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碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。
除半導體產業外，EV/HEV產業對高功率密度和機電整合的需求也以專用封裝解決方案推動了許多電力電子創新。在不斷創新的過程中，有兩個主要技術趨勢，用於混合動力汽車的超模壓雙側冷卻模組和用於電動車的帶有針翅式底板的單側冷卻模組。
事實上，2017年是IGBT功率模組市場令人印象深刻的一年，2018年又更上一層樓，上半年成長超過20%。主要原因是EV/HEV產業的推動，特別是在中國。因此，整個電源模組市場預計在2023年將超過55億美元。
