Wireless
貿澤供貨芯科新無線藍牙模組
貿澤電子 (Mouser)即日起供貨芯科(Silicon Labs)的BGM220P和BGM220S Bluetooth模組。BGM220模組以Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko系統單晶片 (SoC) 為基礎,為已預先通過認證的藍牙5.2解決方案,適用於可攜式醫療設備、聯網家庭、保健裝置、資產標籤和信標等無線網路應用。
貿澤電子所供應的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模組是專為滿足由電池供電的物聯網 (IoT) 裝置的效能、安全性和可靠性要求所設計。模組提供出色的射頻範圍和效能,功能符合未來需求並支援OTA韌體更新,具備強化的安全性功能,且耗電量較低。
BGM220模組支援藍牙5.2低功耗通訊協定,可使用尋向功能,以及1M、2M和LE Coded PHY,同時也支援藍牙網狀網路低功耗節點。模組整合的低功耗無線SoC搭載了含DSP指令及浮點運算單元的32位元Arm Cortex-M33核心,可提供高效率的訊號處理。此外,該SoC還內建512 KB快閃記憶體、32 KB RAM和發射功率最高8 dBm (BGM220P) 或6 dBm...
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