5G進入商業化部署階段，各式5G解決方案競相出籠，2019年全球智慧手機市占率第五的Vivo，與行動通訊晶片龍頭Qualcomm結盟，積極推出5G 手機，其NEX 3 5G已在各地搶先上市，同時也持續投入技術的開發，預計2020年再推出至少5款5G手機，插旗5G商機。
在4G時代發展智慧手機有成的Vivo，迎接5G時代的全新發展趨勢，已於全世界各地布局9個研發中心並投入大量資源，Vivo 5G研發中心總監秦飛表示，該公司目前全球活躍用戶高達2.5億人，在5G方面有逾3000項技術貢獻，尤其在提升使用者經驗相關的技術上，如UE Power Saving、Multi-SIM、UL-MIMO、UE Mobility、UE Capability等。面對5G時代的全面聯網趨勢，Vivo提出「1+3+X」的產品策略，以手機為核心，搭配智慧眼鏡、手表與耳機，並向外聯結電視、電腦等更多裝置。
5G產業發展潛力十足，Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰指出，預計2035年，5G相關產品和服務帶動的產值高達12.3兆美元。Vivo與Qualcomm的5G合作自2018年開始，而Vivo全新的NEX 3 5G手機採用Qualcomm Snapdragon 885+平台，加快15%的圖像讀取速度，更大幅提高5G連接的穩定性。目前NEX 3的解決方案是由分開的Snapdragon 885+應用處理器與X50基頻晶片組成，2020年第一季，就會推出高整合度的5G SoC。
NEX 3規格為屏占比高達99.6%的6.89吋Super AMOLED 1080×2256 FHD+螢幕、Qualcomm S855+處理器、6400萬畫素F1.8 + 1300萬F2.2廣角/微距+1300萬F2.4長焦/人像三顆鏡頭配置、1600萬畫素前置鏡頭、8GB RAM + 256GB ROM組合與4,500mAh電池容量。
面對5G在傳輸速率、資料傳輸量、連接數量等大幅提升，網路反應時間不斷降低的需求，對於手機業者而言，技術挑戰日益嚴峻，秦飛坦言，5G手機設計在天線、散熱、電路布局與電池容量/耗電部分都非常棘手，NEX 3已經採用6支5G天線，未來隨著傳輸速率提升或毫米波頻段的導入，勢必放入更多天線，為了在有限的手機空間中納更多天線，Vivo也開發專利的AiA(Antenna in Antenna)技術，在體積較大的4G低頻天線中，透過穿孔放入體積小的毫米波天線，由於高低頻率差異頗大訊號本身不容易出現干擾，天線金屬間再使用絕緣材料隔離避免EMI干擾即可。
而在散熱設計上，秦飛解釋，NEX 3導入多層石墨散熱片(Multi-layer Graphite Heat Sink)、碳纖維導熱片(Composite Carbon Fiber)、鋁合金中框、液冷均熱板(Vapor Cooling Sheet)等多項結構解決手機的發熱問題。為爭取更多空間，元件與電路布局已大量採用3D堆疊構裝方式；電池容量不斷提升，未來勢必超過目前4,500mAh，期待元件技術進一步強化省電設計，以解決手機效能提升增加的耗電量。
