Cisco在網路晶片設計上深耕多年，過去從未採用晶片獨立銷售策略；而今面對市場變化，愈來愈多的企業放棄自行搭建私有網路，轉而使用雲端服務，考慮市場空間萎縮，加上大型資料中心技術架構的改變，對交換器與路由器網路設備市場皆造成衝擊，直接影響Cisco的核心業務收益，此次Cisco決定單獨出售交換器晶片，而這也是Cisco近年來最具突破性的銷售策略。
上述市場變化也促進大型資料中心與雲端服務提供商的發展機會，然而大型雲端服務提供商常有白牌交換器採購搭配自家開發的軟體方案的部署策略，因此交換器品牌業者近年來也陸續提出開放式解決方案，與白牌代工業者共同競爭，市場版圖挪移也逐漸侵蝕Cisco的市占率。此次Cisco決定單獨出售交換器晶片即是回應市場變化，亦為Cisco近年來最具突破性的銷售策略。
新的銷售策略包含客戶得以因應不同的商業模式採購所需技術，對Cisco來說，Silicon One不僅會為Cisco自家產品所採用，還可以直接對各大服務提供商及其潛在合作夥伴進行出售，新品發布的同時，Cisco也表明目前主要出貨客戶為Microsoft與Facebook。
帶領Cisco進入交換器晶片市場的產品主要是網路矽晶片架構Cisco Silicon One，以及建基於全新矽晶片的Cisco 8000系列電信等級的路由器產品。
Silicon One的最大亮點是提供統一的可編程矽晶片架構，其將助力營運商降低營運成本，並在更短的時間內推出新的業務服務；而單晶片系列也允許針對不同應用程序執行各種網路相關的功能，如回程、核心、邊緣與交換等，在性能上確然有其優越之處。Silicon One也是第一款設計用於電信營運商、大型雲端服務供應商、在網路規模市場中通用的網路晶片，未來將成為Cisco路由器產品系列的基礎，在性能上，網路傳輸效能高達每秒25Tbps。
首款Silicon One「Q100」型號可在不影響可編程性、緩衝、能源效益且保持功能彈性的情況下，提供超過10Tbps的網路頻寬，新產品在定位上標榜大容量、低成本的優勢，彰顯Cisco切入市場的發展利基，希望藉此滿足大型雲端服務業者對容量及性價比的需求。
交換器晶片大廠動態與新品盤點
Marvell自2018年起陸續進行多個併購案，首先是2018年收購伺服器處理器知名廠商Cavium，取得ARM處理器架構開發的ThunderX系列產品；2019年後再分別買下特定應用積體電路(Application-specific integrated circuit, ASIC)業者Avera與乙太網路IC設計業者Aquantia，希望在ASIC領域再下一城。
原本Marvell在伺服器、交換器、儲存裝置就已經有對應產品，其看重Cavium在系統單晶片(System on a Chip, SoC)處理器、網路通訊、安全晶片等領域的優勢，希望能夠增加產品完整性，為客戶打造更完整的平台，在技術實力提升的同時，進一步往雲端、邊緣互連、全覆蓋等面向轉型，並深耕基礎設施、雲端控制、物聯網層級領域，最終切入資料中心市場。
得益於對Cavium的收購，2019年3月，Marvell發布了將會應用於邊緣運算市場的交換器晶片Prestera CX 8500(以下簡稱CX 8500)，最高可支援12.8Tbps頻寬，除頻寬表現亮眼外，更大的特點是模組化晶片設計給CX 8500充分的靈活性，多核封裝下的晶片可支援業界最高的一千個Port，將原有的資料中心四層架構精簡為兩層，對成本的降低和維運管理性都有很大的幫助。
為邊緣運算處理而生的CX 8500可根據不同需求增減模組中的晶片數量，進一步為客戶打造客製化解決方案，尤其邊緣運算數據量不比雲端運算規模，不見得需要到12.8Tbps的傳輸需求(一般會出現1~4T不等的頻寬需求)，此種應用就較適合選用Marvell的解決方案。
作為一款模組化的晶片，CX 8500在可擴展性、散熱性以及I/O連接埠方面更具優勢，除了彈性支援2~12.8Tbps傳輸需求外，其在功耗上的表現，以數據流量增加一倍的情況下計算，系統功耗只增加20%；此外CX 8500還提供25Gbps和50Gbps兩種輸出入(Input/Output, I/O)選擇，最多支援1,000個連接埠，遠高於傳統交換器IC所支援的128個連接埠數目，進而在系統層級降低35%以上能耗，並多出25%的總暫存空間，性能表現相當良好。
收購Barefoot Networks Intel強化互連方案
2019年6月，英特爾(Intel)宣布收購以乙太網交換器晶片和軟體聞名的新創業者Barefoot Networks(2013年成立)，目標是強化資料中心互連方案。收購Barefoot Networks後，Intel擁有Tofino 2、P4套件及未來設計，再加上自家矽光子晶片在交換器設計中具有優勢，亦縮短與Broadcom在網路晶片上的競爭差距。考量Intel資料中心方案，在Xeon和Atom伺服器晶片外還有Altera(Arria和Stratix FPGA方案)、Nervana(Spring Crest神經網路處理器)等方案，加上Barefoot Tofino交換器 ASIC，便可以提出更完整的產品組合。
2019年10月，Intel再從IT基礎設施和服務供應商Pivot Technology Solutions收購Smart Edge智慧邊緣平台業務，Smart Edge平台可結合Intel技術，例如高性能的Intel Xeon可擴展處理器、Intel Optane記憶體、Intel FPGA和其他加速器等，同時Smart Edge軟體與Intel開放邊緣網路服務軟體(Open Network Edge Services Software, OpenNESS)亦可互補。
觀察Intel 2019年的收購標的，收購Barefoot是希望將伺服器優勢延續到交換器領域，尤其Barefoot與Cisco、Arista等品牌，以及Accton與Wistron等委託設計製造業者(Original Design Manufacturer, ODM)都有緊密合作關係，Intel得以憑藉其在交換器領域的客戶連結，妥善規畫乙太網路技術優勢，進一步推出資料中心晶片綑綁方案；而Smart Edge智慧邊緣平台業務則會為Intel帶來新的市場機會，同時降低邊緣運算方案成本，最終，Intel也希望藉助Smart Edge讓服務提供商能夠將雲端服務擴展至用戶端。
Broadcom三系列晶片鎖定各級市場
Broadcom的高階交換器晶片有三個系列，包含XGS家族Tomahawk和Trident以及DNX家族Jericho(DNX是收購Dune Networks後所整合的產品)。三系列產品屬性主要是由市場進行區隔，如TomaHawk鎖定資料中心市場，該系列產品具有大頻寬優勢，Trident服務高階企業客戶，相較Tomahawk更側重產品功能特性，而Jericho定位為區域匯聚路由器，因其擁有大暫存、可編程的特性。
此次推出的Tomahawk 4鎖定在超大規模資料中心市場，前代Tomahawk 3規格已具有12.8Tbps交換能力，並可支援32x200GbE/64x200GbE/
128x100GbE Port；最新發布的Tomahawk 4採用7nm製程，支援50G PAM4，相容400G主流型號OSFP及QSFP-DD光模組，單晶片即具有25.6Tbps交換能力，也是業界首款25.6Tbps交換器，最多可支援64個400GbE交換和路由Port數，性能上大幅躍進，尤其頻寬更是市場上同類型競爭產品的兩倍。
考量超大規模資料中心市場需求，Tomahawk 4使用512個高性能和長距離的50G PAM4 SerDes內核來實現強大的連通性，藉以支援資料中心中，長距離的東西向光鏈路和直連銅纜機架內布線。
此款高整合、高效率的架構與其他產品相比，在成本與功耗上的表現節省75%，根據Broadcom的說法，目前已有許多主要客戶在試用搭載Tomahawk 4晶片的設備，包括阿里巴巴雲、Google Cloud、Microsoft、騰訊與UBER等，這也顯示資料中心正式進入了400G時代，400G產業鏈在2020年將加速成熟。
Cisco願意單獨銷售晶片投入OTT市場，其後推出的產品組合勢必需要能夠支援開源軟體或開放式系統解決方案，從此面向討論。而Broadcom在交換器領域一直是通用晶片的主要供應商，也是OTT業者、交換器品牌業者的合作夥伴，已歷經為開源系統建立晶片架構等各面向之調整的階段；至於OTT開源操作系統亦針對Broadcom產品進行適當配置，相關產品方案成熟，且合作夥伴生態系完整，短期內不會受到太大影響。回到Cisco來看，僅能肯定其在市場變化中進行大幅度的調整，但產品利基是否符合OTT業者期待則需要時間驗證。
Cisco是否能殺出血路仍待觀察
Cisco的新銷售策略包含客戶得以因應不同的商業模式採購所需技術，而Silicon One不僅會為Cisco自家產品所採用，還可以直接對各大服務供應商及其潛在合作夥伴進行出售；但以OTT市場屬性來說，每個階段的升級對客製化產品的需求程度都很高，尤其對頻寬容量要求與部署成本相當要求，Cisco 8000在售價上是否獲得青睞目前不得而知，但大量的OTT客製化需求絕對是Cisco 8000系列產品將會直接面臨的挑戰，Silicon One是否能如Cisco所願在晶片市場中找到出路，並為營收做出貢獻仍有待觀察。
(本文作者為資策會MIC產業分析師)
