以非破壞性X-ray透視的技術，再搭配光學物鏡提高放大倍率進行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定後進行360Ｏ旋轉，在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像，之後利用電腦運算重構出待測物體。
3D X-ray檢測試驗 毋須破壞分割
3D X-ray可以檢測哪些產品呢？以宜特科技為例，從2017年開始，使客戶執行3D X-ray檢測的上千件產品，除了一般IC外、包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑膠製品、系統成品，都不用破壞分割進行檢測。
至於那些材質產品，不適合用3D X-ray進行檢測？由於X-Ray的物理特性關係，當待測物同時存在高、低密度材料時，此時就不容易觀察待測物裡的低原子序屬性的材料，如矽Si(原子序14)、鋁Al(原子序13)，所以要檢測Silicon Die或鋁線(Al Wire)就不適合用3D X-ray。
也就是說，如果已經封裝過的IC，由於裏頭存在高密度材質，包括Substrate、導線架(銅合金)、散熱片等，此時相對屬於低原子序的鋁線，就難以3D X-ray成像。
3D X-ray檢測內部缺陷 快速又有效
3D X-ray是判斷產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack、Open等異常。詳列如下：
．IC封裝中的缺陷檢驗如：打線的完整性檢驗、電測異常(Open/Short)、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
．PCB及載板(Substrate)製程中產生的缺陷，如線路製程不良、橋接、開路、電鍍孔製程品質檢驗、多層板各層線路配置分析。
．電子產品開路(Open)、短路(Short)或不正常連接的缺陷分析。
．錫球陣列封裝(BGA)及覆晶片封裝(Flip Chip)中錫球的完整性分析，如錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡。
．密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
檢測鋰電池內部異常
3D X-ray可在不破壞產品並且清楚觀察到電池內部的異常。常見的鋰電池設計包含正極板、負極板、電解液及隔離膜。組裝方式是先將正負極板與隔離膜疊放或繞捲於罐體中，再注入電解液。隔離膜主要的功能為避免兩極接觸並確保離子可以在其中傳遞。雖然隔離膜與電化學反應沒有關係，但結構及性質均會影響到鋰電池的效能。
藉由3D X-ray的檢測，宜特科技提供的本案例觀察到鋰電池(參見圖1、2)極板產生裂縫(Crack)並且有發現異物(Particle)。
觀察工程塑膠製品內部結構
工程塑膠(Engineering Plastics)泛指為機械工程材料所使用作為機械結構的塑膠(如PC、PMMA、ABS、POM、PBT、TPU)，本文案例為醫療用精密塑膠射出成型產品，為符合醫療高溫殺菌且不會變形的需求，故選用耐高溫、尺寸穩定性較高的PSU，藉由3D X-ray，觀察出塑膠成品內部結構及裂縫(Crack)、空洞(Voids)等缺陷。
觀察消費類電子裝置光學鏡頭內部結構
3D X-ray也可用於光學鏡頭檢測。目前消費型電子產品搭載的光學鏡頭(Optical Lens)大致分為玻璃(Glass)鏡片與塑膠(PC、PMMA)鏡片兩種材質，每顆光學鏡頭依設計約有5~6片鏡片組成，從初期光學設計、模具的精準度到鏡頭的組裝，每個環節都很重要，組裝時每個鏡片有無傾斜、光軸心對焦是否精準、符合設定的調制轉換函數(MTF)。模組廠在組裝過程由於技術門檻及複雜度甚高，稍有不慎將導致良率降低。為此廠商須在組裝過程中，進行內部結構觀察，本文提供的案例為利用3D X-ray，在鏡頭組裝完成後，輕易的觀察到內部鏡片結構。從圖3可觀察各鏡片與鏡群之間組裝過程是否有瑕疵。
觀察PCBA內部異常
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業不斷成長，各種家用電器對於在材料、層數、精密度與BLR(Board Level Reliability)等的要求也越來越高。藉由3D X-ray可以觀察PCBA(Printed Circuit Board Assembly)、內部埋孔開路(BVH open)、裂縫(Crack)、異物(Particle)與燒毀(Burn out)等缺陷。藉由利用3D X-ray，發現PCBA內BVH斷開及trace燒毀現象。
又或是遇到IC封裝打線燒毀情形，可以利用3D X-Ray判斷是晶片內部還是打線短路造成(圖4)。
若是IC電測open懷疑是SMT焊點異常，執行3D X-Ray可清楚看見bump未與線路焊接(圖5)。此外，為了要讓異常點快速且精準地被找到，除了提供3D X-Ray，串聯其他實驗方式，可以讓產品的異常點無所遁形，包括：
．電性驗證：依據電測結果找出Fail pin，再以3D X-RAY進行檢測找出異常現象。
．熱影像驗證：先以Thermal EMMI確認異常位置，再以3D X-RAY實驗檢測失效原因。
被動元件失效，樣品進行Thermal EMMI確認漏電情形(Leakage)後，再進行3D X-Ray實驗檢測，發現有金屬異物殘留現象。
另外，做完3D X-Ray，若須要更進一步了解異常現象，也可以藉由切片、紅墨水實驗，進行全面診斷：
