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所羅門獲紅點設計大獎與兩項國際機器視覺大獎

所羅門AI 3D視覺產品驚豔國際,分別獲得工業視覺領域最重要的獎項-視覺系統設計創新獎(Vision Systems Design),與機器視覺產業聯盟(CMVU)評選為機器視覺企業創新產品獎後,所羅門榮獲2020德國紅點設計大獎的頂級獎項-最佳設計獎(Best of the Best)。 名列世界四大設計獎之一的「德國紅點設計大獎(Red Dot Design Award)」,日前公布2020得獎名單,所羅門首度報名即獲得「品牌與傳播設計(Brands&Communication Design)」項的頂級獎項-最佳設計獎(Best Of The Best)。得獎的AccuPick 3D智能取放系統,其直覺式圖形化操作介面,使用者僅要拖拉圖形即能輕鬆設定工作模組的設計與創意理念,獲得評審團高度讚揚。 一年一度的視覺系統設計創新獎(Vision Systems Design),被譽為工業視覺領域全球最重要的獎項,今年是第二次獲獎,所羅門去年首度參賽,即成為全球華人第一家獲獎企業;機器視覺企業創新產品獎是機器視覺產業聯盟(CMVU)主辦,所羅門憑藉AccuPick 3D出色的創新技術和廣泛的應用領域,備受評委團青睞,強勢斬獲金獎榮譽。 在少量多樣或產品變異性高的環境下,機器人無法自我辨識判斷,且通常需要人將雜亂放置的物件整齊擺放後,機器人才能取料。所羅門自主研發的AccuPick 3D運用深度學習辨識技術,解決過往傳統視覺方式無法處理的產線困難。符合現今業者彈性需求的工作環境,廣泛應用在智慧物流與智慧製造領域。該產品已獲得國際前三大物流商與多家全球500大企業使用,並即將在8月份台北國際自動化展亮相。
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艾邁斯感測器轉變現代生活型態

如同艾邁斯半導體(ams)的願景:感測即生活,該公司將研究創造更好的技術如何帶來更好的生活,並最終幫助所有人建立一個更永續安全的環境。其中有些創新會很有趣,如有些ams技術如何增強攝影效果,一些會增加人們的舒適度,如汽車投影照明,以及改善人們的生活品質。 作為3D技術廠商,ams已成功在多個應用領域中使用3D技術,例如在手機中ams所扮演的先驅者角色,以致在門鎖,電子支付和存取控制等領域,甚至在汽車領域也正在興起用於駕駛身分驗證。 讓生活更美好的渴望推動當今的關鍵趨勢,如追求個人化設置、改善健康與健身、自動化功能增強,以及永續性等。ams是行動創新感測器解決方案商,日前已宣布推出半入耳式TWS的數位主動降噪技術並使用於行動領域。 同時,運用該公司的光譜感測技術進行色彩匹配和膚色分析以在電子商務市場開創新應用。整合光譜感測可執行食物分析,種種功能持續用各種方式改善人們的生活;在音訊方面,人們期望在助聽器材中採用增強聽力技術,強化人們真正需要聽到的聲音。 從位置感測器到成為固態LiDAR的廠商,以實現自動駕駛。在2019年,ams宣布與Ibeo和ZF的合作夥伴關係,以開發用於自動駕駛的固態LiDAR。該技術也正被汽車製造商和更多的一級汽車供應商所採用。在投射照明領域,該公司的MLA技術可為汽車提供個性化功能,而且已經進入生產階段。 同時針對醫學領域,ams已推出一種新的生物醫學感測設備,可以監測生命體徵。ams預估感測器將使未來的醫療行為更不具侵入性,並可以在家中舒適進行。醫生辦公室的某些治療將在家裡完成,而患者目前在醫院接受的其他護理將轉移到醫生辦公室。此外,還有更高品質的預防醫療,ams正在評估收集此類健康資料的方法,而毋需進行任何操作。 對於環境和安全性的擔憂推動了家庭和建築自動化中的許多應用。而門鎖和門禁管制的3D認證正在興起,從位置到VCSEL,該公司擁有用於家庭自動化的感測器解決方案及新應用。 至於ams在工業的應用,為了提高工業安全性和效率,機器人可以用3D技術掃描其環境,而ams的LiDAR和接近感測器將在其中發揮關鍵作用。使用主動立體視覺的3D等技術可用於快速獲取物體的體積訊息,進而決定包裝方式以進行貨運評估,簡化物流、分類流程並降低錯誤率。此外,關於ASV 3D技術在工業上的應用也正進行廣泛的探討,特別是關於分類、運輸、根據演算法在定義的空間內移動、簡化物流、分類過程並降低錯誤率。
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所羅門於MODEX SHOW秀智慧製造透明物體辨識技術

AI-3D機器視覺系統品牌所羅門日前於3月9日至12日參加美國最大物流與製造展MODEX SHOW,結合AI展出智慧物流與智慧製造解決方案,其中透明物體辨識技術為一大亮點。 所羅門表示,宅經濟讓電商、物流業產能逐年增加,面對不斷湧入的物件包裹,加速物流揀貨程序是業者的勝出關鍵,所羅門的AccuPick智慧取放系統,讓機器人有眼睛且變聰明,是業主解決痛點的利器—導入過程簡單、不需要複雜程式設定即能上線,有如人腦的AI(人工智慧)3D機器視覺系統,讓機器手臂能在最短時間精確完成包裹揀貨或上下料。 過去如何正確辨識透明物體一直是光學檢測的一大難題,但所羅門的AI-3D機器視覺系統技術領先市場,去年已成功克服傳統自動光學檢測(AOI)無法辨識透明物體的難題,可正確分辨透明物件不同的擺放狀態,成功解決產業應用端問題,這項技術也會在展覽亮相。 所羅門指出,公司自主研發AI(人工智慧)與3D視覺技術,所羅門的AccuPick智慧取放系統不僅讓機器人有眼睛,更具有像人一樣的判斷能力,大幅縮短辨識時間,且辨識精確度讓業者能處理更多型態的物件,甚至是精細物,如小於0.5公分的螺絲帽、或玻璃瓶等,提升整體營運效益。而過往工業機器手臂或協作機器人,少了AI,前置作業時間長,能夠辨識的物件有限,辨識度也不夠精確,造成揀貨或上下料流程效率不彰。
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艾邁斯新NIR影像感測器優化3D視覺感測系統

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前推出CMOS全局快門(CGSS)近紅外線(NIR)影像感測器,作為最近發表的3D系統的進一步發展。CGSS130讓臉部識別、支付認證等3D光學感測應用能以遠低於替代方案的功耗運作。OEM客戶將能以更長的單次充電使用時間作為電池供電設備關鍵的產品區隔,同時支援更複雜的感測器功能。 ams副總裁暨ISS部門總經理Stephane Curral表示,繼2020年稍早ams與SmartSens Technology開始合作夥伴的關係,很高興宣布推出首款內建CGSS130電壓NIR增強型全局快門影像感測器的3D主動立體視覺(ASV)參考設計。此一1.3M像素堆疊式BSI感測器在940nm波段提供高量子效率(QE),適合電池供電設備應用。此外,透過一次提供照明、接收器和軟體等3D系統主要組件,ams協助客戶以更低成本打造出效能優異的產品,同時更快速將產品上市。 新推出的CGSS130感測器對於NIR波長的靈敏度四倍於市場上多數其他產品,可靠偵測3D感測系統中超低功率IR發射器的反射。由於IR發射器在臉部識別及其他3D感測應用中是主要耗電元件,因此CGSS130的採用將使製造商能有效延長行動設備的電池使用時間。同時,也讓可穿戴設備和其他僅有極小電池的產品有機會搭載臉部識別功能,甚至因為高靈敏度擴展相同功率條件下的測量範圍,因而實現臉部識別以外的創新應用。
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ToF技術大躍進 意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode, SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSEL),以及提升產品性能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部的後段製造廠完成。 VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供良好服務水準、產品品質、客戶支援和產品性能。
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高通重磅推出首款5G擴增實境XR平台

高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及XR技術,迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。 相較已被廣泛採用的高通XR平台,Snapdragon XR2平台效能全面顯著提升,提供2倍的CPU與GPU效能、4倍的影片頻寬、6倍的解析度,以及11倍的人工智慧效能。Snapdragon XR2平台是首款支援同步七鏡頭與專用電腦視覺處理器,也是第一個實現以低延遲鏡頭解開MR體驗的平台,讓使用者戴著VR裝置時看見、互動以及創造虛擬世界與真實世界的混合體。為了滿足真正身臨其境的XR的要求,此平台提供採用人工智慧基礎技術與5G連線能力的客製化影像表現、互動與音訊技術。 在視覺表現上,為在XR中體驗更逼真的真實感,就必須縮小現實世界與虛擬世界之間的視覺間隙,這需要先進的顯示器與繪圖處理能力。此平台在核心GPU處理能力上大躍進,為高效能圖形渲染支援1.5倍的像素速率與3倍的紋理速率。XR專有功能,例如眼動追蹤式注視點渲染技術、讓畫面更新率更順暢的增強型可變速率著色等,協助處理重度工作負載,同時維持低功耗。顯示面板能以90fps提供達3k×3k的單眼解析度,更支援60fps 8k 360度影片的XR平台,為串流與本機播放提供擬真的視覺表現。為了AR顯示器研發的客製矽晶降低整體系統延遲,維持AR體驗。 於互動性的表現,讓使用者能被瞬間傳送到全新環境。為精確有效做到,平台導入對同步七鏡頭與客製電腦視覺處理器的支援。同步多鏡頭能實現以高精準度即時一起追蹤頭部、唇部、眼睛,加上26個骨架點的手部追蹤技術。電腦視覺能提供高效率場景理解與3D重建。這些功能相互搭配後將讓使用者走入全新環境,在其中的數位世界憑直覺互動。 至於音訊部分,平台能在3D空間音效中提供全新等級的音訊層,同時透過無雜訊語音互動加深沉浸感。此平台搭載客製的內建常時啟動低功耗高通 Hexagon DSP,以支援語音啟動與情境偵測等硬體加速功能,助使用者在數位世界也能掌握真實世界的動靜。 人工智慧與5G是形塑通訊與運算未來的兩大技術。高通帶動兩大技術融入包含XR在內等行動運算領域。此平台多項功能皆已透過人工智慧提升效能,包含視覺表現、互動性、音訊,以便帶領使用者浸潤在實境中。平台是第一個支援5G連線能力的XR平台,有潛力釋放需低延遲與快速資料速率的創新XR體驗浪潮。如5G能利用裝置與邊緣雲間的拆分處理呈現擬真高品質體驗,實現真正無拘無束的XR,不受線路或空間限制。
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毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確

以非破壞性X-ray透視的技術,再搭配光學物鏡提高放大倍率進行實驗檢測,其實驗過程是將待測物體固定後進行360O旋轉,在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像,之後利用電腦運算重構出待測物體。 3D X-ray檢測試驗 毋須破壞分割 3D X-ray可以檢測哪些產品呢?以宜特科技為例,從2017年開始,使客戶執行3D X-ray檢測的上千件產品,除了一般IC外、包括3D IC、MEMS,甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑膠製品、系統成品,都不用破壞分割進行檢測。 至於那些材質產品,不適合用3D X-ray進行檢測?由於X-Ray的物理特性關係,當待測物同時存在高、低密度材料時,此時就不容易觀察待測物裡的低原子序屬性的材料,如矽Si(原子序14)、鋁Al(原子序13),所以要檢測Silicon Die或鋁線(Al Wire)就不適合用3D X-ray。 也就是說,如果已經封裝過的IC,由於裏頭存在高密度材質,包括Substrate、導線架(銅合金)、散熱片等,此時相對屬於低原子序的鋁線,就難以3D X-ray成像。 3D X-ray檢測內部缺陷 快速又有效 3D X-ray是判斷產品內部缺陷分析有效率且快速的方法,可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack、Open等異常。詳列如下: .IC封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常(Open/Short)、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。 .PCB及載板(Substrate)製程中產生的缺陷,如線路製程不良、橋接、開路、電鍍孔製程品質檢驗、多層板各層線路配置分析。 .電子產品開路(Open)、短路(Short)或不正常連接的缺陷分析。 .錫球陣列封裝(BGA)及覆晶片封裝(Flip Chip)中錫球的完整性分析,如錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡。 .密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。 檢測鋰電池內部異常 3D X-ray可在不破壞產品並且清楚觀察到電池內部的異常。常見的鋰電池設計包含正極板、負極板、電解液及隔離膜。組裝方式是先將正負極板與隔離膜疊放或繞捲於罐體中,再注入電解液。隔離膜主要的功能為避免兩極接觸並確保離子可以在其中傳遞。雖然隔離膜與電化學反應沒有關係,但結構及性質均會影響到鋰電池的效能。 藉由3D X-ray的檢測,宜特科技提供的本案例觀察到鋰電池(參見圖1、2)極板產生裂縫(Crack)並且有發現異物(Particle)。 圖1 電池內部正負極板彎曲導致裂縫(Crack),並且在極板與隔離膜之間發現異物存在(Particle)。 圖2 電池內部3D影像,內部發現極板產生裂縫(Crack)且發現異物(Particle)。 觀察工程塑膠製品內部結構 工程塑膠(Engineering Plastics)泛指為機械工程材料所使用作為機械結構的塑膠(如PC、PMMA、ABS、POM、PBT、TPU),本文案例為醫療用精密塑膠射出成型產品,為符合醫療高溫殺菌且不會變形的需求,故選用耐高溫、尺寸穩定性較高的PSU,藉由3D X-ray,觀察出塑膠成品內部結構及裂縫(Crack)、空洞(Voids)等缺陷。 觀察消費類電子裝置光學鏡頭內部結構 3D X-ray也可用於光學鏡頭檢測。目前消費型電子產品搭載的光學鏡頭(Optical Lens)大致分為玻璃(Glass)鏡片與塑膠(PC、PMMA)鏡片兩種材質,每顆光學鏡頭依設計約有5~6片鏡片組成,從初期光學設計、模具的精準度到鏡頭的組裝,每個環節都很重要,組裝時每個鏡片有無傾斜、光軸心對焦是否精準、符合設定的調制轉換函數(MTF)。模組廠在組裝過程由於技術門檻及複雜度甚高,稍有不慎將導致良率降低。為此廠商須在組裝過程中,進行內部結構觀察,本文提供的案例為利用3D X-ray,在鏡頭組裝完成後,輕易的觀察到內部鏡片結構。從圖3可觀察各鏡片與鏡群之間組裝過程是否有瑕疵。 圖3 光學鏡頭內部由5片鏡片組成,組裝過程需確認每個鏡片之間有無傾斜,光軸是否精準。3D影像可清楚觀察內部結構。 觀察PCBA內部異常 印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業不斷成長,各種家用電器對於在材料、層數、精密度與BLR(Board Level...
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愛德萬發表最新光聲顯微鏡Hadatomo Z

半導體測試設備廠商愛德萬測試,日前發表了最新的光聲顯微鏡Hadatomo Z,以非侵入性的方式取得真皮層血管資料後,系統即可快速將血管以3D成像。此套新系統則透過光聲波界定血管網絡構造、結合超音波界定真皮層構造等方式,將血管網絡以3D成像,再以最新設計高解析度的超音波感應器,將影像層疊為高解析度的3D影像出圖。 Hadatomo Z 是一台移動方便、操作簡便的光聲顯微鏡,其活動機臂上嵌有測量元件,並安裝在具有腳輪的系統本體上。全新Hadatomo Z突破了傳統單波長血管分析的局限,可交替輻射出兩種不同波長的光聲波。Hadatomo Z可依照血管內不同的含氧係數,區分出動脈和靜脈。當其交替輻射出兩種不同波長的光聲波後,動脈和靜脈將會顯現出不同的吸收係數,然後便可利用這些吸收系數,來計算出血氧濃度。 超音波測量方法相當適合用在表皮層/真皮層的分析上,因為其還能顯現出肌膚凹凸不平、或毛孔、皮脂腺等問題。Hadatomo Z會同步進行超音波測量和光聲波測量,然後將光聲波所取得的血管構造影像、以及超音波所取得的真皮層構造影像層疊。因此,能以3D成像的方式,正確顯現出血管位置,其深度可達真皮層內3mm。
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智慧手機拉抬3D感測器 技術/價格成普及挑戰

由於對智慧型手機需求的上升以及對電子設備性能的要求越來越高,3D感測器的需求跟著水漲船高。市調機構SBWire調查顯示,3D感測器能應用在許多不同的產業,例如消費電子產品、醫療保健、工業機器人、汽車、安全設備與影像監視;預計到了2026年,3D感測市場將從2016年的12.922億美元達到25.566億美元,年複合增長率為7.2%。 隨著智慧型手機的需求不斷上升,3D感測器的市場需求也逐漸擴大,其中以消費電子產品占了絕大多數,例如行動通訊設備中最重要的功能之一就是利用3D人臉辨識解鎖手機,以取代指紋或PIN的功能。 另外,3D人臉辨識功能使身份驗證更方便也更安全,因此可能很快就會成為行動支付App和行動身分識別服務(Mobile ID)中不可或缺的角色。至於醫療保健、汽車、航空與國防是採用3D影像的先驅,預計這些領域將是驅動3D感測器市場的重要因素。 另一方面,工業領域正迅速而廣泛地採用3D影像技術。智慧圖像感測器和其他工業發展持續開發3D影像在工業應用的能力。隨著對手勢探索應用(Gesture Exploration Application)的需求不斷成長,3D感測器提升了電子和汽車等巨大精密系統的性能和效率。從數位導航到手勢識別再到建設自動化,3D感測器能為所有不同需求的相機量身訂製專屬功能。 然而,由於較高的安裝成本,3D感測器也面臨了挑戰。3D影像系統肯定能比2D系統提供更多資訊,但構造也更加複雜。3D影像的主要難題是校準和某些校準規格的測量,這通常需要比平面校準更多的資訊才能達成。此外,3D影像系統的高成本是另一個障礙,這些系統難以滿足對價格敏感的市場。因此,技術困難和高成本是這些系統普及化的主要障礙。 然而,受到不斷擴大的市場和潛在需求的吸引,企業也正藉由策略性併購、收購和與其他產業合作來拓展3D感測器事業版圖。Apple在iPhone X上發布了3D感測設備,並支付了約3.9億美元給其VCSEL供應商Finisar。3D感測器市場中著名的公司包括了英飛凌(Infineon)、豪威科技(Omnivision)、Occipital、PMD、微芯(Microchip)​​、康耐視(Cognex)、英特爾(Intel)、宜福門電子(Ifm)、LMI和德州儀器(TI)。許多公司正致力於透過策略性收購以及與產業合作擴展旗下業務。
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