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專訪萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁 安全/低功耗為AIoT發展關鍵

萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁(圖)表示,隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進,應用開發商將在安全跟效能上面對更大的挑戰。安全可靠的硬體設計,是推動AIoT普及的先決條件;更好的推論效能,則可讓應用開發商推出使用者體驗更好的終端應用產品。因此,萊迪思近日宣布推出可於眾多應用中保障系統韌體安全的MachXO3D FPGA,以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。 萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁指出,安全與推論效能,將是AIoT應用能否更加普及的兩大關鍵。 元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018年,超過30億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題,面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為分散式阻斷服務攻擊(DDoS)、設備篡改或破壞等隱憂。若不及時處理這些風險,可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。 sensAI的低功耗AI推理功能則可針對OEM的應用要求進行最佳化,幫助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理,使用本地智慧處理能夠降低雲端分析帶來的成本。目前sensAI最主要的終端應用產品為智慧門鈴和安全攝影機等即時線上的IoT設備。藉由在本地端進行AI推論,這些設備的回應時間更快,且因為資料沒有傳輸到雲端,因此更難被竊取。  新版的sensAI解決方案與上一版相比,效能提升10倍,並支援更多新的神經網路和機器學習框架,例如Keras。此外,新版sensAI還提供全新客製化的參考設計,以加快物件計算和人員檢測等常見應用的開發速度。
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