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Wi-SUN支援IPv6 提升物聯網應用互通/安全性

在物聯網時代要實現一物一位址,萬物皆上網,才能使得每個連接互聯網的設備都可通過自己的IP位址識別,保持網路互聯互通性,進行任何形式之雙向連線。Wi-SUN技術支援IPv6協議能有效統一訊息,實現雙向互動功能,同時支援基於IP的設備身分驗證與加密通訊的安全技術,有效解決每一聯網設備都是資安洩漏節點的問題。 濎通科技總經理李信賢博士表示濎通科技研發團隊經過多年研發積累,完全掌握Wi-SUN技術特點。Wi-SUN產品線VC7300系列已通過Wi-SUN FAN認證,符合802.15.4g與IPv6標準、具備AES256加密功能,主要技術突破在於可長距離傳輸且具備嚴密的資訊安全防護機制,訊息絕不外洩。     在物聯網中採用IP技術需要大量的IP位址資源,歐洲網路協調中心(RIPE NCC)在2019年11月26日發布訊息公告IPv4全球所有43億個地址已全部分配完畢。IPv6(Internet Protocol version 6)是取而代之的下一代互聯網協定,IPv6能夠提供足夠的位址資源,滿足點到點的通訊和管理需求,同時提供位址自動配置功能和移動性管理機制,同時可識別網路上的設備,方便網路管理者隨時找到它們,便於部署節點。 由Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)聯盟主導的Wi-SUN FAN認證支援IPv6協議。IPv6像是每一聯網設備的網路身分證,具備IP節點與大型網狀網路等特質,這項技術相當適合物聯網應用,其點到點(P2P)IP基礎架構充分運用逾30年的IP技術開發經驗,促進開放標準與互通性。 過去ZigBee、藍牙得透過應用層閘道才能連接至網路,但應用層閘道不支援新應用,且不同的應用層閘道無法互通;而IPv6透過網路層連接網路,網路層閘道只要端點與雲端互相識別、互動,即可讓新舊應用或不同應用共享一個網路基礎。     此外,安全性對物聯網非常重要,也是一大難題,在物聯網的應用中,當所有的設備都連結到網路上時,網路中傳輸資料的機密性、完整性與可用性容易受到駭客威脅。由於物聯網節點眾多,且許多節點的功能也有限,容易遭受外部攻擊。 因此,物聯網需要絕佳資安方案,Wi-SUN FAN運用IEEE 802.15.4的強大AES(Advanced Encryption Standard)連結層安全功能,由連結層提供封包加密,並且運用IETF EAP-TLS做入網認證,及以IEEE 802.11i做密鑰管理,提升網路安全性。Wi-SUN技術的特性即是對IPv6與相關網路安全特性的支援,如入侵偵測、流量塑形、網路分析和滲透測試等,這使得Wi-SUN技術能夠更有效地抵禦拒絕服務(Denial-of-Service, DoS)攻擊。 濎通科技主要提供符合Wi-SUN FAN認證的解決方案,目前已在濎通科技辦公區域部署超過1000個節點的網狀網路,並成功展示非常短的組網時間、自適應能力、穩健數據收集和可靠遠程韌體升級;濎通科技另有融合雙模自動組網(Mesh)方案,其特點在於同時支持無線通訊(RF)與電力線通訊(PLC)兩種傳輸方式,符合Wi-SUN通訊標準,具有低功耗,廣覆蓋,自動網狀網路組網、無縫自動互補連接等特性。
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羅德史瓦茲完成5G RF一致性測試驗證

羅德史瓦茲新型5G RF一致性測試系統—R&S TS8980FTA-3A在各種FR1和LTE頻段組合中獲得GCF和PTCRB兩個認證組織第一個測試案例驗證。該解決方案是TS8980這個成功RF一致性測試測試平台的最新版本,也是唯一在單一平台支援2G到5G行動技術的解決方案。 一致性測試對於行動通訊技術至關重要,因為全球行動網路運營商皆仰賴GCF和PTCRB所定義的方案來認證運行於其網路的行動設備。此驗證程序同時也確保R&S TS8980的更新版本已被GCF和PTCRB正式認可,適用於3GPP規範中所定義的5G RF測試需求。 從2G到LTE時代,羅德史瓦茲提供GCF/PTCRB一致性測試和電信商入網測試的一站式解決方案。目前最新的R&S CMX500無線通訊測試儀為R&S TS8980提供5G NR訊令功能。這款獨特的測試解決方案現在可支援從GSM、WCDMA、LTE到5G 所有無線連接入技術的RF一致性測試案例,更是從研發到測試階段功能完備的測試工具。此整合測試系統經由R&S CONTEST操作介面軟體提供高效、精確、可重複的測量結果。 此系統另一項特色是提供簡單升級5G方法給已經擁有前代R&S TS8980測試系統的使用者,只須加購新的R&S CMX500當作一個5G訊令的延伸盒子即可進行5G RF測試。
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HOLTEK新推高精準度HIRC微控制器HT67F2432

Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成員HT67F2432。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、內建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶顯示器。適用於高精準度訊號輸出、LCD顯示產品使用,如浴霸遙控器、RF遙控器、LCD簡易遙控器、LCD定時器、魚缸自動餵食器等。 HT67F2432系統資源為2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM及5通道10-bit ADC,工作電壓為1.8V~5.5V。內建高精準度4MHz HIRC振盪電路,在-10℃~50℃及1.8V~3.6V工作電壓的條件下,頻率誤差小於±0.45%。9-bit載波計數器可用於產生特定規格的紅外線訊號,UART功能可外接RF通訊模組。T67F2432提供24-pin SOP/SSOP與28-pin SOP/SSOP四種封裝。
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賽靈思三大策略擘畫5G/AI藍圖

賽靈思(Xilinx)舉辦的2019賽靈思開發者大會(Xilinx Developer Forum, XDF)亞洲站於北京盛大揭幕。賽靈思總裁暨執行長Victor Peng發表「賽靈思:創新的驅動力」為題的主題演說,分享公司啟動三大戰略一年多來取得的重大成就。賽靈思執行副總裁Salil Raje與Liam Madden也分別以軟體創新、5G部署等兩大領域,進一步展示公司三大戰略在讓所有開發者得以創新及加速全球5G部署的優異成果。來自阿里巴巴、百度、浪潮及中泰證券的嘉賓與Victor一起分享與賽靈思的密切合作,以及齊力推動全新自行調適運算的努力。 Salil為亞洲開發者正式發布Vitis統一軟體平台,並宣布針對人工智慧(AI)和機器學習推論的Vitis AI即日起開放免費下載。作為本年度XDF的最終站,XDF亞洲站共吸引近2,000名賽靈思客户、合作夥伴、開發者、媒體與員工参加,舉辦75場精彩的深度演講與實作培訓課程,邀請到來自微軟亞洲研究院(MSRA)、AMD、阿里巴巴、騰訊和北京清華大學等企業院校的產業領導菁英及專家學者與開發者深入交流,分享關於產業與技術的洞察。此外,XDF亞洲站還設立近100個展示攤位,展示優良的企業運用賽靈思技術在人工智慧、資料中心、5G、工業、汽車等各個領域的創新成果,如採用賽靈思Alveo加速器卡的AMD第二代7奈米EPYC(霄龍)處理器。賽靈思全球執行副總裁Salil Raje和Liam Madden也分別分享賽靈思在驅動自行調適技術普及與助力全球5G部署方面的傲人成就。同時,賽靈思亦宣布其人工智慧AI推論開發平台Vitis AI即日起開放免費下載。Vitis AI將成為軟體程式碼的一部分,支持人工智慧科學家和其他軟體開發人員大幅提升深度學習加速的能力。 XDF自2017年首次舉辦,至今已成為產業具影響力的開發者大會之一。今年在北京舉行的是XDF亞洲站,前兩站已於10月1日至2日在美國加州聖荷西、11月12日至13日在荷蘭海牙圓滿落幕,共吸引近2,500名與會者。同時,來自眾多產業的知名企業在XDF矽谷站與歐洲站紛紛亮相,包括亞馬遜、微軟、IBM、三星、美光、小馬智行(Pony.AI),安富利與是德科技(Keysight)等。 2018年初,賽靈思宣布啟動三大策略:資料中心優先、加速核心市場發展及驅動靈活應變的運算。經過逾一年半的發展,賽靈思憑藉高效能與靈活應變能力不斷拓展市場,在資料中心、人工智慧、5G等產業重要趨勢的應用領域,日益扮演重要的角色。 針對資料中心領域,賽靈思在去年的XDF上推出快速的Alveo資料中心加速器卡系列,在一年多的時間裡,為滿足用戶對運算、尺寸、記憶體頻寬及成本的不同需求,陸續推出U50、U200、U250和U280四大系列產品,用於大幅提升雲端和在地資料中心伺服器的效能。借助Alveo加速器卡,客户在執行即時機器學習推論與影像處理、基因組分析、數據分析等關鍵的資料中心應用時,能夠以更低的延遲實現突破性的效能提升。此外,最值得一提的是賽靈思已經針對Alveo產品,在短短一年多為企業與學術單位培訓超過7,500人、加速器專案達800多個,並發布近100個相關應用。 本屆XDF亞洲站,賽靈思針對亞洲市場正式介紹最新Vitis統一軟體平台,該平台將使軟體工程師、人工智慧科學家等更廣泛的開發人員都能夠受益於賽靈思硬體加速的優勢。這是賽靈思首次推出一個軟體和硬體設計整合的開發工具平台,也是公司從元件向平台公司戰略轉型的重要產品之一。Vitis可以根據軟體或演算法程式碼自行調適和使用賽靈思硬體架構,讓使用者從繁雜的硬體專業知識中解放。借助Vitis平台,無論是軟體工程師還是AI科學家都將受益於賽靈思的硬體優勢。而對於硬體開發者來說,Vitis則能讓軟硬體工程師在同一個工具平台上協作,顯著提升工作效率。 隨著5G業務迅速成形,其所覆蓋的廣度與深度正達到良好的水準。2019年4月,賽靈思與三星聯手在韓國完成全球首例5G NR商用部署。賽靈思UltraScale+平台功耗小、記憶體容量大且功耗低,助力三星開發出輕量、外形精實、低功耗的頂尖5G產品,成為輕鬆部署5G的理想選擇。除了個人用戶端的應用,工業網際網路、自動駕駛等也是5G業務的重要應用領域,並且對5G業務提出了低延遲的要求,即資料傳輸要在幾毫秒之內完成。對此,賽靈思提供5G通訊平台,採用的高度整合晶片具有RF ADC和DA、加速5G NR功能以及可以滿足mMIMO無線電、大型基站(Macro Base Station)和蜂巢式網路部署所需的高效率效能。 在XDF亞洲站的主題演講中,浪潮、阿里巴巴、百度、中泰證券的參與,以及分會場眾多企業的分享,展示各領域的企業運用賽靈思自行調適運算平台各種富有創意且精采呈現的產品、方案和終端應用,不僅顯示賽靈思攜手知名企業到新創公司所創造的各種創新成就,也展示賽靈思深耕亞洲及中國市場,攜手合作夥伴共創雙贏的信心和努力。 XDF作為賽靈思一年一度的開發者技術盛會,亞洲站每年都是規模最大的一站,充分展現賽靈思在亞太區獲得眾多產業生態系合作夥伴的重視和支持。2019XDF為廣大開發者提供75場產業觀點、頂尖技術和前瞻應用相關的技術論壇,以及為期兩天、總計超過50小時的實作開發者實驗室,從硬體工程師到研究人員、資料科學家、機器學習與AI工程師,再到IP提供商、軟體應用開發者、系統設計人員、加速軟體發展者及嵌入式軟體發展,都將從中受益。 隨著賽靈思業務在亞洲、尤其是中國市場不斷擴大,XDF亞洲站的規模與規格也逐年提升。與會者從2017年500多名、2018年1,200多名,到2019年成長至近2,000名,XDF正吸引越來越多的開發者參與,為其激發靈感、賦予創新能力,助其快速實現創意並率先推向市場。同時,伴隨人工智慧迅速落地、資料中心加速發展、5G部署全面展開,賽靈思正在中國各個產業全面扮演重要角色,釋放創新活力,從而在未來自行調適運算的時代持續發展。
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意法電表新晶片組整合射頻及/PLC彈性提升

意法半導體(ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化,在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。 意法半導體工業與功率轉換事業部總經理Domenico Arrigo進一步表示,ADD Grup率先在下一代智慧電表中部署ST的晶片組。透過支援RF以及PLC協議,ST經過市場檢驗的晶片組讓全球智慧城市和產業基礎建設能夠釋放更大潛力、節約地球資源,並提升自動化控制和效率。 意法ST8500電力線通訊(Powerline Communication, PLC)晶片組被諸多智慧電表廣泛採用,集有線和無線兩種連線技術之優勢,讓智慧電表能夠透過現有電力線或射頻(RF)無線電波與資料擷取裝置通訊。 歐洲智慧電表解決方案供應商ADD Grup率先發布採用這款升級版晶片組的新PLC/無線混合電表產品。ADD Grup業務及行銷主管Ruslan Casico表示,有鑒於無線功能現已完全整合到ST8500韌體中,ST晶片組是提升創新型電表的網路性能、可靠性、容量和擴充性的理想平台。新產品的PLC/無線混合通訊功能幫助該公司在EMEA、俄羅斯和亞洲取得數個重要電表專案。 對於因電力線雜訊問題或受地方法規限制而無法使用PLC之情況,設備製造商現在可以使用ST8500以快速、高效享受無線和PLC通訊功能。此外,內建射頻讓設計人員可以使用ST8500研發其他智慧裝置(例如智慧燃氣表、智慧水表、環境監測器、照明控制器和工業感測器),充分發揮產品高整合度和易用性。
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Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。 Cadence將收購AWR,攜手於電子通訊領域規畫創新藍圖。 Cadence總裁Anirudh Devgan博士認為,面臨產品上市週期遽增的壓力,以及為設計飛速成長的5G、無線應用通訊與雷達晶片、模組及系統,客戶須整合設計、模擬及分析環境,使產品差異化並縮短設計週期。而AWR的人才和技術將助Cadence開發更優化及緊密整合的RF設計解決方案,加速系統創新且持續推動智慧系統設計策略。 根據雙方最終協議條款,收購完成時Cadence將支付約1.6億美元現金,且有約110名AWR員工將加入該公司。本次收購預計於2020年第一季完成,須滿足獲監管部門批准等的慣例成交條件(Customary Closing Conditions)。未來雙方技術整合運算軟體後的工作流程,將與NI LabVIEW和PXI等模組化儀器系統及半導體資訊平台緊密結合,組成全新策略聯盟。 AWR的軟體工具可協助微波和射頻工程師設計複雜的高頻RF應用無線產品,適用領域自通訊、航太、國防、半導體、電腦至消費電子,讓客戶加速系統設計及產品開發週期,縮短從概念到生產的時間。 AWR總經理Joseph E. Pekarek表示,RF/微波/毫米波應用需有卓越解決方案,才能實現設計首次通過,確保優良設計性能。加入Cadence後,該公司將充分發揮Virtuoso和Allegro兩大設計工具平台核心優勢,整合AWR設計環境平台,提供複雜IC、封裝及電路板完整的解決方案。 回顧傳統RF/微波設計流程,使工程師面臨兩大挑戰。其一為極易出錯,易使生產力下降及效能損失。然而AWR設計環境將無縫整合Cadence Allegro PCB設計工具、Virtuoso與Spectre平台,助客戶實現RF IC設計。 另一艱難挑戰,是電磁及熱分析工具極為困難的相關設置使用。為解決此難題,Cadence亦整合系統分析工具,包含Clarity 3D電磁求解器、Celsius熱傳求解器及Sigrity PowerSI技術。
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SDR靈活性更高 sub-GHz滿足LPWAN需求

為了提供設計人員和用戶所需的功能和優勢,需要能夠連接IoT和IIoT節點,以便將收集到的資料傳輸處理,或接收使用者或另一個節點的指令。 有線連接始終是一項選擇,有時是非常短距離連接或者需要最高可靠性連接應用的首選。它還用於環境不適合基於射頻(RF)的通訊情況。然而,對於所有IoT/IIoT應用,有線並不總是實用的或具性價比的。 無線適用於IoT/IIoT應用;它可支援幾乎無限的節點數,可攜且易於重新配置,部署快速且更易於擴展。透過選擇專為應用定制的通訊協議,無線也可以以最小的功耗運行。 早期的無線系統基於1GHz以下的RF載波頻率,現今將其稱為sub-GHz。通常,這些sub-GHz應用使用專有協定,並且對於每個給定的應用程式或安裝是唯一的。在過去的5~7年中,基於標準的2.4GHz通訊使用Wi-Fi和藍牙的普及率大幅提升。智慧手機作為連接到雲的閘道,其激增推動了這些基於標準的通訊方案的巨大成長。2.4GHz頻段的另一個好處是它是全球非授權的工業、科學、醫學(ISM)頻段。 sub-GHz協議靈活性高 另一方面,sub-GHz協議提供了更大的靈活性,因為它們受標準控制較少。光譜通常不那麼擁擠,但這些頻帶在全球範圍內變化,使互通性變得不那麼容易。然而,sub-GHz用於IoT/IIoT的最大優勢是能夠以非常高的效能提供遠端通訊。低功耗遠距離通訊的能力對於IoT/IIoT至關重要,特別是對於遠端感測器和資產追蹤器或任何其他可遠離基礎設施運行的技術。對於這些應用,基於sub-GHz技術的廣域網路(WAN)正迅速成為首選方案。蜂窩就是個很好的例子,除了功率要求與IoT/IIoT不相容外,它是個很好的方案。然而,基於標準或專有的低功耗廣域網路(LPWAN)正開始流行。隨著非蜂窩LPWAN技術獲得動力,蜂窩市場已經推出了自己的LPWAN版本NB-IoT。NB-IoT是現有協議的低功耗版本,可以利用當今廣泛的蜂窩網路,並且通常屬於5G。NB-IoT更適合LPWAN的IoT應用,但仍然比其他一些方案成本更高,功耗更大,其折衷方案是網路覆蓋。 為IoT/IIoT設計通訊方案,對於那些必須選擇最佳協議並迅速將方案上市的設計人員是具有挑戰性的。使挑戰複雜的是方案必須是低成本、非常高效、安全,並能夠遠程更新。 使用傳統基於硬體的設計方法,一旦選擇了方案通常是相當固定的,需要大量的重新設計才能從一個協定轉向另一個協定。鑒於圍繞IoT/IIoT的快速技術進步,軟體配置無線介面的能力將帶來許多好處,包括靈活性和未來適用性。 從最簡單的層面而言,軟體定義的無線電是一種設備,其中天線分別連接到類比數位轉換器(ADC)或數位類比轉換器(DAC)用於接收/發送路徑。系統的其餘部分是數位的,基於FPGA、DSP和ASIC等元件,可實現充分的靈活性和重新配置。 SDR成主流有利有弊 隨著SDR進入主流,有許多可用的硬體平台以及許多開放式軟體工具,如流行的GNU Radio。這意味著設計過程稍微容易一些,因為設計人員能夠配置標準硬體並生成協定無關的通訊系統,可現場升級,而使其具有前瞻性。但是,標準的SDR對IoT/IIoT實施有一些挑戰。首先,天線的介面通常更複雜;其次,包含諸如DSP和FPGA之類的設備會增加功耗和物料清單(BoM)成本。 透過將SDR的功能限制在LPWAN,可以實現IoT/IIoT相容的方案。在LPWAN環境中,協議更簡單,並且處理的頻段更少。因此,許多通用協定可以在硬體中輕易管理,而不是使用需要昂貴的FPGA或DSP的純SDR。更便宜、更節能的方案標準微控制器也可用於運行系統。而且,資料速率較低並且設備不是不斷地發送/接收,從而進一步降低功耗。因此,現在可採用低成本CMOS技術高效實現基於SDR的LPWAN方案。針對上述問題,有廠商推出系統單晶片(SoC),基於經過驗證的窄頻RF收發器和高性能Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)內核,以實現真正的單晶片無線應用。為因應市場需求,廠商致力於開發完全可軟體程式設計的收發器,並提供最廣泛的調製方案,涵蓋幾乎所有的sub-GHz協議,無論是專有的還是基於標準的。這種靈活性支援在通用硬體平台上構建不同的協定,和能設計複雜的多協定閘道。 IoT和IIoT依靠通訊有效工作。事實上,如果沒有通訊,它們就不存在。有許多基於標準的協議,但不完全適用於IoT/IIT,因為它們不能滿足遠端、低功率和低成本的綜合要求。但依賴於sub-GHz無線電技術的LPWAN等技術能夠滿足IoT/IIoT的需求,特別是與SDR相結合。當基於SDR的LPWAN優化以降低功耗時,可以在低成本、低功耗的CMOS系統上實施。 (本文作者為安森美半導體產品行銷經理)
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是德全新New Radio頻率向量信號產生器重磅登場

是德科技(Keysight)日前宣布推出全新CXG X系列射頻(RF)向量信號產生器(CXG),具有進階效能並符合多元的無線標準,可滿足工程師以更低成本設計物聯網和通用型裝置的需求。 負責對物聯網和通用型裝置進行研發與設計驗證(DVT)的工程師,必須能跟上當今消費性電子市場迅速擴大的發展腳步。因此,他們需要一款經濟實惠且通用的測試與量測系統,以處理各種消費性電子裝置,並可用更出色的效能,根據不同無線標準測試接收器。 是德科技新的CXG使得工程師在設計物聯網和通用型裝置時,能夠實現下列目標:縮短產品開發週期;搭配使用Keysight PathWave信號產生軟體,更有自信地分析設計;同時還可在不犧牲測試信號品質的情況下滿足預算限制。 是德科技全球合作夥伴組織資深主管Kari Fauber表示,是德科技 CXG 解決方案提供工程師所需的經濟價格與優異效能,使得他們能根據不斷發展的無線標準,對形形色色的消費性電子裝置進行測試。此外,它很適合與我們暢銷的 CXA 信號分析儀搭售,讓我們龐大的通路合作夥伴能進一步提高銷售量。 是德科技全新 CXG 信號產生器提供下列重要功能:9 kHz~3/6 GHz 的頻率範圍和高達120 MHz的射頻調變頻寬,可滿足大多數消費性無線應用測試需求;可測試元件的基本參數並驗證接收器的功能;可用符合多種標準的向量信號來測試裝置,同時顯著減少產生信號所需的時間;使用可靠的向量信號產生器,對無線通訊系統中的元件進行故障排除;透過自助式維修解決方案與低廉的維修費,縮短儀器停機時間並降低費用。
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ADI推出混合訊號前端RF資料轉換器平台

ADI推出混合訊號前端(MxFE)RF資料轉換器平台,該平台結合高性能類比和數位訊號處理功能,適用於4G LTE和5G毫米波(mmWave)無線電等一系列無線設備。ADI新型AD9081/2 MxFE平台允許製造商在與單頻段無線電相同的占板面積上安裝多頻段無線電,使目前4G LTE基地台的通話容量提高3倍。憑藉1.2GHz通道頻寬,新型MxFE平台並支援無線營運業者為其行動通訊基地台增加更多天線,以滿足新興mmWave 5G的更高無線電密度和資料速率要求。 透過將更多頻率轉換和濾波處理從類比域轉換到數位域,AD9081/2為設計人員提供了軟體配置能力來客製化無線電。新型多通道MxFE平台可滿足5G測試和量測設備、寬頻有線視頻流、多天線相位陣列雷達系統、低地球軌道衛星網路中其他寬頻應用的需求。 ADI 高速混合訊號部總經理Kimo Tam表示,基於所必須支援的天線數量,行動通訊基地台正趨近飽和,而客戶需要更輕的多頻段無線電以適應目前的無線電外形尺寸。他們並要求具有可配置性和可擴展性的軟體定義RF平台,使單一平台可以在多種地形和場景使用。 AD9081和AD9082 MxFE元件分別整合了8個和6個RF資料轉換器,採用28nm CMOS製程。兩款MxFE產品均實現業界最寬的暫態訊號頻寬(高達2.4GHz),並透過減少頻率轉換級的數量和放寬濾波器要求簡化硬體設計。相較於其他元件,這些更高整合度的元件藉由減少晶片數解決無線設備設計人員面臨的空間限制問題,使得印刷電路板(PCB)面積縮小60%。 MxFE平台能處理更多的RF頻段,並在晶片內嵌入了DSP功能,讓使用者能夠配置可編程濾波器和數位上、下變頻模組,以滿足特定無線電訊號頻寬要求。相較於在FPGA上執行RF變頻和濾波的架構,其可節省10倍的功耗,同時釋放寶貴的處理器資源,或者讓設計人員能使用更具成本效益的FPGA。
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鎖定5G商機 Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢

為實現高功率射頻(RF)應用,並提升市場競爭優勢,Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門,並運用其技術資源持續研發高功率解決方案,以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。 Qorvo總裁兼首席執行長Bob Bruggeworth表示,透過收購Active-Semi,不僅能增加IDP產品種類和數量,也能將Qorvo的業務範圍拓展到目前正在成長的電源管理市場。將Active-Semi創新的類比/混合信訊號解決方案與Qorvo的全球營運規模、銷售管道、客戶關係等優勢相結合,將能在未來創造更多的市場機會。 如何提高電源使用效率是目前IDP市場(包括5G基地台、汽車、物聯網等)的發展重點,而Active-Semi的可程式設計混合訊號功率解決方案,將能提供更高的效率,並使設計更簡易、靈活,進而降低物料成本和縮短上市時間。 Active-Semi首席執行長Larry Blackledge則指出,該公司的可程式設計模擬功率解決方案與Qorvo旗下產品、技術組合相結合之後,將可開創大量的市場機會,不僅能為公司增加營收,日後也能進一步開發更高整合度的系統解決方案,以進軍5G基礎設施等高成長的新興市場。 Qorvo預計在收購後第一年實現根據非通用會計準則(Non-GAAP)所計算的毛利率(Gross Margin)和每股盈餘(EPS),未來將會在2019 財年第四季度營收情況電話會議(預定於2019年5月7日召開)上提供關於本次Active-Semi收購交易的更多詳情。
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