SOC
Dialog收購Silicon Motion行動通信產品線
Dialog宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC。
在2018年第四季,FCI開始大量生產他們的第一款超低功耗Wi-Fi SoC(FC9000),並伴隨著一系列完全通過Wi-Fi認證的模組解決方案,包括整合天線選項。該產品系列專為電池供電物聯網設備的需求而設計,可與互聯網接入點(AP)直接連接,同時提供銀行等級安全性。完整的軟體堆疊以及完整參考設計和評估平台組成全面的低功耗系統解決方案,可滿足最嚴苛的客戶要求。
Dialog的執行長Jalal Bagherli表示,收購Silicon Motion的行動通信產品線為Dialog客戶提供超低功耗Wi-Fi SoC和經過認證和設計的完整模組,可滿足當今所有電池供電物聯網設備的需求。超低功耗Wi-Fi是Dialog的強大戰略契合,讓Dialog有機會將Wi-Fi和藍牙低功耗晶片和模組結合供應給物聯網、消費性及汽車市場。
除了目前的產品線外,此次收購還為Dialog帶來了廣泛的新技術和工程能力,包括在蜂窩4G和5G的RF無線通訊、窄頻物聯網(NB-IoT)收發器、功率放大器和深次微米晶片設計等領域具備豐富的設計專業知識。結合Dialog廣泛的可組態混合訊號、低功耗和連接專業知識,此次收購等於搭建良好平台,為開發及整合一系列新產品最好準備。
賽靈思宣布擴大Zynq UltraScale+ RF系統單晶片系列
賽靈思(Xilinx)宣布擴大旗下Zynq UltraScale+射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列,推出具有更高RF效能與擴充性的產品。延續Zynq UltraScale+ RFSoC基礎產品在多個市場的成功經驗,新一代的元件能涵蓋6GHz (sub-6GHz) 以下的所有頻段,滿足部署新一代5G網路的關鍵需求。新元件可支援直接射頻取樣,內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC),兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
賽靈思旗下RFSoC系列是滿足業界當前及未來需求的單晶片自行調適射頻平台。此系列產品包含賽靈思Zynq UltraScale+ RFSoC第二代元件,預計於2019年6月投入量產。此款元件不僅符合亞洲地區的5G部署時程,並可支援5G新射頻技術。RFSoC系列尚包含賽靈思Zynq UltraScale+ RFSoC第三代元件,相較於基礎產品,此新一代元件能在RF資料轉換器子系統中完整支援6GHz以下頻段直接射頻取樣、提供延伸毫米波介面,並減少高達20%的功耗。預計於2019下半年問市。
新產品在單顆晶片中整合更高效能的射頻資料轉換器,因此能提供廣泛的頻段覆蓋率,滿足業界部署5G無線通訊系統、有線電視存取、先進相位陣列(phased-array)雷達解決方案以及包含測試、量測和衛星通訊在內的其他應用之需求。省去分離式元件能減少高達50%的功耗與元件空間,使此新產品成為電信營運商落實大規模多輸入多輸出(mMIMO)基地台佈建5G系統的理想選擇。
賽靈思硬體與系統產品開發執行副總裁Liam Madden表示,賽靈思致力於協助客戶加速創新,尤其對於透過更高效能的Zynq UltraScale+ RFSoC系列產品促進靈活應變且智慧的5G基礎架構發展備感興奮。如今透過全面覆蓋6GHz以下的頻譜,賽靈思將為客戶在加速新一代系統的設計與開發帶來更強大的競爭優勢。
CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP
CEVA近日宣布低功耗無線通訊SoC元件的創新供應商InPlay Technologies已獲得授權許可,在其最新的SwiftRadioTM SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。這款SoC元件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標,其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網。
SwiftRadioTM IN6xx是一款高整合度的單晶片解決方案,結合了CEVA成熟的RW-BLE5 IP與InPlay的超低功耗RF及專有多模式協作協定,以確保下一代的低功耗無線網路應用能夠以最低功耗實現同類最佳的性能。SwiftRadioTM SoC元件所採用的高性能RF設計是無線物聯網應用中的一項關鍵優勢。憑藉業界領先的-97.5 dBm Rx靈敏度和極低功耗設計(睡眠電流可低至500nA),SwiftRadioTM IN6xx SoC元件將可支援許多新興應用,尤其是以電池供電的產品。
這款SoC元件整合了高性能Arm Cortex-M4F微處理器和子系統、浮點處理單元、256KB ROM和64KB SRAM,以及豐富的周邊,如I2C、UART、SPI、I2S、PDM、PWM和鍵盤控制器。開發人員可利用此一SoC平台所提供的所有資源來開發無線應用,而無需為系統設計增加額外的微控制器和記憶體。考慮到物聯網日益增長的安全需求,SwiftRadioTM SoC內建有硬體安全引擎,如AES256、SHA256和ECC256,並支援已鑑別的安全啟動(Authenticated Secure Boot)。
乘AI風潮力拓市場版圖 MIPS指令集架構宣布開源
瞄準人工智慧(AI)商機並趁勢拓展市場版圖,Wave Computing日前宣布即將開放MIPS架構(ISA),為全球的半導體企業、開發人員及大學提供免費的MIPS架構,以開發新一代的系統單晶片(SoC)。根據此一架構開放計畫,Wave Computing將為所有參與者免費提供最新的32位元和64位元的MIPS架構,且不會有架構授權費和版權費,並同時為全球所有MIPS架構的使用者提供幾百項現有專利的保護。
Wave Computing AI-IP事業部總裁Art Swift表示,由群體主導的解決方案(Community-driven Solutions)已成為技術架構創新的主流趨勢,然而,到目前為止,真正符合行業標準、受專利保護且已被大量驗證的RISC開放架構還沒有發生。為此,我們宣布即將開放MIPS架構,期待更多基於MIPS的創新不斷出現。到目前為止, MIPS架構開放計畫得到許多企業積極和正面的回饋,相信該計畫未來將對科技行業產生巨大的影響。
據悉,此一開放架構計畫將大幅推動全球半導體企業為各種新興市場應用開發與MIPS架構相容的全新解決方案,從而進一步推動MIPS架構與生態系的發展,為協力廠商、工具供應商、軟體發展人員以及學校帶來更多的市場機會;也將確保MIPS用戶在生態圈內可得到新的開發工具、軟體以及服務。另外,MIPS架構開放計畫也將包括認證夥伴體系,確保相容性及避免碎片化。
Wave Computing高級副總裁兼首席業務官Lee Flanagin指出,MIPS是該公司實現「AI無處不在」願景的重要戰略。MIPS架構開放將催生更多基於MIPS架構的解決方案出現,這將大大補充現有和未來的MIPS內核產品。未來MIPS架構開放之後,Wave旗下的MIPS IP產品仍是我們整體產品(包括系統、解決方案和IP)的一部分,同時,Wave也將繼續開發新的IP並推向市場,繼續為MIPS用戶提供廣泛的方案選擇,並與業界夥伴一起共建MIPS開發社區和生態系統。
東芝推高效能/低功耗/低成本結構陣列開發平台
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA(Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點。
東芝提供適合客戶企業環境客製化需求的專用積體電路(ASIC)和FFSA平台,同時也為客製化SoC開發提供高效率解決方案。FFSA元件採用矽基母片,晶圓母片上部金屬層可提供客戶用於客製化設計的整合。FFSA只需客製幾層光罩板,即可實現近ASIC的功能且比單獨ASIC開發所需的NRE成本低。低開發成本的優勢,並能夠比傳統ASIC於短時間內提供樣品並實現量產。此外,FFSA使用ASIC設計方法及其資料庫,可超越現行可程式邏輯閘陣列(FPGA)達到更高的效能和更低的功耗。
130nm製程系列與東芝現有的28nm、40nm和65nm製程產品組合一起,使得FFSA™成為目前工業設備市場更適合的解決方案。
透過該平台設計的130nm FFSA元件將由東芝電子元件及儲存裝置株式會社旗下子公司Japan Semiconductor製造,其在ASIC、ASSP和MCU微控制器製造方面歷史悠久、擁有實力及技術,可確保長期供貨並滿足業務客戶連續性的計畫需求。工業設備、通訊設施、辦公設備和消費產品市場可望實現穩步擴張,而該新系列可以提供所需的效能和整合。
HOLTEK推直流馬達驅動SoC MCU新品
Holtek針對直流馬達驅動領域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內建LDO及H-Bridge將DC馬達驅動所需的周邊電路都整合在一顆IC中,是一款高性價比的直流馬達驅動MCU,非常適用於12V以下直流馬達驅動或自動重合閘相關應用。
HT45F4833在系統資源上,具備2K×16 Flash Program Memory、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、Timer Module,提供使用者靈活的使用空間。配置了多組External Interrupt可支援即時多個位置感測器(Hall Sensor、微動開關)感測重合閘閘刀位置。12-bit ADC可用於電源監控或其他相關應用。內建H-Bridge及馬達驅動電路,可輕易達到馬達正轉、反轉及剎車控制、PWM互補式/非互補式及Dead Time控制與防呆保護功能。HT45F4833具有縮小PCB尺寸、減少採購備料號、提高生產效率及一致性之優點。
新思助先進AI SoC實現
新思科技近日宣布推出結合符合先進架構需求、分析與設計的解決方案—Platform Architect Ultra,以因應人工智慧SoC所帶來的系統挑戰。設計具有神經網路(Neural Network)運算能力SoC的設計人員必須在卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)處理能力與資料中心或嵌入式裝置所能承載的效能和功耗限制之間維持平衡,Platform Architect Ultra能彈性地映射CNN演算與工作負載,以探索處理過程與記憶體架構的可能選項,讓設計人員能分析、選擇、優化與調整運算與架構,以滿足效能與功耗的要求。
電綜(Denso)公司基礎電子研發部經理安倍隆(Takashi Abe)表示,車用SoC與先進的AI晶片需仰賴具有高度效能與能源效率的架構。Platform Architect Ultra能快速地針對架構概念組合出精確的模型、利用實際的AI工作負載進行概念的測試,並有效率地與其他數百個架構和IP進行比較,如此可確保車用SoC帶來絕佳的效能與功耗表現。
新思科技與AI SoC領導廠商一同合作所開發的Platform Architect Ultra,是Platform Architect的新一代版本,其最新技術能有效率地執行多核心架構的動態模擬。Platform Architect Ultra引進了SMART Tables,作為對情境敏感(Context-Sensitive)資料輸入與錯誤檢查之用,而SMART Charts則用於預定架構的圖式根本原因(Root-Cause)敏感分析。此外,它也引入了層階設計的概念,以達到晶片設計的快速開發與封裝,其中包括映射就緒(Ready-to-Map)的工作負載、架構模型與包含CNN框架(諸如Caffe和TensorFlow)的AI參考系統,能讓設計人員快速分析、優化所提出的架構設計。
瑞薩推新品擴大R-Car系列可擴展範圍
為因應各種等級汽車對於大型數位儀表板日益提高的需求,瑞薩電子最近推出了系統單晶片(SoC)元件R-Car E3,可用於汽車儀表板中的最大型顯示器(12.3英寸,1,920×720像素)上的高階3D圖形化處理,藉此也擴大了其R-Car系列SOC的可擴展範圍。此單晶片SoC結合了平順3D呈現功能、整合式音頻DSP、和其他周邊功能,以支援儀表板及具有觸控型螢幕的汽車音響(Display Audio)主機和其他功能的車載資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment, IVI)系統。
針對3D圖形化儀表板應用的R-Car E3是其上一代產品R-Car D3 SoC的升級版,它可提供強化的3D圖形化呈現性能。隨著人機界面(HMI)所扮演的角色越來越顯重要,此瑞薩R-Car系列的新成員SoC,也提供了對於聯網汽車極為重要的功能安全性和保護功能。透過這些功能,R-Car E3簡化了設計人員在開發能夠安全處理故障和網路攻擊的穩固系統時,所要負擔的工作。
此單晶片設計讓各種系統的整合得以實現,大幅降低了整體系統的開發成本,並節省大量的空間。R-Car E3繼承了針對駕駛座應用而設計的R-Car H3和R-Car M3以及針對儀表板應用的R-Car D3所提供的可擴展性,以實現最高等級的軟體重複使用性。
上海矽昌攜手CEVA部署智慧家庭SoC
CEVA近日宣布中國上海矽昌通信科技有限公司已獲得CEVA的RivieraWaves 802.11ac Wi-Fi IP的授權許可,並且部署於其針對智慧家庭存取點設備(AP)的最新系統單晶片(SoC)上。
SF16A18是一款高整合度的單晶片解決方案,結合了靈活的RW-11AC IP和強大的處理引擎(雙核心CPU),以及豐富的介面(乙太網、GMAC、USB、SD、IIS),為智慧路由器及存取點、智慧家庭閘道器和智慧揚聲器等產品提供了一個最佳平台。
上海矽昌通信執行長李興仁表示,高度整合和最佳化的Wi-Fi解決方案是打開大規模智慧家庭市場的關鍵。CEVA的RW-11AC Wi-Fi IP以及其具備的工程優勢和技術支援,為該公司的成功提供了重大協助。
CEVA連接業務部副總裁兼總經理Aviv Malinovitch則表示,SF16A18是下一代完全整合、具差異化、並且支援Wi-Fi的SoC範例,它們能以極具成本效益的價格供應。
CEVA的RivieraWaves Wi-Fi IP系列提供了完整的平台套件,用於將Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax嵌入SoC/ASSP,並且可為各種連接設備提供最佳化的實施方案,包括智慧手機、穿戴裝置、消費性電子產品、智慧家庭、工業和汽車應用。CEVA還提供建基於RISC-V的完全整合平台。
瑞薩電子發表R-Car相容車聯網軟體開發工具
為了推動利用車輛資料開發雲端連接服務,瑞薩電子近日宣布推出車聯網軟體開發工具(Connected Car Software Development Tools)。使用這些新工具,開發人員就可以運用R-Car系統單晶片(SoC)系列,來創建各式各樣的應用程式,例如預測性安全資訊娛樂應用程式──透過以雲端大數據為基礎所開發的演算法,即時連結車輛和雲端的動態資料。如此一來,就能開發創新的應用程式以提供車輛中的雲端服務,而不只是簡單地將車輛連接到雲端的傳統方法。
由於管理車輛資料的獨特挑戰,以及車載測試難以或不可能進行的情況下開發應用程序的需求,軟體開發人員很難利用亞馬遜網路服務(Amazon Web Services, AWS)透過車輛資料邊緣運算所提供的豐富雲端服務,例如預測駕駛支援應用程式。瑞薩全新的軟體開發工具集,可以產生新的服務,即時組合車載資料(例如車輛駕駛狀態和駕駛人員狀態)和以雲端為基礎的資料(例如施工、擁塞或其他路況),以及氣象報告和地圖。
為了將雲端和邊緣連結起來,瑞薩採用了AWS的雲端服務和Greengrass做為其軟體發展工具。這些軟體發展工具已通過AWS Greengrass和AWS IoT核心驗證,並且經過測試,可在車用等級Linux環境下的R-Car入門套件(Starter Kit)上執行。