- Advertisement -
萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁(圖)表示，隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進，應用開發商將在安全跟效能上面對更大的挑戰。安全可靠的硬體設計，是推動AIoT普及的先決條件；更好的推論效能，則可讓應用開發商推出使用者體驗更好的終端應用產品。因此，萊迪思近日宣布推出可於眾多應用中保障系統韌體安全的MachXO3D FPGA，以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。
元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018年，超過30億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題，面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為分散式阻斷服務攻擊(DDoS)、設備篡改或破壞等隱憂。若不及時處理這些風險，可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。
sensAI的低功耗AI推理功能則可針對OEM的應用要求進行最佳化，幫助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理，使用本地智慧處理能夠降低雲端分析帶來的成本。目前sensAI最主要的終端應用產品為智慧門鈴和安全攝影機等即時線上的IoT設備。藉由在本地端進行AI推論，這些設備的回應時間更快，且因為資料沒有傳輸到雲端，因此更難被竊取。
新版的sensAI解決方案與上一版相比，效能提升10倍，並支援更多新的神經網路和機器學習框架，例如Keras。此外，新版sensAI還提供全新客製化的參考設計，以加快物件計算和人員檢測等常見應用的開發速度。
