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SYSGO攜手意法於CES 2020展出安全車聯網

意法半導體(ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems, RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展(2020年1月7至10日)中聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案。 意法半導體汽車與離散元件産品部策略與汽車處理器事業部總經理Luca Rodeschini表示,安全的車載資通訊應用是先進駕駛輔助系統的主要組成元素之一,安全認證將成爲OEM和供應商主要關注的問題。SYSGO不僅掌握軟體安全技術,還擁有大量的認證專業知識,很榮幸雙方合作致力讓汽車解決方案進一步朝向可認證的目標。 這款由雙方合作開發的車用安全閘道器採用意法半導體的安全車載資通訊,以及通訊聯網專用車用處理器Telemaco3P系統晶片(SoC)與SYSGO的PikeOS虛擬機管理程序之RTOS系統,爲汽車市場帶來航空電子級的安全保護功能。 Telemaco3P平台是一個具高成本效益的車用雲端安全聯網解决方案,其非對稱多核架構採用強大的應用處理器,以及電源管理功能優化的獨立CAN控制子系統。ISO 26262標準晶片設計、嵌入式硬體安全模組,還有環境溫度高達105°C的汽車級品質認證,讓開發者能夠開發支援高速率無線聯網和無線韌體升級的各種安全型車載資通訊應用。 SYSGO行銷與合作副總裁Franz Walkembach則表示,意法半導體是汽車安全保護領域的先驅,很榮幸能夠合作爲下一代汽車提供可靠的車載資通訊解決方案。雙方擁有共同理念—將安全專業知識帶入汽車市場。在CES 2020上的聯合展出是合作的第一步。 PikeOS延伸了安全車載資通訊的概念,採用主動安全程序將所有通訊管道和應用置於單獨的封閉元件內,各個元件之間無法互連互通,除非開發人員確認並配置。這種嚴格的內核級別安全隔離可防止最初發生的故障,或者被惡意攻擊的軟體影響其他元件執行的軟體。PikeOS是目前唯一通過Common Criteria(EAL 3+)認證的RTOS/虛擬機器管理軟體,已被航空電子、鐵路和汽車產業用於開發各種安全關鍵型應用。 該汽車安全閘道器採用一個全面保護的安全概念,包括虛擬防火墻、入侵偵測系統(Intrusion Detection System, IDS)、快速和安全啓動功能,以及軟體安全無線更新,其支援安全行動雲端聯網,以及車載安全Wi-Fi、Bluetooth、乙太網路和CAN聯網。在CES 2020展會中,意法半導體和SYSGO將展出該汽車安全閘道器如何偵測並有效阻止來自無線網路的攻擊。
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意法實現藍牙Mesh功能 擴充無線感測器網路

隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,意法半導體(ST)將在2020年1月7至10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能。 這些展示將呈現利用意法半導體BlueNRG Mesh軟體和經過市場檢驗的低功耗藍牙無線感測器硬體平台,構建出可擴充的感測器及致動器方案,以支援智慧大樓和智慧工廠的新案例。 在CES展會期間,意法半導體將帶來一個20節點藍牙Mesh網路,包括電池供電的微型BlueNRG-Tile無線感測器節點、內建STM32L4的SensorTile.box感測器模組和感測器評估板,這些裝置能讓任何的網路節點與其他節點以及智慧型手機通訊。而這些展示將呈現低功耗電池供電感測器節點應用,包括動作感測、聲控智慧照明、接近感測、溫度和震動感測,同時突顯這些方案將在智慧大樓和工廠自動化領域具有廣泛的應用前景。邊緣運算功能節點可用於監控HVAC系統,以及網路裝置開通設定。在任何情况下,現場展出的BlueNRG-Mesh網路都能正常運行,還可以透過智慧型手機/平板電腦監控網路的運作狀况。 意法半導體的Mesh軟體和BlueNRG裝置均已通過Bluetooth SIG規範認證,不只能夠支援規範的功能,還能與其他功耗藍牙(LE)裝置協同運作。爲了進一步精簡開發過程,意法半導體打造了一整套網元行爲定義模型,例如照明、感測器、配置、運作狀况、通用開關和模板模型。 新軟體還可讓使用者創建藍牙SIG標準定義的各類Mesh網路節點,同時開通節點間的通訊功能,這些節點包括中繼節點、代理節點、低功耗節點和好友節點。此外,還可以使用通用屬性規範(Generic Attribute Profile, GATT)使節點與智慧型手機等藍牙LE裝置通訊。這些軟體堆疊不僅可以用於連接新設計的BlueNRG Mesh網路節點,還可以把現有的藍牙LE裝置變爲Mesh網路節點。 即插即用的BlueNRG裝置包括BlueNRG-Tile,這是一個直徑1吋的多感測器模組,其採用Arm Cortex-M0內核BlueNRG-232無線處理器,並整合一個低功耗加速度計陀螺儀模組、磁力計、飛行時間接近感測器、聲學感測器、壓力感測器以及一個溫濕感測器模組。
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意法新推高相容性平價開發板

意法半導體(ST)新推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板,讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更平價,而且更容易上手,適合所有類型的開發者。 這款功率配置密集的板子配備USB介面,以便於控制和供電。板載ST-LINK除錯器/編程器,省去了外部除錯探針,以支援簡單拖放式快閃記憶體的讀寫。板上Arduino Nano腳位可連接現成的shield板子,還可簡化主板功能擴充,並讓使用者能夠與開源硬體社群互動。這些板子獲得主要開發工具鏈的支援,包括IAR Embedded Workbench for STM8 和Cosmic CXSTM8。 STM8 MCU提供一顆高性能8位元內核心,並整合大容量的晶片上記憶體,包括高達128KB的快閃記憶體,還能與STM32 MCU系列共享最新的周邊裝置,例如,定時器、類比外部周邊、CAN2.0B和數位介面。在設計開發對於功耗、空間和成本有嚴格限制的智慧感測器、致動器等產品時,STM8 MCU為人氣之選。 STM8 Nucleo-32開發板的首款上市産品NUCLEO-8S207K8整合了一個32腳位STM8S207K8 MCU,功能包括12個大電流輸出和多個擷取比較通道。
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意法推高整合低功耗PMIC節省電路板空間

意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。 Octavo Systems策略副總裁Greg Sheridan表示,STPMIC1是OSD32MP1x系列系統級封裝元件的理想電源管理解决方案,只有一個輸入和14個輸出軌(包括5V升壓電壓),可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求,同時還有多個輸出可以爲系統的其餘元件供電。該公司SiP能夠採用18mm×18mm的小尺寸封裝,並彈性地為各種應用供電。 該晶片是意法半導體STM32MP1異構多核微處理器的最佳配套PMIC。STM32MP1整合了單核心和或雙核心Arm Cortex-A7處理器和Cortex-M4內核心、可選3D圖形處理單元,以及豐富的數位和類比外部周邊,適用於各種應用領域。 相較使用離散元件設計相同數量的電源軌,STPMIC1不僅能節省電路板空間和物料清單成本,而且還能提供電源軌監控和保護功能,處理上電/掉電順序,並滿足ST32MP1的電壓精度和建立時間要求。 意法半導體授權合作夥伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發出了OSD32MP1x系列微處理器系統級封裝(SiP)元件。相較採用離散元件之等效系統,該解决方案佔板面積减少高達64%,同時還解决了上電掉電順序等電源設計難題。 除爲微處理器單元(Microprocessor Unit, MPU)和外部系統元件供電之外,STPMIC1還提供一個DDR內存參考電壓電源、一個500mA USB OTG功率開關和一個通用功率開關。MPU可以透過I²C介面和其它腳位管理PMIC。 電源管理IC的四個降壓轉換器旨在確保電源瞬態響應快速,輸出電壓控制精準,以應對各種運作條件。在低負載時,脉衝頻率調變模式可提升電源效能;在正常運作時,脈衝寬度調變(Pulse-Width Modulation, PWM)同步可最大程度地降低電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。 升壓轉換器具有旁路模式功能,最多可以爲兩個USB連接埠供電,在使用電池或低成本5V AC/DC變壓器時,確保電壓調整平順。 在六個LDO穩壓電源通道中,有一個通道提供DDR3內存介面的終端電阻供電,其旁路模式還可為低功耗DDR供電。另一個通道則提供了自動電源檢測功能,可以爲USB PHY晶片供電,其餘四個LDO則是通用穩壓電源。 爲簡化STPMIC1原型開發,意法半導體還推出STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1,簡單易上手,可用於啟動電源管理IC功能的按鈕和數位I/O,以及連接穩壓器和功率開關的排針。評估板還包括一個USB加密盤,用於配置晶片的寄存器。
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意法宣布完成Norstel AB併購

意法半導體(ST)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份。Norstel併購案總金額達1.375億美元,由現金支付。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,在全球碳化矽産能受限的大環境下,併購Norstel將有助於強化ST內部的SiC生態系統,同時提升該公司的生產彈性,讓公司能夠更完善地控制晶片良率和改善品質,並支援碳化矽長期的產品規劃和業務發展。實施此次併購與第三方簽署晶圓供應協議,目的是為確保晶圓的供給量,以滿足在車用和工業領域之客戶在未來幾年對於MOSFET和二極體成長的需求。 Norstel將被整合到意法半導體的全球研發和製造業務中,並持續研發150mm碳化矽裸片和外延片生產業務,以及研發200mm晶圓和更廣泛的寬能隙材料。
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意法攜手maxon開發機器人及自動化馬達控制解決方案

意法半導體(ST)正與世界精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 maxon motor工業自動化業務拓展負責人Felix Herger表示,該公司馬達以高品質、高精度和高準確度贏得客戶的信賴,雙方合作開發出一個讓更多的產品設計師更輕鬆利用這些產品特質的開發平台。 EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域。套件中包含一個內建1024脈衝增量編碼器的maxon 100w無刷直流馬達。該馬達提供maxon在馬達電磁設計方面的專業知識,具有優異的平穩性和平衡性,即使轉子在低轉速時也可以精確控制馬達。 意法半導體動作控制產品行銷經理Branimir Ivetic則表示,設計具有精確定位功能的高階動作控制器既複雜又耗時,還需要專業技能。透過與maxon合作,將這些技能全部整合成一個套件並提供給客戶。EVALKIT-ROBOT-1套件可加速下一代機器人和工業自動化系統的開發,其具備先進功能和彈性,以及出色的可靠性和易用性。 在套件提供的伺服控制板上具備意法半導體的STSPIN32F0A智慧三相馬達控制器和完整的逆變器功率級。逆變器功率級採用意法半導體功率電晶體,可以連接馬達。套件還包括馬達控制韌體,使用者可以輕鬆啟動馬達並發送指令。
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ToF技術大躍進 意法模組供貨突破10億

意法半導體(ST宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體影像事業部總經理Eric Aussedat表示,ST是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關。在繼續投資這項技術的過程中,ST的FlightSense飛行時間產品藍圖從高性能單區測距裝置,擴展到多區域偵測解決方案,最近另增加高解析度3D深度感測器,為先進的接近檢測感測器、人體存在檢測和雷射自動對焦應用帶來創新。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode, SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造。最終模組整合SPAD感測器和垂直腔面發射雷射器(Vertical Cavity Surface Emission Laser, VCSEL),以及提升產品性能的必要光學元件,封裝測試在意法半導體內部的後段製造廠完成。 VL6180、VL53L0和VL53L1系列產品以及其他產品亦已量產,目標應用是消費性電子、個人電腦和工業市場。意法半導體採用其垂直整合製造模式生產飛行時間感測器,為客戶提供良好服務水準、產品品質、客戶支援和產品性能。
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意法支援STM32Cube無線韌體更新

意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。 低功耗廣域網路(LPWA)廠商Actility執行長Olivier Hersent表示,目前LoRaWAN感測器已達數千萬個,為這些使用生命週期長達10年以上的端點裝置制訂一個前瞻性策略是必要的。ThingPark FUOTA大幅延長感測器的生命週期,而Actility願意提供能夠與ST解決方案完全相容的伺服器,讓ST客戶使其裝置始終保持最新的安全技術和軟體更新。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,有助於提升遠距離低功耗聯網技術LoRa的價值。LoRa聯盟已經推出了應用層時鐘同步、遠端廣播設定和分段資料塊傳輸等三個FUOTA LoRaWAN應用規範(v1),分別用於時間同步、終端裝置群組訊息發送和資料分段化傳輸。這三個規範必須配合使用,才能支援無線韌體更新,使FUOTA達到標準化。 透過支援LoRa聯盟現有技術規範集規定的全部韌體更新功能,I-CUBE-LRWAN開發套件讓STM32開發人員能夠利用開源的加密庫實現安全啟動及安全韌體更新解決方案(X-CUBE-SBSFU),打造使用STM32L4微控制器並支援FUOTA的LoRa端點裝置。這個開發套件除可將STM32L4內建之韌體更新成最新版本,還能同時增加新功能,並修正潛在問題。更新過程非常安全,可以防止未經授權的更新和針對機密的裝置資料存取。該套裝軟體包括具有硬體抽象層的LoRaWAN協定層以及STM32L0、STM32L1和 STM32L4 微控制器的應用軟體程式碼範例,以簡化設計評估和加速專案開發過程。開發套件還包括一個LoRaWAN認證測試應用程式。 LoRa網路營運商Senet執行長Dave Kjendal則表示,Senet推出功能豐富的全球聯網平台,並取得市場成功。與意法半導體等技術公司合作,有助該公司進一步擴大成功。意法半導體對LoRaWAN FUOTA的支援擴充該公司為端點裝置提供高效、安全、可靠之軟體更新的能力,為客戶大規模部署物聯網應用帶來最大投資報酬率。 意法半導體的I-CUBE-LRWAN軟體可與STM32 Nucleo生態系統的LPWAN開發板和感測器擴充板搭配使用,例如,P-NUCLEO-LRWAN2和P-NUCLEO-LRWAN3開發套件的LoRa端點。整合其他相容之LoRaWAN協定的網路服務器亦在考慮範圍內。意法還在積極改進FUOTA技術性能,為未來開發套件帶來更先進的性能。
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意法MCU推出新無線微控制器

意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片完整且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。 以Arm Cortex-M4內核心處理使用者應用程式,Cortex-M0+內核心執行包括射頻協議棧和安全功能的射頻子系統,STM32WB50是良好選擇。經由透過隔離射頻和應用,解決開發人員在保密和安全上的考量或即時應用限制等問題。 本產品兼具安全性和經濟性,晶片上整合AES-256加密模組以及其他基本安全功能,為應用提供強大的安全保障。該產品具有1MB的快閃記憶體和128KB RAM,並支援線上(Over-The-Air, OTA)更新射頻協定棧軟體。STM32WB50沿用STM32WB55的省電模式。 透過整合巴倫電路,STM32WB50可以節省物料清單成本並簡化PCB電路板規劃設計。此外,STM32WB50封裝還可讓使用最多兩層的PCB電路板進一步降低成本。 作為STM32WB55的一個完整的衍生產品,STM32WB50支援經過市場檢驗的STM32Cube生態系統。新產品還配備藍牙5.0、BLE Mesh、ZigBee 3.0或OpenThread認證協議棧和一個綜合工具包。協議棧免費發行,在STM32CubeWB MCU套裝軟體內;工具含有射頻性能評估專用工具STM32CubeMonRF和具有射頻協議棧安全燒錄等功能的STTM32CubeProg程式設計器。
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意法新推EEPROM儲存晶片使小裝置處理大數據

意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的儲存容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更豐富。 意法半導體記憶體事業部總經理Benoit Rodrigues表示,ST是世界公認的串列EEPROM晶片廠商。串列記憶體被廣泛用於消費、工業和汽車相關設備系統,該公司將繼續推動技術創新。首款4Mbit EEPROM元件採用ST CMOS技術生產,該技術目前是先進110nm EEPROM製程。 意法半導體新4Mbit記憶體容量的EEPROM可讓小型裝置收集更多的資料,透過串列SPI匯流排保存在記憶體內。有了這款記憶體,智慧電表等儀表設備能夠提升資料記錄量,以有效管理能源網路,提供更人性化的計費方式;攜帶式醫療裝置可以更密集地記錄患者資料,提昇醫療護理品質;智慧型穿戴裝置等消費性產品可支援更多功能和更高精確度;在這些應用中,低功耗記憶體還有助於延長電池的續航時間。高容量記憶體可讓網路交換機等各種工業控制和通訊基礎建設等應用帶來更多益處。 意法半導體的M95M04 EEPROM記憶體兼具高儲存容量與出色效能,適用於精打細算且有預算限制的專案。其擴大意法半導體享譽市場可靠、持久耐用之10億次全記憶體讀寫週期的記憶體產品家族。新品能夠在5ms內寫入512位元組,提供低延遲的快速系統操作。
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