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ADI今日針對毫米波(mmWave) 5G基礎設施推出新解決方案，透過目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式網路基礎設施的設計需求和複雜性。該方案整合了ADI的先進波束成形IC、上/下變頻(UDC)和其它混合訊號電路。優化的「波束至位元」(Beams to Bits) 訊號鏈更展現了ADI的獨特能力。
ADI微波通訊部總經理Karim Hamed表示，毫米波 5G 是一項蘊含巨大潛力的新興技術。從頭開始設計這些系統極其困難，需要平衡性能、標準和成本方面的系統級挑戰。新型解決方案運用ADI的技術和在RF、微波和毫米波通訊基礎設施方面的悠久傳承、及於RF領域的深厚專業知識簡化客戶設計過程、減少總零組件數，並加速5G部署。
新型毫米波5G晶片組包括16通道ADMV4821雙/單極化波束成形IC、16通道 ADMV4801單極化波束成形IC和ADMV1017毫米波UDC。24~30 GHz波束成形
+UDC解決方案構成符合3GPP 5G NR標準的毫米波前端，可支援n261、n257 和n258頻段。高通道密度，加上支援單極化和雙極化部署的能力，使其大幅增強了針對多種5G用例的系統彈性和可重構性，而最佳的等效全向輻射功率(EIRP)則擴展了無線電覆蓋範圍和密度。ADI在毫米波技術領域的傳統優勢使客戶能利用頂尖的應用及系統設計，以針對熱、RF、功耗和佈線等考慮優化完整的產品線。
