發人員在建立帳戶後，透過點閱授權便可立即取得必要的軟體和相關資料。該市集還提供了高親和力的技術影片，其中提供有關R-Car產品的用法和功能的更多詳細資訊。瑞薩汽車數位產品市場部副總裁Naoki Yoshida表示，在當今瞬息萬變的商業環境中，客戶需要快速取得解決方案和相關資訊，才能在新的常規下著手開發。市集的發布讓開發人員可以立即下載所需的解決方案，包括合作夥伴公司的評估軟體，這將大幅加快客戶行動化資訊的開發。
  
  產業動態
  
  賽靈思新RFSoC DFE推促5G無線電大規模部署
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Zynq RFSoC DFE(Digital Front-End)，這是一款為滿足不斷演進的5G NR無線應用標準而推出的自行調適無線電平台。Zynq RFSoC DFE結合硬化的數位前端(DFE)模組與靈活應變的可編程邏輯，為涵蓋低、中、高頻段的廣泛應用打造高效能、低功耗且高成本效益的5G NR無線電解決方案。Zynq RFSoC DFE在採用硬化模組的ASIC的成本效益、可編程與自行調適SoC的靈活性、可擴展性與上市時間等優勢之間，取得了最佳技術平衡。 5G無線電所需的解決方案不僅要滿足廣泛部署所需的頻寬、功耗和成本要求，還必須符合三大關鍵5G實際應用：增強型行動寬頻(eMBB)、巨量物聯通訊(mMTC)及高可靠低延遲通訊(URLLC)。此外，該解決方案必須能隨不斷演進的 5G標準進行擴展，如OpenRAN(O-RAN)、全新的破壞式5G商業模式。Zynq RFSoC DFE整合了硬化的DFE應用專用模組，以實現5G NR效能並降低功耗，同時還提供了靈活性，能整合可編程自行調適邏輯，從而為日益發展的5G 3GPP和O-RAN無線電架構提供能迎向未來的解決方案。賽靈思執行副總裁暨有線與無線事業部總經理Liam Madden表示，賽靈思首次為無線電平台提供比自行調適邏輯更堅固的硬化應用專用IP，以滿足低功耗和低成本的5G需求。市場需求隨著5G的演進而日益成長，整合式的RF解決方案也必須持續因應未來的標準。Zynq RFSoC DFE在靈活應變能力與固定功能IP之間達成了平衡。
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扮演人機協作秘密武器　機械手臂終端工具妙用多

事實上，綜觀現今全球趨勢，企業投資機器人及手臂相關工具的發展比單獨發展機器人更具效益。透過裝載更聰明、更多功能的機器人工具，例如感測器、夾爪與機器人工具快換裝置等機械手臂終端工具(End-of-arm Tooling, EOAT)，可大幅強化機器人的功能，能使之執行重複性的工作，並能應用在需要高靈敏度、高精密度與高智慧化的情境中，這些應用在過去都因複雜度太高而無法實現自動化。機械手臂終端工具除了能應用在複雜情境，更重要的是，這些前衛的工具能完美實現人機協作。裝載機械手臂終端工具的機器人操作上既簡單又安全，且其中的程式設計很直覺，讓員工們可以安全地在機器人旁一同工作。在科技創新的推波助瀾下，機械手臂終端工具的應用日益普及。根據QYResearch調查，全球機械手臂終端工具市場規模自2018年的15.8億美元，到2025年有望成長至27.4億美元，而2019年至2025年的年複合成長率高達7.1% 。由於每個生產設備所需的自動化流程、產品形狀、產品數量、用材與機器人都不盡相同，因此製造商必須找到最合適的機器人工具，以符合個別需求。發展機械手臂終端工具　重要性更勝機器人科技進步讓機械手臂終端工具變得更精密、更強大。現今，部署機器人的方式及零件的搭配和使用將比機器人獨立運作更重要；過去五年，終端效應器(End-effectors)被運用在愈來愈多情境，機器人的應用也比以往更加廣泛。機器人裝載機械手臂終端工具後，除了能適應不同尺寸、重量與形狀的產品外，也讓機器人能一次處理多項流程，機械手臂終端工具賦予機器人許多先進功能，且製造業採用這些工具已蔚為趨勢，因此機器人很快將成為一種普遍的商品，而在未來工作運用上，使用何種機械手臂終端工具將遠比使用何種機器人類型更為重要。隨著眾多競爭者進入市場，並以更低的價格提供更先進的服務，製造商必須把焦點放在「更多工具、更多應用」，而非「更多機器人、更多應用」。機械手臂終端工具讓工業機器人或協作機器人(Cobots)變得更聰明、靈活與自主化，進而擴大了機器人的應用；這些應用能幫助製造商達成許多生產目標，例如更快、更靈活地因應市場變化與滿足客戶需求，以加速創新。因此，部署機器人前，製造商必須先思考在特定應用下，要選擇何種終端工具類型最符合需求。例如OnRobot便提供多種能幫助製造商達成生產目標的工具，像是OnRobot的RG2與RG6夾爪可以抓取不同尺寸與材料的產品，適用於搬運、取放、包裝、堆棧與組裝等用途。這些夾爪安裝簡單，而且能提高生產的靈活性並減少停工期，不僅符合成本效益，還能處理生產流程的各種變數。丹麥最大花卉公司Rosborg Greenhouse在花卉包裝流程中使用RG6夾爪處理重複性高的工作，並搭配員工協同作業，以降低人力成本。該公司表示，RG6夾爪具高靈活性、爪子能大幅度的張開，還能夠溫和的抓取物件，這是他們選擇OnRobot的三大主因。此外，OnRobot亦不斷擴大產品線格局，例如RG2-FT型夾爪是由RG2夾爪演化而來，加裝力矩感測器(Force-torque Sensor)與接近感測器(Proximity Sensor)後，成為全球首創的智慧型夾爪。RG2-FT型夾爪，不但可以利用內建的感測器察覺物體、預測抓住的物件是否有脫落的可能、還能偵測擺放位置不夠精準的物件所在何方，且夾爪的安裝與程式設計流程都很簡便，協助製造商實現生產流程智慧化，有效地提升生產效率、降低產品損壞的風險，並提高處理的精確度，讓機器人的應用對員工與工作場所來說更加安全。善用機械手臂終端工具　提高投資報酬率受惠於機械手臂終端工具的發展，機器人能應用在更多的工業場合，進而加快製造商的投資報酬。由於部署機械手臂終端工具既靈活又簡易，因此應用時，能在不同工作間切換，而且不管在程式設計上，還是更換工具時，都只需進行微調。機器人工具可以全年無休地運作，不僅能提高生產力，還能更準確、可靠地完成任務，並且讓人類可以專注於更有價值的工作。機械手臂終端工具的安全性、協同作業能力與智慧化功能降低自動化成本，因為員工可以直接與機器人共事，不需要安全圍籬，也無需複雜的程式設計或昂貴的安裝成本。有了更聰明、更靈活的機器人終端工具，機器人的運作速度、強度、安全性與精準度都大幅提升，不僅能完成各樣任務，還能讓製造商有最大的投資報酬率。 (本文作者為OnRobot亞太區行銷經理)

2019 年 7 月 7 日 0

專訪英飛凌大中華區射頻及感測元件事業處總監麥正奇　英飛凌ToF強攻智慧型手機應用

英飛凌科技(Infineon)日前發表新款3D飛時測距單晶片，並以消費性行動裝置市場為發展重心，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF晶片也可實現擴增實境(AR)、影像變形與拍照(例如散景)等效果或用於掃描室內環境。新款影像晶片第四代REAL3影像感測晶片IRS2771C面積為4.6×5mm，提供150k(448×336)像素輸出，解析度達HVGA的水準。英飛凌大中華區射頻及感測器部門行銷總監麥正奇表示，其像素陣列對940nm紅外線具高靈敏度，在戶外的使用透過該公司的專利背光抑制(Suppression of Background Illumination, SBI)技術，延長曝光時間，減少過飽和(Saturated)的現象，提升強光環境的感測解析度。由於具備高整合度，每個影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的ToF相機，麥正奇強調，該解決方案可實現全球最小，可整合至智慧手機的相機模組，面積僅約12mm×8mm因此可降低整體材料成本(BoM)，同時仍維持效能與低功耗表現。樣品於2019年3月推出，並預計於2019年第四季開始量產，包括前代的解決方案，英飛凌2019年ToF感測晶片出貨能力超過1億片。 ToF可以廣泛地應用在像是臉部辨識等各種生物驗證方法上。此外，麥正奇說明，能以3D掃描物體，不受外部光源所影響，因此無論室內外的辨識率都更為出色，適合實作於擴增實境和虛擬實境(VR)等應用，以Android平台為例，2019年預計出貨1.5億套、2020年成長至2.5億套，2021年再成長至3.6億套，市場前景看好。英飛凌大中華區射頻及感測元件事業處總監麥正奇表示，其影像感測晶片透過背光抑制技術，提升強光環境的感測解析度。

2019 年 7 月 7 日 0

再想想，你被涵化了嗎？

文｜萬岳憲資策會MIC產業躍升事業群總監我的驚喜就出現在一本2002年1月出版的美國時代雜誌(TIME)，封面故事是「全球25位最有影響力的人物(25 Most Influential)」，更有意思的是，封面上還貼了一張黃色的3M便利貼，很明顯就是我的筆跡，第一行寫著「上窮碧落下黃泉、動手動腳找東西」，然後就是從第二行開始的幾段文字，我快速的瀏覽紙條上的留言，發現原來這是我留給自己的「時空膠囊」，要自己在10年後，再重新檢視這則新聞報導的預測內容。 17年後的我，竟然就接受來自17年前的指令，認真的坐下來翻閱這篇封面故事，想看看TIME與CNN記者，在2001年底選出的25位全球最具影響力的企業領袖，到底是那些人？在這篇報導的引言中，有略述這25位企業領袖，雀屏中選、脫穎而出的理由，認為他們是在不久的未來，最能夠在產業裡，發揮廣泛持續的影響力，持續創造新產業，重塑市場與領導風格。然後，我就拿著紙筆，重新根據報導內容的順序，整理成一個表格，可以讓我同時看到這25個人的姓名和企業名稱，並且在腦海中快速的回想自己記憶裡的歷史資訊，有那些內容可以與表列人物相呼應的。突然，有個奇怪的念頭閃進來：「怎麼沒有賈伯斯(Steve Jobs)和貝佐斯(Jeffery Bezos)？」這兩個人2001年的時候，正在做什麼呀！數位時代最有趣的，就是網路上會留下很多數位足跡，讓我們可以很方便的回溯歷史資訊，不像類比時代，要到圖書館或不同的新聞媒體單位，調閱許多片斷的資訊，再自行判斷整理出符合個人需要的資料庫。根據維基百科的記載，賈伯斯在2001年1月推出iTunes Store的服務，提倡數位中樞的服務概念，不但為美國傳統唱片公司的音樂銷售模式，帶來破壞性的創新，同時也正在研發音樂播放器iPod，但是，也在2001年7月停售Power Mac G4 Cube電腦，對媒體宣稱這是一項失敗的產品。然後iPod銷售量在2005年突破2000萬台，蘋果公司就開始計畫研發可以打電話的iPod產品，最後在2007年推出第一款iPhone手機，影響全世界。再來看看貝佐斯在2001年的時候，正在忙些什麼事？根據維基百科的記載，他忙著創辦藍色起源(Blue Origin)航空公司，實現他的飛行夢想，但同時也經營亞馬遜網站(amazon.com)6年；1999年TIME雜誌還選中貝佐斯為該年度的時代風雲人物，亞馬遜公司2001年第四季的財報顯示盈利，證實貝佐斯成功顛覆傳統的網路商業模式，是2000年網路泡沫後，罕見能夠生存且獲利的網路零售業巨頭。為什麼TIME與CNN在2001年的觀察，對賈伯斯和貝佐斯兩人都不看好呢？我沒有答案，也無意去探索原因，我只是要藉由這個時空膠囊留言來提醒自己，不要被大量整理過的資訊，淹沒掉資訊判讀與識讀能力。賈伯斯和貝佐斯沒有被TIME與CNN記者青睞，很可能受到當時的網路泡沫及Mac電腦宣告失敗的影響，讓記者們失去對這兩家公司產品未來發展的想像力。但是，這兩個人所發展的產品與服務，從2007年開始，就在這份名單公布的5年後，對全世界人類都產生了爆炸性的影響力。在數位資訊充斥的今天，有許多重度網路使用族群，對於所身處網路環境或社群，每天傳遞的資訊深信不疑，甚至從不懷疑的成為二手資訊傳播者，不斷在封閉的社群環境裡，密集的散布不假思索判讀真偽的資訊，不但強化了同溫層的資訊密度，讓異質性資訊無法進入，而社群成員在吸收大量同質性資訊的過程中，就會逐漸形成引導行為模式發展的觀念，這是一個長期潛伏的「涵化」過程，觀念會引導行為，並產生被有限或偏執資訊宰制的行為結果。美國傳播學者格伯納(Gerbner)在1967年提出「涵化理論」(Cultivation Theory)，初期的研究方向是想要探討人們長期觀看具有暴力內容的電視節目，對行為模式會產生什麼樣的影響。研究結果證實，長期接收暴力訊息會影響人們的行為，甚至改變自己對社會現實的認知。在輸入關鍵字就可以找到資料的時代，讓我們不知不覺的失去「上窮碧落下黃泉、動手動腳找東西」的資訊蒐集與判讀能力。我經常聽見大學生說「只要給我關鍵字，我就找得到資料」，在大學生的心裡，凡事一定有關鍵字，然後就一定可以從網路上找到，所以就很習慣的從關鍵字取得，來做為主要的學習記憶行為模式，甚至成為知識學習的起點。藉由「涵化理論」可以讓我們來反思自己，目前身邊圍繞的資訊接收環境是不是過於同質性，再想想自己是否已經受到同質性資訊接收環境的影響，對訊息思考的角度愈來愈單向，甚至也是毫不懷疑別人傳遞給你的資訊的正確性？最近網路流傳一段中國大陸北京郵電大學生，自行拍攝的5G網速測試影片，已經累積3,240萬次的觀看紀錄。他在影片中反問自己，擁有5G網速後，可以為自己帶來什麼好處？甚至產業可以利用5G網速，再做些什麼事？吸引大量民眾觀看的不是他提出的這些問題，而是他在思考這些問題時，他反思不如回到4G剛剛要推出的年代蒐集資料，看看當時的社會大眾對4G網速的期待是什麼，媒體對4G未來的產業發展預測又是什麼。結果他發現，當時許多人想像的發展可能，與後來實際發生的結果，完全都不一樣。此時，他又反思，那我們現在又用同樣的方式來思考5G未來可能的發展方向，這又是個什麼樣的道理？(關鍵字：老師好我叫何同學)。

2019 年 7 月 6 日 0

技術/基礎建設相繼完成　5G通訊/應用正式上路

本研究回溯2018年第四季全球5G市場的關鍵發展。其中包括美國營運商AT&T以及Verizon皆發表5G網路與裝置，並且詳細介紹2019年上半年新增更多裝置與擴大網路範圍的計畫。其他重要服務供應商5G進展，包括南韓三家營運商在特定區域推出5G服務；在歐洲，Vodafone與BT/EE皆進一步確立計畫，並且於2019年推出覆蓋範圍達一定程度的5G網路。另外，Three UK宣布推出固定無線存取(FWA)服務的計畫，希望能藉由5G成為英國固定寬頻網路市場的關鍵廠商。服務供應商發展狀況 2018年，全球各大電信業者皆紛紛積極推動5G基礎建設，並同時推動更多裝置以及擴大網路範圍，5G相關服務已經在2018第四季相繼出爐。 AT&T推出行動5G服務 AT&T於2018年12月18日在12個城市部分地區推出5G行動網路，而幾天後Netgear Nighthawk 5G行動熱點裝置也上路。 AT&T表示，該5G行動裝置將會使用基於標準的商用行動網路，領先全球。公司計畫於2019年上半年將5G網路擴展至七個城市部分地區，包括：拉斯維加斯、洛杉磯、納希維爾、奧蘭多、聖地牙哥、舊金山，以及聖荷西。不過，在初始階段，該裝置與服務計畫並不會開放購買。俄羅斯Beeline於莫斯科設立5G叢集 Beeline電信(母公司為Veon Russia)與莫斯科市政府簽署合作開發協議，範圍涵蓋城市內的通訊、資訊與電信技術。基於合作協議，Beeline將執行虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、物聯網(IoT)以及智慧城市發展的試行計畫。Beeline計畫於2019年在莫斯科部署5G試行網路，並在城市內設立永久的商用5G小型基地台叢集(Cluster)。南韓營運商同步推出5G服務南韓SK電信(SK Telecom)、LG Uplus與韓國電信公司(KT)啟用覆蓋範圍有限的5G網路，供企業用戶使用。2019年第一季5G智慧型手機有望問世，三家營運商也計畫在屆時推出更普及的5G商用網路。 TIM/愛立信/高通展示5G NR毫米波技術 TIM、愛立信與高通表示已成功完成歐洲首個5G NR毫米波(mmWave)視訊通話。該通話採用具備智慧型手機規格的測試裝置，由高通5G數據機驅動，以及愛立信的網路基礎設施元件。測試的服務包括遠端駕駛汽車、VR、遠端控制工業機器人、遠端觸覺控制系統，以及多玩家互動AR電玩遊戲。 Tele2與Telenor將共同打造5G網路瑞典電信公司Tele2與挪威電信公司Telenor宣布將合作於瑞典建立全國性5G網路。基於現有4G網路共享協議，兩家營運商已就推行細節達成共識，並計畫於2019年下半年開始執行。根據Tele2與Telenor最新計畫內容，其共享行動網路覆蓋範圍將擴大50%，並於2020年為首批消費者提供5G功能。5G網路部署預計從大城市開始，再擴及至渡假勝地。希臘Cosmote進行5G測試德國電信(DT)旗下的希臘Cosmote電信已於5G試點城市Zografou進行5G網路測試。該測試網速達12Gbps。Cosmote並與諾基亞合作展示多元5G使用案例，包括VR醫療程序模擬、全景通話、使用5G即時自動化與機器人協作來平衡一顆球，以及透過VR實現360度4K直播。 MTN/愛立信/Netstar於南非進行5G測試 MTN南非公司與愛立信宣布進行5G商用測試，將固定無線接入站點安裝在科技公司Netstar的Midrand總部。MTN南非公司表示，團隊正在討論推出必要額外頻譜的迫切性，應包括主要3.5GHz頻段的5G頻譜。在實地部署後，MTN計畫測試其他5G使用案例。愛立信5G技術採用28GHz頻段，總工作頻寬達100MHz，使用愛立信的測試天線並整合無線電單元，以及英特爾5G FWA用戶端設備。Netstar員工可以利用多個W-Fi存取點連接5G測試網路。 Three UK支持5G家用寬頻網路根據英國電信公司Three UK委託Ovum進行的研究指出，英國固網用戶達2,600萬，而5G FWA將可以取代85%的傳統固網連線，並提供相等或是更快網速，Three UK也預計推出此技術。研究指出，部署5G FWA的成本比光纖網路便宜近50%，而且可以更快實施，成為家用寬頻網路的可行替代方案。 Ovum首席分析師Dario Talmesio表示，考量光纖網路普及性低，部署成本又高，5G無線網路成為替代固網寬頻的可行方案。英國持續進行光纖網路部署，5G無線網路是更快且更具經濟效益的解決方案，以滿足消費者快速成長的數據需求。 EE宣布2019年5G啟用計畫細節英國EE電信宣布於2019年在英國16個城市的鬧區推出5G服務，屆時也將發表5G智慧型手機，以及支援5G寬頻、具備外部天線的家用路由器。與此同時，EE也著手打造下一代5G核心網路，具備基於雲原生基礎架構的虛擬網路功能。首批於2019年升級至5G的1,500個地點占EE整體網路數據的25%，但僅覆蓋英國15%的人口。 EE的5G部署策略取決於鬧區的企業用戶與一般網路用戶數量，以及這些用戶的數據用量。EE將每個5G站點的傳輸速度升級至10Gbps鏈結，並於倫敦金絲雀碼頭地區與東倫敦試點測試新鏈結。最熱鬧的站點將有五個4G頻譜載波支援新的5G頻譜。 Vodafone確立2019~2020年於歐洲啟用5G服務 Vodafone跟進幾大本地電信商腳步，宣布2019~2020年將於歐洲推出5G服務，起初將鎖定人口密集的都市地區。Vodafone提到，5G的頻譜與能源效率皆提升，每GB的成本最高可以降低10倍，幫助集團在未來網路流量快速成長的情況下，仍能有效控制網路營運成本。 Turkcell與三星於土耳其進行首次5G直播測試土耳其電信公司Turkcell與三星在土耳其推出5G直播活動，使用已經上線的5G網路進行4K超高清直播串流、雲端遊戲、360度攝影與VR串流。該測試使用Turkcell基礎設施與三星5G FWA設備，此一測試也呼應該公司的5G發展野心，Turkcell目標是成為全球首批推出商用5G服務的營運商，並加速當地汽車、農業與醫療產業的數位化。南非ISP業者Rain朝5G FWA邁進南非網路服務供應商(ISP)Rain正著手推出5G固定無線寬頻服務，並找來華為和諾基亞合作。Rain的5G網路將首先應用在提供家庭和中小企業用戶超寬頻服務，最終導入物聯網、智慧城市與自駕車。Rain將利用現有分配到的頻譜及LTE網路，建構使用3.6GHz頻譜的5G網路。透過設施共享與利用現有基礎設施，有助於Rain以快速且節省成本的方式推出5G網路。 Telia更新芬蘭5G部署計畫北歐電信集團Telia將於2019年在芬蘭啟用商用5G服務，使用近期於3.5GHz拍賣上得標的頻譜。在2018年第三季，Telia已在赫爾辛基市中心推出前期商用5G網路。該營運商表示，2020年前5G相關投資僅維持一定金額，到2020年後才會「逐漸取代」現有4G相關投資。這符合Telia的5G發展策略，也就是要及早瞭解5G帶給客戶的潛在價值。 Verizon推出5G服務 Verizon已於美國五城市特定區域啟用前期商用5G固定無線網路。名為5G Home的網路服務基於由Verizon領導的開放5G TF網路標準，該公司稱其為「提供超高速Wi-Fi的下一代家用寬頻網路服務。」技術進展 2018年全球各大電信業者皆紛紛積極推動5G基礎建設，本節則是彙整各大電信業者與其合作夥伴於5G技術上有何新進展，以在2019年推出更多5G應用服務。 Verizon與三星在2019年初發表5G智慧型手機 Verizon與三星計畫於2019年上半年推出全球首款商用5G智慧型手機。1月時兩家公司展示概念驗證(POC)階段的5G裝置，由高通新Snapdragon行動平台驅動，搭配Snapdragon X50 5G NR數據機，以及整合射頻收發器、射頻前端與天線元件的天線模組。兩公司表示，Verizon的5G行動網路將於2019年初上路並快速擴展。Verizon於2018年10月推出全球首個5G商用網路「5G Home」，在休士頓、印第安納波利斯、洛杉磯與沙加緬度正式啟用。高通與關鍵合作夥伴奠定5G里程碑高通與合作夥伴利用連接已上線5G網路的智慧型手機測試5G晶片組，朝5G大規模採用更進一步。AT&T、EE、Telstra以及Verizon、愛立信、三星、摩托羅拉、Netgear與Inseego皆計畫於2019年上半年起推出採用高通5G晶片組的5G服務。高通與諾基亞已實現在毫米波與sub-6GHz頻譜的空中下載(OTA)5G...

2019 年 6 月 30 日 0

特定領域架構應用起　RISC-V力搏一片天

x86架構在個人電腦和ARM架構在手機或平板電腦的中央處理器地位已經形成了完整的生態，進入門檻極高，在現今的環境要取而代之是非常困難。但仍然有許多的機會在於周邊、嵌入式及新興應用等領域，如人工智慧、物聯網、5G、自動駕駛等，這都是RISC-V可營利的市場。為何我們敢如此宣稱這會是RISC-V的天下呢？摩爾定律趨近極限催生RISC-V 時勢與英雄，或許我們可以把注意力先轉移到時勢，而不是英雄的本身，來探討這件事情。 John Hennessy與David Patterson在2018年6月的ISCA圖靈講座發表「A New Golden Age for Computer Architecture:Domain-Specific Hardware/Software Co-Design, Enhanced Security, Open Instruction Sets and Agile Chip Development」，演說的內容闡述了一個事實。 Dennard Scaling與Moore's Law正逐漸在失效，晶片的性能、功耗及面積(PPA)的提升，不再僅僅依靠晶片製程的持續演進，但系統、軟體技術、科技應用仍將持續發展。這龐大的效能需求缺口，將驅使發展的動力轉移至處理器架構上，而特定領域架構(Domain Specific Architecture)變成另一種重要選擇。更早在2017年6月的圖靈獎(Alan...

2019 年 6 月 29 日 0

軟硬體技術全面進擊　智慧化駕馭車電新未來

全球汽車電子業將迎接新的典範轉移。2019年初國際消費性電子展(CES)再度成為各大車廠角力戰場，除了各種配備先進的自駕車車款爭奇鬥艷外，創新的商用服務、車載娛樂及模組化設計，也成為展示新焦點。與此同時，車用電子供應鏈及相關零組件與半導體業者也火力全開，競相推出最新一代解決方案，為自駕車發展增添極大動能。今年，具半自主駕駛能力的Level 3等級自駕車，將是全球車廠與車電相關業者的研發重心，而ADAS功能的升級，以及車載毫米波雷達與V2X車聯網等技術的突破，將是促成此一發展目標實現的重要關鍵。與此同時，自駕車資安風險問題也日益受到重視，如何通盤考量並落實亦是業者不容輕忽的課題。緣此，本活動聚焦車用電子關鍵技術與零組件，深入剖析其最新發展動向與應用設計對策，協助產業界加速布局車電市場，成功搭上未來自駕車商機。車輛智慧化自動駕駛為終極目標針對車輛智慧化的發展趨勢，車輛中心(ARTC)經理許文賢(圖1)說，產業將透過五大發展策略包括：自駕化(Autonomous)導入AI人工智慧、機器學習、深度學習與類神經網路等技術；連網化(Connected)汽車與其他汽車或交通基礎設施的網路連接；協同化(Cooperated)發展協同式智慧交通系統C-ADAS/C-ITS等；電動化(Electrified)達成移動零排碳，有效管理CO2；共享化(Shared)透過隨選需求服務(On Demand Service)搭乘自駕車。圖1　車輛中心經理許文賢說，自駕車更可以降低人為疏失事故及老齡駕車、疲勞駕駛的安全疑慮，提升行的安全。從駕駛的行為來看，自駕車更可以降低人為疏失事故及老齡駕車、疲勞駕駛的安全疑慮，提升行的安全。同時補強都會離峰時段或偏鄉司機人力短缺問題，發展社區自動駕駛車隊，促進共乘共享經濟。而自駕車導入的新興科技應用人工智慧、物聯網與電能，提升環境與生活品質。因此，自駕車技術已經成為各國科技發展的重點項目。根據產業研究機構IHS報告指出，2030年全球預計有400萬輛Level4以上的自駕車，2035年更將成長到1200萬台，約占全球汽車市場規模9%。而另一研究單位則指出，到2030年，Level4和Level5等級系統將僅占全球市場銷售新車的4%，不過到2040年則會快速成長到超過25%。而在這樣的趨勢下，許文賢建議，為確保自駕車安全無虞，國內應該發展完整的自駕車法規與驗證能量；服務上，則應該利用台灣特有人車混流交通情境，發展創新的自駕運行模式；技術上，可以投入感知、定位、人機介面/車用網路、決策與控制系統等核心技術。 77/79GHz高頻毫米波雷達將成車用主流車輛的發展從目標來觀察，德州儀器(TI)半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪(圖2)提到，不外乎更安全、更綠能/環保、更多樂趣三大面向。所有的科技、電子系統、智慧化都是為此，以先進駕駛輔助系統而言，2019年預計將創造291億美元產值，2021年更將成長至373億美元；另外，這些主動安全系統或是自駕系統的發展，將直接帶動感測器的發展，2019年車用感測器需求約為41.4億顆，2021年還將一路成長到46.4億顆，未來五年，需求成長比重高達37.07%。圖2　德州儀器半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪說，該公司毫米波雷達直接切入發展77/79GHz的高頻雷達，並採用CMOS製程。而車用雷達在不同的位置也有不同的功能要點，詹勳琪說明，安裝在側向與四角的稱為角雷達(Corner Radar)，前方測距的稱為影像雷達(Imaging Radar)，安裝於車後的為停車雷達(Radar for Parking)，還有安裝在車內負責感測乘客與生理跡象的雷達。以TI目前的毫米波雷達(mmWave Radar)為例，該公司直接切入發展77/79GHz的高頻雷達，並採用高整合度的CMOS製程。針對不同的應用與整合度，TI發展了三個系列的產品，詹勳琪表示，AWR1243系列搭載四個接收器(4Rx)與三個發送器(3Tx)，主要應用在影像雷達，可以依照感測距離整合兩個或四個；AWR1642系列則是整合度更高的產品，搭載四個接收器(4Rx)與兩個發送器(2Tx)，並整合數位訊號處理器(DSP)，可應用在車內身體感測、乘客感測等，以上兩個系列都已經量產；2019年第二季，將針對高整合系列推出AWR1843產品，搭載四個接收器(4Rx)與三個發送器(3Tx)，可應用在車後停車雷達。高頻雷達測試驗證提升產品可靠度車規應用不同於消費性產品，可靠性、環境耐受度、生命週期的要求都更加嚴格，因此在設計與測試部分需要更完善的考量。是德科技資深專案經理廖康佑(圖3)解釋，目前車用感測主流的技術包括毫米波雷達、攝影機與光達(LiDAR)，在高頻毫米波雷達部分，因為頻率高所以訊號容易衰減，並產生相位雜訊(Phase Noise)、重複性(Repeatability)、頻率響應誤差降低、更多雜訊影響差向量振幅值(EVM)、測試環境設定複雜、生成並顯示準確的寬頻帶毫米波訊號等挑戰。圖3　是德科技資深專案經理廖康佑解釋，目前車用感測主流的技術包括毫米波雷達、攝影機與光達(LiDAR)。而頻率調變連續波雷達(FMCW)由於產品便於小型化，也是高頻毫米波雷達常用的調變技術之一，廖康佑提到，此種雷達的挑戰是頻率調變線性度的品質、相位雜訊與調幅雜訊、傳送到接收間的訊號洩漏、感測器和目標之間多次不良反射的混亂情況、來自其他雷達感測器頻段用戶的干擾、散熱/耗電的挑戰等。是德從一個雷達模組系統的架構設計階段、開發階段到成品的驗證階段都有軟硬體的模擬驗證解決方案可以協助廠商。而新興的高頻77/79GHz毫米波雷達，對於原本就投入24GHz產品開發的廠商而言，雖然頻率提升三倍，原先使用的設備可能不敷使用，廖康佑也強調，可以透過延伸擴充的模組協助在架構設計階段進行模擬(Simulation)，除了模擬的軟體之外，並提供訊號產生器協助廠商進行模擬。進到開發階段就以訊號分析為主，透過高頻的頻譜分析儀可以了解訊號的好壞。量產與產線階段，就透過模擬實際環境與應用狀況，檢視設計成果的距離、方向、角度等有沒有達成預設的目標。設計模擬助訊號表現最佳化 77/79GHz的高頻雷達是未來的主流，現階段吸引許多廠商投入開發，安矽思(ANSYS)應用工程經理吳俊昆(圖4)從設計的角度表示，雷達天線的設計可以協助集中並強化雷達的能量，讓訊號傳送與接收狀況更好，一般而言天線設計的原則是要強化中間能量最大的部分，並設法降低旁波瓣(Sidelobe)，若設計不良形成相反的天線輻射場型，旁波瓣就變成是干擾，也嚴重影響訊號的傳送與接收品質，透過設計軟體可以微調參數最佳化訊號的表現。圖4　安矽思(ANSYS)應用工程經理吳俊昆表示，透過設計軟體可以反覆模擬並微調參數最佳化訊號的表現。另外，車用雷達的電磁波因為可以穿透物體，因此為了美觀一般的車用雷達都會使用雷達罩保護，並安裝在汽車Logo或保險桿後，但是只要遮罩的材料有金屬成分，就很容易破壞雷達的訊號，透過設計軟體可以發現這樣的問題，有助於廠商提早因應。在軟體裡也有場景設定的功能，套入實際環境的設定可以分析雷達在實際場景的效能表現。與現在人們熟知的Waymo、Uber等公司持續將自駕車於現地進行實際測試相較，軟體場景設定不僅成本較低也較有效率，目前在路上測試運行的自駕車雖然可以不斷蒐集實際交通與突發狀況的資訊，但世界各地的道路狀況與交通場景畢竟有很大的差異，吳俊昆認為，利用設計軟體模擬部分交通與路況，可以在早期設計階段就改正一些錯誤，並因應部分複雜的路況，協助提高產品的完成度。安全風險隨車輛智慧化提高隨著車輛的電子化與聯網化，自駕車潛在資訊安全問題也越來越嚴重，趨勢科技協理許育誠(圖5)指出，資訊安全的問題常發生在不被注意的地方，這些地方的漏洞因為被忽略形成攻擊的破口，因此資訊安全的問題非常難以預測，所以需要預先準備，資訊安全廠商通常從攻擊機會、攻擊獲利的機會與攻擊被複製的機會來判斷並預作準備。圖5　趨勢科技協理許育誠指出，隨著車輛的電子化與聯網化，自駕車潛在資訊安全問題也越來越嚴峻。一般的網路攻擊者可以分成兩個類型，許育誠表示，白帽(White Hat)駭客通常是為了發現系統漏洞，然後提出警示，以便將漏洞補起，可能是研究單位或學校老師；另外一種是黑帽(Black Hat)駭客，這種就是一般人認知的駭客，其網路攻擊行為的目地是為了在網路漏洞中取得利益。攻擊可以從所有可能對外聯繫的管道中發生，包括免鑰匙(Keyless)系統、車用藍牙/WiFi，還有未來的車聯網都可能是網路攻擊的弱點。車輛本來就非常講究安全，不僅是行駛的安全，車輛保全使其降低失竊的風險普遍為消費者重視。而在汽車智慧化的過程中，這部分的安全更加重要，因為若駭客透過網路漏洞奪走車輛主控權，後果更是不堪設想，許多戲劇、電影都已經描述過類似情節，許育誠表示，若大規模爆發有可能很難解決，同時對車商的信譽造成非常大的打擊，以北美市場為例，一次車輛召回的成本至少200萬美元，所以車廠對這類問題必不能等閒視之。專業設計系統降低進入市場門檻除了熱門的車用雷達之外，抬頭顯示器(HUD)、車用影像監控系統與新式車燈，也是許多廠商投入的市場，同時適合國內廠商發展，ANSYS協理張力和(圖6)說，以往的HUD系統在設計、分析、驗證的流程有極為複雜的步驟；該公司提出一個新的設計流程，透過視覺化規格定義、顯示器設計、反射片概念設計、成像品質分析、公差影響分析、人眼視覺模擬、虛擬實境體驗等步驟，簡化並提高HUD的設計流程與品質。圖6　ANSYS協理張力和說，專業設計系統協助降低HUD、影像監控、智慧型頭燈設計市場進入門檻。 ANSYS另外提出一套車用影像監控系統OST(Optical Sensor Test)，張力和表示，影像是汽車應用最為廣泛直覺並發展成熟的環景感測技術之一，OST系統的設計可以應用在後視、停車輔助系統、智慧型頭燈控制、超速指標辨認、車道偏移警示、行人偵測、夜視等。車輛頭燈對於在惡劣天候下的駕駛安全相當重要，因此智慧型頭燈的設計也有高度的市場需求，張力和進一步說明，ANSYS智慧頭燈設計系統，具有許多有用的工具如光學真實物理特性的表現，讓設計者設定不同的環境或時間，模擬實際的環境光線變化，並透過不同的角度觀察照明的實際效果，針對近期熱門的主動頭燈轉向系統(AFS)與矩陣式頭燈(Matrix Beam)設計與模擬，可以完整支援。成熟技術助自駕車落地對於一般人用車的自駕化發展來說，因為牽涉到複雜的現實環境，加上人要搭載於其上，安全問題便不斷被擴大，所以全球許多廠商都還在發展與測試的階段，但是對於特定應用的自駕車，可能是載貨或在園區/廠區固定路線上執行單純任務的載具而言，目前產業的技術已經足以應付。發展特殊應用無人載具的普思英察(PerceptIn)商務拓展經理馬羽佳(圖7)表示，一般自駕車分為三大系統，感測(Sensing)、知能(Perception)、決策(Decision)等。圖7　普思英察(Perceptin)商務拓展經理馬羽佳表示，利用機器視覺技術搭配AI深度學習，可以讓自駕技術快速落地。以這三大系統來看，都有許多技術與解決方案可以提供，馬羽佳就車輛的定位視覺系統為例指出，全球導航系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)與慣性導航系統(INS)是一種傳統的解決方案，缺點是誤差範圍多在幾公尺，而且可能因為環境干擾因素產生延遲與斷訊；另一個光達結合高解析地圖(HD Map)的方案，精準度與效果極佳，但因為軟硬體成本高昂，也須搭配運算能力強大的處理平台，目前導入商用的情況尚屬少數；而以工業應用的機器視覺技術，透過雙目視覺(Stereo Visual)系統、單目視覺(Monocular Visual)、視覺慣性測距(Visual Inertial Odometry)技術，則是另一個解決方案。在一個交通載具可以低速運行，且道路環境相對單純的環境裡，利用低成本的機器視覺技術，搭配AI深度學習，馬羽佳說，這樣一來不僅可以讓自駕技術快速落地，也可以將成本進行有效控制，否則在光達與HD...

2019 年 6 月 27 日 0

搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

NI年度技術和用戶大會NI Week日前於德州奧斯丁落幕。對台灣的讀者而言，本次大會期間最重要的展出重點在於該公司正式發表其針對5G毫米波測試需求所設計的向量訊號收發器(VST)，並已與半導體測試設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統(圖1)。圖1　NI和東京威力科創、Reid Ashman及FormFactor攜手推出的5G毫米波晶圓ATE系統。毫米波晶圓測試挑戰有解隨著晶片製造商競相將5G毫米波技術商用化，相關晶片的開發商面臨艱鉅挑戰。不僅要加速產品開發時程，更要對晶片進行完整測試，找出KGD，否則在封裝時可能會在Bad Die上浪費大量成本。因為毫米波RF IC將會採用AiP封裝，把天線整合到晶片封裝內，使得AiP封裝的單價比目前RF晶片所使用的封裝高昂許多。 NI發表的新一代VST可同時適用在研發實驗室跟量產生產線上，簡化了量測跟自動化作業的負擔。該VST整合了RF訊號產生器、訊號分析器，可在高達44GHz的頻段上提供1GHz瞬間頻寬。這些特性使得該款VST非常適合量測5G毫米波訊號。此外，新的VST原生整合於NI的半導體測試系統(STS)，因此可以和其他半導體測試設備輕鬆結合，構成完整的自動化測試系統。在NIWeek期間，NI便發表了一套與東京威力科創、FormFactor、Reid Ashman共同推出的毫米波RFIC自動化測試系統。由於NI的毫米波VST具備整合式切換功能，最高可支援32個通道，不僅可以精準測量波束成型、相位陣列等5G毫米波通訊的必要功能，量測速度也遠比一般專為實驗室研發設計的解決方案來得快，因而使NI能夠拔得業界頭籌，與合作夥伴推出可應用在量產上的5G毫米波測試方案。值得注意的是，雖然業界一直傳出，5G毫米波的量測將從傳統接觸式量測走向OTA非接觸式量測，但在晶圓級測試端，OTA技術與其配套的發展並不順遂。反倒是傳統接觸式量測，能取得更好的量測結果。NI這次與其他半導體設備廠共同推出的方案，就是採用接觸式量測。 NI半導體測試研發總監Joel Sumner表示，由於業界的5G毫米波方案面臨相當緊迫的上市時程壓力，在晶圓測試階段，恐怕已經等不及OTA技術成熟，因此接觸式量測方案還是比較實際的技術選項。採用毫米波VST的自動化晶圓級測試系統，將鎖定晶圓代工廠與IC封測廠作為主要客戶。 NI/蔚華結盟　共拓ATE市場另一方面，NI與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技也在NIWeek 2019年期間宣布結盟，未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統STS經銷，搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品，提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。 NI半導體事業首席行銷David Hall(圖2右)表示，蔚華科技在大中華區擁有廣泛的通路，並且有相當深厚的技術累積，有能力協助IC設計業者與專業封測廠(OSAT)打造完整的測試解決方案。中國半導體市場擁有雄厚的發展潛力，蔚華在此市場深耕多年，不僅有完整的通路布局，亦有一流的技術支援服務能力。因此，與蔚華合作，將對STS業務在大中華區的推動產生相當大的助益。圖2　NI與蔚華宣布結盟，共同在大中華區拓展半導體ATE市場。圖左為蔚華總經理陳志德，右為NI半導體事業首席行銷David Hall。蔚華科技總經理陳志德(圖2左)則表示，NI在RF相關測試領域在業界居於領先地位，因此雙方的合作將由射頻測試作為起點，逐步擴大到MEMS、PMIC等其他類比/混合訊號IC測試上。至於在推廣策略方面，將先以IC設計業者為起點，再逐漸擴展到專業封測廠(OSAT)。陳志德解釋，IC設計業者在完成晶片設計，並從晶圓代工廠取得工程樣品後，也會有內部的晶圓測試需求，故通常會購置少量測試機台。而OSAT業者的測試機台採購，通常是跟著IC設計客戶走的，若IC設計業者使用某家晶圓測試設備供應商的產品，OSAT往往也會跟著使用同樣的測試設備。因此，協助IC設計業者導入NI的STS，將是蔚華現階段的主要目標。大型IC設計業者通常會有一小組專門人力，負責某些比較機密的測試程式撰寫，其他較不具敏感性的部分，則交給像蔚華這種具有測試程式開發能力的晶圓測試解決方案供應商接手；如果是比較小型的IC設計業者，則往往是完全外包給解決方案供應商來撰寫。因此，晶圓測試解決方案供應商，不管是設備原廠或代理商，都必須具備相當的技術服務能力，才能滿足客戶需求。 Hall則指出，NI與蔚華的技術團隊將密切合作，以確保大中華區的用戶能獲得最完善的技術支援，並期待雙方的合作範圍能擴展到RF以外的其他晶片測試領域，且在地理區上能進一步擴展到大中華區以外的市場，例如東南亞市場。不過，中國的5G RF測試市場潛在規模可觀，目前雙方最重要的工作，是確保STS能夠抓緊5G RF測試需求的熱潮，在市場上取得一席之地。進軍專用測試市場　NI追求營運更上層樓　 NI的PXI量測設備和LabVIEW軟體向來以配置靈活和簡單易學為其最大特色，並廣泛應用在科學研究與各種工程領域。但隨著應用變得越來越複雜，加上客戶的開發時程壓力與日俱增，使得NI在最近幾年，逐漸開始針對特定垂直產業的需求，推出完整測試系統。半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試，是目前NI最重視的三個垂直產業。 NI執行長Alex Davern(圖3)指出，該公司作為一家研發投資占公司營收19%的企業，對於兩大核心產品--PXI量測模組與LabVIEW軟體的新技術投資，一直不遺餘力。而這種軟硬兼顧的經營策略，也使得NI的產品組合構成一個完整的平台，並擁有廣泛的使用者社群，從基礎科學研究、學校教育到工業自動化、電子系統設計/製造等各種產業，都有穩定的客戶族群。圖3　NI執行長Alex Davern表示，除了通用儀器之外，NI將在半導體、汽車與航太領域以專用測試系統尋求突破跟成長。但從許多產業界客戶提供的意見回饋，NI發現這種只提供核心儀器和軟體開發環境，讓用戶或系統整合商再依照自己的需求進行二次開發的作法，在某些垂直產業已經無法滿足客戶需求。這些客戶通常需要進行高度複雜的量測作業，而且對量測的速度有一定的要求，這使得NI無法光靠提供通用型儀器，就能滿足其工作需求。有鑑於此，NI在最近幾年開始在半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試領域，和其他合作夥伴一起攜手合作，共同推出完整的測試系統。這些完成度很高的測試系統，還是以NI現有的軟硬體產品為測試核心，但因為有完整且針對性的周邊配套，使其特別適合應用在某一個垂直產業上。當然，這種策略也會使NI與原本針對這些垂直產業提供完整測試系統的業者，變成潛在競爭對手。因此在策略上，NI會慎選題目，只做目前的解決方案供應商無法有效滿足客戶需求，但NI的測試平台有發揮空間的題目。例如RF晶片測試、光通訊/矽光晶片測試等混合了類比訊號、光、電的多物理測試。至於純數位的處理器或記憶體測試，則是NI不會跨入的領域，因為現有的ATE設備，已經能有效滿足這類測試需求。

2019 年 6 月 24 日 0

專訪新漢科技董事長林茂昌　開放標準巧扮IT/OT橋樑

因此，如何使工廠內的機台設備都能夠彼此對話，實現機器對機器(Machine to Machine, M2M)的聯網，是首要任務。對此，新漢科技秉持著「開放標準」的布局策略，致力打通資訊技術(IT)與營運技術(OT)間的瓶頸，進而實現能「Working」的工業4.0。新漢董事長林茂昌表示，工業4.0成為製造業熱門議題已有多年時間，智慧製造被認為是推動製造業爆發成長的主要驅動因素，未來以數據採集、數據處理、聯網為核心的「智慧」基礎將具有舉足輕重的作用。然而，從近幾年開拓市場的情況來看，多數的企業若要轉型智慧製造，往往在首要的「聯網自動化」階段便會碰到瓶頸。林茂昌說明，舉例來說，一間工廠內有著許多不同品牌的設備，像是西門子(Siemens)、三菱(Mitsubishi)等，而不同的設備有著不同的通訊系統。以往在自動化、工業物聯網(IIoT)或智慧製造等概念尚未出現之前，工廠內的設備不須相互連接，多用人力操作，因此業主不會太在意機台設備各有不同通訊標準的問題。然而，自動化、智慧製造的時代到來後，機器間開始須互相對話，同時還必須與雲端相連以上傳數據，這時候企業主便發現，不同的通訊標準導致M2M之間的聯網複雜度提升。林茂昌補充，過往不同設備採用不同通訊標準的另一個因素，在於各大工業設備公司之間存在著競爭關係，因此在技術發展上也無可避免地會相互競爭，不管是現在還是將來，這種情況都不會改變。而對一些大型公司來說，抱持開放意味著市場優勢會受到挑戰，可能會因此而流失客戶，所以大多使用封閉式的架構來鞏固自身的市場地位。然而，對於預算、BOM Cost成本十分敏感的中小型企業(或是新創公司)而言，不見得能承受大品牌公司整套解決方案(包含設備、通訊技術、控制系統等)的價格；也因此，為了使不同品牌設備之間能夠互通互聯，開放標準的需求愈來愈明確。林茂昌認為，一個蓬勃的產業生態必須具備工業標準+開放架構。工業4.0走向成熟的標誌，就是建立一個基於開放標準的超大產業。就像PC與手機一樣，有了開放標準，千家萬家企業就能夠分工合作，讓市場擴大十倍、百倍。理想中的工業通訊，是使用同樣的通訊標準。在工業4.0框架之下，各個獨立的系統和設備是互相聯網、互聯互通的，通訊處於非常重要、非常核心的位置。綜上所述，開放式標準的需求和重要性與日俱增，透過開放式標準，得以打通橫向的機聯網，以及縱向的物聯雲(機台與雲端的聯結)，進而加速實現IIoT、智慧製造等目標，進而達到工業4.0。也因此，新漢將工業4.0的未來，架設在EtherCAT與OPC-UA等開放標準之上。基於EtherCAT，新漢開發出了EtherCAT Master，並且依靠這個技術，生產出名為NET 300的控制器，可兼容控制基於EtherCAT標準的不同廠家的設備，包括機器人、生產線、工具機等，並將大數據匯整後上傳雲端。當然，該產品除了能支持開放標準，也能連接現有非標準的主要通訊協議。林茂昌表示，工業4.0有著「任督二脈」。第一點，工業3.0的自動化必須先打通，這包括製程自動化、機台自動化，以及機器人。這些在過去都是封閉架構，多數有歷史的工廠都是「機械的聯合國」，彼此不相容也不相通。第二點是將原來都不相連的生產線、機器人、與工具機聯雲(E2E)聯網，再連上必要的感知器與各種裝置，這就是所謂的工業物聯網。為此，新漢秉持著開放標準的EtherCAT技術，使生產線、機器人、與各種工具機完全相容相通，並與各個不開放、非標準的廠商共存共榮。林茂昌進一步強調，從工業3.0到4.0，意味著從自動化邁進了訊息化的時代，當中的差別在於，工業4.0增添了大量的「資通訊(ICT)元素」。這將會是新漢未來持續布局的方向，因工業4.0指的便是物聯網(IoT)市場，而物聯網從上到下，分為IT技術、通訊技術(CT)和OT技術三層。其中，商業潛力最大的便是IT、OT層；透過串聯OT層不同廠商的設備，從而掌握大數據的向上供給管道，這是新漢將來積極發展的目標。新漢董事長林茂昌認為，開放標準是加快工業4.0普及的關鍵，新漢也致力透過開放標準打通IT與OT之間的瓶頸。

2019 年 6 月 22 日 0

開啟直覺人機互動新篇章　高整合140GHz雷達系統顯威

比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec，5月14、15日於安特衛普(Antwerp)法蘭德斯會議中心舉辦年度科技盛會「Future Summits」，活動除邀請英特爾(Intel)技術長Mike Mayberry、益華電腦(Cadence Design Systems)執行長陳立武、微軟(Microsoft)HoloLens硬體與客製晶片副總裁Ilan Spillinger、嬌生公司全球負責人William Hait、WD執行長Stephen Milligan，以及美光科技(Micron)技術策略與營運副總裁Linda Somerville等多位產業界重量級人物分享創新科技思維與觀點外，亦展示超過50多項imec與合作夥伴共同研發的技術與應用成果，堪稱科技界最具指標性的前瞻技術交流平台。在眾多展示成果中，採用140GHz頻段的多重輸入輸出(MIMO)雷達單晶片方案，格外令人注意，除了使用的毫米波(mmWave)頻段更高外，其採用CMOS技術高度整合多天線與收發器，實現精巧、小尺寸設計，亦是一大特點；再結合imec研發的機器學習演算法，可達到超精準解析度與高靈敏感測效能，為雷達感測在直覺式人機互動的應用發展再寫新頁。 5G/自駕車熱潮帶動　雷達感測應用前景俏近來，隨著5G與自駕車發展日益升溫，毫米波技術的應用潛力逐漸受到產業界重視，相關研發活動與投資也不斷增加，除了聚焦在5G高頻通訊與汽車駕駛輔助系統(ADAS)的雷達應用外，利用毫米波雷達實現更多元的感測應用，亦是另一個重要發展方向。舉例來說，德州儀器(TI)除了力推車用毫米波雷達方案外，亦積極將該技術拓展至工業自動化、智慧建築、智慧監控等其他應用領域，利用60GHz高頻毫米波雷達實現如人員計算、動作偵測、使用狀態偵測(Occupancy Detection)及生命跡象監測等應用。此外，英飛凌(Infineon)、Acconeer、Silicon Radar、NOVELIC等歐洲晶片廠，也都朝同樣的方向發展，甚至已推出基於60GHz毫米波雷達的感測方案。事實上，目前上也有不少廠商是以24GHz毫米波雷達方案，來拓展上述非汽車ADAS應用的雷達感測市場，不過，由於業界已傳出歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦傳播委員會(FCC)決定於2022年前，逐步淘汰使用24GHz超寬頻段(Ultra Wide Band)的產品，再加上基於60GHz頻段的毫米波雷達，本質上可提供比24GHz頻段更高的感測解析度，因此不少廠商已開始往60GHz技術靠攏。至於汽車雷達常用的77GHz頻段，若要用於工業、建築和城市基礎建設，包括那些需要人機互動的應用，在全球大多數地區都是受到限制的。頻寬決定距離解析度　140GHz方案來勢洶洶值得注意的是，毫米波雷達感測器的距離解析度(Range Resolution)效能與使用頻段的頻寬大小息息相關，頻率愈高頻寬也相對較大，意味著感測器距離解析度愈好，因此目前已有業者推出採用120GHz頻段的毫米波雷達感測器，而imec此次所發表的140GHz毫米波雷達系統單晶片，則是另一突破性的技術進展。以60GHz頻段來說，根據德州儀器所提供的產品資料顯示，頻寬上看4GHz，因此基於該頻段的雷達感測器距離解析度可達3.75公分；而根據imec的規格表來看，140GHz頻段的頻寬可高達10GHz，距離解析度則可到1.5公分等級(表1)，而距離解析度愈小代表雷達感測後所能獲得的點雲圖資料(Point-cloud Data)可以更密，進而達到更精準的判斷效能。 imec研發團隊負責人Andy Dewilde說明，imec長久以來在CMOS技術的開發與多天線整合設計上擁有相當厚實的能力與經驗，因此能在一個外觀尺寸只有幾平方公分的完整MIMO雷達系統下，實現1.5公分的精準解析度。而更好的距離解析度性能，可開啟更多新的應用機會，這是該公司140GHz雷達系統單晶片重要的差異化特色之一。 Dewilde進一步談到，使用140GHz頻段的另一個明顯好處是，電磁波波長更小，僅2.1毫米，換言之，天線也就可以做得很小，因而imec僅透過28奈米Bulk CMOS製程技術，即可將天線直接整合至單晶片中，毋須使用昂貴的天線模組或外部天線，達到更高整合度與小尺寸設計，且未來也可輕易藉由大量量產來達到降低成本目標。不僅如此，高頻毫米波波長小的特性，也可偵測到更小的位移變異，如細微的臉部表情變化與皮膚運動，能顯著提升位移靈敏度，有助於生命體徵偵測等應用，因此該雷達是實現車內生命體徵監測系統極佳的方案，可促成非接觸式駕駛狀況追蹤，例如偵測駕駛有沒有打瞌睡、壓力狀況是否異常，或者預防因急性健康危害如心臟疾病或癲癇發作。另一個可能應用，是利用動作和生命體徵偵測來監測小孩狀況，例如當兒童不小心被留在車內時發出警報，即使當下是嬰兒蓋著毯子睡覺，該雷達感測器也可發揮作用。結合MIMO/機器學習　打造直覺人機互動體驗除了140GHz高頻毫米波頻段所帶來的技術優勢外，imec也在該款雷達晶片中，加入MIMO多天線配置與機器學習能力，從而打造直覺簡單的人機互動介面。以手勢辨識來說，其需要最小角度解析度以便能在三度空間中擷取手勢，而提升角度解析度的一個巧妙方式，是使用多顆收發器晶片的MIMO雷達原理。Dewilde說明，MIMO是為了手勢辨識而設置，藉此可達到更精確的角度解析，以正確解讀目標物相對於雷達的方向。而訊號處理與機器學習技術亦是用來偵測和分類手勢動作，從而實現直覺式人機互動。事實上，imec已開發出一種特定的機器學習演算法，是基於一個包含長短期記憶模型(LSTM)層的多層神經網路，並透過監督式學習方式，亦即使用超過25人的內部標籤記錄(包括針對7種不同手勢的幾次擷取記錄)，來訓練推論模型。實驗結果顯示，該模型可對記錄的7種手勢進行分類，且94%的時間可正確預測手勢。 imec荷蘭雷達專案研發經理Barend van Liempd指出，藉由加入機器學習能力，imec已證明雷達基於都卜勒(Doppler)訊息來偵測和分類細微動作的可行性，這將開啟新的應用機會，如實現直覺的手勢辨識人機互動。以擴增實境/虛擬實境(AR/VR)應用來說，新的雷達方案就可支援與虛擬物件的直覺式互動，手勢辨識還可以實現直覺的裝置控制，與現今語音控制或智慧觸控螢幕的人機介面相輔相成。據了解，imec所研發的140GHz雷達晶片方案主要適用於室內的應用，操作範圍可達10公尺，且尺寸極為小巧，單一晶片大小僅1.5×4.5mm(圖1)，可在幾乎各種裝置中被無形地整合，諸如筆電、智慧手機或螢幕邊框。圖1　imec所研發的140GHz雷達單晶片尺寸僅1.45mm×4.52mm 圖片來源：imec imec表示，該款雷達晶片初期將用於智慧建築的人員偵測和分類、遠端汽車駕駛生命跡象監測，以及手勢辨識等應用；而更多的創新應用預期將隨著開發者的創意不斷湧現。邁向更高整合/增強感測性能目前imec的140GHz雷達開放創新研發合作計畫，主要係由Panasonic和Sony所支持，對該項研究有興趣的公司也可加入這項合作計畫，或另外的雙邊研發計畫，或者取得該技術功能區塊的授權。為了增加感測數據的豐富性和空間資訊，imec已著手開發下一代採用4×4的MIMO雷達系統，以及新的雷達晶片(將採用Tx和Rx是分離的兩顆獨立晶片的設計)。這將使MIMO陣列元件在可用電路板區域的分布更有彈性。同時他們也將探索獨立的雷達晶片功能能否被增加，以實現擁有更大晶片陣列的MIMO系統。 Dewilde指出，此次在Future Summits展出的140GHz雷達系統原型(圖2)，採用的是2×2 MIMO設計，所以只能做一個方向的角度偵測，下一個系統，會使用新版晶片，預計研發4×4 MIMO，有更多天線，以達到3D偵測。圖2　imec研發團隊負責人Andy Dewilde利用imec 140GHz雷達系統原型，展示手勢辨識應用。毫米波雷達感測有可為與其他類型的動作感測技術相比，例如基於飛時測距(Time-of-flight,...

2019 年 6 月 20 日 0

初探Level 3自駕領域　77/79GHz雷達大展拳腳

先進駕駛輔助系統(ADAS)經過多年的發展，已經從高階車款普及到大眾車款，尤其是主動安全系統證明能夠有效提高行車安全，成為消費者購車的主要考量之一，2019年ADAS功能成熟代表車輛自駕化進程將從Level 2往Level 3邁進，功能更加進化的Level 2+與Level 3 light次系統，帶動車用感測器質與量的需求全面提升。毫米波雷達(mmWave Radar)在車用感測器領域已占有一席之地，一方面由於歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦傳播委員會(FCC)制定的頻譜規則和標準自2018年9月起禁止新產品使用24GHz超寬頻段，所有使用24GHz超寬頻段(Ultra-wide Band, UWB)的現有產品必須在2022年之前逐步淘汰。另一方面現行毫米波雷達技術主流的24GHz與高頻的77/79GHz技術相較，相同的距離解析度77/79GHz能提供更好的表現，讓雷達偵測距離可以有效拉長，對高速奔馳的汽車，緊急事故的預警時間與反應時間都能提升。進階安全配備　推升高頻毫米波雷達需求根據研究車速高達時速112公里時，安全煞車滑行距離為75公尺。目前ADAS若採用影像視覺分析技術，攝影解析度僅能精準分析80~100公尺距離內物體，如果在上述高速駕駛情境，車輛僅配置影像分析，那駕駛只剩5公尺反應距離，約0.15秒可進行應對。透過高頻毫米波雷達偵測距離可延伸至250公尺，駕駛提升反應距離增加到175公尺，反應時間延長5.2秒。意法半導體亞太區汽車產品事業體行銷經理陳錫成(圖1)表示，以前自動緊急煞車(Autonomous Emergency Braking, AEB)系統主要是在高階車款上才會看到，然而現在低階車款也開始配備這樣的功能。圖1　意法半導體亞太區汽車產品事業體行銷經理陳錫成表示，現在技術日益成熟，台灣業者也開始導入相關技術製造高頻毫米波雷達。中國重卡車已在2019年4月將AEB列為標配。另外，日本與歐盟40個國家和地區針對AEB將強制列入新車標配的草案已達成協定，未來將要求所有新的乘用車和輕型商用車都必須加裝AEB，新法最快2020年上路；美國則預計於2022年將AEB列為標配。法規也是促成毫米波雷達市場發展的主要力量之一，儘管AEB功能不必然需要導入77/79GHz雷達，但高頻雷達有效延伸偵測距離，強化AEB的預警能力與剎停準確度。另外，從定速系統進化到主動式車距調節巡航系統(Adaptive Cruise Control, ACC)也是ADAS主要的功能之一，使用24GHz僅能較大尺度的調節與前車距離，77/79GHz雷達可以精確到公尺等級，未來車輛可以隊列巡航方式行進就是所謂的車龍(Platoon)行駛，每輛車的距離不超過1公尺，可以改善交通流量，並提升車輛燃油效率約15%左右。毫米波雷達普及之路　降低成本成關鍵目前，24GHz毫米波雷達已經達到技術成熟的階段，若成本能夠下降到一定的水準，完全取代超音波雷達只是時間的問題。同時，高頻毫米波雷達也正在快速發展中，同樣地，高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達成本也是主要的因素之一。工研院產科國際所機械與系統研究組資深研究經理石育賢(圖2)表示，為了節省系統開發的成本，歐洲晶片大廠現在有一些解決方案是將低頻與高頻毫米波整合在同一個晶片上，就不需要那麼多電子控制單元(Engine Control Unit, ECU)，藉此降低成本。圖2　工研院產科國際所機械與系統研究組資深研究經理石育賢表示，為了節省系統開發的成本，可將低頻與高頻毫米波整合在同一模組共用ECU。車用高頻毫米波雷達在2019年的趨勢還是緊扣前方防碰撞功能系統。石育賢也指出，現在高階車款都配備高頻毫米波雷達，在車用感測器市場占有一定的比例。至於能不能成為標配，就看價格能否降低。目前，24GHz的雷達模組價格約50~80美元，77/79GHz的高頻雷達模組依照功能不同約100~200美元，77/79GHz產品約是24GHz產品的一倍，若是前方的長程雷達價格高達200美元左右，成本差距就更大了，石育賢認為，77/79GHz的模組價格若是能降到100美元以內，成長動能就會進一步加碼。成本/效能雙管齊下　高頻毫米波雷達起飛由於自駕車對感測器感測距離、解析度與精準度的要求不斷提升，高頻毫米波雷達取代24GHz毫米波雷達已成不可逆的趨勢，但是高頻毫米波雷達要普及甚至取代低頻毫米波雷達仍有其挑戰，須能克服成本與效能的瓶頸。預估在2022年高頻毫米波雷達將逐步放量，並展現取代低頻產品的態勢。德州儀器CMCU技術應用經理王盈傑(圖3)表示，2018年整體來說，主要是24GHz毫米波雷達技術成熟的時期，同時也是高頻毫米波雷達開始發展的階段。高頻毫米波雷達在2018年下半年到2019年開始出現更多新興應用，如更短距離的盲點偵測，或是車內的雷達，用以偵測駕駛的生理狀態與姿態、乘客數量等等，甚至利用車內雷達判讀手勢。圖3　德州儀器CMCU技術應用經理王盈傑表示，2018年是24GHz雷達技術成熟的時期，同時也是77/79GHz雷達開始發展的階段。王盈傑也提到，車輛智慧電子功能要求只會越來越多，必須掌握路況和所有突發狀況，也須要靠感測器來輔助。以現在的高頻毫米波雷達技術大概能偵測到200~250公尺左右的距離，但未來的需求一定會更高，甚至可能會達到300~400公尺。高頻毫米波雷達目前成本仍然高居不下，由於高頻毫米波雷達相較影像感測器或是超音波來說是新興、前瞻的技術，在製造、生產、測試等都較為困難，所以成本還是偏高。須要更多廠商投入，降低技術瓶頸，同時導入更多應用提升出貨量。陣列天線/波束成形　毫米波雷達又精又遠要提升高頻毫米波雷達精度，工研院資通所技術副組長陳文江(圖4右)指出，透過陣列天線與波束成形(Beam Forming)技術可以讓毫米波雷達更精準、傳輸距離更遠。圖4　工研院資通所新興無線應用技術組組長丁邦安(圖左)；工研院資通所技術副組長陳文江(圖右)。工研院資通所新興無線應用技術組組長丁邦安(圖4左)表示，毫米波雷達在車用感測方面的應用最初是因為ADAS的興起。但是感測器要模仿的器官就是人眼，而人眼是一個非常偉大的器官，要用機械替代如此精密的感官有相當大的挑戰。因各種車用感測器如光達(LiDAR)、毫米波雷達、攝影機等分別有技術上的優劣勢。因此就有廠商提出結合攝影機與毫米波雷達的解決方案，一般毫米波雷達感測的資訊是點雲圖，無法具體判斷物體的類型，結合攝影機的影像資訊與毫米波雷達的物體感測，可以大幅提升感測精準度，業界有人稱這樣的方案為影像雷達(Camera Radar)，將兩個不同感測器蒐集的訊息利用感測融合的方式進行綜合判斷與解讀。但丁邦安也提到，感測融合也有其困難，由於感測器數量多種類又不同，資訊量當然就跟著增加。資訊量大的情況下，若是不同感測器的感測結果產生矛盾，要如何判斷將是一大挑戰。以現在的技術來說，正確的感測和運算可以達到辨識物體的能力，但若要完全自駕同時也要求短時間做出正確的判斷，過於複雜的演算法和大量的感測器也會讓成本變得高不可攀。另外，車輛行駛過程中速度與反應時間對於感測與訊息處裡是一大挑戰，尤其車輛高速行駛時，如何即時提供準確的運算、判斷技術難度高，有賴後端的數位訊號處理器(DSP)或中央處理器運算能力的搭配。針對高頻毫米波雷達如何提升精準度，陳文江進一步說明，理論上頻率越高傳輸距離是越短的，因為高頻會有衰減的問題，而77~79GHz的衰減至少是24GHz的九倍以上。而之所以會選擇高頻毫米波雷達是因為高頻的波長短，波長短就可以掃描得更精細，因此解析度就會比較高。為了解決高頻訊號衰減的問題，可以透過陣列天線的方式讓傳輸距離提升、掃描範圍變廣。藉由開關天線改變使用天線個數的方式控制波束，即波束成形技術，集中波束便能使傳輸距離變遠，寬波束可以進行短距離大角度範圍的掃描。在IC發射功率固定的狀況之下，藉由波束控制即可以調整訊號傳輸距離。且由於高頻的天線可以做得更小，而且可直接印刷在PCB板上，相較模組與天線分離式的設計，整體成本並不會成長太多。為了提升高頻毫米波雷達的感測距離、範圍和效能，目前德州儀器提供的解決方案可以整合多顆雷達在一個模組，讓兩顆毫米波雷達的感測訊號疊加，達到更遠的距離和更細膩的角度解析度。另外，毫米波雷達的專長是透過電波感測相對速度、位置與角度，由於77/79GHz毫米波雷達晶片模組體積更小，尤其是使用CMOS製程的晶片。因此，德州儀器同時提出整合四顆77/79GHz高頻毫米波雷達的解決方案，與過去單顆或兩顆雷達不同的是，透過這四顆雷達感測不同的向量資訊，可以將過去主要是2D訊息的感測資料，提升到3D的訊息尺度，更具體描繪感測物的型態。 77/79GHz大潮來襲　台廠應把握先機根據研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，預計到2025年雷達市場將達到86億美元(圖5)，2015~2025年複合成長率為15.6%。24GHz雷達是2018年市場的主流，市場規模約22億美元。77GHz的產品從2018年開始也加速成長，根據Yole的看法，77/79GHz雷達在2020年左右就會成為主流。圖5　2015~2025年車用雷達發展趨勢資料來源：：Yole Développement(05/2019) 陳錫成更進一步說明，過去囿於技術門檻，主要只有歐洲大廠在做高頻毫米波雷達，但現在技術日益成熟，台灣業者也開始導入相關技術製造高頻毫米波雷達。然而，目前台灣的廠商出貨仍以低頻毫米波雷達為主，高頻毫米波雷達主要用於長距離，要取代短距離的24GHz毫米波雷達至少還需要2~3年的時間。但陳錫成指出台灣廠商也已經開始接到許多高頻毫米波雷達RFQ，由於技術方面已經準備好了，只要價格能夠下降，高頻毫米波雷達成為主流是必然的趨勢。但因為雷達用於汽車，關係人身安全，車規也就更加嚴格，從技術開發到生產約需要2~3年，在高頻毫米波雷達量產之前，台灣廠商的毫米波雷達出貨仍以24GHz為大宗。儘管目前24GHz出貨還是毫米波雷達的主流，不過根據台灣車用雷達模組廠商表示，接下來新的設計都是針對77/79GHz的高頻產品，以該公司為例，2019年下半年高頻毫米波模組產品出貨量與24GHz模組可能就會出現黃金交叉，這波77/79GHz高頻技術取代潮，可以說來得又急又快。對於台灣產業來說就是個黃金時期，把握這波潮流對於車用電子產業的發展非常重要。台灣的ICT產業擁有良好的體質，除了生產代工的水準，也具備程式設計的能力。石育賢呼籲，在車用電子領域，應用場景非常重要，台灣交通環境複雜，廠商應該積極投入對於應用環境的研究與了解，以最普遍的ACC與AEB為例，這兩套系統在歐美日本與台灣或印度這樣的地方運行，台灣人車混用還有機車在車陣中穿梭，印度更是有牛在路口漫步，所以系統模組在作動與感測時需要再做因地制宜的調整，軟體也要進行客製化的設定。車電市場並不像消費性電子產品，對產品的要求相對嚴苛許多，加上產品驗證周期長，另外車規的要求生產品質與環境耐受度也必須提升一個等級，台灣廠商經營車用電子市場需要更深入並更沉得住氣。石育賢建議國內業者先從元件開始進入Tier 1，再慢慢擴大到能做好一個系統。雖然初期投資成本相當高，要進入車用電子市場需要2~3年的時間，而現在就是抉擇的時刻，若現在猶豫不決怕是再遲就來不及了。丁邦安總結道，車用對於安全性的要求非常高，萬中不能有一失，高頻毫米波雷達要在車用領域普及會遇到最大的困難在於道路實測與成本。目前藉由提升運算量、增加天線數量、提高雷達頻率都可以讓解析度與辨識度提升，技術方面和理論已足夠成熟，但是成本將會高到難以接受。在安全與成本的拉鋸之下，高頻毫米波雷達用於Level 3以上自駕車仍有一段路要走。對此，王盈傑針對台灣高頻毫米波雷達發展提出了建議，目前高頻毫米波雷達在台灣發展目前仍面臨許多挑戰，包括天線設計、演算法的開發、製造測試等方面都是全新的領域。因此也有許多的可能性，以台灣來說，現在只有大學電波組實驗室在研發高頻天線，並沒有太多公司投入設備和測試。原先做24GHz天線或手機天線的廠商，可以考慮開始投入高頻的研發設計。另外，在製程上如何克服測試的問題也是可以投入的方向。至於演算法的開發，如用於姿態辨識和生命跡象等等，結合AI機器學習(Machine Learning)來進行計算，也是可以開發的新領域。

2019 年 6 月 17 日 0

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