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晶心新推Superscalar處理器

晶心科技日前宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核,配備高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案。晶心計畫於2020年第一季向早期採用的客戶提供45系列的內核。 晶心科技總經理林志明表示,45系列是晶心在發展高性能領域的重要里程碑,特別是現有的RISC-V指令集以及隨之而來的市場驅動力,該公司很多已簽約客戶都在詢問何時會將雙發射的專業技術引入到RISC-V內核,很高興研發團隊已成功將這項技術導入產品中。 高性能嵌入式系統已經有不少的應用,但是客戶在既有微處理器架構和固定指令的處理器生態系統上依然希望能有更多的自由度,AndesCore 45系列就是專門為此類需求提供的解決方案。 45系列中將推出32位元A45/D45/N45和64位元AX45/DX45/NX45,其分別衍生於晶心成熟的25系列內核,並支援所有最新的RISC-V規格、系統平台組件、以及晶心14年來所研發的生態系統。45 A-系列可支援Linux作業系統並最多可擴展到四個內核;45 N-系列則支援RTOS的應用,而45 D-系列則支援RISC-V的SIMD/DSP指令集(P擴充指令集草案)。所有45系列內核均採用循序執行的8級雙發射超純量技術,並透過晶心的儲存流水線設計,可在不犧牲執行速度的情況下執行ECC,並且可選擇符合IEEE754的單精和雙精度浮點運算單元(FPU)。AX45內核在ECC開啟的情況下,依然可以在28nm製程的PVT邊界條件下達到1.2GHz的頻率,使其成為該性能級別上最佳的CPU設計之一;而極為優越的流水線技術還使其達到良好的5.4 Coremark/MHz高性能水準。這些循序執行處理器,可增強代碼執行的即時準確性,當與具有向量優先序的平台級中斷控制器(PLIC)配合使用時,45系列內核適於對響應時間和即時準確性要求高的嵌入式應用。
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愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案

南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。 愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。 除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。 愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
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CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置 (Storage Devices)不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色,也是群聯未來成長動能之一。 群聯董事長潘健成表示,QLC快閃記憶體技術已談論多年,全球客戶均引頸期盼希望群聯能逐漸導入主流的SSD控制晶片及儲存方案中。而群聯成功導入QLC快閃記憶體且量產,發揮QLC的高CP值優勢。此外也希望透過QLC儲存方案量產,持續提升快閃記憶體普及率,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高效能。 群聯電子(Phison)在本次CES全球科技盛會展出系列新QLC快閃記憶體(NAND Flash)儲存方案,從首款PCIe Gen4×4 SSD控制晶片PS5016-E16、PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至SATA PS3112-S12 SSD控制晶片,均支援最新QLC快閃記憶體技術,最高容量分別達到4TB(E16)、8TB(E12)、與16TB(S12),而最高效能分別達到4.9GB/s(E16)、3.4GB/s(E12)、與550MB/s(S12);再加上針對經濟型消費市場推出高容量2TB與高速達550MB/s的DRAM-Less版本PS3113-S13T SSD控制晶片,為目前完整且量產的QLC SSD儲存方案。 群聯在這次CES電子展中除了SSD以外,也展出全系列搭載QLC快閃記憶體的移動式儲存方案,包含microSD、USB3.2、以及Thunderbolt3儲存方案。
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實現高畫質影像處理 Western Digital推出新SSD

Western Digital新推出WD Blue SN550 NVMe SSD,其速度比SATA SSD快上四倍。這款新SSD亦為主打效能的NVMe SSD,專為創作者和PC使用者設計,可更快速開機,且在讀取寫入方面效率大幅提升。 Western Digital推出新SSD供消費者彈性選擇。 Western Digital消費性SSD產品行銷總監翁祥文表示,有鑑於網路環境的升級,需要將產品於速度及耐用度上提升。因此改變元件散熱架構,以提升產品整體效能。 新產品考量目標客群需求設計,為PCIe介面的SSD,符合PCIe Gen3的規範,除改進散熱設計以最佳化讀取及寫入速度之外,亦考量到一般使用者的使用需求及成本。即便沒有安裝DRAM,產品表現仍比其他市面競爭產品加上DRAM的狀況還優良。針對值得關注的SSD散熱及降速問題,歷經攝氏55度高強度環境測試下,仍可有良好穩定的讀取及寫入速度。 Western Digital客戶業務部門副總裁兼總經理Eric Spanneut表示,新品採NVMe優先的作法大幅提升系統效能和速度,進而減少等待資料的時間。如此得以讓使用者工作更有效率。為將使用者需求轉為生產力,該公司推出本產品以解決多核心的需求。 綜觀現代創作者對資料儲存的需求強勁增長,無論是4K或8K影片檔案、大型文件尚需大量儲存空間的應用程式,作業環境皆需具可靠效能、耐寫度、高速及大容量,而NVMe介面可符合上述需求。無論工作、創作、遊戲或處理大量資料,新品速度都比SATA SSD快上四倍。隨著反應速度提升,對多工使用者和程式使用者而言,其整體電腦使反應將更快速及靈敏。 新品規格彈性落於介於PC跟企業級之間,意即不需高成本便可取得。Eric Spanneut進一步指出,對想使用NVMe產品的客戶而言,WD Blue SN550是理想選擇;對於系統建置商來說,新品將NVMe和SATA SSD系列布建更全面,提供高容量硬碟,因此建置商將有更多彈性打造符合不同客戶需求的系統。
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宜鼎與微軟成功研發合推InnoAGE SSD

宜鼎日前於美國AIoT研討會中集結微軟、三星、美超微、立普思,與旗下子公司安提、安捷科、巽晨等,創建AIoT生態系與整合方案,並發表全球獨家內建微軟Azure Sphere的InnoAGE SSD。 宜鼎國際2019年在美Flash Memory Summit展覽期間,結合國際大廠微軟、三星、美超微、立普思以及旗下子公司安提、安捷科與巽晨科技,在美國加州進行盛大AIoT研討會,攜手強攻海外智慧物聯市場,會中並與微軟共同推出年度新品InnoAGE SSD,歷時一年共同研發,宜鼎於固態硬碟(SSD)中內建微軟Azure Sphere,並成為全球第一個整合邊緣運算與雲端技術的AIoT領域專利產品,提供雲到端垂直整合。 宜鼎自去年啟動AIoT的集團方針後,便積極結合顧客夥伴資源,陸續推出AIoT應用方案,並持續投入大量研發資源。看好未來AIoT將衍生出的龐大商機,宜鼎目前在台灣、中國到美國都已成功創建AIoT網路。 在AIoT研討會中,宜鼎也正式發表與微軟Azure Sphere團隊共同研發的新品InnoAGE SSD,並成為全球第一個專為AIoT架構設計的SSD產品。InnoAGE SSD創新在硬體結構中內建微軟Azure Sphere,並透過韌體來回校調,開啟邊緣與雲端溝通機制,使SSD可透過微軟的Azure Sphere,接收來自使用者的命令,並為InnoAGE SSD提供強大的安全及管理性能。未來使用者將可以直接從雲端進行資料分析、更新、資料安全監控、以及遠端重啟等等智慧功能,成為全球第一個整合邊緣與雲端功能的AIoT智慧儲存載體。 另一方面,宜鼎也特別為InnoAGE SSD設計出客製化的雲端管理平台,並提供簡易的操作介面,使用者可隨時監控設備狀態,並幫助優化系統的存儲壽命與讀/寫行為模式。更重要的是,如果系統當機,它可以透過線上的雲端管理介面,快速恢復為初始設置。最後,InnoAGE SSD可以執行頻內管理(In-band Management)與頻外管理(Out-of-band Management),所以即使在操作系統關閉或損壞時,都可進行修復重開機或進行管理作業,相較於目前大多僅支援頻內管理的設備,更加確保遠端管理穩固性。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎非常榮幸能有機會與微軟團隊,成功創建InnoAGE SSD產品,並為目前的AIoT應用跨出了成功的一大步。在發展AIoT的過程中,宜鼎觀察到許多整合的難度,並因此激發出InnoAGE SSD雲到端垂直整合的創新設計概念,目前已經成功申請專利保護,預期將在未來的AIoT領域中成為強大的基礎建設要件之一。
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記憶體產業等待下個「超級循環」 SSD晶片/模組廠多方布局

記憶體儲存產業在歷經2017~2018年飛躍式成長,帶動所謂的「超級循環」後,2019年產業景氣出現轉折,面對產業景氣循環,多年以來,記憶體產業鏈的廠商多半練就面對景氣大幅波動的本事。因此,在景氣轉折的時候就是準備與練功的時機,將技術與產品持續提升,在下一波景氣來臨的時候,可以收穫最多的報酬。 慧榮布局SSD儲存控制解決方案 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)於台北國際電腦展(Computex 2019)發表新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,採用單晶片USB 3.2 Gen1介面。該公司產品企劃部協理邱慧甄(圖1)表示,目前巿場上可攜式SSD均採用橋接晶片設計,將SATA或PCIe介面轉接為USB介面。SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。SM3282採用雙通道設計,支援96層QLC NAND Flash,容量最高可達2TB,且採用低功耗設計,毋須外部電源IC即可自行運作,降低物料(BOM)成本。 圖1 慧榮科技產品企劃部協理邱慧甄表示,SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。 邱慧甄說明,該款SSD控制晶片的主要功能包括:高速連續讀寫傳輸速度超過400MB/s,支援USB Type A與Type C連接埠,可相容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4作業系統,單晶片解決方案實現高性能、低功耗,最優化系統成本,並內建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V穩壓器,支援LED顯示讀寫狀態,68-pin QFN封裝。 另外,針對企業級的SSD應用,慧榮也推出SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該公司產品企劃部專案經理黃莨展(圖2)指出,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量最高可達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。一般企業用SSD介面趨勢是往PCI-e發展,但是SATA介面強調的高性價比還是有一定的市場需求。 圖2 慧榮科技產品企劃部專案經理黃莨展指出,一般企業用SSD介面朝PCI-e發展,但SATA強調的高性價比還是有一定的市場需求。 SM2271是一款八通道高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案,支援最3D...
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宜鼎國際發表耐高溫800°C固態硬碟

宜鼎國際(Innodisk)發表重量級新品超耐燃固態硬碟Fire Shield SSD,在經過多年測試開發,Fire Shield SSD採用幾近飛航「黑盒子」等級的資料防護系統,可在800°C高溫下直接焚燒長達30分鐘,維持100%數據留存率,並在今年獲得美國與台灣地區產品專利,預計未來也將大量應用於運輸和車用市場。 宜鼎國際最新發表超耐燃Fire Shield SSD已獲得美國台灣專利,可阻擋800度以上高溫,並維持100%完整的資料留存率。根據研究,美國地區每年因車輛起火而發生的交通事故就超過400起,然而目前多數交通工具對於資料防火保護並無相關產品可供應用,尤其對於大眾運輸系統來說,內部資料災後保存需求更是刻不容緩。 有鑒於此,宜鼎開發出耐高溫固態硬碟Fire Shield SSD,借用過去飛航黑盒子的技術概念,以三層防火的結構設計,包括銅合金和多種防火材料,可確保有效隔離裝置的內外溫度,同時輔以資料保護韌體技術,免除極端高溫的影響,未來設置在移動車輛和公共交通工具內,將可更有利於調查事故起因。 為了模擬高溫環境條件,並測試SSD存儲設備可靠性,宜鼎在實驗過程中,以1472°F(800°C)高溫直接燃燒30分鐘以上,達成100%數據留存率。而除了防火之外,Fire Shield SSD也兼具防震與高效能的產品表現,並採用3.5硬碟外型設計以及SLC與iSLC解決方案,在今年的台北國際電腦展上展出後反應熱烈,後勢可期。
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2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外,智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存,進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退,導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。 2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%,而在TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂,但季度跌幅仍達19~28%。展望第二季表現,儘管包含智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器在內的主要需求都將有所回升,但仍不足以消弭庫存壓力,供應商在庫存壓力未除之前,無法遏止合約價走跌態勢。 三星電子(Samsung) 在其他供應商受制於第一季淡季影響,以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際,三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長,這主要來自第一季在高容量UFS銷售量高於原先預期,以及在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。此外,三星第一季加大在Wafer市場的銷售力道,雖然讓位元出貨成長,但也加深平均銷售單價跌幅達25%左右,第一季營收約32.29億美元,較上季衰退25%。 SK海力士(SK Hynix) 受到智慧型手機市場出貨衰退的強烈衝擊,儘管平均出貨容量略有成長,仍不足以抵銷負面影響。其他產品方面,SSD的出貨亦同步走衰,然而透過往Wafer市場銷售比重增加,使得整體出貨衰退略微收斂到季減6%,但平均銷售單價跌幅則達32%,第一季NAND Flash營收衰退35.5%,為10.23億美元。 東芝記憶體(Toshiba) 同樣受到傳統淡季衝擊,加上蘋果在內的智慧型手機客戶仍處庫存調整周期,出貨表現疲弱,縱使有模組廠幫助出貨力道,其位元出貨量仍較上季有所衰退,而受各類產品價格跳水影響,平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅,整體營收達21.8億美元,季減20.2%。 威騰電子(Western Digital) 儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響,導致出貨趨於疲弱,然而整體銷售表現並未脫離威騰預期太遠。威騰為刺激銷售,與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價,亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深,衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求,使得位元出貨僅衰退約5%,優於預期,整體營收達16.10億美元,季減25.9%。 美光(Micron) 儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響,美光的財務表現相較其他供應商表現傑出,整體營收僅季衰退18.5%,達到17.76億美元,除了財報期間的差異以外,藉由先前在SATA介面Enterprise SSD的成功,美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品,在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶,有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略,第一季總結而言,平均銷售單價表現方面衰退近25%,位元銷售仍成長8~10%。 英特爾(Intel) 由於第一季各供應商寄望以優惠價格競逐Enterprise SSD市場,英特爾的平均銷售單價受之影響呈現了逾20%的單季跌幅,但受惠於客戶持續將伺服器硬碟需求轉移至SSD,以及搭載容量持續成長,在位元銷售表現仍有逾10%的成長,本季營收來到9.15億美元,較上季衰退17.3%。  
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固態驅動器取代繼電器 車用直流馬達高效節能

本文將分析車用直流馬達的市場趨勢,並說明何以從診斷功能、交換時間的優化、減輕重量和提升可靠度各方面來看,固態驅動器(SSD)都是比較好的設計架構。 預估車用直流馬達系統的需求將穩定成長,未來5年的年成長率約在3.1%左右。車身周邊的需求主要來於自車門鎖、電動後照鏡、座椅調整、清潔劑幫浦、雨刷、車窗開關、天窗和電動滑門等傳統應用(圖1)。但還有許多新崛起且十分吸引消費者的應用逐漸面市,部分實例包括抬頭顯示器(HUD)、隱藏式車門把手、電動尾門、電動車換檔切換器和電動車充電器鎖。考量以上狀況,估計2020年全球各地與車身相關的車用直流馬達需求將達到20億個(圖2)。 圖1 預估車用直流馬達系統的需求將穩定成長,未來5年的年成長率約在3.1%左右。 圖2 車身周邊的需求主要來於自車門鎖、電動後照鏡、座椅調整、清潔劑幫浦、雨刷、車窗開關、天窗和電動滑門等傳統應用。 過去汽車產業一直將繼電器視為一種簡單又便宜的解決方案,用來驅動直流馬達。但這種想法正逐漸改變,現在汽車製造商認為SSD才是更適合新應用設計的選擇。SSD因為具有高度可靠的品質且診斷功能更為強化,很容易就能建置各種創新功能,像是驅動各種可變負載設定檔(例如電動尾門)或控制動作的順暢度(例如車窗開關或座位調整)、消除繼電器開關噪音以及增加豪華感。 最重要的是,全世界的地方立法機構已開始針對汽車的汙染物質和二氧化碳排放設定新的限制,汽車結構必須有所調整,尤其是動力負載的供應,皆必須採用效率更高的電子元件。雖然新標準的衝擊對象將以動力總成(Power-train)系統為主,車身控制模組(Body Control Module, BCM)還是有一部分關聯性。預測2020~2025年間由SSD驅動的直流馬達每年平均成長6.7%,逐漸搶攻繼電器的市占率(圖3)。 圖3 由SSD驅動的直流馬達持續成長,逐漸攻占繼電器市場。 在此情況下,意法半導體便推出SSD相關產品,如M0-7 H-橋系列。M0-7 H-橋系列將邏輯功能和動力結構整合至單一封裝,讓晶片內建智慧功能因此除了從提供簡單驅動作用到還能防止故障,提供先進的診斷和保護功能、減少所需零件數量、提升可靠度並節省印刷電路板(PCB)面積(圖4)。 圖4 汽車應用的馬達控制元件。 使用固態切換器提升可靠度延長10倍使用壽命 繼電器觸點是一種可導電的金屬片,相互連接好讓電流通過。機械式開關觸點常見的問題包括會聽見噪音,還有終端顧客因為感受到機械震動而觀感不佳(尤其是轉換頻率驅動應用)。 除此之外,繼電器切換時會造成電弧噪音,進而產生電磁干擾(EMI)。為了降低繼電器切換噪音,就需要電阻電容減震器(RC Snubber)和續流二極體(Flywheel Diode)等額外零件,但這些額外零件會對最後結構的複雜性帶來負面影響。切換時產生的機電應力,中長期的影響就是會降低接觸電阻和效能,讓繼電器無法使用或縮短壽命。繼電器效能的劣化則會降低可靠度。 固態切換器沒有活動零件,因為機械式觸點已被電晶體所取代,因此不會有電弧接觸、磁場或可聞噪音等問題。輸入控制相容於大部份的IC邏輯系列產品,毋須額外增加緩衝器、驅動器或放大器,可大幅降低印刷電路板的複雜性和面積。結果就是可靠度提升,交換時間最多可增加10倍(圖5)。 圖5 以電晶體取代機械式觸點,可以解決電弧接觸、磁場或是噪音問題。 小型電源封裝有助於節省應用面積 汽車市場朝自動駕駛的方向演進,必須使用越來越多的感測器以及致動器。只要考量相同間隔裡必須裝進更多元件,就很容易可以了解為何所占空間所帶來的限制越來越嚴苛。 通常會使用H橋配置這種拓撲來驅動雙向直流馬達:交替開啟橋式開關,就可能控制馬達方向或煞住馬達。雖然使用繼電器就能輕鬆建置H橋架構,但採用SSD能大幅減少電路板空間。 由於一般繼電器的印記面積約為250 mm2,至少需要500mm2的電路板面積才能建置H橋架構。此外,為建置高電壓瞬態抑制、系統診斷和保護等功能也必須額外附加離散電路,例如緩衝器、運算放大器與感測器。這些額外零件將大幅增加電路板最終尺寸與複雜度,而且會對應用的可靠度帶來負面影響。最後,電路板蓋板與外殼的設計還必須考量繼電器的高度,因此一般來說得保持17mm的垂直距離。 透過VIPower M0-7技術H-橋系列產品能將整個馬達驅動架構建置到先進的小型電源封裝裡,分別可以減少60mm2和106mm2的印記面積,厚度低於2.5mm,讓印刷電路板更小,系統也能降低重量(圖6)。除此之外,VIPower M0-7H橋提供無鉛封裝的環保產品組合,確保更佳的散熱效能。 圖6 小型電源封裝更節省空間。 切換時間/脈寬調變 驅動直流馬達提升效能 導引H橋架構時,必須特別留意避免電池線和接地之間出現不必要的短路,尤其是在切換階段;這種狀況通常定義為動態擊穿(Shoot Through)。每當擊穿事件發生,就會額外產生電池線的噪音和電力消耗,進而降低系統效率。如果H橋是由脈寬調變訊號之類的快速切換控制所驅動,這個現象就會變得更加嚴重。 脈寬調變輸入訊號常被用來控制H橋架構,只要改變工作周期,就能調節馬達速度和力矩以建置下列先進功能(圖7): 圖7 一般直流馬達設定檔在起步期時,其湧入的電流是正常電流10~12倍。 .防夾功能 .順暢的起步和停止動作,提升駕乘體驗 .失速狀況控制 .不受電池電壓影響進行馬達調速 .減少起步時的湧入電流 一般直流馬達設定檔會有一個起步期,湧入電流是正常電流的10~12倍。所有電子零件都必須符合規格,才能承受這樣的高電流一段時間,而這也會持續影響最終應用的電線尺寸、印刷電路板面積和驅動器功能。 確實繼電器規格書只提供電阻性直流負載最大限度的觸點額定值,但此額定值會被高度電感或電容負載大幅降低(圖8)。 圖8 以脈寬調變訊號驅動直流馬達,可幫助馬達順利起步。 以脈寬調變訊號驅動直流馬達,就可能在有限的力矩下達到順暢的馬達起步。湧入電流也會減少,延長馬達啟動期。以脈寬調變訊號驅動直流馬達,就能優化電力的消耗,進而縮小電線尺寸,整體來說有利於減輕重量。 繼電器並不適合用在需要快速輸出切換的系統,切換時間會受機械尖端移動所限制,通常在5毫秒(ms)到最高15毫秒之間。除此之外,微控制器(MCU)必須建置適當的邏輯保護,以防止不必要的交互傳導事件。 因此,如VIPower這類的產品,須產品保證提供快速切換時間(通常為1微秒),確保切換頻率最高可達20KHz。切換設定檔經過特別設計,可優化電磁干擾和切換耗損。除此之外,這款晶片還嵌入特殊保護功能,可避免動態和靜態交互傳導問題。 結合VIPwer M0-7提升系統可靠度 SSD可視為驅動車用直流馬達的自然選項,能滿足市場對提升可靠度、系統效率等優點的需求。 已經有SSD產品將邏輯功能和動力結構整合到單一封裝,提供全面整合和受保護電路的完整產品組合(圖9)。因為可以提供不同的開啟狀態(On-state)電阻(從8mΩ到最高100mΩ)而且電源封裝體積小,該系列產品可確保彈性駕駛及控制功能,涵蓋各式各樣的負載狀態(從極低到最高200W)。 圖9 M0-7 H橋系列能將邏輯功能和動力結構整合到單一封裝。 雖然中低功率元件整合了所有的邏輯功能和完整的功率級,包括高側(High Side)和低側(Low Side)功率金屬氧化物半導體(MOS);而ST的VNHD7008AY和VNHD7012AY等高功率元件則採用不同架構,包含高側功率MOS和低側閘驅動器。因此,要完成H橋架構就必須有外部的低側功率MOS(建議採用意法半導體STL76DN4LF7AG)。 20-kHz的脈寬調變速度控制加上診斷機制,讓上述產品適合用於高階汽車應用。待命模式下耗電極低,最多3微安(μA),且轉換期間的切換設定檔也經過優化,儘管會增加電路板上電子零件數量,但可讓模組耗電維持低水平。 此外,也有SSD整合了先進的診斷(VCC電壓、外殼溫度和電流負載的偵測)與保護功能(過電壓、短路、高溫和交互傳導防護),可同時保護功率級和負載而不影響最終的效率系統,確保裝置永遠都能在安全操作區域內運轉。此外拜關閉狀態診斷功能之賜,待命狀態期間可監測馬達狀態,避免開啟時可能產生的損害。 總而言之,在車身控制模組裡結合SSD,就能節省電力消耗、印刷電路板面積和布線需求。實際成果將是系統可靠度增加,且預估每部車最多可減輕50公斤的重量,而這對汙染來說都將呈正面影響,包括內燃機(ICE)車輛的二氧化碳排放減少(估計最高3.5g/km)、電池優化,純電動車(BEV)的自動駕駛程度也能獲得提升。 (本作者任職於意法半導體)
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整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術,英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10,該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。 英特爾指出,將Intel Optane技術與Intel QLC 3D NAND技術結合在一個M.2模組當中,可將Intel Optane記憶體的應用擴展到輕薄的筆記型電腦,以及某些空間受限的桌上型電腦,例如整合式多功能(All-in-one)PC和迷你PC。 英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群資深副總裁暨總經理Rob Crooke表示,H10整合了Intel Optane技術和Intel QLC NAND技術,提供了高於TLC 3D NAND SSD的效能,減少使用者對於第二顆資料儲存設備的需求。 與大多數NAND SSD相比,搭載Intel Optane記憶體的SSD速度更快;而採用Intel Optane記憶體的Intel平台能夠根據日常運算活動做調整,以優化用戶最常處理的工作和應用程式的效能。同時,憑藉高達1TB的總儲存容量,新推出的Optane記憶體H10,將能夠因應使用者目前及未來的應用程式與檔案需求。 英特爾說明,採用Intel Optane記憶體H10和固態儲存的第8代Intel Core...
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