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亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案，透過獨家的專利技術，克服翹曲問題，使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整，並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案，並成功用於量產線。
有鑑於智慧型手機的市場需求，追求輕薄短小的同時，仍舊希望在功能及效能上有顯著提升，因此必須同時做到增加可支援的I/O數量並降低厚度，而過往採用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行晶片堆疊，一旦改採扇出型封裝技術，整體封裝厚度預期可節省20%以上，因此從2015年開始，扇出型封裝產值便快速成長。目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging, FOPLP)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程，可望提升面積使用率及3~5倍生產能力，進而降低成本。
市場預估FOPLP銷售額在2023年將達到2.793億美元，這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極布局。亞智科技掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備，能夠實現高密度重布線層(RDL)，滿足客戶多元的需求，提供專業且全面的設備及技術支援。
