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記憶體產業等待下個「超級循環」 SSD晶片/模組廠多方布局

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記憶體儲存產業在歷經2017~2018年飛躍式成長,帶動所謂的「超級循環」後,2019年產業景氣出現轉折,面對產業景氣循環,多年以來,記憶體產業鏈的廠商多半練就面對景氣大幅波動的本事。因此,在景氣轉折的時候就是準備與練功的時機,將技術與產品持續提升,在下一波景氣來臨的時候,可以收穫最多的報酬。

慧榮布局SSD儲存控制解決方案

快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)於台北國際電腦展(Computex 2019)發表新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,採用單晶片USB 3.2 Gen1介面。該公司產品企劃部協理邱慧甄(圖1)表示,目前巿場上可攜式SSD均採用橋接晶片設計,將SATA或PCIe介面轉接為USB介面。SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。SM3282採用雙通道設計,支援96層QLC NAND Flash,容量最高可達2TB,且採用低功耗設計,毋須外部電源IC即可自行運作,降低物料(BOM)成本。

圖1 慧榮科技產品企劃部協理邱慧甄表示,SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。

邱慧甄說明,該款SSD控制晶片的主要功能包括:高速連續讀寫傳輸速度超過400MB/s,支援USB Type A與Type C連接埠,可相容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4作業系統,單晶片解決方案實現高性能、低功耗,最優化系統成本,並內建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V穩壓器,支援LED顯示讀寫狀態,68-pin QFN封裝。

另外,針對企業級的SSD應用,慧榮也推出SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該公司產品企劃部專案經理黃莨展(圖2)指出,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量最高可達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。一般企業用SSD介面趨勢是往PCI-e發展,但是SATA介面強調的高性價比還是有一定的市場需求。

圖2 慧榮科技產品企劃部專案經理黃莨展指出,一般企業用SSD介面朝PCI-e發展,但SATA強調的高性價比還是有一定的市場需求。

SM2271是一款八通道高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案,支援最3D TLC和QLC快閃記憶體技術,可發揮SATA介面的頻寬,最大循序讀寫速度達540MB/s、520MB/s;黃莨展說到,該控制晶片擁有企業級耐用性能,可支援大容量SSD以及滿足針對讀取密集型工作負載的要求,使用戶能夠以低成本維持現有的SATA介面儲存基礎架構的效能,可提供比消費級SSD更低的延遲及更可靠的資料讀寫操作,用以取代使用於企業儲存、資料中心和工業儲存系統中的較低效能的傳統硬碟。

該控制晶片的介質管理和資料完整性功能,可確保SSD正常運行並具有較長的使用壽命,端到端資料路徑保護(E2E DPP)可提高資料可靠性。搭載慧榮第六代NANDXtend技術,結合機器學習的動態調整錯誤復原演算法,可免除資料遺失更確保資料完整性,並在SSD生命週期內確保QoS效能。通過256位元AES加密引擎以及符合美國TCG(Trusted Computing Group)制定的Opal加密標準,可以確保資料安全性。

另外,在物聯網的趨勢帶動下,嵌入式運算設備數量大增,同時也使得各種儲存需求大為增加。跟主流的PC、筆記型電腦產品相比,這些嵌入式運算設備所使用的記憶體或資料儲存元件,有更多元化的需求,這也使專攻工業、車載或通訊基礎設備等利基市場的宜鼎,跟其他記憶體業者相比,有更多差異化的發揮空間。

AI/影像辨識帶動DDR4需求

宜鼎工控DRAM事業處高級專員胡芮瑜表示,雖然PC、筆記型電腦等主流運算裝置,早已經進入DDR4 3200世代,但對於工業控制、網通設備等應用來說,DDR4 3200還是一個非常新的規格,最主要的應用出現在5G電信設備、核心交換器、路由器等產品上。整體來說,以宜鼎的觀察,在嵌入式運算設備所使用的DRAM市場上,還有60%仍停留在DDR3,其他40%才是DDR4 2400或DDR4 2666。

AI與影像辨識功能,是促使嵌入式設備製造商由DDR3轉向DDR4最主要的動能之一。由於這類演算法需要運算效能更高的平台,因此在設備製造商轉向新平台的過程中,一併帶起了DDR4 2400跟DDR4 2666的需求。

但除了效能外,工控或其他嵌入式運算設備的客戶,對記憶體還會有其他特殊的規格需求,例如要抗硫化、抗振或需要具備遠端管理能力,甚至長期保證供貨等。這類個別產業才會出現的特殊需求,就是宜鼎能夠與其他模組同業差異化的地方。

例如,為了提高模組的抗震能力,滿足車載設備的特殊需求,宜鼎模組上的記憶體顆粒周邊,可以再進行塗膠補強,讓顆粒與載板更牢靠地結合;又或是某些客戶希望能在遠端管理其設備的記憶體使用狀況,宜鼎也有iCap雲端管理軟體可提供給客戶使用。

抗燃SSD吸引全場目光

而在NAND Flash儲存方面,宜鼎在今年Computex期間最令人眼睛為之一亮的展品,就是可抵抗攝氏800度火焰的耐燃固態硬碟(SSD)(圖3)。宜鼎工控Flash事業處副理吳穎坤指出,這款名為Fire Shield的固態硬碟已取得美國產品專利,搭載了該公司獨家研發的三重防護技術,可承受800度火焰焚燒達30分鐘。

圖3 宜鼎耐燃SSD結構拆解圖

吳穎坤解釋,所謂的三重防護包含耐燃銅合金外殼、外殼和電路板之間的隔熱保護層,以及提供SSD內部互聯的軟性電路板。在極高溫環境下,一般用來實現SSD內部互聯的塑膠排線會融化起火,導致火焰蔓延到NAND Flash主板上,但改用軟性電路板就不會有這個問題。

在車禍事故現場,有時會伴隨出現火災。一般的SSD無法在火災中存活,因此只要車禍導致火災發生,行車紀錄器上的資訊就會跟付之一炬。Fire Shield SSD可以解決這個問題,根據宜鼎內部進行的實驗結果顯示,這款SSD經過800度火焰燃燒後,調查人員仍可從NAND Flash顆粒上取得所有資料,不會有資料遺失,進而還原事故發生的過程。

吳穎坤透露,當初公司決定開發這款產品,是因為近幾年發生過幾次遊覽車火燒車事故,雖然車上裝有行車紀錄器,但資料都在火災事故中遺失,提高鑑識調查的困難度。因此,宜鼎相信這款SSD在車載等特殊應用上,會有一定的需求。但不可諱言的是,要將資料保護能力提高到這個水準,SSD的成本一定會增加,至於增加多少,還得視市場需求量而定。因此,宜鼎還需要跟開發相關應用客戶進行更多交流,確定需求量之後,才會決定Fire Shield SSD的量產時程跟報價。

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