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5G商用啟動 三星宣布正式量產Exynos 5G晶片
近日韓國三大電信運營商KT、SK電信和LG Uplus正式開啟5G網路服務,5G商用正式來臨,三星(Samsung)也趁勢宣布開始量產旗下5G通訊解決方案,包含5G NR基頻數據晶片「Exynos Modem 5100」、單晶片射頻收發器「Exynos RF 5500」,以及電源調製解決方案「Exynos SM 5800」,滿足行動通訊設備業者設計需求。
三星電子系統LSI業務總裁Inyup Kang表示,該公司一直致力於行動通訊技術的創新,並且擁有高效能的解決方案,像是Exynos Modem 5100,Exynos RF 5500和Exynos SM 5800等,將共同實現強大而節能的5G應用,並藉此提升公司的市場競爭優勢。
Exynos Modem 5100為三星首款5G NR基頻數據晶片,已於2018年8月完成了商業化準備,並成功進行OTA 5G-NR數據通訊測試;該晶片採用10nm製程生產,可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,並向下相容歷代行動通訊標準。
Exynos RF 5500則是支持5G-NR 6GHz以下網路(包含2G~4G的傳統網路),這為智慧手機的設計提供了更大的靈活性;此外,Exynos RF...
Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署
賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung)今日宣布雙方擴大合作,攜手在南韓推動全球首個5G新無線電(New Radio, NR)商業部署,2019年起也將在世界各地陸續展開部署。
賽靈思與三星長期合作運用賽靈思UltraScale+平台開發與佈署5G大規模多重輸入多重輸出(mMIMO)與毫米波(mmWave)解決方案。此外,三星也與賽靈思透過即將推出的自行調適運算加速平台(ACAP)Versal展開密切合作,致力於推出最先進的5G解決方案。雙方合作除了為因應新一代5G mMIMO系統多倍增長的運算密度需求外,同時也致力於促成業界運用機器學習演算法最大化波束成形增益的優點,進一步提升系統容量與效能。
賽靈思硬體與系統產品開發執行副總裁Liam Madden表示,賽靈思與三星擁有長年的良好合作關係,對於此次能參與5G NR的商業部署並擴大雙方在Versal平台的合作關係,我們感到非常自豪。賽靈思致力為客戶提供各種推動高價值服務的解決方案,也期待與三星持續合作。
三星電子網路事業部執行副總裁兼全球研發負責人Jaeho Jeon表示,透過與值得信任的合作夥伴賽靈思緊密合作,三星才能成功推出成為5G商業化關鍵且最先進的產品。藉由充分運用企業資源並加速打造旗下5G解決方案,三星將在提供沉浸式使用者體驗和為下一代打造更豐富的生活上向前邁出一大步。
加快毫米波商用腳步 三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相
搶搭5G熱潮,並加速5G毫米波商用時程,三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE ASIC晶片是5G晶片組的核心元件,能夠支援28GHz和39GHz頻譜,可使5G基地台的尺寸、重量和功耗降低約25%,讓操作和部署更有效率。
三星執行副總裁Paul Kyungwhoon Cheun表示,三星在5G研發方面的突破促使美國和韓國得以在2018年實現5G商業化,其中5G基地台的出貨量已經超過36,000個;三星將繼續提供超低延遲、超高速和大規模連接的5G產品,加速5G商業化,改善產業面貌和日常生活。
為了滿足高速需求,5G基地台使用近千個天線元件和數個RFIC以利用毫米波頻譜。RFIC可以減少基地台的尺寸和功耗,而三星新推出的RFIC採用先進的28nm互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術,使頻寬可以拓展到1.4GHz。RFIC的尺寸也縮小了36%,並且透過降低雜訊和改善RF功率放大器的線性輸出提高整體效能。
目前三星已研發出28GHz和39GHz的RFIC解決方案,並預計今年將加碼推出24GHz和47GHz的RFIC,進一步將事業版圖擴展到更高頻段的市場。三星還開發低功耗、小體積DAFE ASIC晶片,DAFE對數位無線通訊來說非常重要,因它能提供類比-數位的訊號轉換;而開發ASIC晶片可以幫助縮小5G基地台的尺寸和功耗。如果不研發ASIC,DAFE就會因為體積太大而且功率不足而無法滿足產品需求。
三星電子網路業務執行副總裁兼研發主管Jaeho Jeon指出,三星正憑藉研發創新解決方案(包括低功耗RFIC和DAFE ASIC),強化自身在5G市場的競爭優勢,並開創數位轉型新時代。新開發的晶片組將會在推動5G技術發展的過程中發揮重要作用。
IDC:2018年智慧手機出貨量衰退4.1%
根據產業研究機構IDC研究指出,智慧手機供應商在2018年第四季共出貨3.765億部,較去年同期衰退4.9%,也是連續第五季出現下滑。全球智慧手機銷售量在2018年衰退4.1%,全年共出貨14.04億部。隨著充滿挑戰的市場狀況持續到2019年第一季,今年市場下滑的可能性也持續提升。
IDC表示,目前全球智慧手機市場一片混亂。除了印度、印尼、韓國和越南等少數高成長市場之外,2018年沒有看到很多積極的活動。造成這個現象的幾個因素,包括換機週期延長與智慧手機市場滲透率已高等。許多大市場,政治和經濟的不確定性,以及不斷上升的價格導致消費者的挫敗感增加。
儘管智慧手機市場面臨各種挑戰,最大的焦點仍然是中國市場。中國約占全球智慧手機消費量的30%,高庫存仍然是整個市場的挑戰,消費者對設備的支出也一直在下降。與此同時,前四大品牌華為、OPPO、vivo和小米在中國市場的占有率從2017年的66%成長到大約78%。以全球來觀察,前五大智慧手機公司繼續走強,占智慧手機總量的69%,高於2017年的63%。2019年5G和可折疊設備的問世可以為行業帶來新的生機,這取決於供應商和運營商如何推廣這些技術。但是,IDC預計這些新設備將平均銷售價格也將持續推升智慧手機的價格天花板。
三星全新V9車用處理器亮相 獲奧迪採用
瞄準自駕車商機,三星(Samsung)日前曾宣布推出Exynos Auto子品牌,生產自駕車相關晶片,而首款用於車載資訊娛樂系統(IVI)的處理器「Exynos Auto V9」也於近日亮相,且該晶片已獲奧迪(Audi)採用,搭載預計Exynos Auto V9晶片的奧迪汽車將於 2021年首次亮相。
三星電子設備解決方案部門副總裁Kenny Han表示,該公司致力於推出更頂級的汽車處理器,以實現更安全、舒適的駕駛體驗。新推出的Exynos Auto系列產品,將從Exynos Auto V9開始,為下一代汽車車載資訊娛樂系統帶來更強大的處理性能,同時滿足汽車產業嚴格的可靠性要求。
據悉,Exynos Auto V9是專為汽車資訊娛樂系統所設計,其可在多個螢幕上顯示相關的行車資訊,讓駕駛獲得更安全、更愉快的駕駛體驗。Exynos Auto V9採用8奈米製程,內建8個ARM最新的Cortex-A76 CPU核心,最高運行速率為 2.1GHz,並支援LPDDR4和LPDDR5 DRAM。
此外,該產品也整合了ARM Mali G76 GPU、高級Hi-Fi 4聲道的音頻數位訊號處理器(DSP)、專門處理人工智慧的神經網路處理器(NPU),以及安全核心(Safety Island Core),可針對系統操作進行即時保護,以滿足汽車安全完整性等級(ASIL)-B的標準。同時,透過NPU可以更有效的處理視覺和音頻數據,實現臉部、語音或手勢辨識等功能,進行更直覺、快速的操作。
另一方面,為了提供高度身臨其境的駕駛體驗,Exynos...
採8奈米製程 三星全新旗艦型行動處理器亮相
因應行動裝置AI應用,三星(Samsung)宣布推出全新高階應用處理器(AP)「Exynos 9 Series 9820」,該產品採用「2+2+4」的三叢式架構,包含2顆三星自行研發的CPU(Mongoose M4),2顆Cortex-A76 核心及4顆Cortex-A55核心,並具備下載速率達2Gbps的LTE Advanced Pro數據機(Modem),以及神經網路處理器(NPU),為行動設備帶來全新的智慧體驗,預計在2018年底量產。值得一提的是,Exynos 9820是採用8奈米製程,而非如華為麒麟980和蘋果A12一樣採用7奈米製程。
三星電子系統半導體市場副總裁Ben Hur表示,隨著AI應用在行動裝置中加速擴展並更加多樣化,處理器需要更高的運算能力和效率;而新推出的Exynos 9820將透過整合 NPU、第四代高性能自製CPU核心,以及2Gbps下載速率的數據機,為智慧行動設備提供全新的效能。
三星指出,和前一代產品Exynos 9810相比,新推出的9820多核性能提升了15%、單核性能最高提升20%,整體效能最高提升40%;並採用Mali-G76 MP12,效能比上一代9810所採用的Mali-G72 MP18增加40%,並減低35%的功耗。
此外,由於9820整合NPU,使得其AI執行效率比前一代產品快了7倍。透過NPU可直接在設備上執行AI相關處理,毋須將指令送至伺服器端,因而能提供更快、更好的AI應用體驗(如臉部識別、拍照環境即時調整及AR/VR等),並確保個人訊息安全性。
至於在網路連線的部分,如前面提到,9820的下載速度最高可達2Gbps(LTE Cat.20 8CA標準),約可在15秒內下載FHD高清電影(3.7GB),上傳速度則達316Mbps(LTE Cat.20 3CA)標準,並支援4×4 MIMO;另外,該產品也可支援4K/150fps或8K/30fps的影像內容,以及10bit HEVC/H.264/VP9的編解碼。
高畫素/小尺寸感測器需求增 三星再推新品搶市
多鏡頭、高畫質的拍照功能已成現今智慧手機必備功能,驅使影像感測器供應商加速研發體積更小、畫素更高的產品。繼索尼(Sony)在7月推出高達4,800萬畫素的新款CMOS感測器之後,三星(Samsung)也於近日發布2款新品,單位畫素尺寸皆只有0.8μm,分別為4,800萬畫素的「ISOCELL Bright GM1」及3,200萬畫素的「ISOCELL Bright GD1」,預計將在2018第四季開始量產。
三星電子系統LSI行銷副總裁Ben K. Hur表示,智慧手機規格、效能持續提升,而為了提供消費者更新、更令人興奮的拍照體驗,市場對於超小型、高解析度的影像感測器需求也不停上揚;該公司也為此推出ISOCELL Bright GM1/GD1,繼續推動影像感測器的技術創新。
據悉,新推出的兩款影像感測器皆採用三星最新的畫素隔離技術「ISOCELL Plus」設計,強化小尺寸畫素的效能。此外,三星還運用Tetracell 技術,可優化小尺寸圖像性能。此外,受惠於Tetracell技術,兩款產品可將4個畫素合併為1個畫素以增強光靈敏度,且支援基於陀螺儀的電子畫素穩定(EIS)裝置,達成快速準確的畫素捕捉。
除此之外,GD1影像感測器增加了即時高動態範圍(HDR)功能,即使在低光源,高對比的環境下拍攝影音,或是在直播時也能提供更均衡的曝光效果及更豐富的色彩。
三星指出,相機已成為目前行動裝置的重要賣點,如何將多個鏡頭整合到手機中也成為智慧手機製造商的一大挑戰;而在縮小畫素尺寸的情況下,新推出的影像感測器提供更大的設計靈活性,使得手機鏡頭模組廠可以打造更小的模組,進而讓智慧手機製造商能有更多的設計空間。
可摺疊顯示設備將亮相 2022總產值將達89億美元
顯示領域研究機構Display Supply Chain Consultant(DSCC)近日發布可摺疊(Foldable)顯示器技術之年度市場報告。其中指出,首款可摺疊螢幕手機將於2019年第一季亮相,並將在同年度達到310萬台銷售量;到了2022年,所有可摺疊顯示設備的市場規模更將達到6,300萬台,市場總產值達89億美元。
DSCC首席執行長Ross Young表示,該報告同時考量顯示器製程、成本規模、面板材料等等因素,分析探討了顯示器市場的不同面向的發展。該報告深入探討了可摺疊顯示器技術的商業化需求,並預測了未來產量、成本、出貨量、價格與出貨面積。該報告中亦表示,可摺疊顯示器市場規模將隨著成本與價格的下降而快速成長。
Young進一步指出,可摺疊是面板能增加智慧型手機產品鑑別度,更能使得OLED供應鏈的產銷更加健康且吸引更多資本支出,該市場具備了強大的成長潛力。該報告考量、分析了許多品牌與面板供應商的生產計畫,其中大多數業者皆看好可摺疊顯示器的長期發展。並且,他們希望可摺疊的特性能為顯示器創造更創新的外型,並能將更大尺寸的顯示器整合至更小外型的設備之中,此發展趨勢也將推動平均售價,並進一步提升獲利。
然而,無論是向外摺疊或是向內摺疊,螢幕彎曲都將使得TFT層扭曲,為顯示器帶來拉扯與壓力,因此搭載可摺疊螢幕的產品設計皆相當困難,每一層面板結構的材料皆必須重新設計,這也是遲遲沒有看到終端產品的原因。
Young預測,考慮到市場接受度與技術難度,最先出現的可摺疊設備將是翻蓋式的智慧型手機;緊接著出現的將是書本式的智慧型手機,也就是使用大約7.7寸的平板螢幕,可以做到1:1的對摺,並且同時能在對摺後呈現18:9全螢幕比例。
隨著三星(Samsung)與華為將在2019年第一季發布搭載可摺疊螢幕的智慧型手機,DSCC預測,可摺疊顯示器市場將在2019年開始,緩慢爬升至310萬台。在2019年之後,隨著成本與價格的下降,以及可用性(Availability)的提升和競爭日趨激烈的市場環境,可摺疊顯示器將進一步導入至平板電腦、筆記型電腦等應用之中。DSCC進一步預測,到了2022年,所有可摺疊顯示設備的市場將提升至6,300萬台,複合年增長率為173%;總產值將達89億美元。
MIC:2019年AI手機滲透率超過五成
資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。
MIC資深產業分析師李建勳指出,5G與支援AI應用手機商機可期,初代5G智慧型手機將於2019年上半年陸續問世,預計全球各國2020年商轉5G網路後,出貨將於2021年有更顯著成長;至於支援AI應用手機在IC設計業者推波助瀾下,其中低階手機迅速上市,預計2018年支援AI應用手機出貨量將可突破5億台,2019年後滲透率將突破五成。
2017年智慧型手機搭載人工智慧引擎者為Apple iPhone 8與X系列,與華為Mate 10系列,出貨量達到8060萬台;2018年,Qualcomm、Samsung與聯發科也相繼推出人工智慧處理器,在眾多Android品牌大廠的支持下,預期出貨量將迅速攀升,預期到2019年後,人工智慧功能在智慧型手機的滲透率可突破五成,100美元以下的機種在聯發科與紫光展銳的投入下,也得以大量導入人工智慧引擎。
AI在IC設計業者的推波助瀾下,支援AI應用的中低階手機迅速上市,李建勳表示,預計2019年支援AI應用的手機出貨量可突破8億台,達8億4030萬台左右;2020年AI手機快速突破10億大關,市場滲透率超過60%,已是未來智慧型手機中普遍的功能。
提升NB-IoT傳輸效能/距離 三星新款IoT晶片亮相
為實現低功耗、長距離物聯網應用,三星(Samsung)宣布推出全新NB IoT解決方案--Exynos i S111。該產品提供更寬的覆蓋範圍、更低功耗、更高的安全性,且針對現今所需的即時追蹤應用(如穿戴式裝置或智慧電表)進行優化,可提供準確的位置。此一解決方案將數據機(Modem)、處理器、記憶體和全球導航衛星系統(GNSS)整合在一個晶片中,以提升連接設備製造商的設計效率和靈活性。
三星電子LSI營銷副總裁Ben Hur表示,物聯網將提供超越傳統空間的新應用,帶來更多廣泛的機會;而新推出的Exynos i S111,其高度安全性和高效的通訊功能,將為生活帶來更多NB-IoT應用。
隨著物聯網逐漸成為日常生活的一部分,聯網設備持續增加,並即時分享大量的、有用的訊息。像是常用的的通訊方式如藍牙(Bluetooth)、ZigBee適用於家庭或建築物之類的受限空間,進行短距離傳輸;而寬頻通訊通常用於需要高數據傳輸的行動設備;至於NB-IoT則適合低功耗、數據量小、寬範圍覆蓋的應用。
為了實現長距離,寬範圍且低功耗的NB-IoT應用,新推出的Exynos i S111採用省電模式(Power Saving Mode, PSM)和非連續接收模式(Extended Discontinuous Reception, eDRX),可使設備長時間處於休眠狀態。另外,該產品採用LTE Rel. 14 標準,可以達到下載傳輸數率每秒127 kbps,上傳傳輸速率每秒158 kbps的表現。
除此之外,隨著愈來愈多穿戴裝置或應用具備即時追蹤功能,此一解決方案也整合GNSS,並支援到達時間差量測法技術(Observed Time Difference of Arrival,...