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意法推廣MadeForSTM32品質標章
意法半導體(ST)將推出MadeForSTM32品質標章,以進一步提升STM32微控制器產品家族的市場號召力。通過審核後,ST開發生態系統合作夥伴的產品可獲得此一標章。
微控制器是各種智慧產品的微型「大腦」,微控制器應用工程師仰賴開發生態系統所提供的配置和開發工具、即用型軟體範例、軟體庫以及電路板,協助他們完成應用的原型開發和量產。
對於許多設計人員而言,為當前和未來專案選擇合作的微控制器廠商,開發生態系統的品質和性能是一個重要考慮因素。意法半導體STM32產品家族已經建立起一個資源豐富的生態系統,提供工程師在STM32上開發應用所需的重要軟體和評估板。為了協助客戶尋找最佳設計方案的長期目標,意法半導體將推出MadeForSTM32品質保證計畫,對STM32生態系統合作夥伴的產品實行評測認證機制,確保生態系統中的所有產品都具備了良好的品質。
意法半導體微控制器事業部行銷總監Daniel Colonna表示,新推出的MadeForSTM32標章代表著我們十分重視協力廠商生態系統的產品品質和性能,以及客戶支援的評估審核,既能為產品設計人員提供可靠的品質保證,也能為我們的生態系統合作夥伴帶來附加價值,例如,在審核通過的產品和資料上使用MadeForSTM32標章,提升品牌影響力,並增加產品推廣機會。此外還能了解我們技術的評測結果,以助於不斷改善產品品質。工程師和合作夥伴還能從此計畫中受益,共同促進STM32生態系統快速成長,同時確保供應高品質的產品。
SEGGER embOS和RoweBots UNISON RTOS即時作業系統現已通過測試審核,成為第一批獲得MadeForSTM32認證的嵌入式軟體。其他產品目前還在評測審核中。
SEGGER合作夥伴行銷經理Dirk Akemann進一步表示,在加入ST合作夥伴計畫後,SEGGER積極參與MadeForSTM32的審核流程,我們的embOS即時作業系統是兼具效率和易用性的典範。在取得MadeForSTM32標章後證明了embOS即時作業系統非常好用,能夠輕鬆無縫地整合到高人氣的STM32Cube環境中。
RoweBots執行長暨創始人Kim Rowe則表示,RoweBots長期以來一直在使用STM32產品。我們的UNISON RTOS是一整套可以滿足客戶需求的軟體工具,雖然ST的STM32Cube開發者資源可以免費使用,還能提升專案開發速度和準確度,但是若能與UNISON Software Expansion搭配使用,就可帶來互補的優勢。
意法推出強健低功耗車用加速度計
意法半導體(ST)新推出之AIS2DW12車用加速度計可讓汽車被動無鑰進入(Passive Keyless Entry, PKE)系統的金鑰卡變得堅固,在鑰匙生命週期內能夠承受不可避免的掉落和刮擦。加速度計還具有超低功耗之特性,除了攜帶便利性和出色的動作感知防盜功能之外,還為PKE鑰匙卡增加實用性。
普通PKE金鑰卡能連續聽取車輛指令,等待使用者在拉車門把時發射的「開鎖」請求,接著再發送開鎖命令。竊賊可以使用中間發射器轉發開鎖請求,在超出通訊距離的狀況下,強制金鑰卡(放在車主家中的飯桌上)發送開鎖命令,在取得開門許可後盜竊車輛。
有了加速度計的協助,在沒有動作而且超出通訊範圍時,金鑰卡可以關閉射頻接收器,同時忽略惡意的中繼傳輸。只有當車主走近車輛,在近距離檢測到動作時,金鑰卡才會喚醒接收器。此外,在閒置期間關閉接收器還有助於延長電池壽命。
與其他一些定位於PKE的加速度計不同,意法半導體AIS2DW12通過了嚴格的汽車撞擊測試。因此,車主可以享受更高的安全性,而無需費心保護容易損毀的金鑰卡,更長的電池壽命則是附加好處。
利用專用的內部引擎進行動作和方向檢測,能效更出色,在1.6Hz時,執行電流僅380nA,不到競品的一半,可進一步節省電量。AIS2DW12採用1.8V DC電源,可以用一個鋰電池供電,數位輸出,滿量程高達4g。
AIS2DW12已通過AEC-Q100認證,並符合汽車生產產品認可程序(Product Part Approval Process, PPAP)3級標準,現已上市,其採用2mm×2mm×1mm 12觸點平面網格陣列(Land-Grid Array, LGA)封裝。
意法推出新一代寬電壓DCDC開關穩壓器
意法半導體(ST)推出新款A7987車用DC/DC開關型穩壓器,其支援寬範圍的輸入電壓,適用於卡車和大型客車。輸出電壓可調整,靈活多用,性能穩定,可為資訊娛樂和遠端資訊服務等汽車應用,提供多種電壓來源。
A7987的最大輸入電壓為61V,可以使用在傳統或混合動力車的24V電池,即使出現大的動態負載變化等干擾情況,也能保持穩壓輸出。輸出電壓調節範圍自0.8V到輸入電壓,低壓差,可為從邏輯控制到照明的各種負載提供高達3A的輸出電源。
透過外部下拉電阻設定電流限值和切換頻率(最高1.5MHz),設計人員可以打造一個電路配置緊密的電源模組,以優化輸出電感尺寸。其採用脈衝電流檢測和數位頻率折返方法,可最大限度降低短路對功率元件的應力,並提升穩壓器的可靠性。此外,其內建熱保護功能,能夠過熱關斷並自動恢復,可最大限度降低對外部干預的依賴。
A7987內建一個低電阻N通道功率MOSFET,在輕載時,以脈衝跨週期調節方式控制開關以保持穩壓輸出,偏置電壓輸入腳位整合電源切換功能,可使用外部電源為類比電路供電,實現最佳效能。
同步腳位支援多達五個穩壓器以異相切換方式共存,避免雜訊影響,並降低輸入電容中的RMS電流;利用使能腳位和可調延遲的電源就緒指示器來控制上電順序;還有一個用於限制瞬間電流的,調節式軟啟動功能。
A7987 DC/DC穩壓器已通過AEC-Q100認證,並採用5mm×6.4mm HTSSOP16外露焊盤封裝,現已量產。為加速A7987的新專案開發,意法半導體還推出了STEVAL-ISA207V1評估板。
亞勳攜手意法加速V2X/安全遠端通訊上市
V2X系統供應商亞勳科技(Unex)與半導體供應商意法半導體(ST)聯合宣布,在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台(TC3P-MTP)上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組。
亞勳科技的SOM-301是一個整合Unex V2Xcast技術和V2X應用必備的全部軟硬體獨立系統級模組。SOM-301模組整合了意法半導體的Teseo III車用多重衛星GNSS晶片和Autotalks最先進的CRATON2/PLUTON2 ,是真正安全的V2X晶片組,其兼具DSRC和C-V2X(PC5)連網功能。
Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台爲研發先進的智慧駕駛應用原型系統提供一個開放式開發環境。該平台的核心採用意法半導體Telemaco3P車規安全處理器,是業界首款具有嵌入式隔離硬體安全模組的車用處理器,其適用於開發最先進的安全技術。該平台提供定位裝置,並搭載意法半導體車用級多重衛星系統GNSS Teseo IC和航位推算感測器。此開發平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排直連通訊技術,以及選配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的無線通訊模組。
亞勳科技的V2Xcast軟體堆疊支援擴充V2X處理功能;在SOM-301上,CRATON2處理V2X安全通訊,而Telemaco3P則管理應用,並整合V2X訊息與來自車載設備、Wi-Fi或蜂巢式網路的數據。
將亞勳科技的生産級SOM-301整合到意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台,將産生一個可在硬體和軟體層輕鬆客製化的解決方案,並開發出接近最終版的V2V和V2I應用原型系統,以縮短産品上市時間。
亞勳科技執行副總裁李長鴻表示,將我們的V2X技術整合到功能豐富的意法半導體Telemaco3P生態系統中,對我們來說非常重要。在與模組和平台之間快速、直接整合後,SOM-301出現在ST的Telemaco3P MTP上,讓我們感到非常地興奮。這個整合化開發平台可爲開發人員提供一個應用研發周期的加速器。
意法半導體車用數位産品事業部資訊娛樂總監Antonio Radaelli則表示,我們與亞勳科技合作的目的是爲合作夥伴和客戶在開發V2X解決方案時提供一個更簡單、更快速的途徑。加上我們的車用GNSS解決方案,這個合作專案旨在加速下一代自動駕駛和更安全的連網汽車系統應用。
意法推出電力線傳輸開發工具套件
意法半導體(ST)推出新款即插即用的電力線傳輸(Powerline Communication, PLC)開發工具套件,包括開發和執行PLC應用所需的全部軟硬體,可加速電力線網路整體解決方案的研發周期。
新款開發工具套件讓開發人員在使用意法半導體EVALKITST8500-1評估套件時,能與智慧裝置連線。EVALKITST8500-1評估套件用於評估經過公用事業等級之智慧電表專案驗證的ST8500 PLC數據機系統晶片和STLD1雙線驅動器功能。
這套開發工具由軟硬體工具和技術文件檔所組成。其中,G3-PLC 通訊協定堆疊在500kHz以下所有頻段取得相關認證(CENELEC-A,CENELEC-B和FCC頻段認證);用於IPv6的 6LowPAN適配層則支援網路擴充,還包括用於PAN協調器和裝置節點的單一數據機協定引擎,以及即時引擎韌體影像,其支援自適應網狀網路,可用於電氣噪聲環境,並採用最先進的AES加密引擎和高達256位元的密鑰,加強網路安全性。
新款工具套件另外提供一個開源韌體框架,便於使用者在該晶片組的STM32通用配套微控制器上開發和整合應用韌體。
STM32應用範例包括LED指示燈遙控器、即時時鐘(Real-Time Clock, RTC)配置以及節點之間的ping和字符串數據傳輸。應用韌體範例在6LowPAN適配層上面提供了UDP/IPv6協定,而6LowPAN適配層則在ST8500上執行G3-PLC通訊層。
此外,該工具套件還包括意法半導體的STSW-SGKITGUI SmartGrid LabTool(PC版圖形界面軟體)。使用者透過此GUI軟體可以輕鬆配置和控制EVALKITST8500-1硬體,並執行應用程序指令,升級韌體。套件亦提供了支援文件檔,包括STM32韌體使用者手册和G3-PLC主機介面驅動程序應用筆記。
開發人員透過這套新的工具可以開發未來的創新産品和服務,特別適是智慧家庭、智慧大樓、智慧城市、智慧基礎建設和智慧能源設備,還可充分利用意法半導體對電力線傳輸技術和廣泛産品組合的長期投入。集硬體功能、高運算性能、低功耗、整合周邊和支援未來的産品之優勢於一身,ST8500/STLD1電力線傳輸晶片組被主要智慧電網運營商和物聯網廠商所選用。
意法半導體公布2019年第二季財報
意法半導體(ST)公布第二季財報。意法半導體第二季淨營收達21.7億美元,毛利率為38.2%,而營業利潤率達9.0%,淨利潤則達1.6億美元,稀釋每股盈餘為0.18美元。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,第二季營收恢復季成長,符合預期。事實上,本季營收增加了4.7%,優於預估中位數的2.4%,其增長動力來自專用影像感測器、射頻前段模組、碳化矽MOSFET和數位車用電子產品。不過,通用類比元件、微控制器和傳統車用電子產品抵消部分營收成長。本期營業利潤率達9.0%。2019年上半年業務營收和利潤率皆符合季預期,我們將持續推動策略投資計畫。第三季預估營收將較本季成長更為強勁,其成長率中位數大約在15.3%。此營收成長動力來自於原先低估的傳統汽車與工業市場需求,執行客戶忠誠度計畫和新推出的產品。毛利率中位數預計約為37.5%,其包含約140個基點的產能不飽和支出。而2019全年淨營收預計落在93.5億~96.5億美元之間。資本支出則為11億~12億美元之間。
淨營收總計21.7億美元,較上季成長4.7%,優於公司預測中位數的230個基點。第二季淨營收較去年同期下滑4.2%,類比產品、微控制器和數位IC銷售金額衰退,所幸汽車產品、功率離散元件、MEMS和感測器營收增加,進而抵消部分降幅。相較去年同期,OEM市場銷售金額上揚10.3%;受當前正在發生之庫存修正影響,代理商銷售額縮減27.0%。
毛利潤總計8.30億美元,年減8.9%。毛利率則為38.2%,較去年減少200個基點,主因是銷售價格壓力、不利的產品組合、產能不飽和支出所致。第二季毛利率較公司指導目標中位數低30個基點,主要原因來自產品組合不理想所致。第二季毛利率包括80個基點的產能不飽和支出。
營業利潤總計1.96億美元,相較去年同期的2.89億美元,下降32.0%。營業利潤率則為9.0%,相較上年同季的12.7%,下滑370個基點。
第二季資本支出(扣除資產出售之營收)為3.72億美元。去年同期資本支出則為3.90億美元。季末庫存來到18.9億美元,較上季的17.7億美元增加,以滿足第三季的需求預測。季末庫存周轉天數為129天,高於上季的124天。第二季自由現金流(非美國通用會計準則)為負6,700萬美元,而去年同期則為負4,000萬美元。公司第二季支付現金股息5,300萬美元,完成現行股票回購計畫6,400萬美元。
截至2019年6月29日,意法半導體的淨財務狀況(非美國通用會計原則)為3.08億美元,而2019年3月30日則為5.10億美元,財力總計25.1億美元,負債則總計22.0億美元。
2019年第三季指導目標如下:淨營收較上季預計提升約15.3%,上下浮動350個基點;毛利率約37.5%,上下浮動200個基點;本業務展望的依據是假設2019年第三季美元對歐元實際匯率約1.15美元 = 1.00歐元,包括當前套期保值合約的影響。第三季關帳日為2019年9月28日。
意法讓PC更易於使用/更節能/更安全
意法半導體(ST)發布了一套使用者存在偵測解决方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電腦數據安全保護方案,同時還能降低耗電量,並改善使用體驗。
意法半導體的FlightSense ToF感測器隱藏在筆電螢幕邊框裡的玻璃後面,用於掃描偵測使用者是否在電腦前面。當使用者離開,ToF感測器偵測不到人的時候,將立即鎖定系統並使其進入Windows Modern-Stand-by省電模式,以提升系統安全性和降低耗電量。當ToF感測器進入低功耗自主模式,掃描周遭,偵測使用者是否存在,同時讓電腦保持睡眠狀態,節省電力。當使用者回到電腦前,ToF感測器喚醒電腦,並自動啓動掃描臉部登入功能,而無需等待按鍵或移動滑鼠。
系統所用之意法半導體的專利演算法能夠區隔坐在電腦前面一動不動的人和沒有生命的物體(例如:椅子),而無需使用耗電量大且可能侵害個人隱私的網路攝影機進行視訊分析。
意法半導體執行副總裁暨影像産品部總經理Eric Aussedat表示,透過充分利用ST市場領先的FlightSense飛行時間測距技術,使用者存在偵測應用可以延長電池續航時間,提升數據安全性和電腦使用的便利性。
意法簡化STM32程式安裝保護韌體智慧財産權
爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。
STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。
新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。
HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器。
意法推出可程式設計12通道RGB-LED驅動器
意法半導體(ST)新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術,可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象,使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然。
LED1202驅動器可存儲八個可程式設計照明模式和序列,並獨立於主控制器之外的運作,使主機系統能夠節省電力,同時連續運作複雜的照明效果。內部12位元PWM調光可為程式設計序列帶來精確的控制,主控制器還可設定8位元數值,透過驅動器的I2C介面帶來調光效果。設計完整的驅動電路只需極少的外部元件。
LED1202有12個輸出通道,單一元件可驅動4顆RGB LED顆粒,每條通道的最大輸出電流為20mA。透過創新的同步功能,可將多達8個LED1202驅動器連接在一起,以控制更大的LED照明陣列。此外,低電流通道配對程度在2.5mA時,可小於2%(典型值),優異的配對程度還可增強光色的均勻度。通道間相移技術可最大限度地降低電流紋波,並防止過多的高峰值電流需求。內建安全功能包括開路LED檢測、過熱保護和故障標誌腳位。
LED1202現有兩款產品上市,LED1202JR採用1.71mm×2.16mm WLCSP-20倒裝片封裝,而LED1202QTR則採用3mm×3mm VFQFPN-20封裝。LED1202的評估套件STEVAL-LLL007V1亦已上市,用於輔助開發新產品和照明序列。
意法IGBT專為軟切換優化而設計
意法半導體(ST)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT兩款新產品能夠在軟切換電路中帶來最佳導通和切換性能,提升諧振轉換器在16kHz-60kHz切換頻率範圍內的效能。
新的IH系列元件是意法半導體針對軟切換應用專門優化之溝槽式場截止電晶體(Tench Field-Stop, TFS) IGBT產品家族,適用於電磁爐等家電以及軟切換應用的半橋電路。現在產品設計人員可以選擇這些IGBT,來達到更高效能的等級。除了新的IH系列外,意法半導體的軟切換用溝槽式場截止電晶體IGBT系列產品還包括用於電源、焊機和太陽能轉換器的HB和HB2系列。
STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF的額定電流分別為40A和50A,適用於最高4kW功率的應用。1.5V低飽和電壓(VCE(sat))(標稱電流時的典型值)和內部低壓降續流二極體,讓這些先進的IGBT兼具出色的導通性能和僅0.19mJ的低關斷損耗(40A的STGWA40IH65DF的典型值)。
IH系列IGBT的最高接面溫為175°C,低熱阻,VCE(sat)正溫度係數,可靠性更高。STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF IGBT採用TO-247長線腳功率封裝。意法半導體將在近期推出採用TO-247長線腳封裝和TO-220封裝的20A和30A產品。