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聚焦AI加速器需求 格羅方德12LP+ FinFET製程準備量產

格羅方德(Globalfoundries)日前宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的無懈組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支援AI處理器與記憶體之間的低延遲和低功耗數據往複,得到專為符合快速增長之AI市場的特定需所制定的半導體解決方案。 格羅方德資深副總裁兼運算暨有線基礎架構部總經理Amir Faintuch表示,AI會成為我們有生之年最具顛覆性的技術。越發明顯的是,AI系統的效能,特別是能運用一瓦的功率執行多少次運作,成為企業決定投資數據中心或頂尖AI應用的關鍵因素之一。我們的全新12LP+解決方案能夠直接處理這項挑戰,而AI正是本解決方案在進行設計以及優化時,不變的初衷。   12LP+建立在格羅方德14nm/12LP平台基礎上,早已出貨超過100萬個晶圓。許多公司包含Enflame和Tenstorrent等,都將格羅方德的12LP用於AI加速器相關應用。藉由與AI客戶緊密合作並互相學習,格羅方德開發出12LP+解決方案,為AI產業中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值,並將開發及生產成本降至最低。 12LP+性能得以增強的特點包括:與12LP相比,將SoC級的邏輯性能提高20%,而在邏輯晶片尺寸方面則縮小10%。這些進階功能是透過12LP+的新一代標準元件庫加以達成,其中包含性能驅動的面積優化組件、單一Fin單元、新的低壓SRAM記憶單元以及改良版類比佈局設計規則。 格羅方德的AI設計參考套件及其協同開發、封裝和晶圓生產後續統包服務,增強了格羅方德12LP+專業應用解決方案的能力。在設計低功耗、經濟實惠且針對AI應用進行優化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格羅方德與生態系統夥伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發費用,並縮短了上市時間。 除了12LP現有的IP產品組合之外,格羅方德亦將擴展12LP+的驗證範圍,藉此將PCIe 3/4/5和USB 2/3併進主機處理器。此外,也將HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6納入外部記憶體和晶片間互連技術,使設計師和客戶往小晶片架構發展。 格羅方德的12LP+解決方案已通過技術驗證,目前已準備在紐約州馬爾他的Fab 8進行生產,預計在2020下半年進行試產。格羅方德先前已宣布,將使Fab 8符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準和出口管制條例(EAR)於今年底生效的管制措施,透過這項舉措為Fab 8所生產的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。
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安立知攜手Synopsys展示PCI Express 5.0 Rx LEQ測試系統

安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)在2020年1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara, CA)舉行的DesignCon 2020上,共同展示首款支援相容性測試的PCI Express(PCIe)5.0 Rx LEQ測試系統,採用安立知 MP1900A 訊號品質分析儀系列PCI Express 5.0 測試系統,以及 Synopsys 用於 PCIe 的 DesignWare IP。 隨著PCIe 5.0的資料傳輸速率一舉提升到更高速的32GT/s,帶來新的測量要求,例如複雜的鏈路訓練(Link Training)及串擾測試。安立知MP1900A PCIe解決方案支援32G的高品質訊號,可透過監測/記錄鏈路訓練和狀態機(LTSSM)過程並產生事件觸發以捕獲波形,進而提高了鏈路訓練測試的效率。用於串擾測試的多通道擴展能力,以及輕鬆從PCIe 4.0(16GT/s 數據傳輸速率)擴展到PCIe 5.0(32...
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PCIe/USB一搭一唱 介面高速化腳步不停歇

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性市場,展現相關技術的成熟度之後,PCIe Gen5的實作議題,順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者,都已備妥PCIe Gen5相關解決方案,預計到了2020年,PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上,將會有更高的能見度。 另一方面,PCI-SIG也正在進行PCIe Gen6的標準制定工作,預計2021年推出。到底是什麼原因,讓PC、伺服器的內部互聯介面升級速度變得這麼快?答案很可能是AI的全民化跟USB 4.0的推波助瀾。 影子AI/USB 4.0促成PCIe Gen4全面普及 在嵌入式運算跟個人電腦端,從PCIe Gen3轉向Gen4,也是抵擋不住的趨勢。雖然很多人仍認為,大數據分析跟AI運算等對頻寬需求極高的運算任務,仍會由雲端伺服器來滿足,但事實上並非如此。在邊緣運算的趨勢下,嵌入式運算裝置所需承擔的運算任務,只會越來越多。 另一方面,一般使用者不會有AI運算需求嗎?顧問公司Gartner可不這麼認為。在Gartner發表的2020年十大科技趨勢中,特別將新科技全民化列為2020年的重點趨勢。Gartner資深研究總監呂俊寬(圖1)認為,到了2022年,全球將有30%的企業組織開始使用AI進行決策,而這些AI當中,會有很多影子AI(Shadow AI)存在。 圖1 Gartner資深研究總監呂俊寬認為,AI的採用門檻只會越來越低,AI全民化將是擋不住的趨勢。 呂俊寬進一步解釋,影子AI的概念其實跟BYOD非常類似,也就是在企業/組織不知情的情況下,使用者把自己的AI模型或訓練資料集帶到公司或組織內使用,就像員工帶著自己的筆記型電腦跟智慧型手機來上班一樣。一方面這會對企業/組織帶來很高的風險,另一方面也意味著AI將會變成一種門檻極低,非常容易取得跟運用的工具。 而USB 4.0的導入,則會使個人電腦(PC)等運算裝置,必然要改用PCIe Gen4來實現主機板上的互聯。在2019年9月正式發表的USB 4.0標準,頻寬最高可達40Gbps,如果PC主機板上所使用的晶片互聯仍停留在PCIe Gen3,即便採取4通道配置,也只能提供接近一埠USB 4.0的頻寬。 如果要避免主機板上的晶片互聯成為傳輸瓶頸,理想上應該採用8通道PCIe Gen3,但考慮到個人電腦內還有固態硬碟、繪圖卡與其他USB 3.0連接埠等需要大量頻寬的零組件,若想讓USB 4.0的潛力得以完全發揮,主機板業者勢必要改用PCIe Gen4,否則晶片組提供的通道數量肯定不敷使用。 事實上,除了超微之外,根據英特爾(Intel)的產品發展路線圖,到了2020年下半,該公司的筆記型電腦平台也會開始支援PCIe Gen4。換言之,PCIe Gen4在PC上普及,已經是指日可待。至於USB 4.0,由於英特爾已經先將Thunderbolt...
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實現高畫質影像處理 Western Digital推出新SSD

Western Digital新推出WD Blue SN550 NVMe SSD,其速度比SATA SSD快上四倍。這款新SSD亦為主打效能的NVMe SSD,專為創作者和PC使用者設計,可更快速開機,且在讀取寫入方面效率大幅提升。 Western Digital推出新SSD供消費者彈性選擇。 Western Digital消費性SSD產品行銷總監翁祥文表示,有鑑於網路環境的升級,需要將產品於速度及耐用度上提升。因此改變元件散熱架構,以提升產品整體效能。 新產品考量目標客群需求設計,為PCIe介面的SSD,符合PCIe Gen3的規範,除改進散熱設計以最佳化讀取及寫入速度之外,亦考量到一般使用者的使用需求及成本。即便沒有安裝DRAM,產品表現仍比其他市面競爭產品加上DRAM的狀況還優良。針對值得關注的SSD散熱及降速問題,歷經攝氏55度高強度環境測試下,仍可有良好穩定的讀取及寫入速度。 Western Digital客戶業務部門副總裁兼總經理Eric Spanneut表示,新品採NVMe優先的作法大幅提升系統效能和速度,進而減少等待資料的時間。如此得以讓使用者工作更有效率。為將使用者需求轉為生產力,該公司推出本產品以解決多核心的需求。 綜觀現代創作者對資料儲存的需求強勁增長,無論是4K或8K影片檔案、大型文件尚需大量儲存空間的應用程式,作業環境皆需具可靠效能、耐寫度、高速及大容量,而NVMe介面可符合上述需求。無論工作、創作、遊戲或處理大量資料,新品速度都比SATA SSD快上四倍。隨著反應速度提升,對多工使用者和程式使用者而言,其整體電腦使反應將更快速及靈敏。 新品規格彈性落於介於PC跟企業級之間,意即不需高成本便可取得。Eric Spanneut進一步指出,對想使用NVMe產品的客戶而言,WD Blue SN550是理想選擇;對於系統建置商來說,新品將NVMe和SATA SSD系列布建更全面,提供高容量硬碟,因此建置商將有更多彈性打造符合不同客戶需求的系統。
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BittWare宣布與Achronix協作推出PCIe加速卡

莫仕(Molex)集團旗下公司BittWare宣布已經與半導體公司Achronix達成協作關係,即將推出S7t-VG6 PCIe加速卡──這是一種多功能PCIe卡,支援全新Achronix 7奈米Speedster 7t FPGA。此下一代產品提供一系列功能,包括成本低的GDDR6記憶體,可提供HBM級的記憶體頻寬,以及高效能的機器學習處理器和革命性的2D片上網路,實現高頻寬與高能效的資料移動。 Achronix首席執行長Robert Blake表示樂見與BittWare及Molex集團協作,發布全新VectorPath S7t加速卡,市場對於Achronix新產品反應積極。為向客戶提供在卡片級別和伺服器級別針對Speedster7t設備開展快速評估並轉向批量生產,需具設計經驗及必要物流能力的合作夥伴,支援不斷增長的全球客戶。建基於FPGA的PCIe卡和伺服器市場的BittWare便成為選擇。 至於BittWare總裁Jeff Milrod表示對此充滿信心,該公司三十年來針對高需求應用成功開發並部署處理技術。Achronix正向FPGA市場引入各種新途徑、架構與實施方式。隨著S7t卡推出,將提供良好記憶體頻寬以及高速儲存、網路和主機介面,並在性價比和能效達新水準。把Speedster7t上的創新結合到BittWare的經驗及在加速卡IP上的知識,將會為資料中心、雲端基礎設施和企業解決方案提供平台。
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TE推出PCIe Gen 4卡邊緣連接器

TE Connectivity(TE)推出全新PCIe Gen 4卡邊緣連接器,此款連接器符合PCI-SIG CEM規格4.0版本,並支援Intel、AMD下一代16 Gbps高頻寬平台。TE全新的PCIe Gen 4卡邊緣連接器是為新一代CPU而設計,提供伺服器、儲存系統、工作站和桌上型電腦更好的系統應用擴展性與更高的頻寬。新款連接器間距1.00mm,符合PCIe歷代協定並支援傳輸速度16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1),其封裝與配合介面均向下相容歷代PCIe規範。 新款PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供有多種規格選擇,包括符合PCI-SIG CEM規格的x1、x4、x8和x16(36/64/98/164位)標準連結、三種鍍層、兩種聚酯薄膜(完全覆蓋/10mmx10mm)及兩種焊尾(焊盤和焊片)。 TE Connectivity產品經理Taylor...
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滿足大量傳輸需求 USB/MicroSD標準相繼更新

5G、人工智慧(AI)等應用推升資料傳輸量持續上升,因應此一趨勢,各種傳輸標準也紛紛更新原有規格,朝更快、更大的頻寬、速度邁進。例如 USB-IF正在加快USB 4標準制訂作業,預計將頻寬拉高到40Gbps;而MicroSD Express則是結合PCIe,將傳輸速率提升到最高985MB/s。 USB-IF加足馬力 USB 4標準即將底定 隨著USB與Thunderbolt介面融合的趨勢底定,USB-IF正在加快USB 4標準的制訂作業。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,按照目前的時程規畫,USB 4標準可望在2019年中,也就是未來兩個月內發布,對應的相容性測試規範則正在同步制定中。USB 4將納入Thunderbolt協定,並一舉把頻寬拉高到40Gbps,同時向前相容USB 3.x與Thunderbolt 3。 Ravencraft表示,藉由USB 4,使用者將可很輕鬆地建置出多螢幕作業環境,例如在這次採訪過程中,其所使用的簡報資料就是存放在一台平板電腦上,並利用USB介面將螢幕訊號傳送到另一台顯示設備,以便和記者進行討論跟交流。 除了新的協定標準之外,由於訊號傳輸頻寬更高,因此訊號衰減的速度將變得更快,必須用品質更好的線纜,甚至主動線纜來補償。因此,USB-IF將進一步推動更嚴格的線纜認證規範,並計畫推出進階版的主動式線纜規範。目前USB Type-C的主動式線纜可讓使用者在5公尺以內得到USB標準所要求的通訊頻寬、電力傳輸與顯示功能,但USB-IF技術長Rahman Ismail表示,未來的目標是要讓USB在50公尺外仍可提供10Gbps的傳輸頻寬。這對於USB介面進入工廠自動化等其他應用場域,是相當關鍵的。 除了傳輸性能外,由於快速充電的崛起跟普及,現在USB纜線上承載的能量越來越大,這也使得線纜的品質不僅攸關傳輸性能,還會影響到使用者的生命財產安全。因此,USB-IF也呼籲,業界不要在產品設計上偷工減料,推出無法通過USB-IF驗證的線纜產品,消費者也應該認清一分錢一分貨的道理,不要為了貪小便宜,購買品質低劣的線纜。 但USB-IF也理解,光靠道德呼籲無法解決問題,且許多USB-IF的成員,也深受劣質充電器、線纜所帶來的困擾。舉例來說,當使用者用劣質的充電器、線纜為平板電腦充電時,若發生火災意外,第一時間一定是找平板製造商要求賠償,而不是劣質線纜、充電器的製造廠商。因此,USB-IF在2019年初已正式推出Type-C安全驗證機制,只有在主機、充電器跟線纜三方彼此認證通過後,才會進入快速充電模式,否則只會用標準充電速度,以策安全。 滿足5G時代傳輸 MicroSD效能再提升 資料傳輸量與日俱增,特別是5G時代將出現更多大量、快速的資料傳送需求,以實現更多創新應用。因應此一趨勢,各種傳輸標準皆於近幾年釋出新規範,提升傳輸效率;而SD協會(SD Association)也跟緊腳步,發布MicroSD Express規範,將SD Express規範的優勢延伸至MicroSD,讓傳輸速率提升到最高985MB/s。目前儲存業者如Western Digital已開始積極布局,MicroSD Express產品預計將在2020年陸續出爐。 Western Digital市場產品總監林哲仲(圖1)表示,資料傳輸需求越來越大,以4G為例,目前4G頻寬已被大量的串流、社群影音占據,如Netflix、抖音、FB/IG上的短影片等。而到了5G時代,影音傳輸、儲存的需求只會越來越多,同時還伴隨更多的新技術,例如4K、8K、360度環景等。也因此,除了Wi-Fi、USB等標準不斷提升規格,SD記憶卡也須跟著進步,添加PCIe加快傳輸速率,以因應未來應用。 圖1 Western Digital市場產品總監林哲仲指出,資料傳輸的需求越來越大,特別是在5G時代會更加明顯,因此,SD協會便推出MicroSD Express規範,提供更高的傳輸速率。 事實上,MicroSD Express規範和2018發布的SD Express規範相同,兩者皆基於PCIe...
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記憶體產業等待下個「超級循環」 SSD晶片/模組廠多方布局

記憶體儲存產業在歷經2017~2018年飛躍式成長,帶動所謂的「超級循環」後,2019年產業景氣出現轉折,面對產業景氣循環,多年以來,記憶體產業鏈的廠商多半練就面對景氣大幅波動的本事。因此,在景氣轉折的時候就是準備與練功的時機,將技術與產品持續提升,在下一波景氣來臨的時候,可以收穫最多的報酬。 慧榮布局SSD儲存控制解決方案 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)於台北國際電腦展(Computex 2019)發表新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,採用單晶片USB 3.2 Gen1介面。該公司產品企劃部協理邱慧甄(圖1)表示,目前巿場上可攜式SSD均採用橋接晶片設計,將SATA或PCIe介面轉接為USB介面。SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。SM3282採用雙通道設計,支援96層QLC NAND Flash,容量最高可達2TB,且採用低功耗設計,毋須外部電源IC即可自行運作,降低物料(BOM)成本。 圖1 慧榮科技產品企劃部協理邱慧甄表示,SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。 邱慧甄說明,該款SSD控制晶片的主要功能包括:高速連續讀寫傳輸速度超過400MB/s,支援USB Type A與Type C連接埠,可相容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4作業系統,單晶片解決方案實現高性能、低功耗,最優化系統成本,並內建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V穩壓器,支援LED顯示讀寫狀態,68-pin QFN封裝。 另外,針對企業級的SSD應用,慧榮也推出SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該公司產品企劃部專案經理黃莨展(圖2)指出,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量最高可達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。一般企業用SSD介面趨勢是往PCI-e發展,但是SATA介面強調的高性價比還是有一定的市場需求。 圖2 慧榮科技產品企劃部專案經理黃莨展指出,一般企業用SSD介面朝PCI-e發展,但SATA強調的高性價比還是有一定的市場需求。 SM2271是一款八通道高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案,支援最3D...
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滿足5G時代傳輸 MicroSD Express記憶卡將於2020亮相

資料傳輸量日與俱增,特別是5G時代將出現更多大量、快速的資料傳送需求,以實現更多創新應用。因應此一趨勢,各種傳輸標準/介面如Wi-Fi、USB、PCIe等皆於近幾年釋出新規範,提升傳輸效率。與此同時,SD協會(SD Association)也跟緊腳步,發布MicroSD Express規範,將SD Express規範的優勢延伸至MicroSD,讓小小的一張卡片傳輸速率提升到最高985MB/s,目前儲存業者如Western Digital已開始積極布局,MicroSD Express產品預計將在2020年陸續出爐。 Western Digital市場產品總監林哲仲表示,資料傳輸的需求越來越大,以4G為例,目前4G頻寬已被大量的串流、社群影音占據,如Netflex、愛奇藝、抖音、FB/IG上的短影片等。而到了5G時代,影音傳輸、儲存的需求只會越來越多,同時還伴隨更多的新技術,例如4K、8K、360度環景等。也因此,除了Wi-Fi、USB等標準不斷提升規格,SD記憶卡也須跟著進步,添加PCIe加快傳輸速率,以因應未來應用。 事實上,MicroSD Express規範和2018發布的SD Express規範相同,兩者皆基於 PCIe 3.1×1的介面設定,提供最高985MB/s的傳輸速率,並運用NVMe v1.3通訊協定來提升資料吞吐量;且皆支援SDHC(最大 32GB)、SDXC(最大2TB )與SDUC(最大128TB)三種格式。換言之,兩種規範差別只在於大小卡之分,也就是MicroSD Express規範是針對尺寸較小的MicroSD;而SD Express規範則針對一般的SD記憶卡。 而之所以會釋出MicroSD Express規範,Western Digital指出,由於尺寸更小的MicroSD常用於智慧型手機、平板電腦等行動裝置,藉由效能提升,未來MicroSD將更能滿足除了手機、平板電腦以外的應用需求,像是VR、高畫質行車記錄器、360度攝影機或IoT裝置(監控攝影機)等。 林哲仲指出,資料快速傳輸/大量儲存的趨勢越來越明顯,推動SD記憶卡規格也跟著改變,不論是SD Express或是MicroSD Express,皆是為了因應未來市場需求。而在標準釋出之後,上、中、下游的供應鏈也隨之啟動,開始積極打造相關產品,預計在2020年,搭載PCIe的MicroSD Express記憶卡以及相對應的讀卡機都會陸續出現,Western Digital也在Computex 2019展會上展示MicroSD Express記憶卡,以及與合作夥伴協力打造的周邊產品等。
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Silicon Labs宣布推出PCI Express Gen 5時脈/緩衝器

Silicon Labs(芯科科技)宣布推出完整時脈解決方案套件,滿足最新一代PCI Express (PCIe)5.0標準,提供最佳的抖動性能和顯著的設計餘量。Si5332任意頻率時脈系列產品可產生抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時脈,優化PCIe SerDes性能,同時滿足Gen 5標準並具備餘量。Si5332時脈能夠任意組合PCIe與通用頻率,在各種應用中實現一流的時脈樹整合。 Silicon Labs另提供Si522xx PCIe時脈產生器和Si532xx PCIe緩衝器系列,支援2路、4路、8路或12路PCIe Gen 1/2/3/4/5相容輸出,是資料中心應用中各種PCIe端點時脈的最佳選擇。 包括網路介面卡(NIC)、PCIe匯流排擴充器和高性能運算(HPC)加速器等,越來越多的資料中心硬體設計正使用低功耗1.5V或1.8V電源來盡可能降低整體功耗。Si522xx和Si532xx套件採用1.5 - 1.8V電源供電,是業界最低功耗的PCIe時脈和緩衝器。Si522xx和Si532xx輸出驅動器運用Silicon Labs成熟的推挽式高速電流引導邏輯(HCSL)技術,其免除傳統使用定電流輸出驅動器技術的PCIe時脈所需的外部終端電阻。 Silicon Labs的新型時脈產品完全相容PCIe Gen 5通用時脈、非展頻(SRNS)和展頻(SRIS)架構。儘管PCIe Gen 5的抖動標準更加嚴格,但Silicon Labs的新型產品免除分離電源濾波套件,簡化PCB配置,同時確保系統級雜訊不會降低時脈抖動性能。電路板設計人員可以使用插入式兼容的Si5332,Si522xx和Si532xx時脈無縫遷移現有的PCIe Gen...
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