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羅姆推新CMOS運算放大器 提升抗雜訊性能

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置。 近年來,隨著IoT的普及,汽車和工控裝置等多種應用中,也陸續搭載了許多可用於高階控制的電子元件。而在應用裝置的電子化和高密度化發展下,雜訊環境也越來越差,感測器等處理微小訊號元件的降噪設計已成為重要課題。此外,在確保安全性的各類異常檢測系統中,需要能夠高速放大微小訊號的運算放大器,但其布線的負載電容容易發生不易處理的振盪,成為PCB設計上很大的負擔。 ROHM已經在抗雜訊性能優異的EMARMOUR產品系列中,推出了採用獨家電源技術「Nano Cap」,因此不會受負載電容影響而產生振盪的單通道高速CMOS運算放大器「BD77501G」。該產品獲得許多客戶和技術人員的廣泛迴響,為了回應市場的需求,本次又推出了雙通道的新產品「BD77502FVM」。 「BD77502FVM」是一款具優異EMI耐受力(以下稱「抗雜訊性能」)的高速運算放大器,具有可支援高速放大(10V/µs高迴轉率)、且不會因布線等負載電容而產生振盪等優點,另外還內建了雙電路(2ch)。由於具備出色的抗雜訊性能,因此不僅可將各雜訊頻段的輸出電壓波動控制在±20mV以內(普通產品的1/10),而且在易受負載電容影響,而產生振盪的高速型運算放大器中,也不會產生振盪並持續穩定運作。因此當本產品配置在感測器等零件的後段時,能夠不受外部雜訊和負載電容的影響,保持以高速放大訊號,而雙通道設計更有助於應用基板小型化、應用設計工時縮減,同時也提高可靠性。
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艾睿電子邀集半導體廠灌溉技術創意開發

由臺大電機系學會舉辦,並由艾睿電子(Arrow Electronics)協辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動,10/11圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和成果。同時獲得亞德諾(Analog Devices, ADI)、ON Semiconductor、Nexperia和ROHM等半導體大廠支持贊助此一活動。 2020 MakeNYU活動在師生與贊助廠商的熱情參與下圓滿落幕 2020年MakeNTU活動,以InnOvaTion也就是IoT創新為主題方向,在10/10~10/11期間,以創客松的方式將創意變成產品,評審小組就原型實作、技術應用、創意發想、商業價值和實用性等指標給分,最終根據不同指標得分評選出各獎項得主。另外,協辦單位艾睿電子特別設置了企業獎,開放參賽隊伍報名競逐,主題為 ”IoT技術在生活或醫療的應用”,旨在鼓勵參賽隊伍運用IoT / AI相關技術能力,令設備更精準更智慧,並期望能達到量產化的需求。 為協助所有參賽同學充分掌握競賽的資源,主辦單位還特別在2/20、2/22舉辦了賽前的技術平台說明會workshop,由艾睿電子和協力廠商動員工程師對同學們進行培訓。而在活動之後,其中優秀的創意和成品,更有機會獲得艾睿電子提供技術指導,協助將創意商業化等後續事宜。 MakeNTU活動台大電機與艾睿電子,ADI等贊助廠商 MakeNTU活動是艾睿電子與臺大電機系「2P+2C」(People、Place、Competition、Community)計畫的一部分,合作內容包括提供職場實習機會與獎學金、贊助「創客空間」(Maker Space)所需儀器設備,以及針對有志創業的臺大電機系師生提供技術諮詢與新創社群資源等。其中MakeNTU是合作計畫的重點之一,MakeNTU由臺大電機系學生發起,經過多年發展,現已成為多校參與且極具代表性的大型設計競賽,艾睿電子作為協辦單位,充分發揮其位於國際電子生態關鍵角色的優勢,邀集了ADI、ON-Semi、Nexperia和ROHM等半導體大廠參與支援設備與人力贊助此一活動。 Analog Devices亞太區總經理趙傳禹表示,ADI此次參與Arrow大學計劃,包括台大電機創客松活動,透過與學術機構的合作,希望共同探索可以帶來新商機和具成長性的未來技術,培育從基礎研究到應用技術和產品的轉化,最終對解決人類社會所關注的議題帶來正面的力量。 艾睿電子銷售副總裁梁淑琴指出,艾睿電子與台大電機系的合作是典型的雙贏模式。不但能有效爭取人才、為年輕人提供機會和輔導,也能建立商業機會的橋樑;學生們則可以實際驗證所學、建立實務工作經驗、將創新變為實際產品,校方更可無縫接軌產業界最新趨勢。 最終獲得獎項的小組分別為: Best Application:頒給最具商業價值與發展潛力作品,得獎的隊伍是由台大機械工程系同學所組成的”歐真的歐”,主題是智慧口罩,以” 符合疫情時期的具體應用,可拉近人與人之間的距離”贏得此一獎項。 Best Maker:頒給最能展現充分的技術以及實作能力的作品,得獎的隊伍是由台大電機系同學所組成的”力力維”,主題是智慧防疫門,以”作品完成度高的免觸碰自動開門系統”贏得此一獎項。 Best Creativity:頒給能提出別具創意的想法來解決問題的作品,得獎的隊伍是由台大同學所組成的” 吃飽睡睡飽吃”,主題是直播小樹苗。 Best Solver:作品具有相當完整性,實際解決面臨的問題,得獎的隊伍是由台大電機系同學所組成的” MateNTR”,主題是智慧傘桶,結合GPS和晶片卡解決下雨天愛心傘的借還問題。 此外,獲得艾睿電子企業獎的則是由交通大學同學所組成的”我只是來蹭飯,隊名是什麼都沒差八”隊,主題是” 狗糧戰車”,以”外出的時候可以陪伴寵物及自動餵食解決方案”贏得此一獎項。艾睿電子企業獎的主題為 ”IoT技術在生活或醫療的應用”,旨在鼓勵參賽隊伍運用IoT / AI相關技術能力,令設備更精准更智慧,並期望能達到量產化的需求。
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羅姆小型車電MOSFET亮相 強化散熱/安裝可靠性

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q1011,尺寸僅為1.0mm×1.0mm的小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」。 新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術2,以1.0mm×1.0mm的小尺寸,確保了封裝側面電極部分的高度可達125μm。在要求高品質的車電應用上,安裝重要元件後會進行自動光學檢查(以下簡稱AOI3),打造出了非常出色的焊接可靠性。此外,通常小型化和高散熱性之間存在著取捨(Trade-off)關係,而採用底部電極結構的新封裝同時兼顧了兩者,因此非常適用於電路板有高密度需求的車電ECU和先進駕駛輔助系統(ADAS)等相關應用。 近年來,隨著汽車電子化加速,汽車中使用的電子元件和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個。為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求,市場對於元件體積的要求也越來越高,因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。 另一方面,為了確保車電元件的可靠性,雖然安裝元件後會進行AOI,但由於底部電極封裝只在底部有電極,故無法仔細確認焊接狀態,要進行符合車電標準的AOI會有一定難度。
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羅姆新VCSEL模組提高空間識別/測距雷射光源輸出功率

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的。在這種情況下,產品之間的布線長度(寄生電感)會影響到光源的驅動時間和輸出功率,因此將為高精度感測所需的短脈衝大功率光源帶來了局限性。 本次,ROHM將新VCSEL元件和MOSFET元件集中於單一模組封裝中,縮短元件間布線長度,可充分發揮各元件的性能,若使用不易受到陽光等外部干擾的光源短脈衝(10nS以內)來驅動,輸出功率也比傳統產品提升約30%。 事實上在評估時發現,採用由雷射光源(VCSEL模組)、TOF感測器(圖像感測器等感光感測器)、控制IC等,所組成的空間識別測距系統的VCSEL模組,對TOF感測器的反射光量比傳統產品增加了約30%,這將有助於提高TOF系統精度。 該VCSEL模組適用於需要高精度感測的行動裝置人臉識別系統,以及工控裝置 無人搬運車(AGV)等領域,產品預計於2021年3月之前推出。另外ROHM也正在進行高輸出雷射技術的研發,以滿足車電用LiDAR等市場需求。 近年來,在智慧手機的人臉識別系統和平板電腦的空間識別系統中,已開始將VCSEL作為雷射光源來使用,使其應用迅速普及。包括工控領域AGV和透過手勢、形狀識別的檢查系統應用也越來越普遍,預計未來VCSEL的需求將會大幅增加。 其中,在自動化相關應用中,需要光源可達成短脈衝驅動及更高輸出功率,以更進一步提升感測的精度。 ROHM為了提升量產中VCSEL產品的輸出功率,研發出全新VCSEL模組技術。同時透過短脈衝驅動和高輸出功率,進一步提升空間識別和測距系統精度。
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ROHM加速開發自動化柔性生產線 積極建構BCM體系

為了進一步改善生產品質並維持穩定供貨,ROHM集團正在開發自動化柔性生產線。在該生產線上不僅可進行多樣半導體封裝,還能利用機器人來更換型架模具,在尺寸、形狀、引腳不同的半導體封裝之間輕鬆作切換。 本次新產線的自動更換功能大幅提高了切換速度,且生產線還新增了加工過程中的異常檢測功能,有望達成產品零缺陷,非常適合運用在要求高品質、少量多樣化需求的生產線。預計於2020年內完成檢測,2021年起將逐步拓展到ROHM全球生產據點。而除了導入這條自動化柔性生產線之外,ROHM集團也透過外部資源整合,積極建構健全的業務連續性管理(Business Continuity Management, BCM)體系,來確實履行對客戶的供貨責任。 ROHM董事長松本功表示,ROHM集團認定有效建立BCM體系是企業經營中的重要課題之一。在確定災害風險等級後,於國內外生產據點設立對策委員會,制定業務連續性計畫(Business Continuity Plan, BCP),並以此為基礎進行教育訓練,針對任何緊急情況預先做好準備。2011年發生的東日本大地震和泰國洪水是重要關鍵,事後ROHM便積極強化BCM體系,建立了多據點生產體制並確保庫存,同時也採用了部分生產外包制(OSAT)。 目前,在全球快速傳播的新冠肺炎疫情,導致生產替代體制無法充分發揮作用,我們了解到之所以會發生這種情況,是來自於現有生產體制的不完備。反覆思考之後,我們決定要儘速打造出使產品達到零缺陷(零不良)、自動化、柔性的生產線,這將有助大幅提升人均生產率,但這並不代表需要人員縮編,而是讓員工從事如品質提升或效率改善等更具創造性的工作,讓ROHM集團今後能夠堅強去面對各種挑戰。
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ROHM推小型熱感寫印字頭 可於環保材質上高速列印

ROHM研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」,適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。 新品的印字頭體積更為小巧(列印寬度31.987mm),不僅有助開發出更小、輕便的印表機,並可以在食品包裝等狹小空間內高效列印。印字頭尺寸雖然小,但列印畫質高,而且與業界標準尺寸(列印寬度 53.312mm)的印字頭產品相比,碳帶使用成本甚至可降低至一半。 另外,在解析度305dpi的條件下,新產品使用轉印性能出色的蠟色帶時可以1,500m/秒的速度列印;在同樣條件下,即使在環保油墨包裝材質或薄膜介質(PET薄膜/OPP薄膜/ONY薄膜)上,或是使用耐刮性出色、卻難以高速列印的的樹脂色帶時,也能夠以1,000mm/秒的速度列印,應用範圍非常廣泛。 新品採用更細緻且密封性優異的獨特結構,可抑制腐蝕成分侵入,因此具有更出色的耐腐蝕性。在滴入食鹽水的加速破壞試驗中,耐腐蝕性達到普通產品的7倍以上,即使在食品加工生產線和物流倉庫等特殊環境下,也能夠長期穩定地列印,大幅減輕了維修負擔。 且新品透過改進熱感寫印字頭的形狀,使列印容許角度擴大到10度,約為普通產品的2倍,也因此在維修保養時,熱感寫印字頭更容易安裝,有助縮短各類型應用環境下的安裝維修時間。
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臻驅攜手羅姆成立碳化矽技術聯合實驗室

中國新能源車驅動領域高科技公司臻驅科技與半導體製造商羅姆(ROHM)宣布在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並舉行了揭幕啟用儀式。 相較於IGBT等矽(Si)功率元件,碳化矽(SiC)功率元件具有較低傳導損耗與開關損耗2、以及不易受溫度影響等優勢,因此能大幅降低損耗,並廣泛運用在電動車充電器以及DC/DC轉換器等相關應用。 自2017年雙方合作以來,臻驅科技和羅姆就針對SiC功率元件在車電應用的研發上展開深度的技術交流。此次聯合實驗室的成立,就是希望透過羅姆的SiC MOSFET裸晶片和絕緣閘驅動器等技術,更進一步推動車電功率模組和逆變器的研發。今後,雙方也將持續推出以SiC為主的創新電源解決方案。 臻驅科技董事長兼總經理沈捷表示,碳化矽功率半導體模組在新能源汽車上的應用,是今後業界的趨勢所在。藉由快速彙集全球資源、加速技術研發、並及早量產高度成熟的碳化矽產品,將能確保身為車電元件廠商的核心競爭力。臻驅科技自成立以來便得到羅姆的大力支援,希望能藉此聯合實驗室的成立,加深雙方合作關係,繼續攜手向前邁進。 羅姆執行董事功率元件事業本部長伊野和英表示,羅姆身為碳化矽元件商,在提供先端元件技術和驅動IC等電源解決方案上一直保有傲人的成績,並針對xEV的相關應用持續推動SiC的普及。在SiC功率元件的技術研發方面,掌握客戶需求和市場動向是非常重要的關鍵。做為車電功率模組和逆變器開發商,臻驅科技在SiC應用研究方面發揮了重要的作用。羅姆希望藉由聯合實驗室的成立,加強雙方的合作關係,透過以SiC為主的電源解決方案更進一步推動汽車技術的革新。
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Vitesco偕ROHM打造SiC電源解決方案

電動車領域品牌Vitesco宣布選擇SiC功率元件製造商—羅姆半導體(ROHM)作為SiC技術的首選供應商,並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定(2020年6月起生效)。 透過SiC功率元件,德國大陸集團(Continental AG)旗下的Vitesco將能進一步提高電動車功率電子元件的效率。 由於SiC功率元件的高效率特性,未來將可以更有效利用電動車電池的電能,進而延長電動車續航里程並縮減其電池體積。 Vitesco電氣化技術事業部執行副總裁Thomas Stierle表示,對於電動車來說,最重要的就是能源效率,而電池正是車輛中唯一的能量來源,必須盡可能將系統中的功率轉換損耗降到最低,因此該公司在功率電子系統中採用了高效率的SiC功率元件,並著手推動相關的研發工作。為了讓車用逆變器和馬達發揮最大效率,因此選擇ROHM作為供應商。 ROHM執行董事功率元件事業部本部長伊野和英表示,能夠與汽車業界重量級企業—德國大陸集團(Continental AG)旗下的Vitesco建立合作夥伴關係,感到非常高興,並對此寄予厚望。ROHM在SiC功率元件領域持續推出各類先進元件技術和驅動IC產品等電源解決方案,因此擁有傲人的業績。藉由與Vitesco的合作,希望能研發出充分發揮SiC潛能的電動車系統,進而實現可持續的機動性。
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LAPIS播放音異常檢測功能車電語音合成LSI新品亮相

羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體推出車電語音合成LSI「ML2253x系列」產品,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)和AVAS(車輛接近警報系統)的語音輸出系統。 LAPIS半導體的語音合成LSI中內建通訊介面、邏輯、記憶體、放大器,構建出不需依賴主控MCU的語音輸出系統,並可減少軟體設計工時,因而在車電領域的應用越來越廣泛。 「ML2253x系列」還在上述優勢之外新增了「播放音異常檢測功能」,能夠將錯誤訊號發送到主控MCU。使用該功能可以檢測出聲音卡頓等播放音異常情況,有助進一步提升車電語音輸出系統的品質。而且,該系列產品還能提高研發的便利性,比如支援出廠後的語音資料修改,採用可同時兼顧高音質和節省記憶體的「HQ-ADPCM」壓縮方式等。 新產品已於2020年4月起開始出售樣品(樣品價格1,300日元/個,未稅),預計於2020年7月開始量產。 近年來,利用ADAS(先進駕駛輔助系統)等向行人和乘客告知車輛接近的功能已日趨重要,因此汽車製造商正積極研發語音輸出系統,要透過音效和語音來發出警告聲或通知音。語音輸出系統對於確保車輛安全來說非常重要,因此必須要能夠確實可靠地發出語音,但是傳統透過MCU發出語音的結構,不僅需要大量零件,還會增加主控MCU的負載,而為了規避風險以及系統變更時的軟體支援處理等情況,更是需要耗費大量的工時。 LAPIS半導體的新產品不僅可以減少主控MCU的軟體設計,還能構建語音輸出系統,甚至可以利用播放音異常檢測功能找出語音問題,有助進一步提高語音輸出系統品質。
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ROHM無振盪高速CMOS運算放大器亮相

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出一款高速接地檢測CMOS 運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置。 「BD77501G」是首創可支援異常檢測系統所需的高速放大(10V/μs 高迴轉率),且不會因布線等負載電容而振盪的運算放大器。傳統的高速運算放大器受負載電容影響,時常會因振盪導致不穩定,而本產品則不會產生振盪,因此可穩定運作。另外在整個雜訊頻段,比起普通產品的輸出電壓波動達到±200mV以上,而本產品僅在±20mV以內(為普通產品的1/10),具有非常優異的EMI耐受力(以下稱抗雜訊性能)。因此,當本產品配置在感測器等零件的後段時,可以高速放大訊號而不受負載電容和外部雜訊的影響,有助減少應用設計工時並提高可靠性。 本產品已於2020年3月開始出售樣品(樣品價格500日元/個,不含稅),預計將於2020年10月起以每月100萬個的規模投入量產。
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