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ROHM針對NXP應用裝置處理器開發專用高效率電源管理IC

半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)BD71847AMWV。 NXP的「i.MX 8M Mini Family」是一款具有出色運算能力、節能性、語音/音樂及視訊處理能力的應用處理器。 BD71847AMWV是一款運用 ROHM 長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC。除了具有95%最高功率轉換率的DC/DC轉換器之外,也將系統所需要的電源和保護功能整合在一顆晶片中,同時還內建進行電源管理的ON/OFF 時序器,不僅有助於應用的小型化,也簡化了應用設計,大幅縮減開發時程。 NXP的i.MX高級行銷總監Leonardo Azevedo表示,ROHM 是實現i.MX生態系統上非常重要的合作夥伴。對於期望發揮i.MX 8M Mini最大效能的客戶來說,BD71847AMWV是一款出色的產品,同時也配備參考板,僅需1枚晶片即可 為處理器提供最佳電源解決方案。 近年來由於IoT設備迅速普及,對於像智慧型音箱的語音控制器和串流音樂/影片等和使用者進行互動的需求(對話/交流)也日益升高。NXP的i.MX 8M Mini應用處理器配備多達4個Arm Cortex-A53。核心處理器(工作頻率高達1.8GHz)及一個Arm Cortex-M4核心處理器(低功耗待機工作頻率高達400MHz),並支援1080p解析度、2D/3D 圖形、高級音訊播放功能、高速介面等功能,為眾多消費電子和工控裝置提供節能性佳且高性能的解決方案。
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ROHM推出內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC

半導體製造商ROHM針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置,研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換器ICBM2SCQ12xT-LBZ。 BM2SCQ12xT-LBZ是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC,克服了離散式結構所帶來的設計課題,因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器。透過專為工控裝置輔助電源設計的最佳化控制電路和SiC MOSFET一體化封裝,使得新產品與普通產品相比具有諸多優勢,像是大幅減少零件數量(將12種產品和散熱板縮減為1個產品),降低零件故障風險,縮短導入SiC MOSFET的開發週期等,一舉解決了諸多課題。與ROHM傳統產品相比,功率轉換效率提高達5%(相當於功率損耗減少28%)。因此,本產品非常有助於工控裝置的小型化和節能化,有效提升可靠性。 近年來隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,可支援更高電壓、更節能、更小型化的SiC功率半導體的應用越來越廣泛。另一方面,在工控裝置中除了主電源電路之外,還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源,輔助電源中廣泛採用了耐壓較低的Si-MOSFET和損耗較大的IGBT,在節能方面存在著很大的課題。 ROHM針對這些挑戰,於2015年推出了全球首款用來驅動高耐壓、低損耗SiC MOSFET的AC/DC轉換器控制IC,並一直致力於研發可充分發揮SiC功率半導體性能的IC,在業界中一直處於領先地位。此次又研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。 BM2SCQ12xT-LBZ採用了專為內建SiC MOSFET而研發的專用封裝,內建專為工控裝置輔助電源最佳化的SiC MOSFET驅動用閘極驅動電路等控制電路,以及1700V耐壓SiC MOSFET。作為全球首創的內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉換IC,本產品具有以下特點,有助於AC400V級工控裝置的小型化、節能化以及實現更高可靠性,從而提昇SiC MOSFET的AC/DC轉換器的普及。
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ROHM推出SCT3xxxxxHR 系列支援可靠性標準AEC-Q101

半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電充電器和DC/DC轉換器新推出SiC MOSFET「SCT3xxxxxHR 系列」共10個機型,該系列產品支援汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101,且產品系列豐富,擁有業界最多共13個機型。 ROHM於2010年領先全球成功量產了SiC MOSFET,在SiC功率元件領域,ROHM始終不斷推動先端產品研發和構建量產體制。在需求不斷擴大的車電市場,ROHM在早期就已經確立高品質車電產品基準,並於2012年開始供應用於車用充電器的SiC蕭特基二極體(SBD),2017年也開始供應車用充電器和DC/DC轉換器用的SiC MOSFET。 近年來,隨著環保意識的提高和燃油價格的飆升,電動車的市場需求不斷增加。另一方面,雖然電動車(EV)日漸普及,然而續航距離短始終是急需解決的課題之一。為了延長續航距離,電池的容量呈現日益增加的趨勢,同時還要求縮短充電時間。然而,要實現這些目標,就需要更高輸出且更高效率的車用充電器(11kW、22kW等),因此業界採用SiC MOSFET的應用也越來越多。另外,以歐洲為中心,電池電壓也呈現日漸增高趨勢(800V),這時就需要更高耐壓且更低損耗的功率元件。 為了滿足這些市場需求,ROHM 一直在加強滿足汽車電子產品可靠性標準 AEC-Q101 的產品系列,加上此次新增的產品,ROHM實施量產的SiC SBD和SiC MOSFET已達到34個機型,擁有領先業界的傲人產品陣容。在SiC MOSFET 領域,擁有650V、1200V耐壓的產品系列,可為客戶提供先進的解決方案。
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ROHM推出600V耐壓超接合面MOSFET PrestoMOS

ROHM推出600V耐壓超接合面MOSFET「PrestoMOS」系列產品,在保持業界最快反向恢復時間的同時,提高設計靈活度,非常適用於空調、冰箱等生活家電的馬達驅動以及EV充電樁,而該「R60xxJNx系列」產品群於近期又新增共30種機型。 此次研發的新系列產品與傳統產品同樣利用了ROHM獨有的LifeTime控制技術,實現了業界最快的反向恢復時間。與IGBT相比,輕負載時的功耗成功減少了58%左右。另外,透過提高導通MOSFET所需要的電壓基準,可以避免發生造成損耗增加原因之一的誤開啟(Self Turn-on)。不僅如此,還透過最佳化內建二極體的特性,改善了超接合面 MOSFET 特有的軟恢復指數,可減少引發誤動作的雜訊干擾。透過減少這些阻礙使用者實行最佳化電路時的障礙,以提高設計靈活度。 據瞭解,在全球的功率需求中,近50%用於馬達驅動,隨著生活家電在新興國家的普及,馬達驅動帶來的功率消耗量預計會逐年增加。一般來說,包括空調和冰箱在內,生活家電多使用變頻電路進行馬達驅動,而變頻電路的開關元件通常會使用IGBT。然而,近年來在節能性能需求高漲的大趨勢下,可有效降低裝置穩定運行時功耗的MOSFET 正在逐步取代IGBT。 在這種背景下,ROHM於2012年成為第一家開始量產以業界最快反向恢復特性為特點的功率MOSFET PrestoMOS,且由於該系列產品可大大降低應用的功耗,因此受到市場的高度好評。 本系列產品透過最佳化MOSFET結構上存在的寄生電容,將開關時的額外閘極電壓降低了20%。另外,使MOSFET導通所需的閾值電壓(Vth)增加了約1.5倍,是“不易產生誤開啟現象的設計”。因此,擴大了用戶透過閘極電阻來進行損耗調節的範圍。 一般來說,超接合面 MOSFET 的內建二極體的恢復特性為硬恢復。然而,ROHM的R60xxJNx系列,透過最佳化結構,與傳統產品相比,新產品的軟恢復指數改善了 30%,不僅保持了業界最快的反向恢復時間(trr),還成功減少了雜訊干擾。因此,用戶可更輕易地透過閘極電阻來調節雜訊干擾。
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ROHM推出高可靠性1608尺寸白光晶片LED

ROHM推出1608尺寸(1.6×0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板,不僅壽命長,容易安裝,還具備高可靠性。 此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中,成功維持100%的亮度。以相同的光通量進行比較時,壽命比傳統矽樹脂產品延長達20倍左右。 另外,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,封膠強度改善了約25倍,可顯著減少安裝不良問題,也由於這款確保高可靠性的白光晶片LED,還可長期維持應用設計的靈活性。 近年來,為了提高設計的靈活性和能見度,作為工控裝置和消費電子裝置中顯示面板的數位顯示和指示燈光源,使用小型白光LED的應用案例持續增加,尤其是在工控裝置市場,對於具有高可靠性、即使使用超過10年,也不會發生因通電導致光衰問題的LED需求不斷增加。而另一方面,白光晶片LED的封膠部分傳統多採用環氧樹脂或矽樹脂,在對可靠性要求較高的應用中,存在著光衰和安裝時封膠強度方面的課題。 ROHM之前擁有從紅色到綠色的1608尺寸晶片LED產品系列,為滿足市場需求而加快白光晶片LED的研發。此次,透過採用兼具環氧樹脂和矽樹脂優異性的新樹脂材質,在1608尺寸的白光晶片LED領域,成功確保了高可靠性。 在通電測試中,成功保持100%亮度,過去工控裝置的顯示面板所使用紅色和綠色 LED,不容易發生因光能所引發的樹脂黃變,所以光衰並不是太大的問題。然而小型封膠型LED一般多採用封膠硬度高的環氧樹脂,若使用如白光等短波長LED時,就會有因光能所導致的樹脂黃變課題。 對於光衰問題,透過採用LED 照明中使用的矽樹脂可以改善,然而矽樹脂材料的封膠層容易從PCB板上剝離,另外小型LED無法採取增加反射層等加強安裝性的對策,使封膠部位的損壞成為課題。 透過採用新樹脂,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,在高溫條件(Ta=150℃)下封膠強度改善了約25倍。這使得安裝時不容易發生不良問題,從而可實現優異的安裝性。
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Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

羅姆半導體(ROHM Semiconductor)台灣董事長勝野英和認為,今後在物聯網市場上,Wi-SUN將是具備雄厚潛力的連線技術。也正因如此,近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手,推出智慧門鎖新品。該產品搭載了ROHM製Wi-SUN無線模組,並經由IoT閘道器進行遠端控制,建構智慧家庭安全。期盼藉此拓展Wi-SUN連線技術的知名度與應用範疇,在日本電子業盛事CEATEC之後,該產品也將在日本市場正式發表。 羅姆半導體營業部課長李師誠則表示,Wi-SUN通訊協定相較於藍牙而言,傳輸距離更遠;與Wi-Fi相比之下,Wi-SUN則又更為省電。Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢於一體。因此受到京都大學研究單位肯定,積極與日本政府與合作,導入智慧電表應用之中。也正因如此,Wi-SUN連線技術便一直以來都隨著智慧能源、智慧電表的應用發展。 李師誠指出,目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智慧電表,使得該技術累積了巨量的數據資料,也由於Wi-SUN的發展歷程,對於未來台灣的智慧電表發展、智慧家庭的開發上,也有極大助益。然而,目前Wi-SUN模組單價依然比藍牙與Wi-Fi模組高上一倍,這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。智慧電表、智慧家庭商機龐大,假設日本市場推廣成功,Wi-SUN成本便有望下降。李師誠進一步預測,在2020年~2022年之間,Wi-SUN模組單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵,屆時Wi-SUN將成為僅次於藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協定。
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Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下,逐漸導入至智慧電表應用之中,近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性,有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升,該模組單價競爭力也將逐漸提升,價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡,成為重要的通用通訊協定。 羅姆半導體(ROHM Semiconductor)台灣董事長勝野英和認為,今後在物聯網市場上,Wi-SUN將是具備雄厚潛力的連線技術。也正因如此,近日該公司與大賀智聯網以及聯齊科技攜手,推出智慧門鎖新品。該產品搭載了ROHM製Wi-SUN無線模組,並經由IoT閘道器進行遠端控制,建構智慧家庭安全。期盼藉此拓展Wi-SUN連線技術的知名度與應用範疇,在日本電子業盛事CEATEC之後,該產品也將在日本市場正式發表。 羅姆半導體營業部課長李師誠則表示,Wi-SUN通訊協定相較於藍牙而言,傳輸距離更遠;與Wi-Fi相比之下,Wi-SUN則又更為省電。Wi-SUN同時具備了藍牙與Wi-Fi的優勢於一體。因此受到京都大學研究單位肯定,積極與日本政府與合作,導入智慧電表應用之中。也正因如此,Wi-SUN連線技術便一直以來都隨著智慧能源、智慧電表的應用發展。 李師誠指出,目前在日本已有800萬用戶使用Wi-SUN智慧電表,使得該技術累積了巨量的數據資料,也由於Wi-SUN的發展歷程,對於未來台灣的智慧電表發展、智慧家庭的開發上,也有極大助益。然而,目前Wi-SUN模組單價依然比藍牙與Wi-Fi模組高上一倍,這也是目前Wi-SUN最大的劣勢所在。智慧電表、智慧家庭商機龐大,假設日本市場推廣成功,Wi-SUN成本便有望下降。李師誠進一步預測,在2020年~2022年之間,Wi-SUN模組單價將有望與藍牙、Wi-Fi匹敵,屆時Wi-SUN將成為僅次於藍牙與Wi-Fi的第三大通用通訊協定。  
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貿澤電子搶先引進多種新產品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。   貿澤在2018年8月發表超過433個新產品,且這些產品均可出貨。這些已發表的產品包含:Linear Technology/Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器、ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC、適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO模組以及Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件。   其中,Analog Devices LTM46xx µModule穩壓器為系統封裝(SiP)功率管理解決方案,其採用尺寸小巧的表面黏著BGA或LGA封裝,整合了DC-DC控制器、電感器、功率電晶體、補償元件、輸入和輸出電容器。   ROHM Semiconductor BH1749NUC數位色彩感測器IC則是一款16位元的序列輸出色彩感測器,其具備I2C匯流排介面,並內建紅外線截止濾光片。   另一方面,適用於EtherNet/IP的Molex HarshIO IP67輕巧型模組為四埠或八埠的模組,能將工業控制器連接至I/O裝置的可靠解決方案。   Dialog Semiconductor SmartBond DA14585物聯網感測器開發套件,內含TDK InvenSense動作感測器和Bosch Sensortec環境感測器,並結合Bluetooth無線通訊和Arm...
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