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國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。
過去兩年間，記憶體占年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體占整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據統計圖顯示，2018年下半年起每半年市場都有所變動，估計未來也是如此。
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。
晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年占整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
